「スパッタリング蒸着」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

酸化物の表面に触媒成分を分散担持させるに際しては、触媒成分または触媒成分の前駆体を含む溶液を酸化物と接触させ、または、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着のいずれかにより触媒成分を酸化物と接触させている。例文帳に追加

When the catalyst component is dispersed and deposited on the surface of the oxide, a solution containing the catalyst component or the precursor of the catalyst component is brought into contact with the oxide or the catalyst component is brought into contact with the oxide by any one method of sputtering, ion plating, and vacuum deposition. - 特許庁

また導電層としては、金属や金属酸化物あるいはカーボンなどの導電性材料を蒸着、イオンスパッタリングなどの手法によりフィルム上に形成したもの、導電性材料を含有する樹脂、導電性高分子などの導電性樹脂を多層化したものなどが挙げられる。例文帳に追加

The conductive layers include conductive materials, such as metals, metal oxides or carbon, formed on the film by a technique, such as vapor deposition or ion sputtering and the conductive resins, such as resins containing the conductive materials and conductive high polymers, formed as multilayers. - 特許庁

プラズマディスプレイパネルの保護膜形成材料において、単結晶を粉砕したものを原料として、それを燒結した材料を用いて、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法あるいはスパッタリング法によって保護膜を形成する。例文帳に追加

The protection film is formed by an electron beam evaporation method, an ion plating method, or a sputtering method by using the material for forming a protection film of plasma display panel formed by sintering a raw material prepared by crushing a single crystal. - 特許庁

ＳｉＯ_ｘ（０．２＜ｘ＜１．４）を集電体上に形成した電極上に、リチウムと、それよりも酸化還元電位が貴であって、且つケイ酸塩を生成する金属を蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法あるいは電気化学的に不可逆容量相当量を反応させる。例文帳に追加

On an electrode with SiO_x (0.2<x<1.4) formed on a collector, lithium is reacted with an irreversible capacity equivalent quantity of metal having a redox potential more electropositive than that of lithium and producing silicate by a deposition, spattering or ion plating method or electrochemically. - 特許庁

ポリイミドフィルムと金属薄膜層との間の接着性を向上させ、乾式蒸着法であるマグネトロンスパッタリング法により形成された銅積層膜の応力を除去して、高効率の軟性銅箔積層フィルムを製造する軟性回路基板の製造装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and method for manufacturing a highly efficient flexible copper film-laminated strip by improving adhesiveness between a polyimide strip and a thin metal film, and removing stress from copper films laminated through magnetron sputtering being a dry deposition process. - 特許庁

基板上に互いに分離されている第１及び第２電極を形成し、非晶質と多結晶シリコンとが混在するシリコン膜をスパッタリング法または化学気相蒸着法で積層した後、前記シリコン膜をパターニングして半導体を形成する。例文帳に追加

A first electrode and a second electrode separated from each other are formed on a substrate and after stacking a silicon layer in which amorphous silicon and polycrystalline silicon exist mixedly by the sputtering method or the chemical vapor deposition method, a semiconductor is formed by patterning the silicon film. - 特許庁

導電性粉体２の表面に、触媒活性を有する金属粒子４と、この金属粒子の触媒活性を向上させる添加物粒子３とを、物理蒸着例えばスパッタリングによって析出担持させ、金属粒子４と添加物粒子３とを別工程によって段階的に析出担持させる。例文帳に追加

Metal particles 4 having catalyst activity and additive particles 3 for improving the catalyst activity of the metal particles are deposited and supported on a surface of conductive powder 2 by physical deposition, for instance, sputtering; and the metal particles 4 and the additive particles 3 are gradually deposited and supported by another process. - 特許庁

この白金膜は金属白金をターゲット材にしてスパッタリングにより溝にシード膜を形成した後、シード膜上に有機金属化学蒸着法によりジメチル白金シクロオクタジエン等の有機白金化合物の蒸気の分解により製造する。例文帳に追加

A method for manufacturing the platinum film comprises the steps of forming a seed film in the groove by sputtering metal platinum as a target material, and then decomposing vapor of an organic platinum compound, such as dimethyl platinum cyclooctadiene or the like on the sheet film, through organic metal chemical vapor deposition method. - 特許庁

このような保護層は、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、或はイオンビームや電子ビームを照射しながら蒸着する方法で形成することができ、耐スパッタリング性が高く、誘電体ガラス層の保護効果が大きいのでパネル寿命が向上する。例文帳に追加

As those protection layer, capable of forming by a thermal CVD method, a plasma CVD method, or an evaporation method with irradiation of ion beam or electron beam, has high sputtering resistant property and big dielectric glass protection effect, the life of the panel is prolonged. - 特許庁

表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面に、金属で構成される厚み０．００１〜１μｍの安定化層をスパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法のいずれかの方法により積層してなるアルミニウム安定化積層体に関する。例文帳に追加

In the aluminum stabilized laminate, a stabilizing layer composed of metal and having 0.001 to 1μm thickness is laminated by sputtering, vapor deposition or ion plating on the whole surface of a thin film whose surface is composed of at least aluminum. - 特許庁

プラスチック材料射出成形体の表面改質層と、塗料・ハードコート・接着剤・コーティング剤・めっき・蒸着・スパッタリング等との密着性を向上させる方法、およびその方法を用いた、良好な表面処理プラスチック材料射出成形体を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a plastic material injection molded article, by which the adhesiveness of the surface-modified layer of the plastic material injection molded article to paint, hard coat, adhesive, coating agent, plating, deposition, spattering, or the like is improved, and to provide a good surface-treated plastic material injection-molded article produced by the method. - 特許庁

基板支持部に対しスパッタリング電圧でターゲットをバイアスし、物理気相蒸着チャンバ内でアーク放電が検出された後、約１秒間に約１０回又はそれ以上、逆方向電圧でターゲットをバイアスするように構成された電源を備えている。例文帳に追加

The power supply comprises a power source configured to bias the target with a sputtering voltage relative to the substrate support and configured to bias the target with a reverse voltage about 10 or more times for a period of about one second after an arc is detected inside the physical vapor deposition chamber. - 特許庁

この表面処理はスパッタリングまたは化学蒸着法（ＣＶＤ法）によって表面に薄膜を形成しても良いし、表面に湿式エッチングまたは上記の薄膜形成後の湿式エッチングの方法で微細な粗さを形成しても良い。例文帳に追加

In the surface treatment, a thin film may be formed on the surface by a sputtering or chemical vapor deposition method(CVD method) or a fine roughness may be formed on the surface by a wet etching method or a wet etching method after the thin film is formed. - 特許庁

セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有するセラミック印刷回路基板の原板及びその原板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an original plate of a ceramic printed circuit board which has superior heat dissipation characteristics and electric characteristics by forming an adhesion layer and a thick electric conductive layer of high density on a ceramic board by a sputtering method for physical vapor deposition, and to provide a method of manufacturing the original plate. - 特許庁

一般的な成膜方法であるスパッタリング法や蒸着法等の物理的気相成長法において、特殊な処理をしなくても、Ｐｔ−Ｆｅ二元系合金膜よりも低温で規則化することができる磁性薄膜を提供すること。例文帳に追加

To provide a magnetic thin film capable of performing a regulation at a low temperature rather than a Pt-Fe duality system alloy film, even if any special treatment isn't carried out in physical vapor growth methods for forming general film such as a sputtering method and a deposition method or the like. - 特許庁

第１導電膜を、スパッタリング法、化学気相成長法および真空蒸着法を用いないで、ペーストを塗布して硬化させるという簡単な工程によって、形成することによって導電路を形成する工程で、基板を真空および高温に曝すことがない。例文帳に追加

In a process of forming the conductive paths by forming the first conductive film by a simple process of hardening the paste without using sputtering, chemical vapor deposition, and vacuum evaporation methods, the substrate is not exposed to vacuum and high temperature. - 特許庁

絶縁フィルムよりなる基板３と、この基板３の表面にメッキ、真空蒸着またはスパッタリングにより被着されたアルミウムまたはニッケル等の金属膜よりなる発熱体４とを備えた積層体２を有している。例文帳に追加

The plane heat generating body comprises a laminate layer 2 having a substrate 3 made of insulating film and a heat generating body 4 made of a metal layer of aluminum or nickel or the like which is coated on the surface of the substrate 3 by plating, vacuum vaporization or sputtering. - 特許庁

低い温度及び低い圧力下での成型性、透明性、耐溶剤性、耐熱性、取扱い性に優れ、かつ視認性及び蒸着層、スパッタリング層、又は、印刷層を設けた際の意匠性に優れたメンブレンスイッチ成型用ポリエステルフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyester film for molding a membrane switch which excels in the moldability at low temperatures and low pressures, transparency, solvent resistance, and handling properties and excels in the visibility and the designing properties when a deposited layer, a sputtered layer or a printed layer is provided. - 特許庁

蒸着またはスパッタリングにより薄膜ＭｇＯ層を形成した基板Ｋを面状ヒータを備えた支持台５４１上に載置して加熱しつつ、ＭｇＯ粉体を溶剤に分散させた塗工液５０１をスプレー塗布し、単結晶ＭｇＯ粉体層を形成する。例文帳に追加

While a substrate K on which a thin MgO layer is formed by vapor deposition or sputtering is mounted and heated on a support table 541 equipped with a planar heater, a coating liquid 501 in which a MgO powder is dispersed in a solvent is applied by spraying thereon to form a single crystal MgO power layer. - 特許庁

各種蒸着法やスパッタリング法による成膜方法のように特定方向からのみ成膜粒子が飛来する成膜方法を用いても、回転楕円体形状を含む被着体基板上に均一な膜厚の薄膜を形成できる薄膜の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a thin film formation method capable of forming a thin film having a uniform thickness on an adhered substrate including a rotating elliptical body shape even when a film formation method wherein film formation particles come flying only in a specific direction like a film formation method by various kinds of deposition methods or sputtering methods is used. - 特許庁

木粉等の木質系充填剤の表面に、予め真空蒸着法又はスパッタリング法等により、金属又は無機化合物、特に金属又は導電性の無機化合物からなる、厚さが２〜５００ｎｍ程度、好ましくは５〜５０ｎｍ程度の薄膜を形成しておく。例文帳に追加

The surface of a wood-based filler such as wood flour, etc., is previously provided with a thin film composed of a metal or an inorganic compound, especially a metal or an inorganic compound having electroconductivity and about 2-50 nm, preferably about 5-50 nm thickness by a vacuum deposition method, a sputtering method, etc. - 特許庁

樹脂組成物を成形して作製された絶縁性の樹脂基板の表面をプラズマ処理して表面の活性化を行なった後、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる方法で樹脂基板の表面に金属被覆処理をすることによって回路基板を製造する。例文帳に追加

The plasma treatment of the surface of an insulating resin board prepared by molding a resin composition is carried out so that the surface of the insulating resin board can be activated, and the metallic coating treatment of the surface of the resin board is carried out by a method selected from sputtering, vacuum vaporization, and ion plating so that a circuit board can be manufactured. - 特許庁

プローブ１３の上から基板１１状にＮｉ等の無機物質をスパッタリングや真空蒸着によって堆積させて薄膜層１６を形成し、平坦に形成された薄膜層１６の上面に同じ無機物質を電鋳法により析出させて支持層１７を形成する。例文帳に追加

A thin film layer 16 is made up by depositing an inorganic material such as Ni or the like on the probes 13 on the substrate 11 in a sputtering process or a vacuum evaporation process, and a support layer 17 is made up on the upper surface of the evenly formed thin film layer 16 by depositing the same inorganic material in an electroforming process. - 特許庁

スパッタリング法または真空蒸着法により、金属と、該金属と相溶しない異相成分とが分散してなる薄膜を、前記異相成分の体積分率が２０〜６５体積％、厚さが１μｍ以上となるように、前記金属と相溶しない材質からなる基板上に形成する。例文帳に追加

A thin film prepared by dispersing metal and hetero-phase component incompatible with the metal is formed on the substrate composed of a material incompatible with the metal by a sputtering method or vacuum vapor deposition method in such a manner that the volume fraction of the hetero-phase component attains 20 to 65% and the thickness attains ≥1 μm. - 特許庁

スパッタリング法で形成した厚み１００ｎｍの第１の保護膜と、真空蒸着法で形成した厚み９００ｎｍの第２の保護膜とで構成される保護膜の膜減り量が１０００ｎｍになる時間は、従来の保護膜の２倍以上となる。例文帳に追加

A period in which a film reduction amount of the protective film composed of the first protective film formed by a spattering method and having a thickness of 100 nm, and the second protective film formed by a vacuum deposition method and having a thickness of 900 nm becomes 1,000 nm is set to twice or more of that of a conventional protective film. - 特許庁

均一な成膜が可能である電子ビーム蒸着法やスパッタリング法等の真空成膜法を用い、かつ微粒子サイズが均一かつ微細に分散した薄膜を作製することができる、ナノサイズの金属微粒子分散複合体及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal particulate-dispersed composite of nanosize capable of producing a thin film in which particulates are dispersed in such a manner that the particle sizes are uniform and fine using a vacuum film deposition process such as an electron beam vapor deposition process and a sputtering process where uniform film deposition is possible, and to provide a method for producing the same. - 特許庁

金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有する金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an original plate of a metal printed circuit board which has superior heat dissipation characteristics and electric characteristics by forming an insulating layer and a thick electric conductive layer of high density on a metal board by a sputtering method for physical vapor deposition, and to provide a method of manufacturing the original plate. - 特許庁

低い温度及び低い圧力下での成型性、透明性、耐溶剤性、耐熱性、取扱い性に優れ、かつ蒸着層、スパッタリング層、又は、印刷層を設けた際の意匠性に優れた成型用ポリエステルフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyester film for molding that is excellent in moldability under the condition of a low temperature and a low pressure, transparency, solvent resistance, heat resistance and handlability and is excellent in aesthetic appearance when it is provided with a deposition layer, a sputtering layer or a printing layer thereon. - 特許庁

凹型構造体310は、シリコン基板310上にスパッタリング、蒸着法、ＣＶＤ法等を用いて成膜した第１の金属膜309と、第１の金属膜309の上にめっき法を用いて成形した中央に空間を有する第２の金属膜308とから構成されている。例文帳に追加

The recessed structure 310 consists of a first metal film 309 formed on the silicon substrate 310 using a sputtering, deposition method, and CVD method or the like; and of a second metal film 308 having a space at the center thereof and formed on the first metal film 309 using a plating process. - 特許庁

コア基板９ａの表裏面の少なくともいずれかに蒸着法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、気相成長法、スパッタリング法のいずれかによって薄膜導体を形成した後にパターニングして導体パターン１９〜２２を形成する。例文帳に追加

A thin film conductor is formed on at least one out of a surface and a back of the core substrate 9a by using any one out of a vapor deposition method, an ion plating method, an ion beam method, a vapor growth method and a sputtering method and patterned, and conductor patterns 19-22 are formed by patterning. - 特許庁

斜方蒸着或いは指向性スパッタリングにより形成するＳｉＯｘ膜等の無機系配向膜の微粒子の柱状積層の微細構造の角度や密度をコントロールし、液晶配向を揃え、色ムラを低減して高輝度、高精細、高性能の液晶表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a high-precision and high-performance liquid crystal display device having high luminance, by controlling the angle or the density of the fine structure of a particulate columnar laminate of an inorganic alignment layer, such as a SiOx film formed by oblique vapor deposition or directional sputtering, by arranging the alignment of liquid crystal in the order, and by reducing color unevenness. - 特許庁

真空蒸着、スパッタリング等の薄膜形成方法により、表面に金属薄膜を形成した金属板と金属箔とを、接着剤を用いずに接合し、所定の厚みを有する接着剤レスの多層金属積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered metal laminated sheet having predetermined thickness and using no adhesive by bonding a metal sheet having a metal membrane formed thereon and a metal foil without using an adhesive by a membrane forming method such as vacuum vapor deposition, sputtering or the like, and a method for continuously manufacturing the multilayered metal laminated sheet by forming the membrane to the metal sheet and bonding the metal foil thereto. - 特許庁

ｐ型ＧａＮ系半導体層の表面に、蒸着法を用いて第１のＴＣＯ膜を形成する工程と、スパッタリング法を用いて、ｐ型ＧａＮ系半導体層の表面上から第１のＴＣＯ膜の表面上にかけて連続した、第２のＴＣＯ膜を形成する工程とを有する。例文帳に追加

The manufacturing method of the GaN-based LED element includes the steps of forming a first TCO film on a surface of a p-type GaN-based semiconductor layer by a vapor deposition method; and forming a second TCO film continuously from on the surface of the p-type GaN-based semiconductor layer to on a surface of the first TCO film by a sputtering method. - 特許庁

絶縁被膜４との接着強度が非常に強い金属を絶縁被膜４の縁部とガードリング３と一導電型エピタキシャル層２上に覆うように蒸着，スパッタリング等の手段で形成した後、その上にはんだや金とのぬれ性が良い金属でアノード電極層６を構成している。例文帳に追加

A metal very high in adhesion to the insulating film is formed so as to cover the edge of the insulating film 4, the guard ring 3, and the certain conductivity epitaxial layer 2 through a means such as evaporation or sputtering, and an anode electrode layer 6 formed of metal superior in wettability by solder or gold is provided thereon. - 特許庁

ＣＶＤ法、スパッタリング法、ゾルゲル法、蒸着法を用いて薄膜、厚膜、粉体、ウイスカを製造する装置において、装置内壁、冶具等に堆積した不要な堆積物を除去するためのガスクリーニング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a gas cleaning method for removing the unnecessary deposit on the inner wall, fixture or the like of an apparatus for manufacturing a thin film, a thick film, a powder and a whisker using a CVD method, a sputtering method, a sol-gel method and a vapor deposition method. - 特許庁

伸縮性を持つ糸を、めっき、金属蒸着、スパッタリング、導電塗料のいずれか一つの方法で導電性を持たせた合成繊維でカバーリングした複合糸を、全部、または一部に用いて製編された編物であることを特徴とする、伸縮性導電繊維材料である。例文帳に追加

The elastic electroconductive fiber material is a knit fabric obtained by using a conjugate yarn as a part or a whole and knitting the yarn, which yarn is obtained by covering an elastic yarn with a synthetic fiber imparted with electroconductivity by a method of plating, metal deposition, sputtering or a conductive coating material. - 特許庁

高い反射率を有しながら、膜に欠陥が存在していても、白濁部が発生したり白濁部が粗大化しないＡｇ基合金からなる反射膜およびそれらを形成するためのスパッタリングターゲット材または蒸着材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a reflective film composed of an Ag-based alloy, which never causes a whitened portion or roughing of the whitened portion while having high reflectivity even when a defect is present in the film, and to provide a sputtering target material or a vapor deposition material for forming the same. - 特許庁

Ｐｔ ４０〜６０ａｔ％、Ｆｅ ４０〜６０ａｔ％およびＰ ０．０５〜１．０ａｔ％ならびにさらに場合によりＣｕおよび／またはＮｉ ０．４〜１９．５ａｔ％より構成される磁性薄膜およびスパッタリングターゲットまたは蒸着材料。例文帳に追加

The magnetic thin film and a sputtering target or a deposition material is constituted by Pt of 40 to 60 at%, Fe of 40 to 60 at%, and P of 0.05 to 1.0 at%, and further in some cases Cu and/or Ni of 0.4 to 19.5 at%. - 特許庁

また反射層３０は、銀／アルミニウムを蒸着またはスパッタリングするか、または反射シート３２を貼り合わせて、ミラーとなるように構成することにより、反射効率とスクリーン正面方向のゲインを向上させることができる。例文帳に追加

The reflective layer 30 is so formed as to constitute a mirror by depositing silver/aluminum by evaporation or sputtering the same or bonding together a reflection sheet 32 thereto, and as a result, the reflection efficiency and the gain in the front direction of the screen can be improved. - 特許庁

しかも、本発明では、型を用いる型内塗装によって遮光層７を形成することとしたので、例えばスパッタリング法や蒸着法、ＣＶＤ法、熱転写法などの他の方法と比較して低コストかつ簡単に遮光層７を形成することができる。例文帳に追加

Since the light shielding layer 7 is also formed by an in-mold coating method using a mold, the light shielding layer 7 can be inexpensively and simply formed in comparison with other methods such as a sputtering method, a vapor deposition method, a CVD method, or a heat transfer method. - 特許庁

導電性粉体２の表面に、触媒活性を有する金属粒子４と、この金属粒子の触媒活性を向上させる添加物粒子３とを物理蒸着例えばスパッタリングによって析出担持させ、更に析出担持と同時に或いは前後して加熱すなわちアニール処理を施す。例文帳に追加

The metal particles 4 having catalyst activity and an additive particles 3 for improving catalyst activity of the metal particles are precipitated and carried by a physical deposition, for example, sputtering on the surface of a conductive powder 2, and furthermore, are heated, that is, annealed simultaneously with, before or after the precipitation and carrying. - 特許庁

厚さが１０ｎｍ〜１００ｎｍの金属蒸着薄膜層からなる偏平な金属箔粉であって、該箔粉が銅を主成分とし亜鉛を副成分とするものからなるものであり、その偏平面での大きさの平均値が５〜２００μｍであるスパッタリング等で作成し得る真鍮製の黄金色金属箔粉。例文帳に追加

The metallic foil powder has a flat surface, comprises a metal vapor deposited lamellar layer having a thickness of 10-100 nm, and contains copper as a primary component and zinc as a secondary component, wherein the flat surface is of 5-200 μm in an average size; and the foil powder can be produced by spattering to be brazen. - 特許庁

スパッタリングおよび各種蒸着による成膜プロセスにおいて、回転楕円体基盤表面へ積層構造の光学膜を形成する際にその膜厚と各種分光特性をリアルタイムでモニターしながら薄膜を形成する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for depositing a thin film while monitoring film thickness and various spectral characteristics in real time when depositing an optical film of laminated structure in a film deposition process by means of sputtering and vapor deposition of various kinds. - 特許庁

基板Ｓと、基板Ｓ上に形成された薄膜トランジスタ１７０と、薄膜トランジスタ１７０上に形成された第1電極１１０と、第1電極１１０上に形成された有機物層１３０と、有機物層１３０上に、ボックスカソードスパッタリング法、または対向ターゲットスパッタリング法を利用してＡｒガスにＡｒより重い非活性ガスを混合させてスパッタ蒸着される第2電極層１５０とを備えている。例文帳に追加

This organic light emitting display includes: a substrate S; a thin film transistor 170 formed on the substrate S; a first electrode 110 formed on the thin film transistor 170; an organic layer 130 formed on the first electrode 110; and a second electrode layer 150 sputter-deposited on the organic layer 130 by mixing Ar gas with an inert gas heavier than Ar using a box cathode sputtering method or a facing target sputtering method. - 特許庁

酸化インジウム粉末及び酸化スズ粉末、又は酸化インジウムー酸化スズ粉末と、水酸化マグネシウム粉末とを混合・成形した後、焼結してなる焼結体を加工することを特徴とする、実質的にＩｎ、Ｓｎ、ＭｇおよびＯからなるＭｇ含有ＩＴＯスパッタリングターゲット／蒸着材の製造方法例文帳に追加

The Mg-containing ITO sputtering target and evaporation material, consisting essentially of In, Sn, Mg and O, can be manufactured by mixing an indium oxide powder and a tin oxide powder or an indium oxide - tin oxide powder with a magnesium hydroxide powder, compacting and sintering the resultant powder mixture, and fabricating the resultant sintered compact. - 特許庁