empty linesとは 意味・読み方・使い方

The PHP block must be above all HTML code, empty lines, or whitespace.発音を聞く 例文帳に追加

PHP ブロックは、すべての HTML コード、空白行、または空白の上にある必要があります。 - NetBeans

Ukiyoe are comprised of lines, clearly separated into empty space and patterns, which gives little stereoscopic effect.発音を聞く 例文帳に追加

浮世絵は線で構成されており、何も無い空間と図柄のある部分にくっきりと分かれ、立体感がほとんど無い。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Channels which are not used in the empty regions are buried by voltage/ground lines 7 connected to a nearby plane (not shown).例文帳に追加

空領域３の使われていないチャネルは、近接面（不図示）に接続された電圧／接地線路７により埋められている。 - 特許庁

This iterates over the lines of all files listed in sys.argv[1:], defaulting to sys.stdin if the list is empty.例文帳に追加

このプログラムはsys.argv[1:]に含まれる全てのファイルをまたいで繰り返します。 もし該当するものがなければ、sys.stdinがデフォルトとして扱われます。 - Python

The pallet transfer equipment 1 is provided with two delivery lines 4 for delivering a pallet 3 whereupon a vehicle 2 is loaded as a work; and a returning line 5 for returning the empty pallet 3 from the end to the start of the delivery lines 4.例文帳に追加

パレット移送設備１は、ワークとしての車体２を載置した状態のパレット３を搬送する２本の搬送ライン４と、搬送ライン４の終端から始端へと空のパレット３を返送する返送ライン５とを備えている。 - 特許庁

One metal plane i+1 of a VLSI chip has a wiring 1, disposed according to the design of the chip and empty regions which have no wiring between metal lines.例文帳に追加

ＶＬＳＩチップの一つの金属面i+1は、このチップの設計にしたがって配置された配線１と、金属線路の間の配線が存在しない空の領域３を有す。 - 特許庁

To continuously supply empty bags to retainers, which are transferred at a fixed speed, by converting the intermittent movement of the empty bags supplied intermittently in a plurality of lines into the continuous movement thereof arranged in a line in a retainer- type continuously filling/packaging system.例文帳に追加

リテーナ式連続充填包装システムにおいて、複数列で間欠的に供給される空袋Ｗを一列の連続移動に変換し、一定速度Ｖ_０で搬送されるリテーナＲに空袋Ｗを連続的に供給する袋供給装置。 - 特許庁

Before a dicing step for separating a wafer 1 into semiconductor elements 1a along cutting lines 1b, the wafer 1 is mounted on a dicing tape 10, and linear portions corresponding to extensions of the cutting lines 1b extending in empty regions 10a of the cutting lines 1b in the wafer and the dicing tape 10 outside the wafer are exposed to selectively lower the adhesion force of the dicing tape 10.例文帳に追加

ウエハ１を切断ライン１ｂに沿って各半導体素子１ａに分離するダイシング工程の前に、ウエハ１をダイシングテープ１０にマウントし、ウエハ内の各切断ライン１ｂおよびウエハ外のダイシングテープ１０の空き領域１０ａに延在する切断ライン１ｂの延長部に対応するライン状部位を露光し、ダイシングテープ１０の粘着力を選択的に低下させる。 - 特許庁