「sink holes」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A heat sink 20 has a plurality of screw holes 231 for fixing the base plate 30.例文帳に追加

ヒートシンク２０は、基板３０を固定するための複数のねじ孔２３１が形成されている。 - 特許庁

Screw holes are previously given to a heat sink 2 and a metal fitting for heat sink fitting 3 in a direction almost vertical to a direction where the heat sink 2 and a CPU package 6 are overlapped.例文帳に追加

予めヒートシンク２とヒートシンク取り付け用金具３のそれぞれに、ヒートシンク２とＣＰＵパッケージ６とを重ねる方向に対し、概垂直な方向にねじ孔を設ける。 - 特許庁

This semiconductor device comprises a semiconductor module having protrusions and a heat sink having holes, wherein the semiconductor module is fastened to the heat sink by inserting the protrusions to the holes such that the backside of the base plate of the semiconductor module touches the surface of the heat sink.例文帳に追加

突起部を有する半導体モジュールと、孔部を有するヒートシンクとを含む半導体装置において、突起部を孔部に挿入することにより、ベース板の裏面がヒートシンクの表面に接するように、ヒートシンク上に半導体モジュールを固定する。 - 特許庁

To facilitate removal between a heat sink and an electronic component, by providing a heat sink mounting member between an existing heat sink and an electronic component without newly fabricating a special heat sink wherein holes are drilled or other processes are performed, and also to obtain an efficient effect of heat dissipation.例文帳に追加

穴加工等の特殊なヒートシンクを新規に作製せず、既存のヒートシンクと電子部品間にヒートシンク取付け部材を取付けることで容易にヒートシンクと電子部品の着脱を可能にして、かつ効率的な放熱効果を得る。 - 特許庁

Garbage is allowed to flow in the sink basket 40 and, when the drain holes 40b of the sink basket 40 are closed and hot water is accumulated in the sink basket 40, the cleaning agent for the drain channel floats to the surface of the hot water accumulated in the sink basket 40 by the buoyancy of the float 22.例文帳に追加

シンクバスケット４０に生ゴミが流入し、シンクバスケット４０の水切り孔４０ｂが閉塞されてシンクバスケット４０内に湯水が溜まると、浮揚体２２の浮力により排水路用浄化剤が、シンクバスケット４０に溜まった湯水の水面に浮上し、浮遊する。 - 特許庁

Here, the heat sink 4 is adhered by arranging the ceramic substrate 2 and heat sink opposite each other after applying adhesives 3 which are not hardened to the adhesion surfaces of the both, and then sucking the ceramic substrate 2 to the heat sink 4 through the suction holes 4a to 4e.例文帳に追加

ヒートシンク４の接着は、セラミック基板２とヒートシンク４との接着面に硬化前の接着剤３を塗布した後に、両者を対向配置した後、吸引穴４ａ〜４ｅを通してセラミック基板２をヒートシンク４側に吸引することにより行われる。 - 特許庁

At the time of forming the heat sink 10 by using such a technique as the drawing, extrusion, etc., grooves 10d which are deep enough to prevent the protrusion of the screw heads from the flat surface section 10a of the heat sink 10 are simultaneously formed at the portions of the heat sink 10 where the tapped holes 10b and 10c are provided.例文帳に追加

ヒートシンク１０を引き抜きあるいは押し出し等の技法により形成するとき、平面部１０ａにネジ穴１０ｂ、１０ｃを設ける部位へネジ頭が放熱板１０の平面部１０ａから突出しない深さの溝１０ｄを同時に形成する。 - 特許庁

At least one or more mounting holes for mounting the heat sink 6 are provided to an membrane mask etching cassette.例文帳に追加

また、メンブレンマスク用エッチングカセットにヒートシンク６取付け用の取付け孔を少なくとも一つ以上設ける。 - 特許庁

The heat sink 4 has suction holes 4a to 4e (passages for suction) in the surface adhered to the ceramic substrate 2.例文帳に追加

ヒートシンク４には、セラミック基板２との接着面に開口する５つの吸引穴（吸引用通路）４ａ〜４ｅが形成されている。 - 特許庁

A power module 2 comprises dowel-shaped fixing elements 24 which are introducible into holes 31 of a heat sink 3.例文帳に追加

パワーモジュール２は、ヒートシンク３の孔３１に挿入することができるダボ形状の固定要素２４を備えている。 - 特許庁

The sink 1 further provides mounting holes 2b, and directly mounts a fan 3 without using a fixing member.例文帳に追加

また、ヒートシンク１に取り付け穴２ｂを設け、固定用部材を用いずに直接ファン３を取り付ける。 - 特許庁

At both edges of a bridge member 16 which is parallel to a lead 13, feeding holes 16a, 16b are arranged on a part close to a heat sink 11.例文帳に追加

リード１３と平行配置した橋絡部材１６の両端部で放熱板１１に近い部分に送り用の穴１６ａ、１６ｂを穿設する。 - 特許庁

Heat produced from the control board 42 is conducted to the heat sink provided on the lower side of the control board 42, the heat on the heat sink raises from an outer periphery of control board 42, and is radiated to the outside via the air holes 61.例文帳に追加

制御基板４２の発熱が制御基板４２の下部に設けられた放熱板に伝導し、放熱板の熱は制御基板４２の外周部から上昇し、空気穴６１から外部に放熱される。 - 特許庁

The heat sink layers 25 made of metals or thermal conductive chemical compounds contact to the light emitting layers 23 at peripheral edges of the contact holes 255, extend outside a light emitting area together with the first electrode 22 and form the heat sink channel.例文帳に追加

放熱層は金属或いは熱伝導性化合物からなり、コンタクトホール周縁で発光層と接し、かつ第一電極と共に発光領域外に延長して放熱チャンネルを形成する。 - 特許庁

To prevent screw heads from protruding from the flat surface section of a heat sink even when such post treatment as the countersinking, dishing, etc., is not performed when the tapped holes of the heat sink are bored.例文帳に追加

ヒートシンクネジ穴を穿設したとき皿モミあるいは皿押し等の後工程処理を行わなくてもネジ頭が平面部から突出しないようにする。 - 特許庁

In this fan motor provided with a heat sink, the protrusions are installed on the base plate 10 of the fan motor, and engaged with the heat sink 20 in which holes are formed at the positions facing the protrusions.例文帳に追加

ファンモータとヒートシンクを簡単に位置決めでき、取り付け強度を向上させ得るヒートシンク付きファンモータを提供しようとするものである。 - 特許庁

Additionally, the heat sink 200 is not only disposed facing the windows 104 and 105 of the right side board 102 of the case body but also includes through-holes 202 and 203 disposed on the upper portions of the heat sink 200 along the grooves 201, 214 and 215.例文帳に追加

さらに、ヒートシンク２００は、筐体の右側板１０２の窓１０４，１０５に対応する位置に設けられると共に溝２０１，２１４，２１５に沿ってヒートシンク２００の上部に設けられる貫通孔２０２，２０３を備えている。 - 特許庁

To solve a problem that the forming of screw holes and exclusive sockets on a substrate are necessitated to fix a heat sink whereby a countermeasure is difficult when the heat sink must be mounted additionally due to the heat treatment of an manufactured electronic device.例文帳に追加

ヒートシンクを固定するために、ネジ穴や専用ソケットを基板上に形成する必要があり、すでに製造された電子装置の熱処理問題などによりヒートシンクを追加実装しなければならない場合の対応が難しい。 - 特許庁

The heat sink 10 contains binding means 20 for binding the heat sink 10 to the memory module substrate 30 and holes into which the binding means 20 penetrate.例文帳に追加

ヒートシンク１０は、メモリモジュール基板３０にヒートシンク１０を締結するための締結手段２０と、締結手段２０が貫通する孔とを含む。 - 特許庁

A plurality of corresponding through-holes are provided to the board of the heat sink, the mother board main body, and the back board, and the heat sink board, the mother board main body, and the back board are fixed into one piece with the bolts.例文帳に追加

前記ヒートシンクの基板と前記マッザボード本体及び前記背板の上に対応して複数の貫通穴が設けられ、複数のボルトはそれを一体に固定させる。 - 特許庁

Since the tapped holes 7 of the stiffener 2 can be used at the time of fitting a heat sink to the PCB 4, the heat sink can be fitted to the PCB 4 without hindrance even when the PCB 4 is thin in thickness.例文帳に追加

また、ＬＳＩスチフナ２に設けられたネジ穴７によりヒートシンクを取り付けることができるので、ＰＣＢ４がビルトアップ基板のような薄い基板であっても、ヒートシンクを支障なく取り付けることができる。 - 特許庁

As a result, compared to a heat sink filter of sponge or the like in the prior art which has small holes and needs to be cleaned periodically, the filter of the heat sink has rough holes through which dust passes, and accordingly maintenance intervals can be prolonged and the maintenance cost can be reduced.例文帳に追加

この結果、従来技術のヒートシンクのスポンジ等で形成されたフィルタは、目が細かいので、定期的に清掃する必要があったが、本発明のヒートシンクのフィルタは、塵埃が詰まる目が粗いので、保守を行う間隔を長くすることができ、保守費用を低減することができる。 - 特許庁

In the heat sink configuration, a more appropriate thermal resistance value is maintained by through air holes configured radially and continuously, by air holes accelerating natural convection, in a part of a heat sink configured integrally with a heat reservoir required for a high output LED having a large rated current.例文帳に追加

大電流を定格電流とする高出力ＬＥＤに必要な熱ダマリ部と一体構成にしたヒートシンクの一部に自然対流を促す空気穴で放射状に連続構成した貫通空気穴により適切な熱抵抗値を保てるヒートシンク構成とすること。 - 特許庁

First vent holes (21) communicating between the inside and outside of the sink cabinet are formed at a modesty panel (19) covering the sink from the front, and second vent holes (22) communicating between the inside and outside of a drawer housing part are formed at the drawer housing part (17) provided in the bottom stage below the sink cabinet.例文帳に追加

シンクを前方から覆う幕板（１９）には、シンクキャビネットの内部と外部との間で連通する第１通気孔（２１）が形成され、シンクキャビネットの下方において最下段に設けられた引出し収納部（１７）には、この引出し収納部の内部と外部との間で連通する第２通気孔（２２）が形成されている。 - 特許庁

The heat sink 1 laminates a plurality of plate-like high thermal conductive materials having many small through holes 2a by pressing so as to pass through the holes 2a.例文帳に追加

ヒートシンク１は、プレス加工により多数の小さい貫通穴２ａを設けた板状の高熱伝導材料を、個々の貫通穴２ａが貫通するように複数積層した構成とする。 - 特許庁

A car stereo system 1 having a CD player 11 includes rear surface through-holes 7a in a deep chassis 7; and a groove 10e arranged at a position superimposed on the rear surface through-holes 7a in a heat sink 10 to be fixed to the deep chassis 7.例文帳に追加

ＣＤプレーヤ１１を備えたカーステレオ１において、奥シャーシ７に背面貫通孔７ａを設け、奥シャーシ７に固定されるヒートシンク１０には、この背面貫通孔７ａと重なる位置に溝１０ｅを設ける。 - 特許庁

Clamping elements 25 are clamped in holes of the heat sink 3 as a result of being introduced into the dowel-shaped fixing elements through through holes 11 of a printed circuit board.例文帳に追加

締付け要素２５をプリント基板の貫通孔１１を通してダボ形状の固定要素に挿入する結果として、締付け要素がヒートシンクの孔において固定される。 - 特許庁

Specifically, the heat sink 10 has suction holes 13 and in a state wherein the IC chip 20 is sucked through the suction holes 13, resin sealing using a molding resin 60 is carried out.例文帳に追加

具体的には、ヒートシンク１０に対して吸引口１３を備え、吸引口１３からＩＣチップ２０を吸引した状態でモールド樹脂６０による樹脂封止を行う。 - 特許庁

Each smaller diametrical part of pins is inserted to a larger diametrical part of each of tapered through holes and projected from each smaller diametrical part of the through holes formed to the base, and the pins are fitted to the through holes to manufacture the heat sink.例文帳に追加

本発明は、基板からテーパ状のピンを突出させた放熱器の製造方法であって、該ピンの細径側を、該基板に形成したテーパ状の貫通孔の太径側から挿入して、該貫通孔の細径側から突出させ、該ピンと該貫通孔を嵌合させることによって放熱器を製造する方法である。 - 特許庁

The electronic apparatus includes: a housing provided with air intake holes; a circuit board contained in the housing, with the heat-producing component mounted on the circuit board; a heat sink contained in the housing; and a fan which is contained in the housing and sends cooling air to the heat sink.例文帳に追加

電子機器は、吸気孔が設けられた筐体と、筐体内に収容され、発熱部品が実装された回路板と、筐体内に収容されたヒートシンクと、筐体内に収容され、ヒートシンクに送風するファンとを備えている。 - 特許庁

A substrate 21, a first electrode 22 formed on the substrate 21, heat sink layers 25 formed on the surface of the first electrode 22 and contact holes 255 in the heat sink layers 25 are provided, and in the contact holes 255, organic light emitting layers 23 are contacted to the first electrode 22 to configure a light emitting element between second electrodes 24 formed above the first electrode 22.例文帳に追加

基板２１と、前記基板上に形成された第１電極２２、第１電極の表面に形成された放熱層２５を設け、さらに前記放熱層内にコンタクトホールを設けて該コンタクトホールに於いて有機発光層２３が第１電極に接してその上の第２電極２４との間で発光素子を構成する。 - 特許庁

In an outdoor installed apparatus having a box-type casing which contains the built-in heat sink and has a plurality of ventilation holes arrayed on an upper plate and a lower plate of the casing and facing the heat sink, marginal portions between the ventilation holes on the upper plate of the casing are recessed relative to the other portion of the upper plate.例文帳に追加

ヒートシンクが内蔵され、その上板および下板にヒートシンクに対向するように複数の配列された通気孔が形成された箱形のケーシングを有する屋外設置機器において、前記ケーシングの上板における通気孔と通気孔との間に形成される孔間縁部を、他の上板部分に対し下側に凹ませる。 - 特許庁

High thermal conductivity materials 5 are bonded with rolled clads to upper and lower surfaces of a slit porous plate 4 composed of a low thermal expansion material 3 on which slit holes 2 are formed, and the upper and lower high thermal expansion materials 5 are also bonded in respective slit holes 2 to form the low thermal expansion type heat sink.例文帳に追加

スリット孔２を形成した低熱膨張材３からなるスリット多孔板４の上下に、高熱伝導材５をクラッド圧延により接合すると共に、スリット孔２内で上下の高熱伝導材５も接合して形成されるものである。 - 特許庁

In the unit for DC power supply distribution, a plurality of terminal holes 5 for branch for distributing the power supply to the loads are provided in a copper bar 1 to which a stud type diode 2 and a heat sink 3 for heat radiation are attached, and a connection member is connected to the terminal holes 5 for branch to branch the power supply on the copper bar 1.例文帳に追加

本発明の直流電源分配用ユニットは、スタッド型ダイオード２と放熱用ヒートシンク３とを取付けた銅バー１に、負荷に電源を分配する複数の分岐用端子孔５を設け、これらの分岐用端子孔５に接続部材を接続して銅バー１上で電源を分岐した。 - 特許庁

The computer is provided with a plurality of through holes 64 opened on the bottom wall 5a of the housing while arranged with one another and a first heat sink 26 housed inside the housing, connected thermally to the semiconductor package and also having the heat connection surface 34 facing the through holes.例文帳に追加

コンピュータは、筐体の底壁5aに互いに並べて開口された複数の貫通孔64と、筐体の内部に収容され、半導体パッケージに熱的に接続されるとともに、貫通孔と向かい合う熱接続面34を有する第１のヒートシンク26とを備えている。 - 特許庁

In the state where the heat radiating sheet 71 is interposed between the heating part 411 and the heat sink 61, screws 91, 92 are screwed into screw holes 81, 82 made in an arm 182 through screw holes made in the left and right ends of the substrate 421 to fix the substrate 421 in a box 181.例文帳に追加

そして、発熱部品４１１と放熱板６１との間に放熱シート７１を介在させた状態で、基板４２１の左右端のねじ穴を介してねじ９１，９２がアーム１８２に設けられたねじ受け部８１，８２に螺合されることより基板１４２を筐体１８１内に固定する。 - 特許庁

The heat sink contacting a heat-generating article for cooling includes a main body made of a foamed metal including a plurality of holes, and a first flow passage and a second flow passage provided on the main body, wherein a cooling medium introduced through the first flow passage is exhausted from the second flow passage through the holes.例文帳に追加

発熱体と接触して冷却するヒートシンクが、複数の孔部を含む発泡金属からなる本体部と、本体部に設けられた第１流路と第２流路とを含み、第１流路から導入された冷却媒体が、孔部を通って第２流路から排出される。 - 特許庁

The heat sink 100 contacting a heat-generating article for cooling includes a main body 20 made of a porous material including a plurality of holes 12, and a first flow passage 13a and a second flow passage 13b provided on the main body, wherein a cooling medium introduced through the first flow passage is exhausted from the second flow passage through the holes.例文帳に追加

発熱体と接触して冷却するヒートシンク１００が、複数の孔部１２を含むポーラス部材からなる本体部２０と、本体部に設けられた第１流路１３ａと第２流路１３ｂとを含み、第１流路から導入された冷却媒体が、孔部を通って第２流路から排出される。 - 特許庁

Through-holes 3 are provided in a region of a printed board 1 covered with a surface-mounting electronic part 6, a heat-dissipating grease 4 interposed between the rear of the printed board 1 and a heat sink 5 is made to penetrate into a gap between the electronic component 6 and the printed board 1 through the through-holes 3.例文帳に追加

プリント基板１の面実装される電子部品６に覆われる領域内にスルーホール３を設け、プリント基板１の裏面と放熱部材５との間に介在させる放熱用グリース４をスルーホール３を通して電子部品６とプリント基板１との間に浸透させた。 - 特許庁

A plurality of lead pins 3 are inserted into holes on a printed wiring board 10 and fixed by solder in the state where one surface of an IPM 2 is fixed on a heat sink 1 and the other surface of the IPM 2 is faced to the printed wiring board 10 so as to cover the penetration holes 4 on the printed wiring board 10.例文帳に追加

ＩＰＭ２の一面をヒートシンク１に固定する一方、ＩＰＭ２の他面をプリント配線基板１０の貫通穴４を覆うようにプリント配線基板１０に対向させた状態で、複数のリードピン３を、プリント配線基盤１０の穴に挿通してハンダ８で固定する。 - 特許庁

A substrate 3 which is composed of ceramics containing at least one or more selected from aluminium nitride and silicon nitride as main ingredients and has round holes at four corners and a heat sink (radiator) 4 disposed thereunder are screwed and bonded via the round holes by using washers 7 with a hardness of 25-70 kgf/mm2.例文帳に追加

窒化アルミニウム、窒化珪素の中から選ばれる少なくとも一種以上を主成分とするセラミックスからなり、四隅に丸穴を有する基板と、その下部に配置したヒートシンクとを、上記丸穴を介して硬度２５〜７０ｋｇｆ／ｍｍ^2 のワッシャを用いてネジ締めによって接合する。 - 特許庁

To utilize a rolled bag, placed at a cash register in a supermarket, as a draining bag in a sink by opening holes in the rolled bag, in order to recycle resources.例文帳に追加

資源を再利用するために、スーパーマーケットのレジの所に置いてある巻き袋に穴を開け、シンク内の水切り袋として利用出来るようにする。 - 特許庁

In the power module 111, free wheeling diodes 1A and IGBT1B and a DC current filtering capacitor 20 are disposed in series on the surface 2BS of a conductive heat sink 2B having through holes 2BH.例文帳に追加

パワーモジュール１１１では、貫通孔２ＢＨを有する導電性のヒートシンク２Ｂの表面２ＢＳ上に、フリーホイーリングダイオード１Ａ，ＩＧＢＴ１Ｂ及び直流電流平滑用のキャパシタ２０が直に配置されている。 - 特許庁

A stress relax member 4 made of an aluminum plate 10 having a plurality of through holes 9 serving as stress absorption spaces is interposed between the metal layer 7 on the insulating substrate 3 and the heat sink 5.例文帳に追加

絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、複数の貫通穴９が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴９が応力吸収空間となっている応力緩和部材４を介在させる。 - 特許庁

The upper face of the work top 12 is washed with the wash water discharged from the water discharge holes 20 of the water discharge pipe 18, and the wash water flows down into the sink 13.例文帳に追加

この放水パイプ１８の放水孔２０から放出される洗浄水によりワークトップ１２の上面を洗浄して、その洗浄水がシンク１３内に流れ落ちるようにする。 - 特許庁