「はどう」に関連した英語例文の一覧と使い方(989ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体レーザ駆動制御回路は、第１のユニット及び第２のユニットを備える。例文帳に追加

A semiconductor laser drive control circuit comprises a first unit and a second unit. - 特許庁

硬化性フラックス、並びにこれを用いた半田接合部、半導体パッケージ、及び半導体装置例文帳に追加

HARDENABLE FLUX, SOLDERED PART USING THE SAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

レーザダイオード（１４）は、駆動回路（１２）により駆動され、パルスレーザ光を発生する。例文帳に追加

A laser diode (14) is driven by a drive circuit (12) so as to generate pulse laser light. - 特許庁

本発明に係る多重伝送装置１０は、同期系信号と非同期系信号を多重伝送する。例文帳に追加

A multiplex transmission apparatus 10 multiplexes and transmits a synchronous signal and an asynchronous signal. - 特許庁

ピストンは、それぞれの位相で進退動し、斜板４に摺動的に接合している。例文帳に追加

The pistons advance and retract at respective phases and are slidably joined with the swash plate 4. - 特許庁

アモルファス酸化物半導体及び該アモルファス酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタ例文帳に追加

AMORPHOUS OXIDE SEMICONDUCTOR AND THIN FILM TRANSISTOR USING THE SAME - 特許庁

エアー搬送機構７１の駆動ＯＦＦタイミングは、オーガ駆動ＯＦＦより遅延させる。例文帳に追加

The driving OFF timing of the air transporting mechanism is delayed behind auger driving OFF timing. - 特許庁

ＧａＮ系化合物半導体層の形成方法、及び、ＧａＮ系半導体発光素子の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR DEPOSITING GaN-BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING GaN-BASED SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT - 特許庁

薄板搬送方法、半導体チップの実装方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器例文帳に追加

THIN PLATE TRANSFERRING METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD, SEMICONDUCTOR-MOUNTED SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

大容量、かつ、安価な不揮発性半導体メモリを備えた半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit device equipped with a large capacity inexpensive nonvolatile semiconductor memory. - 特許庁

半導体素子が発生する熱を効率よく放熱可能な半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package capable of efficiently dissipating heat generated by a semiconductor device. - 特許庁

ハイブリッド電気自動車１０は、駆動源としてエンジン２２およびモータＭＧ１，ＭＧ２を備える。例文帳に追加

The hybrid electric vehicle 10 comprises the engine 22 and motors MG1 and MG2 as drive sources. - 特許庁

配線形成方法、半導体装置の製造方法並びに半導体実装装置の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING WIRING, FABRICATION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGING EQUIPMENT - 特許庁

半導体発光素子の製造方法、半導体素子の製造方法および素子の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND DEVICE - 特許庁

半導体ウェハ１の厚みを半導体ＩＣ１５Ａ及び１５Ｂの厚みまで薄く加工できる。例文帳に追加

By this method, the semiconductor wafer 1 can be processed as thin as the semiconductor ICs 15A and 15B. - 特許庁

半導体素子の製造方法、積層構造体の製造方法、半導体ウエハおよび積層構造体。例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR WAFER, AND LAMINATE STRUCTURE - 特許庁

その後、再変動（あるいは再変動の可能性）を遊技者等に報知する（ステップＳ７８ａ）。例文帳に追加

Thereafter, a player, or the like, is informed of the repeated change (or the possibility of the repeated change) (step 78a). - 特許庁

半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の電源配線方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND POWER SUPPLY WIRING METHOD THEREIN - 特許庁

白色コート剤、これを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置例文帳に追加

WHITE COATING AGENT, SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

銅または銅合金の表面処理剤、表面処理法およびプリント配線板の製造法例文帳に追加

AGENT AND METHOD FOR SURFACE TREATING COPPER OR COPPER ALLOY, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

ＺｎＯ系半導体層の製造方法及びＺｎＯ系半導体発光素子の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING ZnO BASED SEMICONDUCTOR LAYER, AND METHOD OF MANUFACTURING ZnO BASED SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT - 特許庁

駆動液(2) を加熱する発熱面(10a) を備えた発熱体(10)が、駆動液収容域に配設される。例文帳に追加

A heating element (10) with a heating face (10a) for heating the drive liquid (2) is arranged in the drive liquid storage region (3). - 特許庁

圧力脈動低減部品８は、冷媒回路７の内部における圧力脈動を低減させる。例文帳に追加

The pressure pulsation reducing component 8 reduces pressure pulsation inside of the refrigerant circuit 7. - 特許庁

複合銅箔およびその製造方法、ならびに該複合銅箔を用いたプリント配線板の製造方法例文帳に追加

COMPOSITE COPPER FOIL, MANUFACTURING METHOD THEREFORE, AND MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD USING COMPOSITE COPPER FOIL - 特許庁

半導体レーザ１は、駆動電流及びバイアス電流に応じて変調光信号を出力する。例文帳に追加

The semiconductor laser 1 outputs the modulated optical signal corresponding to a drive current and a bias current. - 特許庁

化合物半導体装置とその製造方法、半導体装置及び高周波モジュール例文帳に追加

COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND HIGH FREQUENCY MODULE - 特許庁

移動オブジェクト管理サーバ７は移動オブジェクト８にインストール情報９を搭載する。例文帳に追加

The mobile object management server 7 mounts installation information 9 on a mobile object 8. - 特許庁

駆動回路７は、増幅回路６からの信号に基づいてアクチュエータ８を駆動させる。例文帳に追加

A drive circuit 7 drives an actuator 8 based on the signal from the amplifying circuit 6. - 特許庁

ＯＦＤＭ用バスとキャリア周波数同期と反復周波数領域フレーム同期例文帳に追加

BURST CARRIER FREQUENCY SYNCHRONIZATION AND ITERATIVE FREQUENCY-DOMAIN FRAME SYNCHRONIZATION FOR OFDM - 特許庁

インバータ１４には、電動車両の駆動源となる三相交流モータ１８が接続される。例文帳に追加

The inverter 14 is connected with a three-phase AC motor 18 as a drive source for an electric vehicle. - 特許庁

CSCF６からは、そのことを通知する電子メールが移動機２−３と移動機８に送信される。例文帳に追加

From the CSCF 6, an e-mail informing the fact is transmitted to the mobile device 2-3 and the mobile device 8. - 特許庁

回転子２０は、トルク発生経路用二次導体４０と短絡経路用二次導体５０を備えている。例文帳に追加

A rotor 20 includes secondary conductors 40 for torque generation paths and secondary conductors 50 for short circuit paths. - 特許庁

半導体素子１の表面に絶縁テープ７を貼り付け、その上に受動素子８，９を搭載する。例文帳に追加

An insulating tape 7 is adhered to a surface of the semiconductor element 1, and the passive elements 8, 9 are mounted thereon. - 特許庁

樹脂との密着性及び平滑性に優れる銅若しくは銅合金箔を提供する。例文帳に追加

To provide copper or copper alloy foil excellent in adhesive properties with resin and smoothness. - 特許庁

光パルスのパルスピークとパルス幅を同時設定または自動設定を可能にする。例文帳に追加

To achieve simultaneous setting or automatic setting of a pulse peak and a pulse width of a light pulse. - 特許庁

積層された半導体チップ間におけるボイドの発生を防止し、半導体装置の信頼性を高める。例文帳に追加

To improve reliability of a semiconductor device by preventing the occurrence of a void between stacked semiconductor chips. - 特許庁

ハードウェア４は、実際のタイヤの挙動について検知した信号をコンピュータ１に入力する。例文帳に追加

Hardware 4 inputs a signal, detected regarding the behavior of an actual tire into the computer 1. - 特許庁

右レバーアームは、駆動ハブと噛み合う内部が四角形の駆動開口を有する。例文帳に追加

The right lever arm has a square drive-opening inside which engages with the drive hub. - 特許庁

本発明は、チャネル領域とキャパシタ導体の上方に単一の絶縁体層を同時に形成する。例文帳に追加

A single insulator layer is formed above the channel region and the capacitor conductor at the same time. - 特許庁

半導体レーザチップにおいて複数の面発光半導体レーザを形成する。例文帳に追加

In a semiconductor laser chip, a plurality of surface light- emitting semiconductor laser are formed. - 特許庁

半導体記憶装置及び半導体記憶装置における置換アドレスの判定方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD FOR DETERMINING REPLACEMENT ADDRESS IN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE - 特許庁

また、３−５族半導体デバイスは高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）１７０とすることができる。例文帳に追加

The III-V group semiconductor device may be a high electron mobility transistor (HEMT) 170. - 特許庁

基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置例文帳に追加

SUBSTRATE BONDING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LAMINATED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

動画配信サーバ試験用アクセス発生装置及び動画配信サーバ試験方法例文帳に追加

MOVING IMAGE DISTRIBUTION SERVER TESTER ACCESS GENERATOR AND MOVING IMAGE DISTRIBUTION SERVER TESTING METHOD - 特許庁

本発明は可動ブラシを駆動する手段の簡略化及び小型化することを課題とする。例文帳に追加

To simplify and miniaturize a means for driving a movable brush. - 特許庁