fpc multilayerとは 意味・読み方・使い方

To provide an elevating-direction divided 1D array vibrator which allows a group of signal lines to be connected to respective portion lines without using a multilayer FPC.例文帳に追加

エレベーション方向分割型１Ｄアレイ振動子において、多層ＦＰＣを用いることなく、各部分列に対してシグナルライン群を接続できるようにする。 - 特許庁

An outer layer substrate 12 of a multilayer wiring part is laminated on both surface of an FPC, the substrate 12 is stuck closely or adhered to a cable part 1, and the cable part 1 is protected.例文帳に追加

多層配線部の外層基材１２をＦＰＣの両面に積層してケーブル部１にも密着または接着し、ケーブル部１を保護する。 - 特許庁

To prevent generation of a leakage current between terminals on opposing mounting components in a multilayer FPC (flexible printed board), which is mounted with the mounting components bent in such a way that the mounting components oppose to each other, and to make it possible to realize miniaturization of the FPC.例文帳に追加

実装部品が対向するように折り曲げて搭載する多層ＦＰＣにおいて、対向する実装部品の端子間のリークを防止し、多層ＦＰＣの小型化を実現できる多層ＦＰＣの実装構造を提供する。 - 特許庁

Since the clearances 8 are formed between the FPCs 4a1 to 4d1, it is possible to reduce a temperature rise in the entire of a circuit of the multilayer FPC 1a, and to prevent troubles such as the restriction of an energization current and circuit breakage involved in the temperature rise, thus achieving the miniaturization of the multilayer FPC 1a.例文帳に追加

各ＦＰＣ４ａ１〜４ｄ１間には隙間８がそれぞれ形成されるため、多層ＦＰＣ１ａの回路全体の温度上昇を軽減することができると共に、温度上昇に伴う通電電流の制限や回路破壊等の弊害を防止することができ、多層ＦＰＣ１ａの小型化を図ることができる。 - 特許庁

A flexible printed circuit board (multilayer FPC) 1 of a multilayer structure is constituted of a structure wherein FPCs 4a, 4c wherein circuit parts 3 are formed and FPCs 4b, 4d wherein non-circuit parts 9 are formed are laminated to be adjacent to each other.例文帳に追加

多層構造のフレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、回路部３が形成されたＦＰＣ４ａ，４ｃと非回路部９が形成されたＦＰＣ４ｂ，４ｄとをそれぞれ交互に隣接するように重ね合わせた構造からなる。 - 特許庁

Accordingly, heat dissipation characteristics are enhanced, the entire temperature rise in the multilayer FPC 1 is mitigated, and various damages accompanying the temperature rise can be reduced, thereby realizing a structure which is hardly affected by the temperature rise of an adjacent FPC.例文帳に追加

このため、放熱特性を高め、多層ＦＰＣ１の全体の温度上昇を軽減することができると共に、温度上昇に伴う各種弊害を低減することができ、隣接するＦＰＣの温度上昇による影響を受け難い構造を実現する。 - 特許庁

Since heat generated in the circuit parts 3 of the FPCs 4a, 4c is dispersed and emitted through the non-circuit parts 9 of the FPCs 4b, 4d, a temperature rise in the multilayer FPC 1 is reduced.例文帳に追加

ＦＰＣ４ａ，４ｃの回路部３で発生した熱は、ＦＰＣ４ｂ，４ｄの非回路部９を通じて分散され放熱されるため、多層ＦＰＣ１の温度上昇は軽減される。 - 特許庁

To provide a flexible/rigid multilayer printed circuit board which is improved in incorporating workability and effectively prevented from being disconnected by an improvement in durability while it is bent through a process of restraining the action of a very high restoring force caused by a compressive stress and a tensile stress generated at an FPC part composed of three FPC boards.例文帳に追加

３枚のＦＰＣ板よりなるＦＰＣ部分での圧縮応力及び引っ張り応力による著しい復元力の作用を抑制し、組み込みの作業性の向上と、屈曲時の耐久性の向上による断線の効果的な回避とを図り得るフレックスリジッド多層配線板を提供する。 - 特許庁