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eq. equivalent
「eq. equivalent」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 55件
The amine active hydrogen equivalent of the curing agent is equal to or greater than 100 g/eq but equal to or less than 800 g/eq.例文帳に追加
硬化剤のアミン活性水素当量は、１００ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下である。 - 特許庁
The trifunctional epoxy resin preferably has an epoxy equivalent weight of ≥185 g/eq.例文帳に追加
３官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は１８５ｇ／ｅｑ以下が好ましい。 - 特許庁
The novolac resin (B) has 80-130 (g/eq) hydroxyl equivalent.例文帳に追加
（Ｂ）ノボラック樹脂の水酸基当量は、８０〜１３０（ｇ／ｅｑ）の範囲である。 - 特許庁
This cross-linked fluorosulfonated ionomer comprises (A) a monomer unit derived from one or more fluorinated monomers having at least one ethylenic unsaturation, and (B) a fluorinated monomer unit containing a sulfonyl group -SO2F in an amount causing 380-1,300 g/eq equivalent, and has 380-1,300 g/eq equivalent.例文帳に追加
(A) 少なくとも1つのエチレン不飽和を含む1以上のフッ素化モノマーから由来するモノマー単位； (B) 当量380〜1,300g/eqを生じるような量で、スルホニル基 -SO_2Fを含むフッ素化モノマー単位からなる、当量380〜1,300g/eqを有する架橋スルホンフッ素化イオノマー。 - 特許庁
In a preferred embodiment, the epoxy resin (A) includes (a) a bis-phenol type epoxy resin with an epoxy equivalent of 450-1,000 (g/eq) and (b) a polyfunctional epoxy resin with an epoxy equivalent of 100-300 (g/eq).例文帳に追加
エポキシ樹脂（Ａ）は、エポキシ当量４５０〜１０００（ｇ／ｅｑ）のビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ）とエポキシ当量１００〜３００（ｇ／ｅｑ）の多官能エポキシ樹脂（ｂ）を含有することが好ましい。 - 特許庁
This water borne coating composition comprise an aqueous epoxy resin, the epoxy equivalent of which is ≥250 g/eq and ≤1,000 g/eq and the conductivity of which is ≤1.0 mS/cm, as a base resin, and an aqueous amine compound, the active hydrogen equivalent of which is ≥100 g/eq and ≤1,000 g/eq, as a hardener.例文帳に追加
本発明の水性塗料組成物は、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下の水性エポキシ樹脂を含み、電気伝導度が１．０ｍＳ／ｃｍ以下である主剤、活性水素当量が１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下の水性アミン化合物を含む硬化剤を含有することを特徴とする。 - 特許庁
An epoxy resin having a 5-methylresorcin diglycidyl ether structure and an epoxy equivalent of 130 g/eq or higher is used.例文帳に追加
５−メチルレゾルシンジグリシジルエーテルの構造で、エポキシ当量が１３０ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂を用いる。 - 特許庁
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「eq. equivalent」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 55件
The benzocyclobutene resin composition comprises (a) a benzocyclobutene resin, (b) an epoxy resin having an epoxy equivalent of at least 800 g/eq and/or a phenolic resin having a hydroxyl group equivalent of at least 500 g/eq and (c) powder of a metal or of a metallic compound.例文帳に追加
ベンゾシクロブテン樹脂（ａ）、エポキシ当量８００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂及び／又は水酸基当量５００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）金属又は金属化合物の粉末（ｃ）を含有するベンゾシクロブテン樹脂組成物。 - 特許庁
It is preferable that the hydrogenated terpenephenol glycidyl ether compound has an epoxy equivalent in a range of 250-900 (g/eq).例文帳に追加
水添テルペンフェノールグリシジルエーテル化合物のエポキシ当量としては、２５０〜９００（ｇ／ｅｑ）の範囲であることが好ましい。 - 特許庁
In addition, the equivalent weight of the aggregated polymer electrolyte is preferably 500-1,500 g/eq.例文帳に追加
また、塊状の高分子電解質は、その当量重量が５００ｇ／ｅｑ以上１５００ｇ／ｅｑ以下であるものが好ましい。 - 特許庁
As the photosensitive resin composition, an epoxy resin composition, for example, more specifically, a resin composition containing a polyfunctional epoxy resin of 100-300 g/Eq in epoxy equivalent, a polyfunctional epoxy resin of 450-10,000 g/Eq in epoxy equivalent and a photoacid generator, can be used.例文帳に追加
感光性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂組成物、より具体的には、エポキシ当量１００〜３００ｇ／当量の多官能エポキシ樹脂と、エポキシ当量４５０〜１００００ｇ／当量の多官能エポキシ樹脂と、光酸発生剤とを含む樹脂組成物を用いればよい。 - 特許庁
The adhesive composition includes (a) a first epoxy resin having an aromatic ring and an epoxy equivalent of 100 to 250 g/eq, (b) a second epoxy resin having an aromatic ring and an epoxy equivalent of 300-1,300 g/eq and (c) a microcapsule type curing accelerator.例文帳に追加
本発明は、（ａ）芳香環を有し、エポキシ当量が１００〜２５０ｇ／ｅｑである第１のエポキシ樹脂と、（ｂ）芳香環を有し、エポキシ当量が３００〜１３００ｇ／ｅｑである第２のエポキシ樹脂と、（ｃ）マイクロカプセル型の硬化促進剤とを含む接着剤組成物に関する。 - 特許庁
The epoxy resin (B) has a softening point of 40°C or higher and 120°C and lower and an epoxy equivalent of 150 to 500/eq.例文帳に追加
該エポキシ樹脂（Ｂ）の軟化点が４０℃以上１２０℃以下かつエポキシ当量が１５０〜５００／ｅｑ．であるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。 - 特許庁
The epoxy resin is a bisphenol F epoxy resin comprising a structure expressed by formula (1) in an amount of 50-80% (area % by liquid chromatography) and having an epoxy equivalent of ≤170 g/eq.例文帳に追加
で表される構造を５０〜８０％（液体クロマトグラフィーによる面積％）含み、エポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂。 - 特許庁
This epoxy resin obtained by reaction between a bi(s)phenol type epoxy resin and bi(s)phenol has an epoxy equivalent of ≥5,000 and ≤30,000 g/Eq.例文帳に追加
ビ（ス）フェノール型エポキシ樹脂とビ（ス）フェノールとの反応によりえられる、エポキシ当量が５，０００ｇ／当量以上３０，０００ｇ／当量以下であるエポキシ樹脂。 - 特許庁
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