sa fedとは 意味・読み方・使い方

When the electric power is fed to the pachinko machine with a RAM clearing switch being on, a main CPU of a main circuit board inputs initialization signals SA-SC according to the specification information to each circuit board after initializing the contents of memory in a RAM.例文帳に追加

ＲＡＭクリアスイッチがＯＮ状態で、パチンコ機に電力が供給されると、主基板のメインＣＰＵは、ＲＡＭの記憶内容を初期化した後、仕様情報に応じた初期化信号ＳＡ〜ＳＣを各基板に入力する。 - 特許庁

Then the mixed liquid M emergent from the mixer 27 is extruded by the eluant SS forcibly fed from the sample injecting device 23 and introduced to one end 29a of a separation column 29 to complete the filling of the separation column 29 with the sample SA.例文帳に追加

ミキサ２７を出射した混合液Ｍは、その後試料注入装置２３から圧送される溶離液ＳＳに押し出されて分離カラム２９の一端２９ａに導入され、試料ＳＡの分離カラム２９への充填が完了する。 - 特許庁

If a decision is made that the actual cut position passes a cutter 16 when a sheet is fed by a requested sheet feed amount Sreq, as it is, in response to a sheet feed request, the requested sheet feed amount Sreq is divided into SA and SB (Fig. (a)).例文帳に追加

紙送り量Ｓreq の紙送り要求があった際、そのまま要求紙送り量Ｓreq の紙送りをすると、実際のカット位置（▼位置）がカッタ１６を過ぎてしまうと判断すると、要求紙送り量Ｓreq をＳA とＳB に分割する（同図（ａ））。 - 特許庁

When the sheet feeding unit 3 is mounted on the device body 1A, sheets Sa placed on the tray 4 mounted on the upper side of the sheet storage part 7 are fed by a body side sheet feed part 1C which feeds the sheets stored in a cassette mounted on the device body 1A.例文帳に追加

そして、シート給送ユニット３が装置本体１Ａに装着された際、装置本体１Ａに装着されたカセットに収納されたシートを給送する本体側シート給送部１Ｃにより、シート収納部７の上方に装着されたトレイ４に載置されたシートＳａを給送するようにする。 - 特許庁

In conformity to a first SG1 and a second control signal SG2 fed from a controlling circuit 11 on the basis of the sensing signals ST1 and ST2, the grounding terminal Sa of the control circuit 11 is grounded through a first diode D1 and a lamp L or through a second diode D2 and a mode signal producing resistance R.例文帳に追加

検出信号ＳＴ１，ＳＴ２に基づいて制御回路１１から出力される第１及び第２制御信号ＳＧ１，ＳＧ２に応じて、制御回路１１の接地端子Ｓａを、第１ダイオードＤ１とランプＬを介して接地させたり、第２ダイオードＤ２とモード信号生成抵抗Ｒを介して接地させる。 - 特許庁

The sheet sticking device includes a pressing unit 14 of pressing and sticking the adhesive sheet S fed to a position where it faces a surface W1 of a semiconductor wafer W supported on a table 13, and a non-adhesion processing unit 15 of applying a non-adhesion processing agent to a corresponding region Sa, corresponding to the semiconductor wafer W, of the adhesive sheet S as a processing surface portion.例文帳に追加

テーブル１３に支持された半導体ウエハＷの表面Ｗ１に臨む位置に繰り出された接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１４と、半導体ウエハＷに対応する接着シートＳの対応領域Ｓａを処理面部として不接着処理剤を塗布する不接着処理手段１５とを備えている。 - 特許庁

A sound output prediction detection section 23 predicts and detects a sound output of a speaker system in real time when a digital signal input Si as a speaker drive signal is converted into an analog signal and fed to the speaker system according to a sound conversion equivalent circuit model of the speaker system and outputs an acoustic output prediction detection signal Sa.例文帳に追加

音響出力予測検出部２３では、スピーカシステムの音響変換等価回路モデルによって、スピーカ駆動信号としてのデジタル信号入力Ｓｉが、そのままアナログ信号に変換されてスピーカシステムに供給されたときの、スピーカシステムの音響出力をリアルタイムで予測検出して、音響出力予測検出信号Ｓａを出力する。 - 特許庁

The cooling adsorption element 10 adsorbs moisture from fed air and feeds humidity-controlled air SA cooled and dehumidified into a room, and on the other hand, it has a function in which air having cooled the cooling adsorption element 10 is heated by a heating means 2 and a regenerated air EA having discharged moisture to this heated air in another cooling adsorption element 20 is exhausted outside.例文帳に追加

冷却吸着素子１０は、供給される空気から湿分を吸着し、冷却除湿された調湿空気ＳＡを室内給気する一方、冷却吸着素子１０を冷却した空気を加熱手段２で加熱し、他の冷却吸着素子２０において、この加熱空気に湿分を放出した再生空気ＥＡを室外排気する機能を有する。 - 特許庁