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mechanical platingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 機械的めっき
「mechanical plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 55件
A metal layer 7 is deposited by the plating method and the metal layer 7 is removed by the chemical-mechanical polishing method.例文帳に追加
めっき法で金属層７を堆積するとともに、化学的機械研磨法で金属層７を除去する。 - 特許庁
The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating.例文帳に追加
前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。 - 特許庁
To improve mechanical/electrical bonding between the gold plating bump of a semiconductor device and the bonding electrode of a mounting board.例文帳に追加
半導体素子の金メッキバンプと実装基板の接合電極との機械的電気的接合を良好にすること。 - 特許庁
To solve the problem that copper corrodes and current does not flow in a copper interconnection when CMP (Chemical and Mechanical Polishing) is carried out using slurry chemically changing a copper plating film.例文帳に追加
銅めっき膜を化学的に変化させるスラリーを用いてＣＭＰすると、銅が腐食して、銅配線に電流が流れなくなる。 - 特許庁
To provide a plating bath and a method for depositing a uniform and high-gloss metal layer having excellent physical-mechanical properties, on a substrate.例文帳に追加
基体上に良好な物理−機械的特性を有する、均一で光沢性の高い金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法を提供する。 - 特許庁
To provide a fuel delivery pipe with high mechanical strength without requiring plating pretreatment and also provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
本発明は、機械的強度が高く、めっきの前処理が不要となるフューエルデリバリパイプとその製造方法を提供する。 - 特許庁
To eliminate a mechanical structure for preventing copper plating the inside of a cavity for placing a semiconductor chip, and filling of an organic matter.例文帳に追加
半導体チップを配置するキャビティ内に銅メッキされるのを防ぐ機械的構造や有機物の充填をなくす。 - 特許庁
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ウィキペディア英語版での「mechanical plating」の意味 |
Mechanical plating
出典:『Wikipedia』 (2010/10/18 21:48 UTC 版)
「mechanical plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 55件
The deposition of the metal layer 7 by the plating method and the removal of the metal layer 7 by the chemical-mechanical polishing method may be alternately repeated.例文帳に追加
めっき法による金属層７の堆積と、化学的機械研磨法による金属層７の除去とを交互に反復してもよい。 - 特許庁
To provide a microcrystal-amorphous coexisting gold alloy plated film excellent in electrical characteristics and mechanical characteristics and to provide a plating method of the microcrystal-amorphous coexisting gold alloy plated film.例文帳に追加
電気特性及び機械特性に優れた微細結晶−アモルファス混在金合金めっき皮膜およびそのめっき方法を提供する。 - 特許庁
Molten salt electroforming is performed using the die 110 for plating, so that the fine metal structure having satisfactory mechanical strength is produced.例文帳に追加
このメッキ用型１１０を用いて溶融塩電鋳を行うことにより、機械強度の良好な微細金属構造体が製造される。 - 特許庁
To shorten the ratio at which the forward and backward moving time of a sealing material occupies the entire part of the mechanical time of a lead frame plating cycle.例文帳に追加
リードフレームメッキサイクルのメカ時間全体に対するシール材の往復運動時間が占める比率の短縮を目的とする。 - 特許庁
To provide a plating bath that has a long life and can form a metallic layer having good physical-mechanical properties, homogeneousness, and a high gloss on a substrate.例文帳に追加
寿命が長く、基体上に良好な物理−機械的特性を有する均一で光沢性の高い金属層を提供するメッキ浴の提供。 - 特許庁
There is provided a chuck part for the mechanical pencil wherein the composition of a plating film is nickel alloy of two kinds or more selected from at least nickel (Ni) and phosphorus (P), boron (B), and carbon (C), in the plating film applied to the chuck part for the mechanical pencil.例文帳に追加
シャープペンシル用チャック部品に施しためっき皮膜において、めっき皮膜の組成が、少なくともニッケル（Ｎｉ）と、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）から選択される２種以上とのニッケル合金であることを特徴とするシャープペンシル用チャック部品。 - 特許庁
To provide a flame retardant resin composition for a plating base, which is good in production stability, dimensional accuracy, moldability, mechanical strength, and a plating performance, and eco-friendly.例文帳に追加
成形性などの生産安定性や寸法精度、機械的強度、めっき性能が良好で、かつ、環境面にも配慮され、電気めっき部品への使用に適しためっき基材用の難燃性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To provide a plating method for an article formed from a resin, which imparts a superior adhesive force to a plating film without degrading mechanical properties of the article formed from the resin.例文帳に追加
樹脂成形体に対してめっき処理を施すにあたり、樹脂成形体の機械的性質を損なうことなく、かつめっきの密着力が優れるめっき処理方法を提供すること。 - 特許庁
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