stress ballsとは 意味・読み方・使い方

The selection support apparatus creates a finite element model based on each size of respective components other than underfill materials included in an electronic package; and determines two or more solder balls out of a plurality of solder balls included in the electronic package as marking solder balls having maximum displacement, maximum stress, or maximum strain.例文帳に追加

電子パッケージを構成するアンダーフィル材以外の各部材の寸法に基づいて、有限要素モデルを作成し、電子パッケージを構成する複数のはんだボールのうち、２以上のはんだボールを、最大変位又は最大応力又は最大歪みを有する注目はんだボールとして決定する。 - 特許庁

To provide a high-reliability support jig for a semiconductor device by which connection strength of solder balls can be ensured without applying an excessive thermal stress to a package.例文帳に追加

パッケージに過剰な熱ストレスを与えることなく、半田ボールの接着強度を確保できる信頼性の高い半導体装置の支持治具を提供する。 - 特許庁

Further by partially arranging the core-contained solder balls 78, the flexible wiring board 70 is not confined at locations where core-less solder balls 80 are arranged, and thermal expansion/contraction of the flexible wiring board 70 is absorbed, which leads to reduction of the internal stress of the solder balls 78, 80, to thereby ensure the reliability quality of the electrical connection structure.例文帳に追加

さらに、コア入りはんだボール７８を部分的に配置することで、コア無しはんだボール８０が配置された部分では、フレキシブル配線基板７０が拘束されず、フレキシブル配線基板７０の熱伸縮が吸収されるので、はんだボール７８、８０の内部応力が軽減され、信頼性品質を保つことができる。 - 特許庁

To provide a caulked retainer for a thrust ball bearing which can suppress the generation of excessive stress caused by the lead and lag of balls at circumferential edges of pockets.例文帳に追加

玉の進み遅れに起因する過大な応力がポケットの周縁部に発生することを抑制することができるスラスト玉軸受用加締め保持器を提供する。 - 特許庁

A big stress being applied to the soldered joint of a pad and the solder balls 6 on the circuit substrate 2 can be prevented because the coated adhesive 7 functions as a buffer material, if the circuit substrate 2 is bent downwardly by the stress.例文帳に追加

応力により回路基板２が下方向に撓んだ場合、塗布された接着剤７が緩衝材の役割を果たし、回路基板２上のパッドと半田ボール６との半田接合部に大きな応力がかかることを防止することができる。 - 特許庁

In the case where diameter of the balls 3 in each ball train is formed same with each other, load distribution in both ends of a nut 2 becomes high because of the force to be applied in the axial direction of a screw shaft 1, and the stress becomes uneven.例文帳に追加

各ボール列のボール３の径が同じであると、ネジ軸１の軸方向に加わる力によって、ナット２の両端部には負荷分布が高くなり、応力が不均一となる。 - 特許庁

The solder balls outer array is arranged outside a dimensional profile of the integrated circuit to reduce solder stress caused by a thermal expansion difference between the integrated circuit and the substrate.例文帳に追加

はんだボールの外部アレイは、集積回路と基板との熱膨張差によって引き起こされるはんだ応力を小さくするために集積回路の寸法プロファイルの外側に配置される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein the coplanarity of solder balls below a semiconductor chip is good if the balls are disposed below the chip, a stable connection to an external wiring board is obtained and a stress to the connection is relaxed to avoid deteriorating the connection reliability if the solder ball spacing is small.例文帳に追加

ハンダボールを半導体チップ下に配置しても、半導体チップ下のハンダボールのコプラナリティー精度が良く、外部配線基板との接続が安定した接続が得られ、ハンダボール間の間隔が狭くなっても接続部への応力を緩和して接続信頼性を確保することが可能になる。 - 特許庁