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trimethyl aluminumとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 トリメチルアルミニウム


JST科学技術用語日英対訳辞書での「trimethyl aluminum」の意味

trimethylaluminum


「trimethyl aluminum」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 16



例文

Trimethyl aluminum, triethyl aluminum and tri-isobutyl aluminum are used for the organic aluminum materials, which are supplied at vapor phase molar fraction of 5% or less to the supply amount of trimethyl gallium.例文帳に追加

有機アルミニウム材料にはトリメチルアルミウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが用いられ、トリメチルガリウムの供給量に対して有機アルミニウム材料を、気相モル分率で5%以下として供給する。 - 特許庁

A mixed gas of inert gas and gaseous alkyl metal such as trimethyl aluminum or trimethyl gallium kept at normal temperatures is circulated into a reaction chamber (reactor) for carrying out an alkyl metal flow purging treatment.例文帳に追加

不活性ガスと気体状のアルキル金属、例えばトリメチルアルミニウムやトリメチルガリウムとを混合したガスを、反応室(リアクター)内に常温で流通させるアルキル金属流通パージを行う。 - 特許庁

At time t6 when the substrate temperature becomes sufficiently stable, trimethyl gallium, trimethyl aluminum and ammonium are supplied to the growth furnace to grow an i-AlGaN film.例文帳に追加

基板温度が十分に安定した時刻t6でトリメチルガリウム、トリメチルアルミニウム及びアンモニアを成長炉に供給して、i−AlGaN膜を成長する。 - 特許庁

Liquid drops 5 of trimethyl aluminum are disposed on a plurality of positions on the upper face 81 of a first substrate 8.例文帳に追加

第1基板8の上面81の複数箇所に、トリメチルアルミニウムからなる液滴5を配置する。 - 特許庁

When forming the InGaN layer on the p-AlGaN layer, supply of trimethyl aluminum (TMA) is stopped and trimethyl indium (TMI) is supplied while keeping the growth temperature of the p-AlGaN layer thus increasing the supply amount of Ga source gas and forming an InGaN layer having a thickness of 1-2 molecular layers.例文帳に追加

p−AlGaN層上にInGaN層を形成する際、p−AlGaN層の成長温度を保持したまま、TMAの供給を停止してTMIを供給し、Ga源ガスの供給量を増やし、厚さ1〜2分子層のInGaN層を形成する。 - 特許庁

In forming a GaN thin film in the MOCVD method using ammonia and trimethyl gallium as materials, film formation is carried out with organic aluminum materials entrained.例文帳に追加

アンモニアとトリメチルガリウムを原料としてMOCVD法によりGaN薄膜を成膜する際、有機アルミニウム材料を同伴させて成膜する。 - 特許庁

例文

In a process S108, a material gas G1 containing hydrogen, trimethyl aluminum and ammonia in addition to nitrogen is supplied to a growth furnace 10 at time t5 to grow the AlN buffer layer 13 on a principal surface 11a.例文帳に追加

工程S108では、時刻t5において、窒素に加えて、水素、トリメチルアルミニウム及びアンモニアを含む原料ガスG1を成長炉10に供給して、主面11a上にAlNバッファ層13を成長する。 - 特許庁

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日英・英日専門用語辞書での「trimethyl aluminum」の意味

trimethylaluminum


クロスランゲージ 37分野専門語辞書での「trimethyl aluminum」の意味

trimethylaluminum


Wiktionary英語版での「trimethyl aluminum」の意味

trimethylaluminum

「trimethyl aluminum」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 16



例文

In some embodiments, a substrate is alternately and sequentially brought into contact with a metal precursor such as trimethyl aluminum, and a silanol such as a TPS, at 200°C less.例文帳に追加

一部の実施形態において、基板は、約200℃未満の温度で、トリメチルアルミニウムなどの金属前駆体、およびTPSなどのシラノールと交互におよび連続して接触される。 - 特許庁

After the supply of the trimethyl gallium and trimethyl aluminum is stopped at time t7 to stop the film deposition, the supply of the ammonium and hydrogen to the growth furnace is promptly stopped and nitrogen begins to be supplied to change an atmosphere of ammonium and hydrogen into an atmosphere of nitrogen in a chamber of the growth furnace.例文帳に追加

時刻t7でトリメチルガリウム及びトリメチルアルミニウムの供給を停止して成膜を停止した後に、速やかに、成長炉へアンモニア及び水素の供給を停止すると共に窒素の供給を開始して、成長炉のチャンバ中においてアンモニア及び水素の雰囲気を窒素の雰囲気に変更する。 - 特許庁

The substrate processing equipment has a system for supplying first processing gas containing trimethyl aluminum and second processing gas containing oxygen (O) alternately into a chamber for processing a wafer, and an exhaust system 250 and forms a thin film of aluminum oxide on the wafer.例文帳に追加

基板処理装置は、ウェハを処理する処理室内に、トリメチルアルミニウムを含む第1の処理ガスと、酸素(O)を含む第2の処理ガスとを交互に供給するガス供給系と、排気系250とを有し、ウェハ上に酸化アルミニウムの薄膜を形成する。 - 特許庁

In this laminated substrate 100 formed by laminating and arranging successively a crystalline GaN layer 10 and a crystalline AlC layer 20 on a sapphire substrate, a silicon carbide substrate or an aluminum nitride substrate as a substrate 1, trimethyl aluminum as aluminum-containing gas and methane as catbon-containing gas are supplied as a growing condition of an aluminum carbide crystal, to thereby promote growth by a metal organic chemical vapor deposition method.例文帳に追加

基板1としてサファイア基板、炭化ケイ素基板または窒化アルミニウム基板の上に結晶性のGaN層10、結晶性のAlC層20を順次積層して配置した積層基板100であって、炭化アルミニウムの結晶の成長条件としては、アルミニウムを含むガスとしてトリメチルアルミニウムと、炭素を含むガスとしてメタンを供給し、有機金属気相成長法により成長させる。 - 特許庁

Growth is discontinued before the supply of raw material is switched from InGaAs to GaInP, to be terminated at group III atom covering arsenic atom remaining in the surface of InGaAs crystal and trimethyl aluminum TMA alone is supplied.例文帳に追加

InGaAs結晶の表面に残留している砒素原子を覆って III族原子で終端させるために、InGaAsからGaInPに原料の供給を切り替える前に成長中断を行い、トリメチルアルミニウムTMAだけを供給するものである。 - 特許庁

A method for growing an Al_2O_3 thin film on a substrate by a sequential chemical vapor deposition including a plurality of cycles includes: bringing a part into contact with gaseous trimethyl aluminum (TMA); stopping the gaseous TMA supply; removing the gaseous TMA from a chamber; and bringing the part into contact with atomic oxygen in each cycle.例文帳に追加

複数のサイクルを含むシーケンシャル気相成長法による、基板上へのAl_2O_3薄膜の成長方法において、それぞれのサイクルは、ガス状のトリメチルアルミニウム(TMA)にパーツを接触させること、ガス状のTMAの供給を停止すること、チャンバからガス状のTMAを除去すること、及び原子状酸素にパーツを接触させることを含む。 - 特許庁

This method for forming the transistor of the semiconductor element comprises a step for forming a plurality of gate stacks 110 on a semiconductor substrate 100, and a step for forming spacer oxide films 118 on a plurality of the gate stacks 110 by supplying trimethyl aluminum and tris- (tert-alkoxy) silanol in a gas state alternately to the semiconductor substrate 100.例文帳に追加

半導体基板100上に複数のゲートスタック110を形成する段階と;前記半導体基板100上に気体状態のトリメチルアルミニウム及びトリス(tert-アルコキシ)シラノールを交互に供給することで、前記複数のゲートスタック110上にスペーサ酸化膜118を形成する段階と;を含んで半導体素子のトランジスタ形成方法を構成する。 - 特許庁

例文

Then, an oxygen gas, a hydrogen gas, and trimethyl aluminum are supplied to the diamond crystal layer 1 in a CVD chamber having been reduced in pressure to 76 Torr to form an insulating layer 4 of an Al(OH)_3 or Al_1-x-yO_xH_y compound at a gate portion between the source electrode 2 and drain electrode 3 into a thickness of 8 nm.例文帳に追加

次に、76Torrに減圧したCVDチャンバ内で、上記ダイヤモンド結晶層1に、酸素ガス、水素ガス、トリメチルアルミニウムを供給し、ソース電極2とドレイン電極3との間のゲート部に厚さ8nmのAl(OH)_3またはAl_1-x-yO_xH_y化合物からなる絶縁層4を形成する。 - 特許庁

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「trimethyl aluminum」の意味に関連した用語

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