layer compressibilityとは 意味・読み方・使い方

This heat resistant packing member 10 is prepared with a first layer 12 composed of an incombustible material and having flexibility and compressibility and a second layer 14 laminated on the first layer 12, composed of a thermally expansive material and having flexibility.例文帳に追加

不燃材料からなる可撓性及び圧縮性を有する第１層１２と、第１層１２に積層され、熱膨張性材料からなる可撓性を有する第２層１４とを備える耐熱性パッキング部材１０を用意する。 - 特許庁

Consequently, a decoded image of the contrasting initial-period layer which is important for a medial treatment using the decoded image is compressed with low compressibility so that it can be displayed with excellent resolution, and an image of the contrasting latter-period layer which needs to only show a rough state when decoded is compressed with high compressibility.例文帳に追加

これにより、復号化された画像を利用した診療で重視される造影初期層の復号化画像を良好な解像度で表示可能に低圧縮率で圧縮すると共に、復号化画像においておおまかな状態が判れば良い造影後期層の画像は高圧縮率で圧縮する。 - 特許庁

A compressibility of the surface layer material is preferably 55% to 65% and a ratio of a material thickness before compaction treatment of the surface layer material and a thickness of the inner layer material not treated for the compaction is preferably (1:1.5) to (1:3).例文帳に追加

前記表層材の圧縮率は５５％から６５％であることが好ましく、また、前記表層材の圧密化処理前素材厚みと圧密化処理をしない内層材厚みの比が１対１．５から１対３であることが好ましい。 - 特許庁

A conformable layer is disposed between the photosensitive element and a base support, which improves the compressibility and the contact between the photosensitive element and the development medium.例文帳に追加

感光性要素とベース支持体との間に適合層が配設され、これによって感光性要素と現像媒体との間の圧縮性および接触が改善する。 - 特許庁

In the wafer polishing method where the main face of the wafer is in slidable contact with a polishing pad formed by impregnating nonwoven fabric with resin and mirror-polishing is performed, the ratio of the surface roughness of the polishing pad and compressibility (surface roughness Ra (μm)/ compressibility (%)) is set at 3.8 or layer and polishing is performed.例文帳に追加

不織布に樹脂を含浸させた研磨パッドにウェーハ主面を摺接させて、鏡面研磨するウェーハの研磨方法において、前記研磨パッドの表面粗さと圧縮率の比｛表面粗さＲａ（μｍ）／圧縮率（％）｝を３.８以上にし研磨するようにした。 - 特許庁

The method for polishing the substrate includes (a) a process polishing an object by using a polishing pad comprising at least one layer having compressibility of 5% or below in a base layer of the polishing pad.例文帳に追加

または、以下の工程を含むことを特徴とする基板の研磨方法；（ａ）：研磨パッドのベース層において、圧縮率が５％以下である層が少なくとも１層含まれる研磨パッドを用いて研磨する工程。 - 特許庁

The laminated element for polishing comprises a polishing layer having an initial thickness of 0.2 to 2 mm, and a polishing formed element having a compressibility of at least 1.5%, which is laminated on a supporting layer having apparent surface hardness larger than that of the polishing formed element.例文帳に追加

初期の厚みが０．２〜２ｍｍの研磨層を有し、かつ圧縮率が１．５％以上である研磨用成形体が、見掛けの表面硬度が該研磨用成形体より大きい支持層に積層されていることを特徴とする研磨用積層体。 - 特許庁

By blending 2 to 7 wt.% of water glass in the sealing filler layer 8, the compressibility of the filler material powder is drastically improved, thereby improving the sealability of the sealing filler layer 8, resulting in securing an excellent airtightness between the main body metal fitting 8 and the detecting element 2 at a high temperature.例文帳に追加

シール充填材層８中に水ガラスを２〜７重量％の範囲で配合することで、充填材粉末の圧縮性が顕著に改善され、シール充填材層８のシール性が向上して、高温においても主体金具８と検出素子２との間の気密性を良好に確保することが可能となる。 - 特許庁