意味 | 例文 (999件) |
はどうの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49949件
半導体装置の耐熱応力評価方法、及び評価素子を有する半導体ウエハ例文帳に追加
METHOD FOR EVALUATING THERMAL STRESS RESISTANCE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR WAFER HAVING EVALUATION ELEMENT - 特許庁
一台(或いは1グループ)の自動販売機を同時にでも複数箇所から利用できる様にする事。例文帳に追加
To make it possible to simultaneously use one automatic vending machine (or one group of automatic vending machines) from a plurality of places. - 特許庁
この決定は第1測定値がSPS信号から派生したものかどうかを試験する。例文帳に追加
The determination tests whether the first measurement is derived from the SPS signals. - 特許庁
半導体チップ搬送体、トレイ固定部材、及び半導体チップ収容トレイの固定方法。例文帳に追加
SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER, TRAY FIXING MEMBER AND METHOD OF FIXING SEMICONDUCTOR CHIP HOUSING TRAY - 特許庁
電源装置及びこれを用いた半導体製造装置及び半導体ウェハの製造方法例文帳に追加
POWER SUPPLY UNIT AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁
配線W2間も、配線W1間と同様に、空洞38になっている。例文帳に追加
Similarly, a cavity 38 is formed between the wiring W2, as well as between wiring W1. - 特許庁
半導体素子の破壊を防止する半導体素子用バイアス回路を提供すること。例文帳に追加
To provide a bias circuit for semiconductor element for preventing destruction of a semiconductor element. - 特許庁
半導体積層時に半田微接点の断裂を避ける半導体POP装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor POP device avoiding the rupture of a solder fine contact during semiconductor lamination. - 特許庁
半導体デバイスの製造方法およびそれにより得られる半導体発光素子例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE OBTAINED THEREBY - 特許庁
ハンドルは、主駆動シャフト組立体を介して切断器具を作動させるためのモータを含む。例文帳に追加
The handle includes a motor for actuating the cutting instrument through a main drive shaft assembly. - 特許庁
この半導体メモリ装置は遅延同期ループ111及び電圧供給部151を具備する。例文帳に追加
The semiconductor memory comprises a delay synchronous loop 111 and a voltage supply unit 151. - 特許庁
本発明では、小型化が可能で被駆動部材の移動速度を円滑に調節することができるようにする。例文帳に追加
To enable smooth adjustment of moving speed of a driven member along with miniaturization. - 特許庁
半導体基板のGaN層内の刃状転位を削減し、半導体装置の特性を改善すること。例文帳に追加
To improve characteristics in a semiconductor device by reducing edge dislocation in the GaN layer of a semiconductor substrate. - 特許庁
ターボ圧縮機は、駆動機の動力を増速機を介して羽根車に伝達する。例文帳に追加
The turbo compressor transmits power of a drive unit to an impeller via a step-up gear. - 特許庁
半導体ラインセンサ又は光電子倍増器を備えた二重格子—同時分光計例文帳に追加
SEMICONDUCTOR LINE SENSOR OR DOUBLE GRATING COINCIDENCE SPECTROMETER INCLUDING PHOTOMULTIPLIER - 特許庁
粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法例文帳に追加
METHOD FOR PROCESSING ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR WAFER, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
半導体装置とそれを用いた不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE, AND NONVOLATILE SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE USING IT, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
複数の半導体レーザ素子10a,10bは同一基板11上に形成されている。例文帳に追加
A plurality of semiconductor laser elements 10a and 10b are formed on the same substrate 11. - 特許庁
半導体装置の製造方法およびそれに用いられるウェハ処理装置並びに半導体装置例文帳に追加
METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND WAFER TREATMENT EQUIPMENT USED THEREFOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
接着フィルムとその製造方法、半導体搭載用配線基板及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, PRINTING WIRING BOARD FOR BOARDING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR UNIT - 特許庁
握り部5bを操作するとトリガー5は溝カム7,8に沿って移動及び回動する。例文帳に追加
When a grip 5b is operated, the trigger 5 moves and rotates along the grooved cams 7, 8. - 特許庁
発電ECU40は、エンジン16の停止後において、電動のウォータポンプ30の作動を維持する。例文帳に追加
A power generation ECU 40 maintains the operation of the electric water pump 30 after stopping the engine 16. - 特許庁
半導体装置の素子分離領域の形成方法及び不揮発性半導体メモリ素子の製造方法例文帳に追加
FORMATION OF ELEMENT ISOLATION REGION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE OF NON VOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY ELEMENT - 特許庁
半導体発光素子およびその製造方法ならびに半導体装置およびその製造方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
半導体装置の製造方法およびそれに使用される半導体ウエハの研磨装置例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING DEVICE USED THEREFOR - 特許庁
内部カウンタを複数備えた半導体記憶装置、及び不揮発性半導体記憶装置例文帳に追加
SEMICONDUCTOR MEMORY PROVIDED WITH A PLURALITY OF INTERNAL COUNTERS, AND NON-VOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY - 特許庁
半導体チップを配線基板にダイボンディング(S11)して、半導体装置が製造される。例文帳に追加
The semiconductor chip is dice-bonded to a wiring board (S11) to manufacture a semiconductor device. - 特許庁
半導体装置の製造方法及び不揮発性半導体記憶装置並びにその製造方法例文帳に追加
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND NONVOLATILE SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE, AND ITS MANUFACTURE - 特許庁
ジョイントコネクタ10は、接続用導体と、接続用導体を保持するハウジングとを含む。例文帳に追加
The joint connector 10 includes a conductor for connection, and a housing to hold the connecting conductor. - 特許庁
同軸ケーブルを伝送されるFM放送波は、送信アンテナ部7から移動体内に放射される。例文帳に追加
The FM broadcast wave transmitted through the coaxial cable is emitted into a mobile body from a transmission antenna section 7. - 特許庁
接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板例文帳に追加
ADHESIVE-ADHERING COPPER LEAF AND COPPER-SPREADING LAMINATING PLATE AND WIRING PLATE FOR PLINTING BY USE THEREOF - 特許庁
基板の製造方法および半導体装置の製造方法並びに半導体発光素子例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT - 特許庁
プリント配線基板2の中心部には、銅(Cu)板などからなる銅コア3が設けられている。例文帳に追加
A copper core 3 made of a copper (Cu) plate or the like is provided at the center of the printed wiring circuit board 2. - 特許庁
基板および半導体多層構造が含まれるフリップチップ半導体発光素子を提供する。例文帳に追加
To provide a flip-chip semiconductor light-emitting element that includes a substrate and a semiconductor multilayer structure. - 特許庁
放射発光型半導体構成素子及びリードフレーム上に半導体チップを固定するための方法例文帳に追加
RADIATION LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR COMPONENT ELEMENT AND METHOD FOR FIXING SEMICONDUCTOR CHIP ON LEAD FRAME - 特許庁
半導体素子実装用基板および高周波半導体装置ならびにこれを用いた電子機器例文帳に追加
SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, HIGH-FREQUENCY SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING IT - 特許庁
発振回路は、DC−DCコンバータの出力電圧が印加されると圧電振動子を駆動する。例文帳に追加
The oscillation circuit drives the piezoelectric transducer when the output voltage of the DC-DC converter is applied. - 特許庁
インターポーザを有する半導体装置に係り、半導体装置としての生産性向上を図る。例文帳に追加
To improve the productivity of a semiconductor device having an interposer. - 特許庁
半導体装置の製造方法、半導体製造装置および生産ラインの搬送制御方法例文帳に追加
PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR EQUIPMENT, AND CONVEYANCE CONTROL METHOD OF PRODUCTION LINE - 特許庁
電極E0は、導通ブロック213,配線用端子T0を介して外部へ導通させる。例文帳に追加
The electrode E0 is led outside through a conductive block 213, a wiring terminal T0. - 特許庁
電気刺激装置80は、電極44へ誘導のための前庭刺激電流を流し、犬を誘導する。例文帳に追加
An electrostimulator 80 guides the dog by applying vestibular stimulating current for guidance to the electrode 44. - 特許庁
半導体素子の発熱を効果的に冷却する半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device in which a semiconductor element is effectively cooled. - 特許庁
基板ホルダ、貼り合せシステム、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置例文帳に追加
SUBSTRATE HOLDER, BONDING SYSTEM, METHOD OF MANUFACTURING STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE AND STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
基板ホルダ、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置例文帳に追加
SUBSTRATE HOLDER, SUBSTRATE BONDING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE AND STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体メモリ装置は、リフレッシュ動作を実行するためのリフレッシュ制御部を備える。例文帳に追加
The semiconductor memory device is equipped with a refresh control portion which performs a refreshing operation. - 特許庁
可動範囲画像表示部101に撮影可能な最大範囲を示す可動範囲画像が表示される。例文帳に追加
A movable range image display section 101 displays a movable range image denoting a maximum photographable range. - 特許庁
半導体製造装置用ウェハ保持体及びそれを搭載した半導体製造装置例文帳に追加
WAFER HOLDER FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS CARRYING THE SAME - 特許庁
ボンディングワイヤ17で半導体発光素子11と導体8とを接続する。例文帳に追加
The semiconductor luminous element 11 and the conductor 8 are connected with the bonding wire 17. - 特許庁
半導体装置の製造方法並びにそれに使用する露光装置、レクチル及び半導体ウエハ例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ALIGNER, RETICLE AND SEMICONDUCTOR WAFER USED FOR THE SAME - 特許庁
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