masked stateとは 意味・読み方・使い方

The first write data are provided to the storage layer via the first field line to store the first stored data with a masked logic state.例文帳に追加

第１フィールド線を介してストレージ層に対して第１書込みデータを提供して、マスクされた論理状態を有する第１記憶データを記憶する。 - 特許庁

Then, after an electrode material layer is deposited on the substrate 1 in the state that the photodetecting receiver 3 is masked with a mask material, it is flattened to form the transfer electrodes 5-8.例文帳に追加

次に、光電変換部３をマスク材でマスクした状態で基板１上に電極材料層を堆積させた後、これを平坦化して転送電極５〜８を形成する。 - 特許庁

To understand a state on an approaching path of a treatment tool to a structure masked by the other structure such as a lesion in an organ more easily.例文帳に追加

臓器中の病変のように他の構造物によって遮蔽された構造物に対する処置具の接近経路上の様子をより容易に把握できるようにする。 - 特許庁

To prevent a damage or the like of a semiconductor wafer due to masking while surface treating a surface to be treated of the wafer, in a state in which a non-treating surface of the wafer is masked.例文帳に追加

半導体ウエハの非処理面をマスキングした状態で処理面の表面処理を行いながら、マスキングに起因するウエハの傷付き等を未然に防止する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can achieve an automatic process of plating a region having wiring formed thereon in a state that a peripheral part (such as alignment mark portion) of a substrate is masked.例文帳に追加

基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。 - 特許庁

Thereafter, the attaching part 6 is masked by a masking means 15, and only a part of the attaching part 6 is formed in a state attaching to the sheet member 1 partly.例文帳に追加

シート体１がマスキング手段１５の上面を通過するたびに粘着剤が連続して転写されることで、シート体１の表面には複数の粘着剤が疎らに形成される。 - 特許庁

To apply a partial plating having extremely high quality with which a portion forming no plated layer in a work can be masked under state of non-contacting to the work when the partial plating is applied to the work.例文帳に追加

ワークを部分メッキするに当って、ワークのメッキ層が形成されない部位を、ワークに対して非接触状態でマスクでき、極めて品質の高い部分メッキを施すことができるようにする。 - 特許庁

A UV-curing resin layer is spin-coated on a substrate surface and in this state, a projected part generating region of a substrate outer periphery is masked and the temporary curing of the resin layer by irradiation with UV light is performed, and after that, the resin in a state of non-temporary curing is shaken off by increasing the rotational speed of the substrate.例文帳に追加

基板表面にUV硬化性樹脂層をスピンコートし、この状態で基板外周の凸部発生領域にマスクしてUV光照射による該樹脂層の仮硬化を行い、その後基板の回転速度を増加させて非仮硬化の状態の樹脂を振り切る。 - 特許庁