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ground surface roughnessとは 意味・読み方・使い方
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「ground surface roughness」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
To obtain a plane ground workpiece superior in surface roughness, without marks( traces) of a grinding wheel.例文帳に追加
砥石車の軌跡（ビレ）がない、面粗度の良好な平面研削加工品を得る。 - 特許庁
Surface roughness (Ry) of the substrate having been ground is preliminarily measured, and the thickness which is 10 times as large as the measured surface roughness is determined as a thickness Th1 by which the substrate is to be removed.例文帳に追加
研削後の基板の表面粗さ（Ｒｙ）を予め測定しておき、その１０倍をエッチングにより除去すべき厚さＴh1とする。 - 特許庁
The surface roughness of the ground surface 110 is preferably set to be the maximum height of 3.2 μm or more and 6.3 μm or less.例文帳に追加
前記研削面１１０の表面粗さは、最大高さが３．２μｍ以上６．３μｍ以下とすることが好ましい。 - 特許庁
To provide a surface grinding machine improving the position detecting function of a touch probe sensor and providing a ground work having good surface roughness.例文帳に追加
タッチプロ−ブセンサの位置検出機能を高め、面粗度の良好な研削加工ワ−クを与える表面研削装置。 - 特許庁
A hard film in a work W is ground to some degree of surface roughness by first grinding, and the surface roughness after the first grinding is made to a predetermined surface by performing the number of times of grinding paths obtained according to the state difference between the surface roughness and the predetermined surface roughness in a second grinding.例文帳に追加
第１研削加工により、ワークＷにおける硬質皮膜の表面粗さがある程度研削加工され、その第１研削加工後の表面粗さは、第２研削加工において、その表面粗さと予定表面粗さとの状態差に基づき得られる研削パス回数を実行することにより、該予定表面粗さとされる。 - 特許庁
A rough surface layer 9 having a surface roughness in the range of 30 to 500 μm in 10-point average roughness and having irregular K decreasing the falling down of short fibers (f) is formed on a tread actual ground-contact surface 2S side.例文帳に追加
トレッド実接地面２Ｓの側に、表面粗さが十点平均粗さで３０〜５００μｍの範囲であって短繊維ｆの倒れを減じる凹凸Ｋを有する粗面層９を形成した。 - 特許庁
A silicon carbide single crystal treated to be ground to ≤0.9 nm surface roughness Rms is used as the seed crystal 5.例文帳に追加
種結晶５として、表面粗さＲｍｓを０．９nm以下に研磨処理した炭化硅素単結晶を用いる。 - 特許庁
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「ground surface roughness」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
Prior to dicing a wafer having ground rear surface, rear surface of the wafer is roughened to have an arithmetic average roughness of 0.01 μm or less.例文帳に追加
ウェーハの裏面を研削した後、ダイシングを行う前に、ウェーハの裏面の算術平均粗さが０．０１μｍ以下となるように裏面に加工を施す。 - 特許庁
The circuit board's joints 32, 42 are ground or roughened-surface processed, and the maximum surface roughness is 0.1 μm or more but 500 μm or less.例文帳に追加
基板接合部３２，４２には研磨加工あるいは粗面加工がされており、最大表面粗さは０．１μｍ以上５００μｍ以下となっている。 - 特許庁
An abrasive pad 1 of the present invention has a ground surface with a surface roughness set at 0.1 μm or more and 3.7 μm or less by an arithmetic average roughness Ra, and requires no pretreatment step wherein a dummy wafer is used.例文帳に追加
本発明の研磨パッド１は、研磨面の表面粗さを算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上３．７μｍ以下に設定した研磨パッドとして、ダミーウエハを用いた前処理工程を不要化している。 - 特許庁
It is possible to carry out the stable shaving work as slipping frequency of a tooth surface of the shaving cutter 7 and the tooth surface of the gear W to be ground is reduced and the abnormal abrasion of the shaving cutter 7 and the surface roughness of the tooth surface of the gear W to be ground are restrained.例文帳に追加
シェービング加工時のシェービングカッタ７の歯面と被削歯車Ｗの歯面とのすべり頻度が減少し、シェービングカッタ７の異常摩耗や被削歯車Ｗの歯面の面粗さが抑制されて安定したシェービング加工が可能になる。 - 特許庁
A film thickness of the electrode protection film is made 1.0 μm or more, and an average surface roughness of the ground of the electrode protection layer is made 0.6 μm or less.例文帳に追加
電極保護膜の膜厚は１．０μｍ以上、電極保護層の下地の平均表面粗さを０．６μｍ以下とする。 - 特許庁
To directly and objectively evaluate sharpness of a grinding wheel without measuring surface roughness of a ground object.例文帳に追加
研削砥石の切れ味を、研削済みの被研削物の表面粗さを測定するまでもなく、直接的かつ客観的に評価可能とする。 - 特許庁
In the method for manufacturing the panel type optical device, a metal substrate is prepared and its surface is ground to specified roughness.例文帳に追加
本発明のパネル状光学デバイスの製造方法は、まず、金属基板を用意し、その表面を所定の粗さになるまで研磨する。 - 特許庁
REDUCTION OF SURFACE ROUGHNESS OF SUPERCONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR HAVING NIOBIUM NITRIDE GROUND PLANE WITH IMPROVED SMOOTHNESS例文帳に追加
改良された平滑度を持つ窒化ニオブのグラウンドプレ—ンを有するように超伝導体集積回路の表面粗さを低減する方法 - 特許庁
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