network bondingとは 意味・読み方・使い方

A conductive network (34) is formed by covalently bonding the one end of an organic molecule to the surface or the underlayer of a substrate, where the organic molecule contains a covalently bonded group which exists at its certain position and is polymerized with a covalently bonded group of the other molecule and is oriented, and polymerizing the covalently bonding group with the covalently bonding group of the other molecule.例文帳に追加

有機分子の一方の末端が基材(1)表面または基材上に形成した下地層(2)表面と共有結合し、前記有機分子のいずれかの部分に存在し、他の分子と重合した共役結合基を含み、前記有機分子は配向しており、かつ、前記共役結合基は他の分子の共役結合基と重合して導電ネットワーク(34)を形成している。 - 特許庁

A strong network structure is formed by accelerating bonding between carbon black and the rubber component polymer by increasing the volume of pores having a pore size within a specified range in pores among carbon black aggregates.例文帳に追加

カーボンブラックのアグリゲート間ポアにつき、所定範囲のポア径を持つもののポア容積を多くすることで、カーボンブラックとゴム成分ポリマーとの結合促進により強固なネットワーク構造を形成させる。 - 特許庁

The ion sorbent material includes an ion-sorbing portion comprising an ion-sorbing polymer having a three-dimensional network structure, and a substrate for fixing and supporting the ion-sorbing portion through chemical bonding.例文帳に追加

本発明のイオン収着材は、イオン収着性の３次元網目構造を有する高分子からなるイオン収着部と、このイオン収着部を化学的結合によって固定支持する基体部とを備える、ことを特徴とする。 - 特許庁

The surface finishing method comprises the steps of: coating a polymer cement-based adhesive having a tensile elongation at break of ≥30% on a concrete surface; bonding a fiber sheet of a three-dimensional network structure consisting of an alkali-resistant/waterproof fiber on the polymer cement-based adhesive coated; and bonding a surface finishing material on the fiber sheet.例文帳に追加

コンクリートの表面に、引張破断時の伸び率が３０％以上のポリマーセメント系接着剤を塗布する工程と、塗布された前記ポリマーセメント系接着剤の上に、耐アルカリかつ耐水性繊維からなる立体網目構造の繊維シートを張付ける工程と、前記繊維シートの上に、表面仕上げ材を張付ける工程と、を有する。 - 特許庁

In the semiconductor device 1 including a semiconductor chip 2, a die pad 3 bonded with the semiconductor chip 2, and a bonding material 8, which is interposed between the semiconductor chip 2 and the die pad 3 and includes a BiSn-based material, an Ag network 9, for improving thermal conductivity between the semiconductor chip 2 and the die pad 3, is formed in the bonding material 8.例文帳に追加

半導体チップ２と、半導体チップ２が接合されるダイパッド３と、半導体チップ２とダイパッド３との間に介在され、ＢｉＳｎ系材料からなる接合材８とを有する半導体装置１において、接合材８に、半導体チップ２とダイパッド３との間の熱伝導性を向上させるためのＡｇネットワーク９を形成する。 - 特許庁

The composite material comprises the carbon nanotube structure having a network structure formed by chemically bonding and mutually cross-linking the functional groups of a plurality of carbon nanotubes having the functional groups bonded thereon; and the metal-containing material.例文帳に追加

官能基が結合した複数のカーボンナノチューブの当該官能基間を化学結合させて相互に架橋した網目構造を構成してなるカーボンナノチューブ構造体と、金属含有材料と、が複合されてなる複合材。 - 特許庁

By chemically bonding among the cyclic molecules of a polyrotaxane in a state of mix-presenting abrasive grains and the polyrotaxane, the crosslinked polyrotaxane compound having a network structure by using the cyclic molecules as the crosslinked points and also dispersing and arranging the abrasive grains is obtained.例文帳に追加

砥粒とポリロタキサンとが混在した状態で前記ポリロタキサンの環状分子間を化学的に結合させ，前記環状分子を架橋点とした網目構造を持つと共に前記砥粒が分散配合された架橋ポリロタキサン化合物を得る。 - 特許庁

Thus, the reliability of the combined channels is enhanced while using a simpler device in comparison with that required for solutions by the BONDING modes 2, 3 and the time and the network load required for re-synchronization can drastically be reduced.例文帳に追加

したがって、ＢＯＮＤＩＮＧモード２およびモード３の解決策に比較してより簡単な装置を維持しながら、結合されたチャネルの信頼性を改善すると共に、他方では再同期に必要な時間およびネットワーク負荷が大幅に減少する。 - 特許庁