「"じんけーと"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ジンケート法による無電解めっき法を用いて、半導体チップ１の表面側のＡｌ電極３の上にＮｉめっき層５が形成される。例文帳に追加

An Ni plating layer 5 is formed on an Al electrode 3 on the surface side of the semiconductor chip 1 using the electroless plating by the zincate method. - 特許庁

ジンケート法による無電解めっき法を用いて、半導体チップ１の表面側のＡｌ電極３の上にＮｉめっき層５が形成される。例文帳に追加

An Ni plating layer 5 is formed on an Al electrode 3 on a surface side of the semiconductor chip 1 using an electroless plating method by a zincate method. - 特許庁

１回の処理により形成された密着性に優れたジンケート皮膜を有し、優れたリン酸亜鉛処理性、塗装耐食性を付与することができ、とくに自動車用外板として好適に使用することができるジンケート処理Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板を提供する。例文帳に追加

To produce a zincate treated Al-Mg-Si alloy sheet having a zincate film formed by single treatment and excellent in adhesive properties, to which excellent zinc phosphate treatability and coating corrosion resistance can be imparted and suitably used as an automobile outer plate in particular. - 特許庁

ジンケート処理皮膜を有するアルミニウム材であって、ジンケート処理皮膜が、Ｚｎの結晶粒径が０．４〜２μｍのＺｎ粒子群と該Ｚｎ粒子群のＺｎの結晶粒径より小さい結晶粒径を有するＺｎ粒子群から構成されている。例文帳に追加

In this aluminum material having a zincate treated film, the zincate treated film is composed of a Zn grain group in which the crystal grain size of Zn is 0.4 to 2 μm and a Zn grain group having a crystal grain size smaller than that of Zn in the same Zn grain group. - 特許庁

ジンケート処理皮膜は、Ｚｎの結晶粒径が０．４〜２．０μｍの亜鉛粒子群と該亜鉛粒子群の亜鉛の結晶粒径より小さい結晶粒径を有する亜鉛粒子群から構成されているのが好ましい。例文帳に追加

The zincate treated film is preferably composed of a zinc grain group in which the crystal grain size of Zn is 0.4 to 2.0 μm and a zinc grain group having a crystal grain size smaller than that of zinc in the zinc grain group. - 特許庁

亜鉛のジンケート浴を行うメッキ装置で採用可能な溶解槽において、構造の複雑化、大型化、製作コストの高騰化等を招来することなく、作業環境の改善が図れるようにする。例文帳に追加

To improve the working atmosphere around a dissolution tank used in a zinc-plating apparatus performing zincate bath, without causing the complication of a structure, upsizing of the apparatus, and the increase in a manufacturing cost. - 特許庁

ジンケート処理後の水洗処理により、アルミニウム電極３の表面に残留するナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を９．２０×１０^14ａｔｏｍｓ／ｃｍ^2以下にする。例文帳に追加

By the water-rinsing after the zincate treatment, the total element concentration of sodium and potassium remaining on the surface of the aluminum electrode 3 is set to be ≤9.20×10^14 atoms/cm^2. - 特許庁

Ｚｎ０．０５％以上０．３％未満を含有し、Ｃｕを０．０５％未満（０％を含む）に制限したＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の表面に、０．１〜１．５ｇ／ｍ^2 のジンケート皮膜が形成されている。例文帳に追加

The surface of an Al-Mg-Si alloy sheet having a composition containing 0.05 to <0.3% Zn, and in which the content of Cu is limited to <0.05% (inclusive of 0%) is formed with a zincate film of 0.1 to 1.5 g/m2. - 特許庁

Ａｌ電極パッド２上の表面酸化膜３を、出力５００Ｗ〜１０００Ｗ、処理時間５分で、スパッタリング法により除去した後、ジンケート工程により、Ａｌ電極パッド２上にＺｎ膜５を形成する。例文帳に追加

A surface oxide film 3 on an Al electrode pad 2 is removed with an output of 500-100 W, five minutes of processing time and through the sputtering method, and then subjected to zincating processing to form an Zn film 5 on the Al electrode pad 2. - 特許庁

ジンケート処理による従来不具合を解消し、Ａｌ又はＡｌ合金の溶解量が少なく、ノジュールが発生せずに均一厚のめっき皮膜を得ることができる新規な無電解めっき方法とこれに用いるパラジウム触媒を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating method in which conventional defects attributable to zincate treatment are solved, solution of Al or an Al alloy is small, no nodule is generated, and a plating film of uniform thickness can be obtained, and a palladium catalyst used therefor. - 特許庁

さらに、電流密度２〜１０Ａ／ｄｍ^２で塩化浴により亜鉛メッキ層からなる下地メッキ層を形成した後、この下地メッキ層の上に電流密度２〜１０Ａ／ｄｍ^２でジンケート浴による亜鉛メッキ層を形成する鋳物部材への亜鉛メッキ方法である。例文帳に追加

The method of galvanizing onto the cast member comprises steps of: forming an undercoat layer composed of a galvanizing layer at (2 to 10) A/dm2 current density by using a chloride bath; and forming another galvanizing layer using a zincate bath on the undercoat layer at (2 to 10) A/dm2 current density. - 特許庁

また、この下地メッキ層は、酸性浴のなかの塩化浴により形成した亜鉛メッキ層とし、この下地メッキ層の上に形成するアルカリ浴による亜鉛メッキ層は、ジンケート浴による亜鉛メッキ層とし、下地メッキ層の膜厚は５μｍ以下とした鋳物部材である。例文帳に追加

Moreover, the undercoat layer is a galvanizing layer formed by using a chloride bath among acid baths; the galvanizing layer formed on the undercoat layer by using an alkaline bath is a galvanizing layer using a zincate bath; and the thickness of the undercoat layer is ≤5 μm. - 特許庁

好ましくは、ジンケ−ト処理皮膜の合金成分が、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎのうちの少なくとも１種以上であり、さらに、ジンケ−ト処理により形成されるＺｎ合金ジンケート皮膜の結晶粒の平均径が１μｍ未満である。例文帳に追加

It is preferable that the alloy component in the zincate treatment film is composed of at least one or more elements among Cu, Fe, Ni, and Sn and further the average size of crystalline grains of the Zn alloy zincate film formed by zincate treatment is <1 μm. - 特許庁

また、配線パターン２４は、半導体チップ１２の電極パッド２２の表面にジンケート処理を施して接続電極２３を形成した後、Pb含有樹脂層２６に無電解めっきによりシード層２８を形成し、シード層２８に再配線３０を電解めっきにより形成したものである。例文帳に追加

In the wiring pattern 24, a zincate treatment is performed to surfaces of the electrode pads 22 of the semiconductor chip 12, connection electrodes 23 are formed, a seed layer 28 is formed on a Pb containing resin layer 26 by electroless plating, and a re-wiring 30 is formed on the seed layer 28 by electrolytic solder plating. - 特許庁

バンプの形成方法は、パッド１２上に強アルカリ性の第１の溶液を使用するジンケート処理によって金属皮膜１６を形成する第１工程と、金属皮膜１６を露出させる貫通穴２２が形成されたレジスト層２０を形成する第２工程と、酸性の第２の溶液を使用する無電解メッキによって貫通穴２２内に金属層２４を形成する第３工程と、を含む。例文帳に追加

This bump forming method includes a first process to form a metallic film 16 on a pad 12 by zincate treatment using a first strong alkaline solution, a second process to form a resist layer 20 with a through hole 22, through which the metallic film 16 is exposed, and a third process to form a metallic layer 24 in the through hole 22 by electroless plating using a second acid solution. - 特許庁

ワッシャ９０は、ワッシャ用素材の金属板９と、光沢剤を含むジンケート浴により該ワッシャ用素材の金属板９に形成された亜鉛めっき層１４と、亜鉛めっき層１４に形成され、シリカ粒子１１が均一に懸濁された三価のクロム酸溶液によるクロメート処理層１３とにより形成される。例文帳に追加

The washer 90 is formed by: a metal plate 9 as the stock for a washer; a galvanizing layer 14 formed at the metal plate 9 as the stock for the washer by a zincate bath comprising a brightening agent; and a chromating layer 13, formed in the galvanizing layer 14, by a trivalent chromic acid solution uniformly suspended with silica particles 11. - 特許庁

ポジ型感光性ポリイミドをフォトレジストとして、所望のアルミ電極のみを露出させ（工程１）、ジンケート処理で露出しているアルミ電極の表面に亜鉛膜を生成し（工程２）、この亜鉛膜との置換反応を初期反応としてニッケル膜を所望のアルミ電極上に無電解めっきし（工程３）、最後に、フォトレジストを除去する（工程４）。例文帳に追加

This method comprises exposing only the desired aluminum electrode by using a positive-type photosensitive polyimide resin as a photoresist (step 1), generating a zinc film on the exposed surface of the aluminum electrode, with zincating treatment (step 2), electroless plating the desired aluminum electrode with nickel, while starting with a displacement reaction of nickel with the zinc film (step 3), and finally removing the photoresist (step 4). - 特許庁