「スパッタリング蒸着」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

蒸着、スパッタリングおよび印刷用ポリエステル複合フィルム例文帳に追加

POLYESTER COMPOSITE FILM FOR VAPOR DEPOSITION, SPUTTERING AND PRINTING - 特許庁

ＰＶＤ法が、蒸着法、スパッタリング法であるとさらに好ましい。例文帳に追加

More preferably, the PVD method is an evaporation method or a sputtering method. - 特許庁

被覆方法としては、スパッタリング法による物理蒸着法が適している。例文帳に追加

As covering method, physical vapor deposition method by-sputtering method is suitable. - 特許庁

スパッタリングターゲット材および蒸着材とその製造方法例文帳に追加

SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND VAPOR DEPOSITION MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

該第１銅拡散バリア層もスパッタリング又は蒸着で形成する。例文帳に追加

The diffused barrier layer of cuprous is also formed by the sputtering or vacuum deposition process. - 特許庁

同時スパッタリング法によるホイスラー合金の蒸着方法例文帳に追加

METHOD OF VAPOR DEPOSITION OF HEUSLER ALLOY BY CO- SPUTTERING METHOD - 特許庁

スパッタリング装置とカルコゲン化合物スパッタリング蒸着方法、およびこれを利用した相変化記憶素子形成方法例文帳に追加

SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR SPUTTERING TO DEPOSIT CHALCOGEN COMPOUND, AND METHOD FOR FABRICATING PHASE-CHANGEABLE MEMORY DEVICE EMPLOYING THE SAME - 特許庁

スパッタリングターゲットと基板との間に仕切り板を設けた反応性スパッタリング蒸着装置を提供する。例文帳に追加

To provide a reactive sputtering deposition device provided with a partition plate between a sputtering target and a substrate. - 特許庁

Ｍｇ含有ＩＴＯスパッタリングターゲットおよびＭｇ含有ＩＴＯ蒸着材の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF Mg-CONTAINING ITO SPUTTERING TARGET AND Mg-CONTAINING ITO EVAPORATION MATERIAL - 特許庁

レプリカ基板上に、真空蒸着法やスパッタリング法により情報信号部を形成する。例文帳に追加

The information signal part is formed on a replica substrate by a vacuum deposition method or a sputtering method. - 特許庁

薄膜は真空蒸着やスパッタリングで作製し、その厚さを大まかに設定する。例文帳に追加

The thin film is formed by vacuum vapor deposition or sputtering to roughly control its thickness. - 特許庁

イオン強化物理蒸着が、複数成分材料を堆積させるのにスパッタリングにより増大される。例文帳に追加

An ion-enhanced physical vapor deposition is augmented by sputtering to deposit multi-component materials. - 特許庁

真空プロセスは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等である。例文帳に追加

The vacuum process is performed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method or the like. - 特許庁

アモルファス強磁性合金は、例えば蒸着法或いはスパッタリング法を用いて形成可能である。例文帳に追加

The amorphous ferromagnetic alloy can be deposited by a vapor deposition method or sputtering, for example. - 特許庁

基板上に複数の薄膜層を蒸着することが出来る真空スパッタリング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum sputtering apparatus capable of depositing a plurality of thin film layers on a substrate. - 特許庁

両端部が開口されているカーボンナノチューブに、金属をスパッタリング法によって蒸着する。例文帳に追加

A metal is vapor-deposited on a carbon nanotube whose both end parts are opened by a spurring method. - 特許庁

極低濃度の金属触媒を均一に蒸着するスパッタリング装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a sputtering apparatus capable of uniformly depositing an ultra-low concentration metal catalyst. - 特許庁

Ａｇ基合金からなるスパッタリングターゲット材または蒸着材料および薄膜例文帳に追加

SPUTTERING TARGET MATERIAL OR VAPOR DEPOSITION MATERIAL MADE OF Ag-BASED ALLOY, AND THIN FILM - 特許庁

また、ガラス薄膜１０を蒸着法またはスパッタリング法により成膜する。例文帳に追加

Moreover, the glass thin film 10 is formed by using an evaporation method or a sputtering method. - 特許庁

前記多層膜３，４，６，７は、真空蒸着、イオンプレーティング、イオンアシスト蒸着、スパッタリング法で成膜される。例文帳に追加

The multilayer films 3, 4, 6, 7 are deposited with vacuum deposition, ion plating, ion assisted deposition and sputtering method. - 特許庁

スピンバルブのボトムをピン層まで蒸着し、蒸着室を用意し、スペーサ層をその上にスパッタリングする。例文帳に追加

The bottom of the spin valve is deposited up to a pinned layer, a deposition chamber is provided, and the spacer layer is sputtered thereon. - 特許庁

蒸着（スパッタリング）金属による形成成膜の接着力が強く、形成速度の速い電子ビーム蒸着装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electron-beam evaporation apparatus which attains a strong adhesion of a film formed by deposition of an evaporated (sputtering) metal and a high formation speed. - 特許庁

スパッタリング工程では、蒸着材料が蒸発ないし昇華しないように蒸着装置１１を冷却する。例文帳に追加

In the sputtering step, the deposition device 11 is cooled so that a deposition material neither evaporates nor sublimes. - 特許庁

蒸着によって形成された陰極４の上にスパッタリングによって金属膜５が積層されると、スパッタリングによって形成された金属膜５の側に、陰極４に対して相対的に引っ張り応力が生じている。例文帳に追加

By laminating the metallic film 5 by sputtering on the cathode 4 formed by vapor deposition, tensile stress is relatively produced against the cathode 4 on the side of the metallic film 5 formed by the sputtering. - 特許庁

スパッタリング法やPLD法はSiO2またはSiOに蛍光体が混ざり合った物質を使用してスパッタリング工程などのターゲットを作って蛍光膜を蒸着するのに使用する。例文帳に追加

The sputtering method and the PLD method are used to deposit the fluorescent film fabricating a target of such as a sputtering process using a substance in which a fluorescent material is mixed with SiO2 or SiO. - 特許庁

真空槽３内の第１成膜ステージ８には、スパッタリング装置を構成するスパッタリング装置１０が配置され、第２成膜ステージ９には、蒸着装置１１が配置されている。例文帳に追加

A sputtering device 10 constituting a sputtering unit is arranged in a first film-forming stage 8, and a vapor deposition device 11 is arranged in a second film-forming stage 9. - 特許庁

このような多孔質リチウム膜は、特定条件下で真空蒸着、イオンプレーティングあるいはスパッタリングすることにより得られる。例文帳に追加

The porous lithium film is provided by vacuum evaporating, ion plating, or sputtering under prescribed conditions. - 特許庁

このとき、真空蒸着，スパッタリング，レーザーアブレーション，イオンプレーティング等の気相成長法を用いる。例文帳に追加

At this time, vapor-phase growth such as vacuum deposition, sputtering, laser ablation, and ion plating is used. - 特許庁

この基板は酸化珪素の真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などのドライコーティングにより製造することが可能である。例文帳に追加

This substrate can be manufactured by the dry coating of silicon oxide by vacuum deposition method, sputtering method, CVD method, and the like. - 特許庁

真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の手段を用いて、表面に金属等の薄膜を形成した基板を得ることができる。例文帳に追加

A substrate for forming a thin film such as metal on the surface can be obtained by using such means as high-vacuum metal deposition, sputtering, and ion plating. - 特許庁

金属被膜は、蒸着、イオンプレーティングおよびスパッタリングのいずれかの方法で成膜するのが好ましい。例文帳に追加

The metallic thin film is preferably formed by either of processes such as vapor deposition, ion plating and sputtering. - 特許庁

金属電極は、真空蒸着法、スパッタリング等のＰＶＤ、ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、メッキなどの方法で、絶縁基板上に直接形成される。例文帳に追加

On the base board the metal electrode is formed directly by vacuum evaporation process, PVD, CVD, MOCVD method such as sputtering, or by plating. - 特許庁

次に、コーティングＢ（ｂ）工程において、樹脂薄膜１１上に、スパッタリングまたは蒸着によりＡｕなどの金属被膜１２を形成する。例文帳に追加

In a coating B(b) process, a metal coat 12 of Au is formed on the resin thin film 11 with sputtering or deposition. - 特許庁

負極活物質層として、真空蒸着若しくはスパッタリングにより形成された珪素酸化物の薄膜を集電体の表面に形成する。例文帳に追加

A film of a silicon oxide formed by vacuum vapor deposition or sputtering is formed on a surface of a current collector as a negative electrode active material layer. - 特許庁

Ｔｉ−Ａｌ系合金からなる基材の表面にスパッタリング法または電子ビーム蒸着法によりＡｌ_2 Ｏ_3 被膜を形成する。例文帳に追加

An Al2O3 film is deposited on the surface of a substrate composed of Ti-Al alloy by a sputtering method or an electron beam vapor deposition method. - 特許庁

透明基板１の表面に、ＩＴＯ薄膜を蒸着やスパッタリングなどの方法により製膜し、透明電極（陽極）２を形成する。例文帳に追加

A thin film of ITO is formed on the surface of a transparent substrate 1 by deposition or sputtering to form a transparent electrode (anode) 2. - 特許庁

Ａｌ_2 Ｏ_3 被膜上にスパッタリング法または電子ビーム蒸着法によりＳｉＯ_2 被膜を形成する。例文帳に追加

Further, an SiO2 film is deposited on the above Al2O3 film by a sputtering method or an electron beam vapor supposition method. - 特許庁

第２の窒化アルミニウム層は、約５〜１０ミリトールのチャンバ圧力でスパッタリングすることにより蒸着される。例文帳に追加

The second aluminum nitride layer is vapor deposited by carrying out sputtering at about 5-10 millitorr chamber pressure. - 特許庁

当該メッキ下地層はＣｕまたはＮｉを主体とする金属からなり、真空蒸着またはスパッタリングで形成される。例文帳に追加

The plating base layer is mainly composed of Cu or Ni and formed by vacuum-deposition or sputtering. - 特許庁

この下地層１２は、非磁性基板２上に、スパッタリングや蒸着等の気相成長法により形成する。例文帳に追加

The substrate layer 12 is formed on the nonmagnetic substrate 2 by a vapor growth method such as sputtering and vapor deposition. - 特許庁

次に、溝条１２を形成した基板面１０Ａの全体に、蒸着やスパッタリングにより導体膜１４を成膜する。例文帳に追加

Then, a conductor film 14 is formed on all the surface 10A of the board 10 where the groove pattern 12 is provided by evaporation or sputtering. - 特許庁

次いで、前記ろ過膜の表面にスパッタリング法、蒸着法、メッキ法及び印刷法の少なくとも一つを用いて導電膜を形成する。例文帳に追加

Subsequently, at least one among sputtering method, vapor deposition method, plating method and printing method is applied to the surface of the filter membrane and forms a conductive membrane. - 特許庁

絶縁性材料からなる基材２の表面にＣＶＤ法や、ＰＶＤ法、スパッタリングなどの蒸着法によって導電性被膜を形成する。例文帳に追加

A conductive coating film is formed on the surface of a substrate 2 consisting of insulating material by such vapor deposition as CVD, PVD and a sputtering method. - 特許庁

金属皮膜１３は、Ｃｒ，Ｉｎ等を真空蒸着、スパッタリング等することにより成膜できる。例文帳に追加

In this case, the metal film 13 can be made into a film by vacuum deposition, sputtering or the like of Cr, In or the like. - 特許庁

同一の被覆チャンバの中でアーク蒸着とスパッタリング工程の両方で基体を被覆する方法および被覆装置の提供。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for coating a substrate by both processes of arc deposition and sputtering in a single coating chamber. - 特許庁