「きんすず」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

電気錫合金めっき方法及び電気錫合金めっき装置例文帳に追加

TIN ALLOY ELECTROPLATING METHOD AND TIN ALLOY ELECTROPLATING DEVICE - 特許庁

高純度錫合金及び高純度錫合金の製造方法例文帳に追加

HIGH-PURITY TIN ALLOY AND PROCESS FOR PRODUCING HIGH-PURITY TIN - 特許庁

幾つかの例では、内側のコア部は、スズ、スズ二元合金、スズ三元合金、又はスズ四元合金から作られる。例文帳に追加

In some examples, the inside core portion is made of tin, tin binary alloy, tin ternary alloy or tin quarternary alloy. - 特許庁

鈴（すず）とは、金属や陶器などでできた中空の球の中に小さな玉を入れたもの。例文帳に追加

A suzu is a musical instrument, which is made of metal, china, etc., and has a small ball in a hollow sphere.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

スズ又はスズ合金電気メッキ浴液における酸化によるスズ損失の制限例文帳に追加

LIMITING THE LOSS OF TIN THROUGH OXIDATION IN TIN OR TIN ALLOY ELECTROPLATING BATH SOLUTION - 特許庁

無電解錫又は錫合金めっき液及び該めっき液を用いて錫又は錫合金被膜を形成した電子部品例文帳に追加

ELECTROLESS TIN OR TIN ALLOY PLATING LIQUID AND ELECTRONIC PARTS ON WHICH TIN OR TIN ALLOY COATED FILM IS FORMED BY USING THE PLATING LIQUID - 特許庁

活字を作るのに用いられるすず、鉛、およびアンチモニーの合金例文帳に追加

an alloy of tin and lead and antimony used to make printing type  - 日本語WordNet

鈴木嘉十郎父、隠居謹慎中　鈴木丹後守重到例文帳に追加

Kajuro SUZUKI's father, in retirement and house arrest, Tango no kami (Governor of Tango Province) Shigeto SUZUKI.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

錫又は錫合金めっき浴及びそれを用いためっき方法例文帳に追加

TIN OR TIN ALLOY PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

スズ及びスズ合金メッキ浴、当該メッキ皮膜を形成した電子部品例文帳に追加

TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED WITH THE PLATING FILM - 特許庁

スズまたはスズ合金めっき層中の水銀定量分析方法例文帳に追加

METHOD OF QUANTITATIVELY ANALYZING MERCURY IN TIN OR TIN ALLOY PLATING LAYER - 特許庁

スズ又はスズ合金皮膜のリフロー性や皮膜外観を改善する。例文帳に追加

To improve the reflow property and film appearance of a tin or tin alloy film. - 特許庁

スズ又はスズ系合金めっき鋼材の表面処理方法例文帳に追加

SURFACE TREATMENT METHOD FOR TIN OR TIN BASED ALLOY PLATED STEEL - 特許庁

スズまたはスズ合金めっき層の剥離液及び定量分析方法例文帳に追加

STRIPPER AND QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD FOR TIN OR TIN ALLOY PLATED LAYER - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法例文帳に追加

POST TREATMENT LIQUID FOR SURFACE OF TIN OR TIN ALLOY PLATING, AND POSTTREATMENT METHOD - 特許庁

ウィスカーフリー錫及び錫合金めっき液、めっき被膜並びにめっき物例文帳に追加

WHISKER-FREE TIN AND TIN ALLOY PLATING SOLUTION, PRINTING FILM AND PLATING OBJECT - 特許庁

被覆層は、最外層が錫又は錫合金から構成される。例文帳に追加

The outermost layer of the covered layer is constituted of tin or tin alloy. - 特許庁

塗料密着性と錫の均一腐食性に優れた錫めっき鋼板例文帳に追加

TIN-PLATED STEEL SHEET SUPRIOR IN COATING MATERIAL ADHESIVENESS AND IN UNIFORM CORROSION PROPERTY OF TIN - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法例文帳に追加

POST-TREATMENT SOLUTION FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING SURFACE, AND POST-TREATMENT METHOD - 特許庁

基体上に設けた錫 (錫合金) めっき層における下層として錫 (錫合金) の無光沢めっき層を、また上層として錫 (錫合金) の光沢めっき層を設ける。例文帳に追加

In tin (tin alloy) plating layers provided on a substrate, as the lower layer, a tin (tin alloy) lusterless plating layer is provided, and, as the upper layer, a tin (tin alloy) lustrous plating layer is provided. - 特許庁

すずめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条およびそのすずめっき条例文帳に追加

Cu-Ni-Si-Zn-Sn BASED ALLOY STRIP EXCELLENT IN THERMAL PEELING RESISTANCE OF TIN PLATING, AND TIN PLATED STRIP THEREOF - 特許庁

錫−銀系はんだ、錫−銅系はんだ、錫−ビスマス系はんだ、錫−亜鉛系はんだ及びこれらの化合物並びに類似組成を持つ合金などの錫含有物から、高純度の金属錫を容易かつ効率よく回収することができる。例文帳に追加

The metal tin of high purity can be easily and efficiently recovered from the tin-containing materials, such as tin-silver-based solder, tin-copper-based solder, tin-bismuth-based solder, tin-zinc-based solder and their compounds and alloys having their analogous compositions. - 特許庁

銅、スズ、時にはその他の金属の合金例文帳に追加

an alloy of copper and tin and sometimes other elements  - 日本語WordNet

ズキンズキンして耳や首筋まで響きます。例文帳に追加

The throbbing pain has gone to my ear and neck. - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品例文帳に追加

TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, TIN-COPPER- CONTAINING ALLOY PLATING METHOD AND ARTICLE FORMED WITH TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING FILM - 特許庁

はんだ層８は、金錫合金、銀錫合金および鉛錫合金からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。例文帳に追加

The solder layer 8 includes at least one alloy selected from a group comprising a gold-tin alloy, a silver-tin alloy, and a lead-tin alloy. - 特許庁

錫合金としては、例えば錫−銅合金（銅の含有量：２質量％）、錫−ビスマス合金（ビスマスの含有量：２質量％）等が挙げられる。例文帳に追加

The tin alloy is exemplified by, for example, a tin-copper alloy (content of copper: 2 mass%), a tin-bismuth alloy (content of bismuth: 2 mass%), etc. - 特許庁

マグネシウム合金へのすずめっき方法及びマグネシウム合金のエッチング液例文帳に追加

TINNING METHOD TO MAGNESIUM ALLOY, AND ETCHING LIQUID FOR MAGNESIUM ALLOY - 特許庁

ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液例文帳に追加

PEELING SOLUTION FOR TIN OR TIN ALLOY ON NICKEL OR IRON- NICKEL ALLOY - 特許庁

銅−錫合金めっき浴及び該めっき浴を用いた銅−錫合金めっき方法例文帳に追加

COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH AND COPPER-TIN ALLOY PLATING METHOD USING THIS PLATING BATH - 特許庁

銅−錫合金めっき皮膜、非シアン系銅−錫合金めっき浴およびそれを用いためっき方法例文帳に追加

COPPER-TIN ALLOY PLATING FILM, NON-CYANOGEN-BASED COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

錫銅合金皮膜の製造方法及び銅−錫銅合金積層膜の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING TIN/COPPER ALLOY FILM AND COPPER-TIN/COPPER ALLOY MULTILAYER FILM - 特許庁

金が拡散していない領域の錫を除去し、金−錫合金からなるバンプ電極を形成する。例文帳に追加

Gold removes tin in a region where gold has not diffused, to form the bump electrode composed of a gold-tin alloy. - 特許庁

置換錫合金めっき皮膜の形成方法、置換錫合金めっき浴及びめっき性能の維持方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING DISPLACEMENT TIN ALLOY PLATED FILM, DISPLACEMENT TIN ALLOY PLATING BATH, AND METHOD FOR MAINTAINING PLATING PERFORMANCE - 特許庁

スズ合金形成用メッキ液及びこれを利用するスズ合金皮膜の形成方法例文帳に追加

PLATING SOLUTION FOR FORMING TIN ALLOY AND METHOD OF FORMING TIN ALLOY FILM USING THE SAME - 特許庁

多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法例文帳に追加

TIN OR TIN ALLOY PLATED COPPER ALLOY FOR MULTI-POLE TERMINAL, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME - 特許庁

錫含有アルカリ性溶液から錫を回収する方法において、錫より電気化学的に卑な金属を還元剤とし、砒素等の不純物と錫とを分離し錫を還元回収する錫の回収方法。例文帳に追加

In this method for recovering tin from a tin-containing alkaline solution, a metal electrochemically baser than tin is used as a reducing agent, impurities such as arsenic and tin are separated, and tin is reduced and recovered. - 特許庁

剥離液の量が少なくても、表面に錫または錫合金めっき層が形成された銅または銅合金材から錫または錫合金めっき層を簡単且つ安価に剥離することができる、銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of removing tin or a tin alloy layer on a surface of copper or a copper alloy material, wherein the tin or the tin alloy plating layer can be removed easily at low cost from the copper or copper alloy material, on surfaces of which the tin or the tin alloy plating layer is formed, even with small amount of removing liquid. - 特許庁

負極１４は、金属スズと、スズを含む金属間化合物とを同一粒子内に含むスズ含有物を含有している。例文帳に追加

The negative electrode 14 contains a tin-containing compound containing metallic tin and an intermetallic compound containing tin within one particle. - 特許庁

被覆層中には、スズ粒子、スズと金属との混合粒子又はスズ合金の粒子が５〜８０重量％含まれている。例文帳に追加

In the covering layer, tin particles, mixture particles of tin and metal, or particles of a tin alloy of 5-80 wt% are contained. - 特許庁

本発明によれば、スズ・ホイスカの成長を抑止するために表面ドープしたスズまたはスズ合金層で金属基板が被覆される。例文帳に追加

A metallic substrate is coated with a tin or tin alloy layer subjected to surface doping in order to suppress the growth of tin whiskers. - 特許庁

塩化スズ（IV）含有水溶液を被処理材に接触させて金属スズ、スズ合金をエッチングする。例文帳に追加

This method comprises etching metallic tin or a tin alloy by contacting a material to be treated with a water-soluble solution including tin (IV) chloride. - 特許庁

錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造例文帳に追加

SURFACE TREATMENT AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR, TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE OBTAINED BY USING THE SAME, METHOD OF PRODUCING TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

従来のはんだは錫と鉛の合金だ。例文帳に追加

The conventional solder is an alloy of tin and lead. - Weblio Email例文集

私の家にいるペットは金魚と鈴虫だけです。例文帳に追加

The only pets that I have at home are goldfish and crickets.  - Weblio Email例文集