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"PLATING TREATMENT"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 454件
PLATING TREATMENT TANK FOR HOOP MATERIAL AND PLATING TREATMENT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
フープ材のメッキ処理槽及びそれを用いたメッキ処理装置 - 特許庁
PLATING DEVICE, PLATING TREATMENT CONTROLLER, PLATING METHOD, AND PLATING TREATMENT CONTROL METHOD例文帳に追加
メッキ装置、メッキ処理管理装置、メッキ方法、及びメッキ処理管理方法 - 特許庁
PLATING TREATMENT METHOD FOR PREVENTING HYDROGEN BRITTLENESS例文帳に追加
水素脆性防止のメッキ処理法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING TREATMENT METHOD, AND ALKALI SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING TREATMENT例文帳に追加
無電解めっき処理方法、及び無電解めっき処理用のアルカリ溶液 - 特許庁
PLATING TREATMENT METHOD AND PLATING TREATMENT APPARATUS OF SUBMERGED CONVEYANCE SYSTEM FOR SHEET-LIKE PRODUCT例文帳に追加
薄板状製品の液中搬送式のメッキ処理方法及びメッキ処理装置 - 特許庁
ANNEALING EQUIPMENT, ANNEALING METHOD AND PLATING TREATMENT SYSTEM例文帳に追加
アニール装置、アニール方法、メッキ処理システム - 特許庁
VESSEL FOR PLATING TREATMENT, BARREL PLATING EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING VESSEL FOR PLATING TREATMENT例文帳に追加
めっき処理用容器、バレルめっき装置、及びめっき処理用容器の製造方法 - 特許庁
PLATING TREATMENT APPARATUS AND METHOD OF CYLINDER BLOCK例文帳に追加
シリンダブロックのめっき処理装置及び方法 - 特許庁
The plating treatment system comprises: a tank 3 for pretreatment; a tank for plating treatment; and a tank for posttreatment.例文帳に追加
メッキ処理システムは、前処理用タンク３と、メッキ処理用タンクと、後処理用タンクとを有する。 - 特許庁
Here, the plating treatment tank (12) includes an anode electrode (15) constituted at the inside of the plating treatment tank.例文帳に追加
ここで、メッキ処理槽（１２）は、メッキ処理槽内部に構成されたアノード電極（１５）を含むものとする。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PLATING FILM AND PLATING TREATMENT DEVICE例文帳に追加
めっき膜の製造方法、及びめっき処理装置 - 特許庁
LIQUID LEAKAGE PREVENTING MECHANISM BY ROLLER OF PLATING TREATMENT DEVICE例文帳に追加
メッキ処理装置のローラーによる液漏れ防止機構 - 特許庁
Moreover, a copper plating treatment can also be performed after the heating.例文帳に追加
また、加熱後に銅めっき処理することもできる。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PLATING TREATMENT DEVICE例文帳に追加
半導体装置の製造方法およびめっき処理装置 - 特許庁
After the smut removing treatment 3, Ni plating treatment 4 is executed, and, after water washing 5, Cu plating treatment 6 is executed.例文帳に追加
スマット除去処理３の後、Ｎｉメッキ処理４が行われ、水洗５の後、Ｃｕメッキ処理６が行われる。 - 特許庁
ELECTROLYTIC PLATING TREATMENT METHOD FOR MULTI-PIECE PATTERNED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多数個取り配線基板の電解めっき処理方法 - 特許庁
PRETREATMENT METHOD PRIOR TO ELECTROLESS PLATING TREATMENT FOR MAGNETIC MATERIAL例文帳に追加
磁性材料への無電解めっきの前処理方法 - 特許庁
SURFACE PLATING TREATMENT METHOD FOR FERRO-MANGANESE-ALUMINUM ALLOY例文帳に追加
フェロ−マンガン−アルミ合金の表面めっき処理方法 - 特許庁
The surface-treated copper foil is produced fundamentally through a stage a (a fundamental plating treatment stage), a stage b (an additional plating treatment stage), a stage c (a coating plating treatment stage), a stage d (a finish plating treatment stage), and a stage e (a cleaning/drying stage).例文帳に追加
この表面処理銅箔は、基本的に、工程ａ（基礎メッキ処理工程）、工程ｂ（追加メッキ処理工程）、工程ｃ．（被覆メッキ処理工程）、工程ｄ（仕上げメッキ処理工程）、工程ｅ（洗浄・乾燥工程）を経て製造される。 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT LAYER, ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加
無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法 - 特許庁
Prior to plating treatment for the stainless steel component, the stainless steel component is dipped into an aqueous solution comprising ≥0.01 mol/L fluoride ions, and is subjected to plating treatment.例文帳に追加
メッキ処理に先立ち、ステンレス鋼部品をフッ化物イオンを０．０１ｍｏｌ／Ｌ以上含む水溶液に浸漬する。 - 特許庁
The electrode 2 for the water electrolysis apparatus is prepared by being subjected to gold plating treatment and subsequent nickel sulfur plating treatment.例文帳に追加
この水電解装置用電極２は、金メッキ処理が施された後、ニッケル硫黄メッキ処理が施されてなるものである。 - 特許庁
The total austempering treatment time of the holding time before and after the plating treatment and the plating treatment time is 50 to 600 s.例文帳に追加
めっき処理前後の保持時間とめっき処理時間を合わせてのオーステンパー処理時間は50ｓ以上600ｓ以下である。 - 特許庁
The bracket 4 undergoes austempering treatment and electroless nickel plating treatment, and the shaft 5 also undergoes quenching treatment and electroless nickel plating treatment.例文帳に追加
ブラケット４はオーステンパー処理および無電解ニッケルメッキ処理し、シャフト５も焼入れ処理および無電解ニッケルメッキ処理した。 - 特許庁
To prevent deformation of grip parts made of plastic subjected to plating treatment.例文帳に追加
めっき処理をしたプラスチック製のグリップ部品の変形を防ぐ。 - 特許庁
The method includes a plating treatment stage S1 wherein the surface of the member as the object for treatment is subjected to black chromium plating treatment, and a cleaning stage S5 wherein the member as the object for treatment subjected to the black chromium plating treatment is subjected to hot water washing.例文帳に追加
処理対象部材の表面に黒クロムメッキ処理を施すメッキ処理工程Ｓ１と、黒クロムメッキ処理が施された処理対象部材に湯洗を施す洗浄工程Ｓ５とを含む。 - 特許庁
To enable a re-plating treatment yielding a favorable hue with reduced treatment steps.例文帳に追加
工数を抑え且つ色調の良い再鍍金処理を可能とする。 - 特許庁
PLATING TREATMENT METHOD, CONDUCTIVE FILM, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM例文帳に追加
メッキ処理方法、導電性膜および透光性電磁波シールド膜 - 特許庁
Thereafter, an electrolytic plating treatment is performed to the conductive substrate 12.例文帳に追加
その後、導電性基板１２に対して電解メッキ処理を行う。 - 特許庁
To provide a plating treatment device and a plating treatment method which are excellent in plating efficiency and do not damage individual works to be plated.例文帳に追加
めっき効率に優れ、また個々の被処理物に損傷が生じないめっき処理装置およびめっき処理方法を提供する。 - 特許庁
The vessel for plating treatment used for the plating treatment is equipped with a transmission section which makes the circulation of the liquid possible between the inner side and outer side of the vessel for plating treatment and an agitation section which comprises projecting parts disposed on the inside surfaces of the vessel for plating treatment.例文帳に追加
めっき処理に用いるめっき処理用容器であって、前記めっき処理用容器の内側と外側との間で液体の流通を可能にする透過部と、前記めっき処理用容器の内面に設けられた凸部から構成される攪拌部と、を備えるめっき処理用容器。 - 特許庁
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