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eq. equivalentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 56



例文

The amine active hydrogen equivalent of the curing agent is equal to or greater than 100 g/eq but equal to or less than 800 g/eq.例文帳に追加

硬化剤のアミン活性水素当量は、100g/eq以上800g/eq以下である。 - 特許庁

The novolac resin (B) has 80-130 (g/eq) hydroxyl equivalent.例文帳に追加

(B)ノボラック樹脂の水酸基当量は、80〜130(g/eq)の範囲である。 - 特許庁

The trifunctional epoxy resin preferably has an epoxy equivalent weight of ≥185 g/eq.例文帳に追加

3官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は185g/eq以下が好ましい。 - 特許庁

In a preferred embodiment, the epoxy resin (A) includes (a) a bis-phenol type epoxy resin with an epoxy equivalent of 450-1,000 (g/eq) and (b) a polyfunctional epoxy resin with an epoxy equivalent of 100-300 (g/eq).例文帳に追加

エポキシ樹脂(A)は、エポキシ当量450〜1000(g/eq)のビスフェノール型エポキシ樹脂(a)とエポキシ当量100〜300(g/eq)の多官能エポキシ樹脂(b)を含有することが好ましい。 - 特許庁

例文

This water borne coating composition comprise an aqueous epoxy resin, the epoxy equivalent of which is ≥250 g/eq and ≤1,000 g/eq and the conductivity of which is ≤1.0 mS/cm, as a base resin, and an aqueous amine compound, the active hydrogen equivalent of which is100 g/eq and ≤1,000 g/eq, as a hardener.例文帳に追加

本発明の水性塗料組成物は、エポキシ当量が250g/eq以上1000g/eq以下の水性エポキシ樹脂を含み、電気伝導度が1.0mS/cm以下である主剤、活性水素当量が100g/eq以上1000g/eq以下の水性アミン化合物を含む硬化剤を含有することを特徴とする。 - 特許庁


例文

Additionally, (viii) an external force acting on the improved body is computed; and (ix) the deformation of the partially-improved ground is evaluated on the basis of the equivalent shear stiffness G_eq and the external force.例文帳に追加

さらに、(viii)改良体に作用する外力を算定し、(ix)前記等価せん断剛性G_eqおよび外力に基づいて部分改良地盤の変形量を評価する。 - 特許庁

An epoxy resin having a 5-methylresorcin diglycidyl ether structure and an epoxy equivalent of 130 g/eq or higher is used.例文帳に追加

5−メチルレゾルシンジグリシジルエーテルの構造で、エポキシ当量が130g/eq以上のエポキシ樹脂を用いる。 - 特許庁

It is preferable that the hydrogenated terpenephenol glycidyl ether compound has an epoxy equivalent in a range of 250-900 (g/eq).例文帳に追加

水添テルペンフェノールグリシジルエーテル化合物のエポキシ当量としては、250〜900(g/eq)の範囲であることが好ましい。 - 特許庁

In addition, the equivalent weight of the aggregated polymer electrolyte is preferably 500-1,500 g/eq.例文帳に追加

また、塊状の高分子電解質は、その当量重量が500g/eq以上1500g/eq以下であるものが好ましい。 - 特許庁

例文

The benzocyclobutene resin composition comprises (a) a benzocyclobutene resin, (b) an epoxy resin having an epoxy equivalent of at least 800 g/eq and/or a phenolic resin having a hydroxyl group equivalent of at least 500 g/eq and (c) powder of a metal or of a metallic compound.例文帳に追加

ベンゾシクロブテン樹脂(a)、エポキシ当量800g/eq以上のエポキシ樹脂及び/又は水酸基当量500g/eq以上のフェノール樹脂(b)金属又は金属化合物の粉末(c)を含有するベンゾシクロブテン樹脂組成物。 - 特許庁

例文

As the photosensitive resin composition, an epoxy resin composition, for example, more specifically, a resin composition containing a polyfunctional epoxy resin of 100-300 g/Eq in epoxy equivalent, a polyfunctional epoxy resin of 450-10,000 g/Eq in epoxy equivalent and a photoacid generator, can be used.例文帳に追加

感光性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂組成物、より具体的には、エポキシ当量100〜300g/当量の多官能エポキシ樹脂と、エポキシ当量450〜10000g/当量の多官能エポキシ樹脂と、光酸発生剤とを含む樹脂組成物を用いればよい。 - 特許庁

The adhesive composition includes (a) a first epoxy resin having an aromatic ring and an epoxy equivalent of 100 to 250 g/eq, (b) a second epoxy resin having an aromatic ring and an epoxy equivalent of 300-1,300 g/eq and (c) a microcapsule type curing accelerator.例文帳に追加

本発明は、(a)芳香環を有し、エポキシ当量が100〜250g/eqである第1のエポキシ樹脂と、(b)芳香環を有し、エポキシ当量が300〜1300g/eqである第2のエポキシ樹脂と、(c)マイクロカプセル型の硬化促進剤とを含む接着剤組成物に関する。 - 特許庁

This cross-linked fluorosulfonated ionomer comprises (A) a monomer unit derived from one or more fluorinated monomers having at least one ethylenic unsaturation, and (B) a fluorinated monomer unit containing a sulfonyl group -SO2F in an amount causing 380-1,300 g/eq equivalent, and has 380-1,300 g/eq equivalent.例文帳に追加

(A) 少なくとも1つのエチレン不飽和を含む1以上のフッ素化モノマーから由来するモノマー単位; (B) 当量380〜1,300g/eqを生じるような量で、スルホニル基 -SO_2Fを含むフッ素化モノマー単位からなる、当量380〜1,300g/eqを有する架橋スルホンフッ素化イオノマー。 - 特許庁

This phosphorus-containing flame-retardant epoxy resin is obtained by reacting an epoxy resin with a phosphorus compound of the formula in a molar ratio of 0.05-0.45 mol of the compound based on 1 mol of epoxy group and has 300 g/eq to 10,000 g/eq epoxy equivalent and 0.5-5% phosphorus content.例文帳に追加

エポキシ樹脂に下記式(1)で示されるリン化合物をエポキシ基1モルに対して、0.05〜0.45モルの比率で反応せしめて得られる、エポキシ当量300g/eq〜10,000g/eqで、リン含有量0.5〜5%のリン含有難燃性エポキシ樹脂。 - 特許庁

The phtosensitive epoxy resin adhesive composition comprises an epoxy resin and a photoacid generating agent, wherein the epoxy resin comprises a polyfunctional epoxy resin 100-300 g/eq in epoxy equivalent and another polyfunctional epoxy resin 450-10,000 g/eq in epoxy equivalent.例文帳に追加

【解決手段】本発明によれば、エポキシ樹脂と光酸発生剤を含む感光性エポキシ樹脂接着剤組成物において、エポキシ樹脂がエポキシ当量100〜300g/当量の多官能エポキシ樹脂とエポキシ当量450〜10000g/当量の多官能エポキシ樹脂とからなるものであることを特徴とする感光性エポキシ樹脂接着剤組成物が提供される。 - 特許庁

A processor 604 calculates an equivalent temperature t_eq of each body part of the dummy in the non-uniform thermal environment from the acquired surface heat transfer coefficient h_cal, overall heat flux q"_T, and a surface temperature of each related body part by use of a thermal comfort numerical analysis module 634, and evaluates thermal comfort in the enclosure based on the equivalent temperature t_eq.例文帳に追加

プロセッサ604は、温熱快適性数値解析モジュール634を用いて、取得された表面熱伝達係数h_cal、全熱流束q”_T、及び関連する体部位の表面温度を用いて、非一様な温熱環境におけるマネキンの各体部位の等価温度t_eqを算出し、該等価温度t_eqに基づいて囲い構造における温熱快適性を評価する。 - 特許庁

A novolak-type resin of phenols, having 130-200°C softening point is used as a curing agent in a bromine-containing bisphenol A-type epoxy resin having ≥350 g/eq epoxy equivalent.例文帳に追加

エポキシ当量が350g/eq以上である臭素含有ビスフェノールA型エポキシ樹脂に対し軟化点が130〜200℃であるフェノール類のノボラック型樹脂を硬化剤として用いる。 - 特許庁

This epoxy resin obtained by reaction between a bi(s)phenol type epoxy resin and bi(s)phenol has an epoxy equivalent of ≥5,000 and ≤30,000 g/Eq.例文帳に追加

ビ(ス)フェノール型エポキシ樹脂とビ(ス)フェノールとの反応によりえられる、エポキシ当量が5,000g/当量以上30,000g/当量以下であるエポキシ樹脂。 - 特許庁

The phosphorous-containing epoxy resin is obtained by modifying an epoxy resin having glycidyl added to a structure represented by general formula (2) with a phosphorous-containing compound, and has an epoxy equivalent of 105-700 g/eq.例文帳に追加

一般式2で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が105〜700g/eqであるリン含有エポキシ樹脂。 - 特許庁

The epoxy resin is a bisphenol F epoxy resin comprising a structure expressed by formula (1) in an amount of 50-80% (area % by liquid chromatography) and having an epoxy equivalent of170 g/eq.例文帳に追加

で表される構造を50〜80%(液体クロマトグラフィーによる面積%)含み、エポキシ当量が170g/eq以下であるエポキシ樹脂。 - 特許庁

The curable resin composition comprises as essential ingredients (A) an epoxy silicone resin which is represented by general formula (1) and has an epoxy equivalent of 150-2,000 g/eq, (B) an acid anhydride and (C) a curing accelerator.例文帳に追加

(A)一般式(1)で表され、エポキシ当量が150〜2000g/eq.であるエポキシシリコーン樹脂、(B)酸無水物及び(C)硬化促進剤を必須成分として含む硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The active energy ray-curable resin composition contains a polyurethane resin (C), which has a (meth)acryloyl group equivalent of 150-300 g/eq and an elongation percentage of 50-400%, and a photopolymerization initiator (D).例文帳に追加

150〜300g/eqの(メタ)アクリロイル基当量かつ50〜400%の伸び率を有するポリウレタン樹脂(C)および光重合開始剤(D)を含有してなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 - 特許庁

Equivalent weight of a fluorine-containing polymer forming the covering agent is limited in a range of 1,080-840 g/eq in terms of a precursor polymer having -SO_2F in its terminal.例文帳に追加

前記電極触媒被覆剤をなす含フッ素ポリマーの当量重量を、末端が−SO_2 Fである前駆体ポリマー換算で1080g/eq〜840g/eqの範囲とする。 - 特許庁

The polyester resin composition for powder coating material comprises the polyester resin, an epoxy resin curing agent having ≤250 g/eq epoxy equivalent, a curing agent having a functional group reacting with hydroxy group of the polyester resin and a matting agent at a specific ratio.例文帳に追加

ポリエステル樹脂、エポキシ当量が250g/eq以下のエポキシ樹脂系硬化剤、ポリエステル樹脂の水酸基と反応する官能基を有する硬化剤、及び艶消し剤を特定の割合で含む粉体塗料用ポリエステル樹脂組成物。 - 特許庁

epoxy equivalent, and/or an epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin with a polybasic carboxylic acid compound, and having 230-1,000 g/eq.例文帳に追加

(A)成分;芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ当量が230〜1000g/当量のエポキシ樹脂、及び/又は芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂と多価カルボン酸化合物とを反応させて得られるエポキシ当量が230〜1000g/当量のエポキシ樹脂。 - 特許庁

This epoxy resin is such as to be 0.4-0.8 in ultraviolet absorbance at 260 nm when determined in the form of a tetrahydrofuran solution with 10 ppm concentration using an ultraviolet spectrophotometer and 250-280 g/eq in epoxy equivalent.例文帳に追加

紫外線吸光度計を用いて濃度が10ppmのテトラヒドロフラン溶液で吸光度を測定した場合260nmにおける紫外線の吸光度が0.4〜0.8の範囲にあり、かつエポキシ当量が250〜280g/eqの範囲にあるエポキシ樹脂を用いる。 - 特許庁

An electrolyte membrane 1 for a fuel cell according to the present invention comprises a material containing at least both an electrolyte composed of a solid acid having proton conductivity, and a fluorine-based ionomer having an ion-exchange group equivalent weight of less than 1000 g/eq.例文帳に追加

本発明による燃料電池用電解質膜1は、プロトン伝導性を有する固体酸により構成される電解質と、イオン交換基当量重量が1000g/eq未満であるフッ素系アイオノマーとを少なくとも含んだ材料で形成されている。 - 特許庁

The polymer cement mortar comprises (1) a powder cement composition which does not contain any emulsifier and is prepared by dry-blending of cement, aggregate and a hydrophobic liquid epoxy resin having an epoxy equivalent of 120-300 g/eq and (2) a water-soluble amine resin hardener.例文帳に追加

成分として、(1)セメント、骨材、及びエポキシ当量が120〜300g/eqである疎水性液状エポキシ樹脂をドライブレンドしてなる乳化剤を含有しない粉体セメント組成物と、(2)水溶性アミン樹脂硬化剤と、からなる。 - 特許庁

In this time, it is preferable that the above-mentioned styrene-based monomer is compounded in an amount of 10-50 wt.% based on acrylic resin and the glycidyl methacrylate is compounded so that epoxy equivalent in the acrylic resin becomes 250-650 g/eq.例文帳に追加

この時、上記スチレン系単量体の配合量は、アクリル系樹脂中10〜50重量%となる範囲とし、メタクリル酸グリシジルの配合量は、アクリル系樹脂中のエポキシ当量が250〜650g/eq.となる範囲とすることが望ましい。 - 特許庁

The resin composition for active energy beam-curable flexo graphic ink is obtained by dissolving (A) an epoxyester resin obtained by reacting an epoxy resin having700 g/eq epoxy equivalent with a monocarboxylic acid as essential components in (B) a bi- or more multifunctional (meth)acrylate.例文帳に追加

エポキシ当量が700g/eq以下であるエポキシ樹脂とモノカルボン酸とを必須成分として反応させて得られるエポキシエステル樹脂(A)を、2官能以上の(メタ)アクリレート(B)に溶解させてなることを特徴とする、活性エネルギー線硬化型フレキソインキ用樹脂組成物。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive composition includes: (A) a methacrylic resin having a weight average molecular weight of 800 to 20,000 and having an active hydrogen-containing group; and (B) a methacrylate cross-linking agent having a functional group reacting with the active hydrogen-containing group, the equivalent weight of the functional group being 200 to 1,500 g/eq.例文帳に追加

(A)活性水素含有基を有し、質量平均分子量が800〜20000である(メタ)アクリル系樹脂に(B)前記活性水素含有基と反応する官能基を有し、その官能基当量が200〜1500g/eqである(メタ)アクリル系架橋剤を含有させる粘着剤組成物。 - 特許庁

The internal mold release agent for epoxy resin comprises a copolymer of glycidyl (meth)acrylate and a 16-22C linear alkyl (meth)acrylate ester, wherein the copolymer has an epoxy equivalent of 1,000-4,000 g/eq and a weight-average molecular weight of 5,000-500,000.例文帳に追加

(メタ)アクリル酸グリシジルと炭素数16〜22の直鎖アルキル(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体であって、エポキシ当量が1,000〜4,000g/eq.であり、かつ、重量平均分子量が5,000〜500,000である共重合体からなるエポキシ樹脂用内添型離型剤。 - 特許庁

This controller sets a changeover function σ on the basis of an integrated value of a control deviation e, and calculates a control input u of a motor from an equivalent control input term u_eq and a nonlinear control input term u_nl set according to the changeover function σ.例文帳に追加

制御偏差eの積分値に基づいて切り換え関数σを設定し、該切り換え関数σに応じて設定される非線形制御入力項u_nlと、等価制御入力項u_eqとからモータの制御入力uを演算する。 - 特許庁

The active energy beam-curing type resin composition comprises an aromatic ring-containing multi-functional (meth)acrylate (A) and a photopolymerization initiator (B), wherein (A) contains 20-45 wt.% aromatic skeleton carbon and 150-220 g/eq (meth)acryloyl equivalent.例文帳に追加

芳香環含有多官能(メタ)アクリレート(A)および光重合開始剤(B)を含有してなり、(A)が20〜45重量%の芳香環骨格炭素を含有し、150〜220g/eqの(メタ)アクリロイル基当量を有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 - 特許庁

This polylactic acid-based composition is obtained by heating (A) 100 pts.wt. polylactic acid and (B) 0.001-1 pt.wt. epoxy group-containing acrylic polymer having 200-1,000 g/eq epoxy equivalent and 5,000-100,000 weight-average molecular weight (Mw).例文帳に追加

ポリ乳酸(A)100重量部と、エポキシ当量200〜1000g/eq、重量平均分子量(Mw)5000〜100000であるエポキシ基含有アクリル系ポリマー(B)0.001重量部ないし1重量部とを加熱してなることを特徴とするポリ乳酸系樹脂組成物。 - 特許庁

This nonionic or anionic water-soluble acrylamide polymer is obtained by the photopolymerization of an aqueous acrylamide monomer solution containing a photoinitiator and has a 0.2% salt viscosity η_s(0.2) and an anion equivalent value (Eq) satisfying the equation: η_s(0.2)-1.56Eq≥24.例文帳に追加

光開始剤を含むアクリルアミド系単量体水溶液を光重合させて得られたノニオン性又はアニオン性の水溶性アクリルアミド系重合体であって、当該重合体の0.2%塩粘度η_S(0.2)およびアニオン当量値(Eq)が、η_S(0.2)−1.56Eq≧24を満足する。 - 特許庁

A thermoset resin composition contains (A) a polysiloxane having an epoxy equivalent of 350 to 1,000 g/eq.例文帳に追加

下記(A)〜(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる(A)ポリシロキサンと(B)エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が200〜700g/当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による150℃における貯蔵弾性率が、1.40×10^7〜1.20×10^9Paであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide polyurethane/ureas which are produced from an isocyanate-terminated prepolymer prepared by using an isocyanate-reactive component in which more than 50 eq% isocyanate-reactive component is PPG but have physical properties equivalent to those of a spandex fiber prepared by using 100% PTMEG.例文帳に追加

50当量%を超えるイソシアネート反応性成分がPPGであるイソシアネート反応性成分を用いて調製されたイソシアネート末端プレポリマーから製造されるが、100%PTMEGを用いて製造されたスパンデックス繊維に匹敵する物理的性質を有するスパンデックス繊維が生じるポリウレタン/尿素を提供する。 - 特許庁

This resin composition for forming the gap of the optically displaying device is characterized by containing (A) an epoxy (meth)acrylate prepared by reacting an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in its molecule and having200 eq/g epoxy equivalent with (meth)acrylic acid, (B) a (meth)acrylate other than the (A), and (C) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

分子中に少なくとも2つ以上のエポキシ基を有し、そのエポキシ当量が200eq/g以上のエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸を反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート(A)、(A)成分以外の(メタ)アクリレート(B)、光重合開始剤(C)を含有することを特徴とする光学表示装置のギャップ形成用樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition containing epoxy resin (A) selected from the group consisting of an epoxy resin (a1) having a cyclic aliphatic structure and a bisphenol type epoxy resin (a2) having an epoxy equivalent of 150-1,000 g/eq., epoxy group-containing olefin polymer (B), and acid anhydride based epoxy resin curing agent (C) as indispensable components is used as an optical semiconductor sealing material.例文帳に追加

環状脂肪族構造を有するエポキシ樹脂(a1)及びエポキシ当量150〜1000g/eq.のビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)からなる群から選択されるエポキシ樹脂(A)、エポキシ基含有オレフィン重合体(B)、及び酸無水物系エポキシ樹脂用硬化剤(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を光半導体封止材料として用いる。 - 特許庁

The liquid sealing resin composition for semiconductor contains as essential components, (A) an epoxy silicone resin expressed by general formula (1), having 50-100,000 cPa viscosity at room temperature and 15-2,000 g/eq epoxy equivalent, (B) a compound and a resin liquid at room temperature and having at least one or more acid anhydride groups or amino groups and (C) a curing accelerator.例文帳に追加

下記成分、(A)一般式(1)で表され、室温での粘度が50〜100000cPsであり、エポキシ当量が150〜2000g/eq.であるエポキシシリコーン樹脂、(B)室温で液状であり、かつ分子内に少なくとも1つ以上の酸無水物基またはアミノ基を有する化合物及び樹脂、(C)硬化促進剤を必須成分として含む半導体用液状封止樹脂組成物。 - 特許庁

This modified epoxy resin comprises a bisphenol F-type high-molecular weight epoxy resin having an epoxy equivalent of 250-2000 g/eq and obtained by glycidylating alcoholic hydroxy groups of an epoxy resin in which 90 mol% or more of bonds of methylene groups are para directive with respect to oxygen atoms in a skeleton of a bisphenol F as a constituent thereof.例文帳に追加

エポキシ当量が250〜2000g/eqであるビスフェノールF型の高分子量エポキシ樹脂であって、その構成成分のビスフェノールFの骨格中の酸素原子に対するメチレン基の結合の90モル%以上がパラ配向性であることを特徴とするエポキシ樹脂のアルコール性水酸基をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂。 - 特許庁

This epoxy resin molding material comprising a prekneading process of an epoxy resin (A), a hardener (B), an inorganic filler (C), and an internal mold releasing agent, is characterized in that the epoxy resin (A) has an essential component of an hydrogenated bisphenol A-type solid epoxy resin (Al), an epoxy equivalent of 200 to 800 g/eq, and a softening point of 70 to 120°C.例文帳に追加

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填材(C)、内部離型剤(D)を予備混練して得られるエポキシ樹脂成形材料に於いて、エポキシ樹脂(A)が、水素添加ビスフェノールA系の固形エポキシ樹脂(A1)を必須成分として含有し、エポキシ当量200乃至800g/eq、軟化点が70乃至120℃であることを特徴とする成形材料用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The alkali developable curable composition includes (A) a carboxylic novolac-type resin comprising four kinds of specific structural units, having an acid number of 20-131 mgKOH/g and an epoxy equivalent of ≥3,000 g/eq, and soluble in an organic solvent, (B) a photosensitive (meth)acrylate compound, and (C) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

(A)4種類の特定構造単位から成り、酸価が20〜131mgKOH/g、エポキシ当量が3000g/eq.以上で、且つ有機溶剤に可溶であることを特徴とするカルボキシル基含有ノボラック型樹脂、(B)感光性(メタ)アクリレート化合物及び(C)光重合開始剤を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な硬化性組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by comprising a bisphenol type epoxy resin (A) which is an epoxy resin obtained by reacting a 2,4'-bisphenol sulfone compound with epichlorohydrin or an epoxy resin obtained by further reacting a 2,4'-bisphenol sulfone compound, and has an epoxy equivalent of 250 to 2,000 g/eq, and a curing agent (B) as essential components.例文帳に追加

2,4’−ビスフェノールスルホン類とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂、或いは、これに更に2,4’−ビスフェノールスルホン類を反応させて得られるエポキシ樹脂であって、そのエポキシ当量が250〜2000g/eqの範囲にあるビスフェノール型エポキシ樹脂(A)、及び硬化剤(B)を必須成分とする。 - 特許庁

An indene-modified polyhydroxy compound having a hydroxyl group equivalent of 200 to 400 g/eq., which is obtained by reacting 1 mol of a polyhydroxy compound such as a phenol aralkyl resin with 0.1 to 4.0 mol of indene in the presence of an acid catalyst, and an epoxy resin obtained by reacting the polyhydroxy compound with epichlorohydrin are provided.例文帳に追加

フェノールアラルキル樹脂等の多価ヒドロキシ化合物1モルに対し、インデン0.1〜4.0モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が200〜400g/eq.であるインデン変性多価ヒドロキシ化合物、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。 - 特許庁

A reaction product, which is obtained by additionally reacting an (meth)acrylic compound having a carboxyl group with a polymer of a vinyl compound having an epoxy group in the molecule and has 200-360 g/eq (meth)acryl equivalent, 150-270 mg-KOH/g hydroxyl value and 8,000-50,000 weight-average molecular weight, is used as the dispersing agent.例文帳に追加

分子中にエポキシ基を有するビニル化合物の重合体にカルボキシル基含有(メタ)アクリル化合物を付加反応させてなる反応生成物であって、(メタ)アクリル当量が200〜360g/eq、水酸基価が150〜270mgKOH/g、および重量平均分子量が8,000〜50,000であるものを分散剤として用いる。 - 特許庁

This undercoat photocurable resin composition for a metal deposition contains (A) an oligomer obtained by performing the reaction of (a) an epoxy resin having at least ≥2 epoxy groups and ≥500 eq/g epoxy equivalent with (b) a monocarboxylic acid having an ethylenically unsaturated bond, (B) a (meth)acrylate except for the (A) component and (C) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

分子中に少なくとも2つ以上のエポキシ基を有し、そのエポキシ当量が500eq/g以上のエポキシ樹脂(a)とエチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸(b)とを反応させて得られるオリゴマー(A)と(A)成分以外の(メタ)アクリレート(B)及び光重合開始剤(C)を含有することを特徴とする金属蒸着用アンダーコート光硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The dry film has a photosensitive layer containing (A) a carboxyl group-containing resin, (B) a reactive diluent, (C) a photopolymerization initiator and (D) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, wherein the epoxy resin (D) has an aromatic ring or a heterocycle, ≤240 g/eq epoxy equivalent and ≤3,000 weight average molecular weight.例文帳に追加

(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)反応性希釈剤、(C)光重合開始剤、及び(D)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する感光層を有しており、前記エポキシ樹脂(D)が、芳香環又は複素環を有し、エポキシ当量が240g/eq.以下であり、かつ重量平均分子量が3,000以下である。 - 特許庁

例文

There is provided an adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive acrylic copolymer (ingredient (a) ) having an epoxy group in a molecule, a following epoxide (ingredient b), a bisphenol A type epoxy resin (ingredient c) having 170-2,500 g/eq epoxy equivalent and 340-5,500 number-average molecular weight and a latent epoxy curing agent (ingredient d).例文帳に追加

分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体(a成分)と、下記エポキシ化物(b成分)と、エポキシ当量が170〜2,500g/eqであり、かつ数平均分子量が340〜5,500であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(c成分)と、潜在性エポキシ硬化剤(d成分)とを含有することを特徴とする接着組成物。 - 特許庁

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