sputter rateとは 意味・読み方・使い方

To provide a reactive sputtering method capable of performing athin film formation while keeping a high sputter rate without being affected by an insulating film formed on the peripheral area of a target.例文帳に追加

ターゲットの周縁領域に形成される絶縁膜の影響を受けずに、高いスパッタレートを維持したまま薄膜形成ができる反応性スパッタリング方法を提供する。 - 特許庁

Since SiO_2 is employed as the material of a guide ring 9, O_2 atoms out of the SiO_2 subjected to sputter etching with Ar ions contributes to etching at the end portion of a body 6 to be etched thereby raising etching rate at the end portion.例文帳に追加

ガイドリング９の材質をＳｉＯ_2にすることにより、ＡｒイオンによりスパッタエッチングされたＳｉＯ_2のうちのＯ_2原子が被エッチング体６の端部のエッチングに寄与し、端部のエッチング速度を上げることができる。 - 特許庁

To improve deposition rate without degrading the film thickness and characteristics of Ti film, Ti compound film, or the like, at the time of performing the sputter deposition of these films by using a Ti sputtering target.例文帳に追加

Ｔｉスパッタリングターゲットを用いて、Ｔｉ膜やＴｉ化合物膜などをスパッタ成膜する際に、これらの膜の膜厚や特性などを劣化させることなく、堆積速度を向上させる。 - 特許庁

To provide a sputtering target for forming a magnetic recording medium film which can obtain high PTF to improve a sputter rate, and can also eliminate the risk when handling the raw material powder, and to provide a method for manufacturing the sputtering target.例文帳に追加

高いＰＴＦが得られてスパッタレートの向上を図ることができ、原料粉末の取り扱い時の危険性も排除できる磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a film deposition apparatus, and a film deposition method having the high rate of film deposition on a surface of an object for film deposition by the reaction of sputter particles or evaporation particles.例文帳に追加

スパッタ粒子または蒸発粒子を反応させることによる成膜対象物表面の成膜の成膜速度が速い成膜装置および成膜方法の提供。 - 特許庁

To provide a plasma-assisted sputter deposition system which provides the fixed sputtering rate of a target with the lapse of time, and also can make process conditions which are not varied.例文帳に追加

時間の経過に伴なってターゲット部材の一定のスパッタ速度を提供し、かつ変動しないプロセス条件を作ることのできるプラズマ支援スパッタ成膜装置を提供する。 - 特許庁

To provide an alumina sputtering target of high purity for accelerating the film forming rate of an alumina film on a substrate by sputter discharge and moreover hard to be cracked even in the case high electric power is applied.例文帳に追加

スパッタ放電による基板上へのアルミナ膜の成膜速度を高めると共に、高電力を投入しても割れにくい性質を持つ高純度のアルミナ・スパッタリング・ターゲットを提供する。 - 特許庁

(2)The sputtering device is equipped with two or more targets with different composition in a concentric state and a means for adjusting the sputter rate of each target.例文帳に追加

（２）組成が異なるターゲットを同心円状に２個以上設け、各ターゲットのスパッタ率を調整する手段を備えたことを特徴とするスパッタリング装置。 - 特許庁