「ぷろぽきしふぇん」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパンに、アクリル酸を反応させ、次いで、無水マレイン酸又は無水フタル酸を反応させて得られた化合物を含有する硬化性組成物。例文帳に追加

The curable composition comprises a compound that is obtained by reacting 2-[4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl]-2-[4-1,1-bis[4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl]ethylphenyl]propane with acrylic acid and then reacting the reaction product with maleic anhydride or phthalic anhydride. - 特許庁

ビス（３，５−ジブロモ−４−ジブロモプロポキシフェニル）スルホン顆粒体の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING BIS(3,5-DIBROMO-4- DIBROMOPROPOXYPHENYL) SULFONE GRANULE - 特許庁

ビス［４−（２，３−エポキシプロピルオキシ）フェニル］スルホキシドおよびその製造方法例文帳に追加

BIS[4-(2,3-EPOXYPROPYLOXY)PHENYL]SULFOXIDE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

フェノールは、プラスチック、ナイロン、エポキシ、医薬品の生産、また消毒の目的で用いられる。例文帳に追加

phenol is used to make plastics, nylon, epoxy, medicines, and to kill germs.  - PDQ®がん用語辞書 英語版

４−ヒドロキシ−４’−イソプロポキシジフェニルスルホンの顕色剤分散液、湿式粉砕方法および分散液を使用した感熱記録体例文帳に追加

DEVELOPER DISPERSION OF 4-HYDROXY-4'-ISOPROPOXY DIPHENYL SULFONE, WET-MILLING METHOD AND THERMOSENSITIVE RECORDING BODY EMPLOYING DISPERSION - 特許庁

（Ａ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂など、少なくとも一種のポリエポキシド化合物、（Ｃ）ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂などのエポキシ用硬化剤および（Ｄ）水酸化アルミニウムなどの無機充填剤を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品である。例文帳に追加

This composition essentially comprises (A) 9,10-dihydro-9-oxa-10- phosphaphenanthrene-10-oxide or its derivative, (B) at least one polyepoxide compound such as a bisphenol A epoxy resin, (C) an epoxy hardener such as a bisphenol A novolak resin and (D) an inorganic filler such as aluminum hydroxide. - 特許庁

（Ａ）フェノキシシクロホスファゼンオリゴマーなど、少なくとも一種のシクロホスファゼン化合物、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂など、少なくとも一種のポリエポキシド化合物、（Ｃ）ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂などのエポキシ用硬化剤および（Ｄ）水酸化アルミニウムなどの無機充填剤を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品である。例文帳に追加

The titled composition essentially comprises (A) at least one cyclophosphazene compound such as a phenoxycyclophosphazene oligomer, (B) at least one polyepoxide compound such as a bisphenol A epoxy resin, (C) an epoxy hardener such as a bisphenol A novolak resin and (D) an inorganic filler such as aluminum hydroxide. - 特許庁

２−イソプロポキシフェニル−Ｎ−メチルカーバメイト及びアルコールを含有する殺虫液であって、２−イソプロポキシフェニル−Ｎ−メチルカーバメイトが分解することなく安定に維持できる殺虫液を提供する。例文帳に追加

To provide an insecticidel solution containing 2-isopropoxyphenyl-N- methylcarbamate and an alcohol, and capable of stably maintaining without decomposition the active ingredient. - 特許庁

コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤；及びエポキシ樹脂：を含むマスターバッチ型硬化剤であって、該エポキシ樹脂が少なくとも３官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とするマスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。例文帳に追加

The masterbatch-type curing agent contains: the microcapsule-type curing agent for epoxy resins, having a core and a shell covering the core; and an epoxy resin, wherein the epoxy resin includes a polyfunctional epoxy resin having at least three functions. - 特許庁

さらに、前記プライマー層は（１）エポキシ当量が１７０〜２８０であるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂および／またはエポキシ当量が１５６〜２８０であるビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、および（２）複素環状アミンとフェニルグリシジルエーテルの反応により生成される変性複素環状アミン、さらに好ましくはペンタエリスリトールテトラアクリレートを用いて形成される。例文帳に追加

The primer layer is formed by use of (1) a bisphenol A-based epoxy resin of 170-280 epoxy equivalent and/or a bisphenol F-based epoxy resin of 156-280 epoxy equivalent, and (2) modified heterocyclic amine generated by reaction between heterocyclic amine and phenylglycidylether, and further preferably, pentaerythritol tetraacrylate. - 特許庁

百十四　（ＲＳ）―二―［二―（三―クロロフェニル）―二・三―エポキシプロピル］―二―エチルインダン―一・三―ジオン（別名インダノファン）例文帳に追加

(cxiv) (RS)-2-[2-(3-chlorophenyl)-2,3-epoxypropyl]-2-ethylindane-1,3-dione; indanofan  - 日本法令外国語訳データベースシステム

溶融色のハーゼン値が２００〜２０００の範囲内である４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンと、イソプロピルハライドとを反応させることによって４−イソプロポキシ−４’−ヒドロキシジフェニルスルホンを得る。例文帳に追加

This 4-isopropoxy-4'-hydroxydiphenyl sulfone is obtained by reacting 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone in which Hazen value of melted color is within the range of 200 to 2,000 with an isopropyl halide. - 特許庁

（Ａ）長鎖脂環式エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に２０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）金属錯体、（Ｃ）フェノール化合物、及び（Ｄ）銀粉からなる半導体用樹脂ペーストである。例文帳に追加

The resin paste for semiconductor is composed of (A) an epoxy resin containing a long chain alicyclic epoxy resin of 20-80 wt.% in the total epoxy resin, (B) a metal complex, (C) a phenol compound and (D) a silver powder. - 特許庁

（Ａ）長鎖脂環式エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に２０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）金属錯体、（Ｃ）フェノール化合物、（Ｄ）低応力剤及び（Ｅ）銀粉からなる半導体用樹脂ペーストである。例文帳に追加

The resin paste for the semiconductor is composed of (A) an epoxy resin containing a long chain alicycyclic epoxy resin of 20-80 wt.% in the total epoxy resin, (B) a metal complex, (C) a phenol compound, (D) a low stress agent and (E) a silver powder. - 特許庁

４−ヒドロキシ−４’−イソプロポキシジフェニルスルホン顕色用組成物、湿式粉砕方法及び分散液例文帳に追加

4-HYDROXY-4'-ISOPROPOXYDIPHENYL SULFONE COLOR DEVELOPING COMPOSITION, METHOD FOR WET GRINDING AND FLUID DISPERSION - 特許庁

三百六十三　五―ターシャリ―ブチル―三―（二・四―ジクロロ―五―イソプロポキシフェニル）―一・三・四―オキサジアゾール―二（三Ｈ）―オン（別名オキサジアゾン）例文帳に追加

(ccclxiii) 5-tert-butyl-3-(2,4-dichloro-5-isopropoxyphenyl)-1,3,4-oxadiazol-2(3H)-one; oxadiazon  - 日本法令外国語訳データベースシステム

（１）のビスフェノールＡ−ポリプロピレンエーテル型エポキシ樹脂と（２）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と界面活性剤からなるサイジング剤を付着させる。例文帳に追加

A sizing agent comprising a bisphenol A-polypropylene ether type epoxy resin of formula (1), bisphenol A type epoxy resin of formula (2) and a surfactant, is attached. - 特許庁

（ａ）フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類付加ポリブタジエン、（ｃ）１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for printed wiring board comprises (a) an epoxy resin obtained by epoxidizing a condensation product of phenols with hydroxybenzaldehyde, (b) phenols-added polybutadiene and (c) a cyclic condensation product of 1-cyanoethyl-2-ethyl-imidazole as essential components. - 特許庁

さらに、前記プライマー層は（１）エポキシ当量が１７０〜２８０であるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂および／またはエポキシ当量が１５６〜２８０であるビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、および（２）不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸アルキルエステルとキシリレンジアミンの反応により生成されるアミン系化合物と、エチルトリス（アミノプロピルオキシメチル）メタンとの混合物、を用いて形成される。例文帳に追加

The primer layer is formed by using: (1) a bisphenol (A) type epoxy resin with an epoxy equivalent of 170-280 and/or a bisphenol F type epoxy resin with an epoxy equivalent of 156-280; and (2) a mixture of an amine compound which is formed by reacting or an unsaturated carboxylic acid or alkyl unsaturated carboxylic alkylester with xylylenediamine and ethyltris (aminopropyloxymethyl) methane. - 特許庁

ここに於いて使用される活性物質は、カルベジロール又は４−〔２−ヒドロキシ−３−〔４−（フェノキシメチル）ピペリジノ〕−プロポキシ〕インドールである。例文帳に追加

The active substance used here is carvedilol or 4-[2-hydroxy-3-[4-(phenoxymethyl)piperidino]-propoxy]indole. - 特許庁

顕色剤用４−イソプロポキシ−４’−ヒドロキシジフェニルスルホンおよびその製造方法並びに感熱記録材料例文帳に追加

4-ISOPROPOXY-4'-HYDROXYDIPHENYL SULFONE FOR DEVELOPER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL - 特許庁

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状フェノール樹脂、および（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤、を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition for sealing the semiconductor device comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) a liquid phenol resin and (C) a microcapsule type curing agent. - 特許庁

該電子受容性化合物が、２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、４−ヒドロキシ−４’−イソプロポキシジフェニルスルホンから選ばれる少なくとも一種の両面記録媒体。例文帳に追加

In at least one kind of the double-sided recording media, an electron acceptable compound is selected from the group consisting of 2,4'-dihydroxy diphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxy diphenyl sulfone, bis(3-allyl-4-hydroxy phenyl)sulfone and 4-hydroxy-4'-isopropoxy diphenyl sulfone. - 特許庁

化合物の具体的一例を示すと、２−［４−［３−（カルボキシ）プロポキシ］フェニル］−３−（メチル）［３−メトキシ−［４−（１−ピロリジニルメチル）フェニル］アミノベンゾ［ｂ］チオフェンまたは製薬的に許容されるその塩である。例文帳に追加

This compound is prepared by, for example, alkylating the phenol of formula II with a compound of the formula: L-(CH2)n-Rf (L is a group to be eliminated). - 特許庁

カプロラクトン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂に対する硬化剤と、フェノキシ樹脂と、を含んで成る熱硬化性接着剤において上記カプロラクトン変性エポキシ樹脂の含有量が５〜８０重量％であり、フェノキシ樹脂の含有量が８０〜５重量％である熱硬化性接着剤。例文帳に追加

This thermosetting adhesive has 5-80 wt.% content of a caprolactone-modified epoxy resin and 80-5 wt.% content of a phenoxy resin in the thermosetting adhesive comprising an epoxy resin containing the caprolactone-modified epoxy resin, a curing agent for the epoxy resin and the phenoxy resin. - 特許庁

フェライトめっき層２を形成後ガラスクロスにエポキシ樹脂などを含浸させることによりプリプレグ４が得られる。例文帳に追加

After forming the ferrite plating layer 2, the epoxy resin, etc., is impregnated into the glass cloth, thereby obtaining the prepreg 4. - 特許庁

封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）スピロ環を有するフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）カップリング剤および（Ｅ）シリカ粉末を必須成分とし、前記（Ｅ）シリカ粉末を７０〜９５重量％含有するもの。例文帳に追加

The content of the silica powder (E) amounts to 70-95 wt.%. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）シランカップリング剤、（Ｆ）ホスファゼン化合物が、全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜２．０重量％。例文帳に追加

(A) epoxy resin, (B) phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silane coupling agent, (F) 0.05-2.0 wt.% of phosphagen for entire epoxy resin composite. - 特許庁

β１−特異性β−アドレナリン作動性受容体遮断薬としての具体例は１−（２−シアノ−４−（２−（２−メチルプロポキシ）エトキシ）フェノキシ）−２−ヒドロキシ−３−（２−（４−メトキシフェノキシ）エチルアミノ）プロパン。例文帳に追加

A concrete example of the β1-specific β-adrenergic receptor blocker is 1-(2-cyano-4-(2-(2-methylpropoxy)ethoxy)phenoxy)-2-hydroxy-3-(2-(4-methoxyphenoxy)ethylamino)propane. - 特許庁

取扱性の優れたビス（３，５−ジブロモ−４−ジブロモプロポキシフェニル）スルホンの顆粒を、工業的に有利に製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for industrially advantageously producing a granule of bis(3,5-dibromo-4-dibromopropoxyphenyl)sulfone excellent in handleability. - 特許庁

（Ａ）ε−カプロラクトン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for optical semiconductors comprises (A) ε-caprolactone-modified bisphenol type epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a curing accelerator as essential components. - 特許庁

長鎖二塩基酸ジグリシジルエステルとしては、７−エチルオクタデカン二酸ビス（２，３−エポキシプロピル）または８，９−ジフェニルヘキサデカン二酸（２，３−エポキシプロピル）が好ましく用いられる。例文帳に追加

As the glycidyl ester, 7-ethyl octadecane diacid bis (2,3-epoxy propyl) or 8,9-diphenyl hexadecane diacid (2,3-epoxy propyl) is preferable. - 特許庁

出発樹脂をビスフェノールＡから誘導されるエポキシ樹脂とした際には、上級プロセスで製造された類似の分子量の慣用的エポキシ樹脂と比較して、得られる生成物中におけるビスフェノールＡ及びビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（DGEBA）のレベルは、ずっと低くなる。例文帳に追加

When a starting resin is the epoxy resin derived from a bisphenol-A, the resulting product has much lower levels of the bisphenol-A and diglycidyl ether of the bisphenol-A(DGEBA) compared to traditional epoxy resins of comparable molecular weights prepared by an advancement process. - 特許庁

エノン類の不斉エポキシ化反応において、（Ｒ）−ビナフトールとランタンイソプロポキシドと、トリフェニルフォスフィンオキサイド誘導体からなる高活性で、安定性の高い触媒を用いる。例文帳に追加

A highly active stable catalyst composed of (R)-binaphthol, lanthanum isopropoxide and a triphenylphosphine oxide derivative is used in the asymmetric epoxidization reaction of enones. - 特許庁

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング、及び酸価５〜８０の酸化パラフィンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This composition essentially comprises an epoxy resin, a phenolic resin curing agent, a curing promoter, an inorganic filler, an amino group- bearing silane coupling agent, and oxidized paraffin 5-80 in acid value. - 特許庁

エポキシ当量５００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂（ａ）、エポキシ当量８００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂及び／又は水酸基当量５００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）、硬化剤（ｃ）、硬化促進剤（ｄ）、金属又は金属化合物の粉末（ｅ）及びシランカップリング剤（ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises (a) an epoxy resin having ≤500 g/equivalent epoxy equivalent, (b) an epoxy resin having ≥800 g/equivalent epoxy equivalent and/or a phenol resin having ≥500 g/equivalent hydroxyl group equivalent, (c) a curing agent, (d) a curing accelerator, (e) a powder of a metal or a metal compound and (f) a silane coupling agent. - 特許庁

４-ヒドロキシ-４'-イソプロポキシジフェニルスルホン１００重量部に対して、一般式（Ｉ）で表されるジフェニルスルホン誘導体から選ばれた１種または２種以上の化合物の０．０５重量部以上５重量部以下の存在下に４-ヒドロキシ-４'-イソプロポキシジフェニルスルホンを湿式粉砕または分散する。例文帳に追加

4-Hydroxy-4'-isopropoxydiphenyl sulfone is wet-ground or dispersed in the presence of 0.05-5 pts.wt. of one or at least two kinds of compounds selected from diphenyl sulfone derivatives of general formula (I) to 100 pts.wt. of 4-hydroxy-4'-isopropoxydiphenyl sulfone. - 特許庁

シリコーン変性液状エポキシ樹脂、液状ポリフェノール、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体化合物、無機フィラーからなる液状封止樹脂組成物であり、シリコーン変性エポキシ樹脂が、エポキシ樹脂（ａ）とビスフェノール類（ｂ）とのモル比（ａ／ｂ）が１〜１０で、且つエポキシ樹脂（ａ）の過剰下で加熱反応してなる生成物である液状封止樹脂組成物である。例文帳に追加

The liquid sealing resin composition comprises a silicone modified liquid epoxy resin, a liquid polyphenol, an imidazole derivative in microcapsule and an inorganic filler, and the silicone modified liquid epoxy resin is obtained by heating and reacting (a) an epoxy resin and (b) bisphenols in molar ratio (a/b)=1 to 10. - 特許庁

４−ヒドロキシ−４’−イソプロポキシジフェニルスルホンをヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースおよびメチルセルロース、から選ばれた少なくとも一種の化合物の存在下に湿式粉砕して得られたことを特徴とする４−ヒドロキシ−４’−イソプロポキシジフェニルスルホン分散液および湿式粉砕方法。例文帳に追加

This 4-hydroxy-4'-isopropoxy diphenyl sulfone dispersion is obtained by wet-milling the 4-hydroxy-4'-isopropoxy diphenyl sulfone in the presence of at least one kind of compounds selected from the group consisting of hydroxy propyl methylcellulose, hydroxy ethyl methylcellulose, hydroxy ethylcellulose and methylcellulose and the wet-milling method is dealt. - 特許庁

２−イソプロポキシフェニル−Ｎ−メチルカーバメイトを有効成分として含有することを特徴とする多足類防除用粉体。例文帳に追加

This powder for controlling myriapod is characterized in that the powder contains 2-isopropoxyphenyl-N-methylcarbamate as an active ingredient. - 特許庁

（イ）エポキシ当量１５６〜２８０のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂の一方または両者の混合物からなるエポキシ樹脂、および、（ロ）キシリレンジアミン変性物である化学式（１），（２）に示す構造の混合物から変性ポリアミンの成分を含有する熱硬化性樹脂組成物をプライマー層に用いるものである。例文帳に追加

A thermosetting resin composition containing an epoxy resin (a) comprising a bisphenol A type epoxy resin of 156-280 in epoxy equivalent and/or a bisphenol F type epoxy resin and (b) a modified polyamine component of a mixture of modified xylylenediamines expressed by chemical formulas (1) and (2) is used in a primer layer. - 特許庁

化合物としては例えば、N-[3-(4-ジフェニルメチルピペラジン-1-イル)-プロポキシ]-3-ピリジン-3-イル-アクリルアミドが例示される。例文帳に追加

For the compound, N-[3-(4-diphenylmethylpiperazin-1-yl)-propoxy]-3-pyridin-3-yl-acrylamide is illustrated as an example. - 特許庁

該ＡＰＩとしては、エレトリブタン、硫酸テレブタリン、トリアゾラム、マレイン酸クロロフェニルアミン、デキストロプロポキシフェン、ファミチジン、メトクロプラスト、ニトログリセリン、ヒドララジン、マレイン酸ロシグリタゾン、インドメタシン、バクロフェン、カフェイン、マレイン酸チモロール、ノスカピン、デキストロメトルファンなどであることが好ましい。例文帳に追加

As the APIs, eletriptan, terbutaline sulfate, triazolam, maleic acid chlorophenylamine, dextropropoxyphene, famotidine, metoclopramide, nitroglycerin, hydralazine, rosiglitazone maleate, indomethacin, baclofen, caffeine, timolol maleate, noscapine, dextromethorphan and the like are preferable. - 特許庁

室温度で固体のマイクロカプセル型硬化剤がエポキシ系樹脂に分散されているエポキシ系樹脂組成物であって、該エポキシ系樹脂組成物中に、前記マイクロカプセル型硬化剤の重量に対して、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルの含有量が５重量％以下、且つ水分含有量が０．００１から３重量％であることを特徴とする。例文帳に追加

An epoxy resin composition which is formed by dispersing a solid microcapsular curing agent in an epoxy resin at a room temperature and contains 5 wt.% or less of bisphenol-A or -F diglycidyl ether and 0.001-3 wt.% of water based on the microcapsular curing agent. - 特許庁

１−フェニル−４，４−ジメチル−１−ペンテン−３−オンを不斉触媒存在下エポキシ化し、次いで酸化することにより光学活性エポキシプロピオン酸エステル誘導体を得る。例文帳に追加

This optically active epoxypropionic acid ester derivative is obtained by epoxidizing a 1-phenyl-4,4-dimethyl-1-pentene-3-one in the presence of an asymmetric catalyst and subsequently oxidizing the epoxidized product. - 特許庁