sink holesとは 意味・読み方・使い方

This semiconductor device comprises a semiconductor module having protrusions and a heat sink having holes, wherein the semiconductor module is fastened to the heat sink by inserting the protrusions to the holes such that the backside of the base plate of the semiconductor module touches the surface of the heat sink.例文帳に追加

突起部を有する半導体モジュールと、孔部を有するヒートシンクとを含む半導体装置において、突起部を孔部に挿入することにより、ベース板の裏面がヒートシンクの表面に接するように、ヒートシンク上に半導体モジュールを固定する。 - 特許庁

To facilitate removal between a heat sink and an electronic component, by providing a heat sink mounting member between an existing heat sink and an electronic component without newly fabricating a special heat sink wherein holes are drilled or other processes are performed, and also to obtain an efficient effect of heat dissipation.例文帳に追加

穴加工等の特殊なヒートシンクを新規に作製せず、既存のヒートシンクと電子部品間にヒートシンク取付け部材を取付けることで容易にヒートシンクと電子部品の着脱を可能にして、かつ効率的な放熱効果を得る。 - 特許庁

Garbage is allowed to flow in the sink basket 40 and, when the drain holes 40b of the sink basket 40 are closed and hot water is accumulated in the sink basket 40, the cleaning agent for the drain channel floats to the surface of the hot water accumulated in the sink basket 40 by the buoyancy of the float 22.例文帳に追加

シンクバスケット４０に生ゴミが流入し、シンクバスケット４０の水切り孔４０ｂが閉塞されてシンクバスケット４０内に湯水が溜まると、浮揚体２２の浮力により排水路用浄化剤が、シンクバスケット４０に溜まった湯水の水面に浮上し、浮遊する。 - 特許庁

Here, the heat sink 4 is adhered by arranging the ceramic substrate 2 and heat sink opposite each other after applying adhesives 3 which are not hardened to the adhesion surfaces of the both, and then sucking the ceramic substrate 2 to the heat sink 4 through the suction holes 4a to 4e.例文帳に追加

ヒートシンク４の接着は、セラミック基板２とヒートシンク４との接着面に硬化前の接着剤３を塗布した後に、両者を対向配置した後、吸引穴４ａ〜４ｅを通してセラミック基板２をヒートシンク４側に吸引することにより行われる。 - 特許庁

At the time of forming the heat sink 10 by using such a technique as the drawing, extrusion, etc., grooves 10d which are deep enough to prevent the protrusion of the screw heads from the flat surface section 10a of the heat sink 10 are simultaneously formed at the portions of the heat sink 10 where the tapped holes 10b and 10c are provided.例文帳に追加

ヒートシンク１０を引き抜きあるいは押し出し等の技法により形成するとき、平面部１０ａにネジ穴１０ｂ、１０ｃを設ける部位へネジ頭が放熱板１０の平面部１０ａから突出しない深さの溝１０ｄを同時に形成する。 - 特許庁

At least one or more mounting holes for mounting the heat sink 6 are provided to an membrane mask etching cassette.例文帳に追加

また、メンブレンマスク用エッチングカセットにヒートシンク６取付け用の取付け孔を少なくとも一つ以上設ける。 - 特許庁

The heat sink 4 has suction holes 4a to 4e (passages for suction) in the surface adhered to the ceramic substrate 2.例文帳に追加

ヒートシンク４には、セラミック基板２との接着面に開口する５つの吸引穴（吸引用通路）４ａ〜４ｅが形成されている。 - 特許庁

A power module 2 comprises dowel-shaped fixing elements 24 which are introducible into holes 31 of a heat sink 3.例文帳に追加

パワーモジュール２は、ヒートシンク３の孔３１に挿入することができるダボ形状の固定要素２４を備えている。 - 特許庁