sn-2とは 意味・読み方・使い方
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遺伝子名称シソーラスでの「sn-2」の意味 |
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SN2
human | 遺伝子名 | SN2 |
同義語(エイリアス) | pp7194; solute carrier family 38, member 5; JM24; SLC38A5 | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:92745 | |
その他のDBのID | HGNC:18070 |
mouse | 遺伝子名 | SN2 |
同義語(エイリアス) | C81234; E330031E14; solute carrier family 38, member 5; JM24; Slc38a5 | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:209837 | |
その他のDBのID | MGI:2148066 |
rat | 遺伝子名 | SN2 |
同義語(エイリアス) | AF276870; solute carrier family 38, member 5; amino acid transporter system N2; Slc38a5 | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:192208 | |
その他のDBのID | RGD:620702 |
本文中に表示されているデータベースの説明
「sn-2」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 241件
(wherein, TLS_n is the upper limit value of the extraction temperature of the Sn-containing steel stock from the heating furnace, (°C); and [Sn] is the Sn content in the steel, (mass%)).例文帳に追加
記 T_LSn =2083×〔Sn〕^2 − 812.5×〔Sn〕+ 1295 (℃) --- (1) ここで、T_LSn :Sn含有鋼素材の加熱炉抽出温度上限値(℃) 〔Sn〕:鋼中Sn含有量(mass%) - 特許庁
deposition amount (g/m^2), with respect to the Sn deposition amount.例文帳に追加
記0.14×Sn付着量(g/m^2)≦ 錫酸化膜量(mC/cm^2)≦ 1.8×Sn付着量(g/m^2)… (1) - 特許庁
The copper alloy contains 38 to 48% Cu, 1 to 2% Sn, 4 to 20% Pb, 18 to 30% Al and 15 to 25% Si.例文帳に追加
Cu:38 〜48%, Sn:1〜 2%, Pb: 4〜 20%, Al: 18〜30%,及びSi: 15〜 25%を含有する銅合金。 - 特許庁
The sticking amount of Sn per one surface of the Fe-Sn alloy layer is 0.01-1.0 g/m^2.例文帳に追加
前記Fe−Sn合金層の片面あたりのSn付着量が0.01〜1.0g/m^2である。 - 特許庁
The copper alloy rolled foil comprises 500-2,500 mass ppm Sn, 20 mass ppm or less oxygen, 2 mass ppm or less hydrogen, while satisfying [O]×[H]^2×[Sn]^1/2≤1,000, ([M] is a concentration of M by mass ppm), and the balance Cu with unavoidable impurities.例文帳に追加
500〜2500 mass ppmのSnを含有し,酸素含有量が20 mass ppm以下,水素含有量が2 mass ppm以下であり, [O]×[H]^2×[Sn]^1/2 ≦1000 ([M]はMのmass ppm単位の濃度)であり,残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金圧延箔 - 特許庁
The Sn-base plated steel sheet superior in solderability and the whiskering property, and the manufacturing method, comprise a Sn-Fe alloy layer containing 0.2-2 g/m2 as Sn, as an underlayer of at least one side of the steel sheet, and a Sn-Ag alloy layer containing 1-30 g/m2 as Sn, as the top layer.例文帳に追加
少なくとも鋼板片面の下層にSn換算量で0.2〜2g/m^2 含有したSn−Fe合金層を有し、上層にSn換算量で1〜30g/m^2 のSn−Ag合金層を有する事を特徴とした半田性及びホイスカ性に優れたSn系めっき鋼板及びその製造法。 - 特許庁
The Sn or Sn alloy plating film includes: an intermetallic compound layer 2 formed on the surface of a base material 1, composed of an intermetallic compound between the base material 1 and Sn and having electroconductivity; and a network structure 11 formed on the surface of the intermetallic compound layer 2 and composed of Sn or an Sn alloy.例文帳に追加
基材1の表面に形成され、基材1とSnの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層2と、その金属間化合物層2の表面に形成され、SnまたはSn合金からなる網目状の構造11とを備えたものである。 - 特許庁
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「sn-2」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 241件
This slide bearing is constituted by fixing Al-Sn alloy overlay 3 on a copper alloy rolled plate fixed on a back metal unit 1 or a sintered layer 2 by sputtering and applying and baking the MoS_2-resin overlay 4 on the Al-Sn alloy overlay.例文帳に追加
裏金1に被着された銅合金圧延板もしくは焼結層2上にAl-Sn系合金オーバレイ3をスパッタにて被着し、該Al-Sn系合金オーバレイ上にMoS_2-樹脂系オーバレイ4を塗布焼付したすべり軸受。 - 特許庁
The Au/Sn composite foil is the laminated foil which is laminated with at least ≥2 layers consisting of either Au or Sn alone or their alloy, in which oxide or different metal particles do not substantially exist at the boundaries between the laminated layers.例文帳に追加
Au、Sn何れか単体若しくはそれらの合金からなる層が、少なくとも二層以上積層された積層箔において、積層された層と層との界面には、実質的に酸化物または異種金属粒子が存在しないAu/Sn複合箔。 - 特許庁
The dummy ball for barrel plating includes one or two sorts of Ag of 5 mass% or less or Cu of 2 mass% or less, of 0.1 mass% or more, and the balance substantially Sn.例文帳に追加
Agを5mass%以下、またはCuを2mass%以下のうち一種または二種を0.1mass%以上含み、残部実質的にSnからなるバレルめっき用ダミーボール。 - 特許庁
In the hot dip Sn coated steel pipe for waterworks and hot water supply services, the deposition of a hot dip Sn coating layer is 100-600 g/m^2 in terms of Sn on an inner surface and/or an outer surface of the steel pipe.例文帳に追加
鋼管の内面および/または外面に、溶融Snめっき層を付着量がSn換算で100〜600g/m^2 有することを特徴とする水道用・給湯用溶融Snめっき鋼管。 - 特許庁
In the reduction stage, the reducing agent having a standard electrode potential exceeding the standard electrode potential when stannous ions (Sn^2+) are reduced to metal tin (Sn) and less than the standard electrode potential when the stannic ions (Sn^4+) are reduced to the stannous ions (Sn^2+) is used.例文帳に追加
還元工程は、第一錫イオン(Sn^2+)が金属錫(Sn)に還元される際の標準電極電位を越え、第二錫イオン(Sn^4+)が第一錫イオン(Sn^2+)に還元される際の標準電極電位未満の標準電極電位を有する還元剤を使用する。 - 特許庁
The oxide system glass is obtained by melting a glass raw material composition containing Sn oxide added as the clarification agent under a condition that the ratio of Sn^2+/total Sn in the finally obtained glass becomes not less than 0.13, and then forming.例文帳に追加
清澄剤としてSn酸化物を添加したガラス原料調合物を、最終的に得られるガラスのSn^2+/全Snの割合が0.13以上となる条件で溶融した後、成形することにより得ることができる。 - 特許庁
At least one side of a steel sheet is provided with an Fe-Sn alloy layer, and the amount of non-alloyed Sn on the Fe-Sn alloy layer is <0.1 mg/m^2.例文帳に追加
鋼板の少なくとも片面にFe−Sn合金層を有し、該Fe−Sn合金層上の非合金化Sn量が0.1mg/m^2未満である。 - 特許庁
For each of the solder bump member 3 and the soldering member 4, an Sn-Sb or Sn-Ag leadless solder containing Sn in ≥90% is used and the thermal expansion coefficient of the base substrate 2 is set from 9 to 22 ppm/°C.例文帳に追加
そして、ハンダバンプ部材3及びハンダ接合部材4は、90%以上のSnを含むSn−Sb系またはSn−Ag系の無鉛ハンダを用い、前記ベース基板2の熱膨張係数が、9〜20ppm/℃に設定した。 - 特許庁
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