「きんすず」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for inhibiting an acicular whisker from forming in a tin plating film on a connector or a terminal which is a small and high-density packaged electronic component plated with tin or a metal mainly containing tin and no lead. - 特許庁

端子，コネクタ用接触子に使用される錫（Sn）または錫合金めっき材に係り，めっき材の変色を防止し，さらに錫めっき材を使用したコネクタの接触抵抗の劣化をより小さくするを目的とする。例文帳に追加

To prevent the discoloration of a tin (Sn) or tin alloy plating material used to a contact for a terminal and a connector and to moreover reduce deterioration in the contact resistance of the connector using the tin plating material. - 特許庁

通電ロールへの金属錫の析出を効果的に抑制することができる錫めっき鋼帯の製造方法と、その製造に用いる水平型錫めっきセルを提供する。例文帳に追加

To provide a method of producing tinned steel strip, in which the deposition of metal tin on a conductive roll is efficiently suppressed, and a horizontal tinned cell to be used for the production. - 特許庁

原料となる錫を酸で浸出させた後、この浸出液を電解液とし、該電解液に不純物の吸着材を懸濁させ、原料Snアノードを用いて電解精製を行う、錫合金及び高純度錫の製造方法。例文帳に追加

The process for producing the tin alloy and the high purity tin comprises: leaching the tin as the raw material with acid; using this leached solution as an electrolytic solution to suspend an absorbing material for impurity in this electrolytic solution; and performing electro-refining by using a raw material Sn anode. - 特許庁

錫または錫合金からなる錫めっき層を含むめっき皮膜において、ウィスカの発生及び成長を極力抑制することができるようにする方法の提供。例文帳に追加

To provide a method by which the generation and growth of whiskers in a plated coating including a tin-plated layer comprising tin (Sn) or a tin alloy can be suppressed to the utmost. - 特許庁

酢酸等のカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物、並びに塩化スズ等の無機ハロゲン化物の存在下に金属スズを有機溶媒に溶解させ、酸化スズ系ファイバー用前駆体溶液を得る。例文帳に追加

This method for producing the precursor solution for the tin oxide-based fibers, characterized by including a process for dissolving metal tin in an organic solvent in the presence of a carboxylic acid and/or a carboxylic acid anhydride, such as acetic acid, and an inorganic halide such as tin chloride. - 特許庁

金属スズの溶解時間を短縮し、酸化スズ系ファイバー用の前駆体溶液、延いては酸化スズ系ファイバーを安定に効率良く製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a precursor solution for tin oxide- based fibers, in which a time for dissolving metal tin is shortened, and further to provide a method for stably and efficiently producing the tin oxide-based fibers. - 特許庁

酸素欠陥がほぼ均一に形成された実質的に酸化第二錫からなる導電性酸化錫粉末であって、粉体体積抵抗が１０Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする導電性酸化錫粉末である。例文帳に追加

The conductive tin oxide powder consists substantially of stannic oxide in which oxygen defects are substantially uniformly formed and has powder volume resistivity of ≤10 Ω cm. - 特許庁

高密度化及び高容量化が必要な半導体装置で使用されるはんだ材料に対し、α線の少ない高純度錫または錫合金若しくは高純度錫の製造方法の提供。例文帳に追加

To obtain a high-purity tin or a tin alloy having low α-ray dose for a solder material used for s semiconductor device requiring high density and high volume, and to provide a process for producing the high-purity tin. - 特許庁

１回目の圧延により錫メッキされた丸銅線１１ａを扁平化して通電加熱により錫銅合金層２４を形成して純錫メッキ層２３の厚さを減少させた後、さらに圧延および通電加熱を行う。例文帳に追加

A tin-plated round copper wire 11a is firstly rolled flat and a tin-copper alloy layer 24 is formed by an electric conduction heating to reduce a thickness of a pure tin-plated layer 23, and another rolling and electric conduction heating are carried out. - 特許庁

出発物質としてジアルキル酸化スズおよび／またはアルキルジスタンオキサンからなるアルキルスズ化合物の群より選ばれる有機スズ化合物と反応物質としてアルコールとを金属容器中において８０℃〜２００℃の範囲に加熱して脱水反応させることによって有機スズアルコキシドを製造する。例文帳に追加

Organotin alkoxide is produced by heating an organotin compound selected from the group of alkyltin compounds consisting of dialkyl tin oxide and/or alkyl distanoxane as a starting substance and alcohol as a reactive substance in a metallic vessel at 80-200°C to advance a dehydration reaction. - 特許庁

また、バンプ電極の接続用電極との間に錫層を介在させて加熱することによって、バンプ電極と錫層との間に、及び接続用電極と錫層との間に、金−錫合金層が形成され、強固な接続を形成することができる。例文帳に追加

Additionally, a tin layer is made to interpose relative to a connecting electrode of the bump electrode and to heated, so that a gold-tin alloy layer is formed between the bump electrode and the tin layer and between the connecting electrode and the tin layer, thereby forming a firm connection. - 特許庁

還元工程は、第一錫イオン（Ｓｎ^２＋）が金属錫（Ｓｎ）に還元される際の標準電極電位を越え、第二錫イオン（Ｓｎ^４＋）が第一錫イオン（Ｓｎ^２＋）に還元される際の標準電極電位未満の標準電極電位を有する還元剤を使用する。例文帳に追加

In the reduction stage, the reducing agent having a standard electrode potential exceeding the standard electrode potential when stannous ions (Sn^2+) are reduced to metal tin (Sn) and less than the standard electrode potential when the stannic ions (Sn^4+) are reduced to the stannous ions (Sn^2+) is used. - 特許庁

錫メッキ銅導体２１の両面に樹脂フィルム２２を接着する前に、錫メッキ銅導体２１を錫の融点以下の温度に加熱するので、合金層を形成するとともに錫だまりの発生を抑えて、ウィスカの発生を防止することができる。例文帳に追加

Since a tin-plated copper conductor 21 is heated to a temperature of a melting point of tin or less prior to adhesion of resin films 22 on both surfaces of the tin-plated copper conductor 21; the alloy layer is formed, and occurrence of tin accumulation is controlled, so that the whisker occurrence can be prevented. - 特許庁

また、上記スズ合金としては、ＳｎとＦｅからなる合金またはＳｎとＮｉからなる合金が好ましく、そのスズ合金中におけるＳｎの含有比率としては５０モル％以上であることが好ましい。例文帳に追加

As a tin alloy of the above, an alloy made of Sn and Fe or an alloy made of Sn and Ni is desirable and as an Sn content ratio in the tin alloy, 50 mol% or more of content is desirable. - 特許庁

しかし、アルミニウム合金と銅や銅合金からなる端子部材との間に、錫又は錫合金が存在することで、アルミニウム合金と端子部材との間での電食を低減することができる。例文帳に追加

However, since the tin or the tin alloy exists between the terminal members composed of the aluminum alloy and the copper or the copper alloy, the electric corrosion between the aluminum alloy and the terminal members can be reduced. - 特許庁

金属ワイヤ材料にはスズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)またはスズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)のアロイ金属ワイヤ材料が使用され、芯線の直径は０.０１μｍ以上１０００μｍ以下である。例文帳に追加

As the metal wire material, Sn, Au or Cu, and an alloy metal wire material of the Sn, Au, and Cu are used, and the diameter of the core wire is 0.01 μm or more, and 1000 μm or less. - 特許庁

銀、錫及びこれらの合金が均一に分散してなる複合粉末、又は銀、錫、その他の第三成分及びこれらの合金が均一に分散してなる複合粉末からなるリチウム電池用負極材料。例文帳に追加

This negative electrode material comprises for a lithium battery composite powder prepared by evenly dispersing silver, tin and an alloy thereof, and composite powder prepared by evenly dispersing silver, tin, another third constituent and an alloy thereof. - 特許庁

本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面を熱処理する工程を備えた構成を有している。例文帳に追加

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 on a surface of a lead frame 1 for electronic components or the like, comprises a process of heat treating a surface of the tin - silver alloy plated film 8. - 特許庁

不純物として鉛を含む錫粉末と、例えば銀、銅などのような鉛よりもイオン化傾向が小さい金属の塩または錯体とを含有する組成物を加熱して低α線錫合金を析出させる低α線錫合金の製造方法である。例文帳に追加

In the method of producing a low α ray tin alloy, a composition containing tin powder including lead as impurities and the salt or complex of metal having an ionization tendency lower than that of lead such as silver and copper is heated, so that a low α ray tin alloy is precipitated. - 特許庁

錫／銅合金の電気めっき用水溶液であって、酸として有機スルホン酸、金属塩として有機スルホン酸の２価錫塩と２価銅塩、更に、分散剤及び光沢剤を添加してなるシアン化合物を含まない錫／銅合金電気めっき浴。例文帳に追加

This tin/copper alloy electroplating bath free from cyanide compounds is composed of an aqueous solution for electroplating of tin/tinalloys and is obtained by adding organic sulfonic acid as acid, the bivalent tin salt and bivalent copper salt of organic sulfonic acid as metallic salt and, moreover, a dispersant and a brightener. - 特許庁

錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。例文帳に追加

The conductor paste is heated at a temperature equal to or higher than an eutectic temperature of a tin-bismuth alloy and lower than a solidus temperature of a copper-tin alloy, and thereby a plurality of copper-tin based intermetallic compound phases 31 are formed which continue from the first conductive material 21a to the second conductive material 24a. - 特許庁

ビスマス１．０〜６０．０重量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合金はんだにリンを２０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ添加してなるめっき層３を金属線２の外周に施した無鉛錫合金めっき線１。例文帳に追加

In the lead-free tin alloy plated wire 1, the outer circumference of metallic wire 2 is covered with a plated layer 3 obtained by adding phosphorous of 20 to 500 ppm to tin-bismuth alloy solder having a composition containing 1.0 to 60.0 wt.% bismuth, and the balance tin with inevitable impurities. - 特許庁

導電性フィラーとして、銀、ニッケル、銅の少なくとも１種、また銀フィラー及び錫合金フィラーの両方又はいずれか一方よりなるフィラーを、無鉛クリームハンダのフィラーとしては錫・ビスマス合金又は／及び錫・銀・ビスマス合金フィラーを使用する。例文帳に追加

It uses at least one kind out of silver, nickel and copper as conductive filler, filler consisting of both or either one of silver filler and a tin alloy filler as the conductive filler, and uses a filler consisting of a tin-bismuth alloy or/and a tin-silver-bismuth alloy as the filler of the zinc-free cream solder. - 特許庁

錫を含有する可溶合金１１と、可溶合金１１の両端部とそれぞれ電気的に接続された一対のリード導体１２とを有し、リード導体１２の表面に厚さが１４μｍ以下の錫めっきまたは錫を主成分とした合金めっき１２ａが施されていることを特徴とする。例文帳に追加

The temperature fuse is characterized by that it is provided with a fusing alloy 11 containing tin and a pair of lead conductors 12 respectively-connected with both ends of the fusing alloy 11, and that a tin plating with thickness of 14 μm or less or a tin-based alloy plating 12a is provided on the surface of the lead conductors 12. - 特許庁

塩化ビニル系樹脂、酸無水物、イソシアネート、発泡剤等からなる発泡性組成物中に、ラウレート系錫系有機金属化合物および／またはマレエート系錫系有機金属化合物および／またはラウレートマレエート系錫系有機金属化合物を含有させ発泡させる。例文帳に追加

This cross-linked vinyl chloride resin foam is obtained by including a tin laurate organometallic compound and/or a tin maleate organometallic compound and/or a tin laurate maleate organometallic compound in an expandable composition comprising a vinyl chloride resin, an acid anhydride, an isocyanate, a blowing agent, etc., and expanding the resultant mixture. - 特許庁

雨が降りそうであったが、涼しくなったのでウォーキングに出かける。例文帳に追加

It looked like it was going to rain, but it cooled down so I am going to go out on a walk.  - Weblio Email例文集

スズに似ているが、空気に触れると変色する、軟質で灰色の可鍛性の金属元素例文帳に追加

a soft grey malleable metallic element that resembles tin but discolors on exposure to air  - 日本語WordNet

弾薬または管材料に用いられる銅とスズの合金（亜鉛の含有率30パーセント）例文帳に追加

an alloy of copper and zinc (containing about 30% zinc) that is wrought into cartridges or tubing  - 日本語WordNet

西岸海洋性気候という,夏期に涼しく冬期は温暖で一年中降水量の平均している気候例文帳に追加

a type of climate, called west coast marine climate  - EDR日英対訳辞書

鈴鹿氏は本姓中臣氏（中臣金の男、吉子連の後裔と伝える）。例文帳に追加

The original surname of the Suzuka clan was Nakatomi, and it is said that the Nakatomi family are descendants of Yoshiko no muraji (吉子連), a son of NAKATOMI no Kane.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

後に火事等の緊急事態を想定して作られたのが「下御鈴廊下」であるとされている。例文帳に追加

It is said that "Shimo osuzuroka"(下御鈴廊下) (second corridor) was built for emergencies like fires.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

米、とうもろこし、砂糖、ゴム、コプラ、キニーネ、石油、石炭、ボーキサイト、ニッケル、錫、金例文帳に追加

Rice, corn, sugar, gum, copra, quinine, oil, coal, bauxite, nickel, tin and gold.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

申し立てによると，鈴木議員はやまりんから現金を受け取り，見返りに林野庁に働きかけた。例文帳に追加

Suzuki allegedly received money from Yamarin, and pressed the Forestry Agency in return.  - 浜島書店 Catch a Wave

鈴木選手は世界ランク１位で，男子50メートル平泳ぎの金メダル候補だった。例文帳に追加

He was ranked No. 1 in the world and was the favorite for the gold medal in the men’s 50-meter breaststroke.  - 浜島書店 Catch a Wave

スズ（Ｓｎ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）と、リン（Ｐ）とを基本的に含有する鉛フリーのはんだ合金組成物例文帳に追加

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION BASICALLY CONTAINING TIN (Sn), SILVER (Ag), COPPER (Cu) AND PHOSPHORUS (P) - 特許庁

スズ合金層３２は、リチウムイオンの吸蔵放出が可能な活物質を含む。例文帳に追加

The tin alloy layer 32 contains an active material for storing and releasing lithium ions. - 特許庁

スズ（Ｓｎ）−アンチモン（Ｓｂ）系はんだ合金の濡れ性と接合性を改善すること。例文帳に追加

To improve the wettability and joinability of a tin (Sn)-antimony (Sb) based solder alloy. - 特許庁

ナノコンポジット構造を有する錫−亜鉛系無鉛ハンダ合金およびその製造方法例文帳に追加

TIN-ZINC BASED LEADLESS SOLDER ALLOY WITH NANOCOMPOSITE STRUCTURE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR - 特許庁

合金によってはんだ付け及びスズ引きするための容器中の雰囲気を分析するシステム例文帳に追加

SYSTEM FOR ANALYZING ATMOSPHERE IN VESSEL FOR SOLDERING AND TINNING BY ALLOY - 特許庁

マグネシウム、珪素、スズからなる金属間化合物の焼結体およびその製造方法例文帳に追加

SINTERED COMPACT OF INTERMETALLIC COMPOUND COMPOSED OF MAGNESIUM, SILICON AND TIN, AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

５〜７mass%のアルミニウム(Al)と、１〜５mass%のバリウム(Ba)と、１〜１０mass%のスズ(Sn)とを添加したＭｇ合金である。例文帳に追加

The Mg alloy is prepared by adding 5-7 mass% aluminum (Al), 1-5 mass% barium (Ba) and 1-10 mass% tin (Sn). - 特許庁

銅と、マンガンと、アルミニウムと、錫とを含有する抵抗用合金材料を構成する。例文帳に追加

The present invention constitutes a resistance alloy material that contains copper, manganese, aluminum, and tin. - 特許庁

前記金属粒子１は、銅、鉄、ニッケル、亜鉛及び錫のうち少くとも一種である。例文帳に追加

The metal particle 1 is at least one of copper, iron, nickel, zinc, and tin. - 特許庁

この金属間化合物は、スズと銅とを主成分とし、さらに、ニッケルを含んだものである。例文帳に追加

At the interface between the solder and plated nickel an inter-metal compound comprising nickel as well as An and Cu as main component is formed. - 特許庁