「きんすず」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

分散液には錫が、金属粒子中に含有されるか、有機錫化合物として分散液中に分散されて存在している。例文帳に追加

In the dispersed liquid, tin is incorporated into the metal grains, or is dispersedly present in the dispersed liquid as an organic tin compound. - 特許庁

鈴本体１とベルト２の間に概略直径２０ミリ以下厚み4ミリの金属板３を装着させたベルト付熊鈴とした。例文帳に追加

A metal plate 3 of a diameter of 20 mm or less, and a thickness of 4 mm, is mounted between a bell body 1 and the belt 2, in the bear-avoiding bell with a belt. - 特許庁

ウエハーの切断工程前に基板１の裏面の導体５にロウ材６として金すず合金をめっき付着させる。例文帳に追加

Before a wafer dicing step, the conductor 5 on the back surface of the substrate 1 is plated with a gold tin alloy as a solder material 6. - 特許庁

連続する短周期ＳＺ撚りの反転角度の平均を算出して短周期ＳＺ撚りの反転角度を検出する。例文帳に追加

The average of the inversion angle of continuous short period SZ twist is calculated, and the inversion angle of a short period SZ twist is detected. - 特許庁

錫及び錫合金半田めっきにおいて、ウィスカーの発生を抑制することのできる、めっき液、めっき膜及びその作製方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating liquid capable of suppressing the generation of whiskers in tin and tin alloy solder plating, to provide a plating film, and to provide a method for producing the same. - 特許庁

電気・電子部品における短絡発生の原因となる電気錫めっきおよび電気錫合金めっきのウィスカー発生を防止する。例文帳に追加

To prevent the generation of whiskers in electrotinning and tin-alloy electroplating as the cause of short-circuiting in electric and electronic components. - 特許庁

インスタンスが略均等に分割されたインスタンス図を作成可能なクラス図の分割を支援すること。例文帳に追加

To support division of a class diagram allowing for generation of instance diagrams respectively having a roughly evenly divided number of instances. - 特許庁

ウィスカの形成を防止し又はウィスカ数が減少されるように基体上にスズ又はスズ合金をめっきする方法。例文帳に追加

To provide a method for plating a substrate with tin or a tin alloy so as to prevent formation of whiskers or decrease the number of the whiskers. - 特許庁

銅リードフレームなどのスズおよびスズ合金メッキにおいてホイスカー形成が非常に軽減された堆積物を提供する。例文帳に追加

To provide a deposit extremely reduced in whisker formation in tin and tin alloy plating of copper lead frames etc., and to provide a method of depositing a tin layer or film reduced in the tendency to the formation of the whiskers. - 特許庁

この添加剤によって、加熱処理をしなくとも、１年以上ウィスカーの発生がない錫又は錫合金めっき被膜が得られる。例文帳に追加

The tin or tin alloy plating film which obviates the generation of the whiskers for ≥1 year is obtained by these additives even if the plating solution is not subjected to the heat treatment. - 特許庁

リード端子２０の表面には、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属がメッキされている。例文帳に追加

A metal having a heat conductive rate lower than that of general tin is plated on the surface of the lead terminal 20. - 特許庁

本発明の極細繊維不織布は、平均繊維径が１μｍ以下の酸化すず極細繊維からなり、しかも抵抗率が４５Ω・ｃｍ以下である。例文帳に追加

This ultrafine fiber non-woven fabric consists of the tin oxide ultrafine fiber and has a resistivity of ≤45 Ω cm. - 特許庁

錫めっき層の表面に粒径０．１μｍ以上の黒鉛粒子が１００μｍ^２あたり５０個以上付着した錫めっき付き銅合金板。例文帳に追加

In the tinned copper alloy sheet, the surface of a tinning layer is stuck with graphite grains with a grain size of ≥0.1 μm by ≥50 pieces per 100 μm^2. - 特許庁

被めっき物の加熱処理をしなくともウィスカーが発生しない、錫めっき液又は錫合金めっき液を提供する。例文帳に追加

To prepare a tin plating solution or tin alloy plating solution which obviates the generation of whiskers even if an object to be plated is not subjected to heat treatment. - 特許庁

合金（通常、鉛と錫）で、溶かして2つの金属面を接合するのに用いられる例文帳に追加

an alloy (usually of lead and tin) used when melted to join two metal surfaces  - 日本語WordNet

漆で文様を描き,その表面に金,銀,スズなどの金属粉を蒔き散らす技法例文帳に追加

a method of lacquering in which gold and silver are splashed on the surface  - EDR日英対訳辞書

鉛・錫・カドミウム・ビスマスなどの金属を適当な割合で混じた融点の低い合金例文帳に追加

an alloy that contains lead, tin, cadmium, and bismuth, and has a low melting point  - EDR日英対訳辞書

鈴木孝(たか)幸(ゆき)選手(21)も北京で金メダルと銅メダルを獲得したが，それは競泳種目であった。例文帳に追加

 Suzuki Takayuki, 21, also got a gold medal and a bronze at Beijing, but in swimming.  - 浜島書店 Catch a Wave

鉛系合金粉末は、鉛−錫−カルシウム（Ｐｂ−Ｓｎ−Ｃａ）合金である。例文帳に追加

The lead alloy powder is a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy. - 特許庁

ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液例文帳に追加

PEELING SOLUTION FOR PEELING LEAD-FREE ALLOY ON NICKEL OR IRON-NICKEL ALLOY - 特許庁

鉛系合金粉末は、例えば、鉛−錫−カルシウム（Ｐｂ−Ｓｎ−Ｃａ）合金である。例文帳に追加

The lead alloy powder is for example a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy. - 特許庁

保護金属は、望ましくは、銅、錫、インジウム、銀、真鍮、青銅又は金から選択される。例文帳に追加

The protecting metal is preferably selected from copper, tin, indium, silver, brass, bronze, or gold. - 特許庁

金属薄膜層に使用される金属としては、金、銀、銅、アルミ、錫、鉛、ニッケルなどが挙げられる。例文帳に追加

The metal used for the metal thin film layer includes gold, silver, copper, aluminum, tin, lead, nickel and the like. - 特許庁

少なくともニッケルとスズを含む合金からなることを特徴とする金属多孔体。例文帳に追加

The metallic porous body is composed of an alloy containing at least a nickel and a tin. - 特許庁

Ｓｎ合金めっき液への錫成分補給方法およびＳｎ合金めっき装置例文帳に追加

METHOD FOR SUPPLYING Sn-COMPONENT TO Sn-ALLOY PLATING LIQUID AND Sn-ALLOY PLATING APPARATUS - 特許庁

濡れ性に優れ、常に信頼性の高いロウ付けが可能な金錫合金ロウ材を提供する。例文帳に追加

To provide a gold-tin alloy brazing filler metal which has excellent wettability and allows brazing with always high reliability. - 特許庁

銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法例文帳に追加

COPPER-TIN-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND METHOD FOR PRODUCING ALLOY PLATING FILM USING THE SAME - 特許庁

第１の金属層は亜鉛を含有し、第２の金属層は亜鉛を含有せず錫を含有する。例文帳に追加

The first metal layer contains zinc, and the second metal layer does not contain zinc but contains tin. - 特許庁

正極棚部は錫を１．０ｗｔ％以上含有する鉛−錫合金、正極格子体としては錫を１．０ｗｔ％以上含有する鉛−カルシウム−錫合金の圧延体からなり、実質的に縦枠骨のないエキスパンド格子体を用いる。例文帳に追加

The positive electrode shelf part 6 is made of a lead-tin alloy containing 1.0 wt.% or more of tin, being made of a rolled body of a lead-calcium-tin alloy containing 1.0 wt.% or more of tin as a positive electrode lattice body, and uses an expanded lattice body substantially having no longitudinal frame bone. - 特許庁

ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible printed wiring board which is improved in reliability by preventing a disconnection by avoiding the formation of a brittle tin-copper alloy due to a heat treatment at the time of applying a solder resist, while at the same time suppressing the occurrence of deposition abnormality of tin alloy plating, and also to provide its manufacturing method. - 特許庁

透明樹脂層からなる基体と、該基体裏面に設けられた錫及び／又は錫合金層と、該錫及び／又は錫合金層裏面に設けられた意匠塗装層とを有するレーダ装置ビーム経路内用光輝装飾成形品。例文帳に追加

The photoluminescent decorating molded object for inside of beam path of radar device includes a base substance consisting of a transparent resin layer, a tin and/or tin alloy layer prepared on the back side of the base substance concerned, and a design painted layer prepared on the back side of the tin and/or tin alloy layer concerned. - 特許庁

ショットピーニング時に錫鍍金層が圧縮され、錫鍍金層がほぼ均一な厚さに形成され、同時に、前記ショットピーニングにより前記錫鍍金を圧縮して該錫鍍金により焼結合金本体の外面に開口する気孔が塞がれる。例文帳に追加

Then, the plated tin layer is compressed during the shot peening and is made to have approximately uniform thickness, and at the same time, the pores of the alloy body of the sintered alloy opening to the outside are closed with plated tin by compression onto the plated tin layer due to the shot peening. - 特許庁

酸化物の粉体１７及び錫又は錫合金の粉体１６が被処理成品Ｗの表面に衝突すると、被処理成品Ｗの表面に酸化物の分散された錫又は錫合金の被膜１４が形成され、この被膜１４により被覆された部分の浸炭が防止される。例文帳に追加

In the case the powder 17 of oxide and the powder 16 of tin or a tin alloy are collided against the surface of the formed part W to be treated, a film 14 of tin or a tin alloy in which oxide is dispersed is deposited on the surface of the formed part W to be treated, and the carburization of the part coated with the film 14 can be prevented. - 特許庁

透明樹脂層からなる基体と、該基体裏面に設けられた錫及び／又は錫合金層と、該錫及び／又は錫合金層裏面に設けられた意匠塗装層とを有するレーダ装置ビーム経路内用光輝装飾成形品。例文帳に追加

The shaped article of the luminosity ornament used in the beam path of the radar device includes the base member consisting of a transparent resin layer, a tin and/or tin alloy layer laid on the reverse surface of the base member, and an ornamental coating layer laid on the reverse surface of the tin and/or tin alloy layer. - 特許庁

本発明の金属除去液は、パラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金を除去する溶液であって、前記金属除去液には鎖状チオカルボニル化合物を含む。例文帳に追加

The metal removing solution is a solution for removing palladium, tin, silver, palladium alloys, silver alloys, and tin alloys, and the metal removing solution contains a chain thiocarbonyl compound. - 特許庁

ニッケルまたはニッケル合金以外の金属、特に銅および銅合金皮膜ならびに錫および錫合金皮膜を剥離せず、ニッケル又はニッケル合金皮膜を選択的に高速度で剥離するための剥離液を提供する。例文帳に追加

To provide a peeling liquid for selectively peeling a nickel or nickel alloy film at a high speed without peeling films consisting of metals other than nickel or nickel alloys, particularly, copper and copper alloy films and tin and tin alloy films. - 特許庁

錫または錫合金から成る第１金属粉２と、第１金属粉２よりも高い融点を持ち、銅または銅合金から成る第２金属粉とを含むハンダ用組成物である。例文帳に追加

The soldering composition contains first metallic powder 2 comprising tin or a tin alloy and second metallic powder having a higher melting point than the first metallic powder 2 and comprising copper or a copper alloy. - 特許庁

４インチウエハーのような大きな半導体基板であっても、該基板上に、合金組成のバラツキの小さい金−錫合金めっき皮膜が得られる金−錫合金電気めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide a gold-tin alloy electroplating bath with which gold-tin alloy electroplating film having decreased variations in an alloy composition is obtained on a semiconductor substrate in spite of a large substrate like a 4-inch wafer. - 特許庁

本発明のコアシェル型銀錫複合粒子１は、平均粒子径が１ｎｍ以上かつ３００ｎｍ以下であり、錫を主成分としかつ核となる錫微粒子２が、銀、銀錫合金、銀及び銀錫合金のいずれか１種からなる微細孔を有する膜である外殻層３により被覆された構造である。例文帳に追加

The core shell type silver-tin composite particle 1 has the average particle diameter of 1 to 300 nm, and has a structure where a tin particulate 2 essentially consisting of tin and also formed into the nucleus is covered with an outer shell layer 3 as a film with fine pores composed of at least one kind selected from silver, a silver-tin alloy, silver and a silver-tin alloy. - 特許庁

予め、特定のリン酸類と脂肪族カルボン酸と有機スルホン酸を含有する前処理液に被メッキ物を浸漬してから無電解スズ系メッキを施すため、浸漬という簡便な処理でスズメッキ皮膜、或は、スズ−銀合金、スズ−ビスマス合金などのスズ合金メッキ皮膜の析出異常を有効に防止することができる。例文帳に追加

Since the object to be plated is dipped beforehand into the pretreatment liquid comprising specified phosphoric acids, aliphatic carboxylic acid and organic sulfonic acid, and is then subjected to the electroless tin based plating, by the simple treatment of the dipping, the abnormality in the precipitation of a tinning film or a tin alloy plating film such as a tin-silver alloy and a tin-bismuth alloy can effectively be prevented. - 特許庁

（２）導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの銀膜層とから成る２層を加熱処理により単一層の錫−銀合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。例文帳に追加

(2) In a lead wire for electronic parts having a plated film layer of tin alloy on a conductor, the tin alloy plated-film layer is a single tin-silver alloy film layer formed by heating two layers of a relatively thick tin plated-film layer formed directly on the conductor and a relatively thin silver film layer formed on the tin plated-film layer. - 特許庁

従来からの問題を是正した、インジウムナノワイヤに錫を所定量、均一に固溶させたインジウム−錫ナノワイヤ、およびこのインジウム−錫ナノワイヤを酸化して形成するインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）ナノワイヤの提供と、このインジウム−錫ナノワイヤとインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）ナノワイヤを簡便にかつ安価に製造する製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an indium-tin nanowire in which conventional problems are corrected, and solid-solution of a prescribed amount of tin into an indium nanowire is uniformly carried out, an indium-tin oxide (ITO) nanowire formed by oxidizing the indium-tin nanowire, and to provide a method for easily and inexpensively producing the indium-tin nanowire and indium-tin oxide (ITO) nanowire. - 特許庁

水加熱ヒータ１は、絶縁粉末３を介して発熱線２を埋没した銅合金４よりなる金属パイプと、この金属パイプの外表面に錫めっきを施し、この錫めっきにその融点を超えない範囲で熱処理を行って形成した錫及び銅の合金層５を備えている。例文帳に追加

This water heating heater 1 is equipped with a metallic pipe of a copper alloy 4 in which a heating wire 2 is embedded through insulating powder 3, and an alloy layer 5 of tin and copper which is formed by plating the outer surface of the metallic pipe with tin and applying heat treatment to the tin plating within a range not exceeding its melting point. - 特許庁

下地金属の上に電解もしくは無電解メッキにより形成される錫合金めっき被膜をベースとして多元素系の錫合金めっき被膜を形成する多元素錫合金めっき被膜とその形成方法を提供するにある。例文帳に追加

To prepare a tin-based multi-element alloy plated coating film which comprises a tin-alloy plated coating film as a base formed by electrolysis or by electroless plating on an underlying metal and a tin-based multi-element alloy plated coating film thereupon, and to provide a forming method therefor. - 特許庁

銅または銅合金を母材とするコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部にはスポット状に銅スズ合金層が形成され、前記端子の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されているコネクタ用端子。例文帳に追加

The connector terminal is made of a metal material for connector having copper or copper alloy as a matrix, and a copper tin layer is formed in spot form on a contact part on the surface of the terminal, and a tin layer or a tin alloy layer is formed in the rest of the surface of the terminal. - 特許庁