outside platingとは 意味・読み方・使い方

In the inspecting region 50, the first metal plating 38 and the first wiring 27 which is adjacent to the plating 38 are exposed to the outside, the difference in height of each surface is measured, the second metal plating 41 and the third wiring 29 which is adjacent to the plating 41 are exposed to the outside, and the difference in height of each surface is measured.例文帳に追加

従って、検査領域５０内に、第１金属メッキ３８とこれに隣接する第１配線２７とを外部に露出させ、その各表面の高低差を計測し、また第２金属メッキ４１とこれに隣接する第３配線２９を外部に露出させ、その各表面の高低差を計測する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus capable of expelling bubbles present inside a container to the outside of the container.例文帳に追加

容器内部に存在する気泡を、容器外部へと追い出すことができるめっき装置を提供する。 - 特許庁

Plating 12 is performed to the outside surface of a plastic resin container 11 formed by injection molding.例文帳に追加

射出成形法により作製したプラスチック樹脂容器（１１）の外側面にめっき加工（１２）を施した。 - 特許庁

In a chip-sized package 10, copper plating posts 160 are arranged towards the outside from die pads 38.例文帳に追加

チップサイズパッケージ１０では、銅めっきポスト１６０が、ダイパッド３８から外側に向かって配置されている。 - 特許庁

This method for barrel plating comprises directly discharging a plating liquid which has entered the barrel 3, to outside the plating tank 2 through a discharge path 23, instead of discharging it through the plating tank 2, consequently making an article W to be plated in the barrel 3 rigorously contact with a plating liquid L, and thereby increasing the current density for the article W.例文帳に追加

バレル３内に浸入したメッキ液を、メッキ槽２内を経由させることなくそのまま排出経路２３からメッキ槽２外へ排出させるようにして、バレル３内の被メッキ品Ｗとメッキ液Ｌとの交流を活発化させ、もって被メッキ品Ｗに対する電流密度を高めるようにしている。 - 特許庁

To provide a plating treatment tank and a plating treatment device in which the feeding speed of a hoop material can be accelerated even if a treatment liquid flows out from an inner tank, and the treatment liquid does not bring out to the outside of the plating treatment tank.例文帳に追加

内槽からの処理液の流出があっても、フープ材の送行速度を速くすることができ、メッキ処理槽の外部へ処理液の持ち出しが生じないメッキ処理槽及びメッキ処理装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor equipment comprises a chamber having a transportation part 11 for transferring the semiconductor wafer to and from outside and having a plating part 12 for subjecting the semiconductor wafer for plating, a plating liquid tank 29 installed in a plating part 12, and a migration mechanism 14 for moving the semiconductor wafer to a predetermined plating position C to subject the semiconductor wafer for plating.例文帳に追加

半導体処理装置は、外部との間で半導体ウエハの受け渡しを行うための搬送部１１と、半導体ウエハにメッキ処理を施すためのメッキ部１２と、を有するチャンバと、メッキ部１２内に設置された、メッキ液槽２９と、半導体ウエハを所定のメッキ位置Ｃに移動させることにより、半導体ウエハにメッキ処理を施す移動機構１４と、から構成される。 - 特許庁

The external electrode layer includes a plurality of plating layers, at least a portion of the external electrode which is directly connected to the internal electrode is formed of a plating layer, and a plating layer in which glass particles are dispersed is provided outside the plating layer directly connected to the internal electrode.例文帳に追加

外部電極は複数のめっき層を含み、前記外部電極の少なくとも内部電極と直接接続される部分がめっき層からなり、かつ、前記内部電極と直接接続されるめっき層の外側に、ガラス粒子が分散しためっき層を備える。 - 特許庁