「スルーホール実装」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

このアース用スルーホールパターン１４ｅは、実装時に実装用電極と共に半田付けされる。例文帳に追加

This grounding through-hole pattern 14e is soldered, together with a mounting electrode at mounting. - 特許庁

バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法および多層基板のスルーホール断線検出方法例文帳に追加

PACKAGED/NON-PACKAGED INSPECTION METHOD OF BYPASS CAPACITOR, AND THROUGH-HOLE DISCONTINUITY DETECTING METHOD OF MULTILAYER SUBSTRATE - 特許庁

変換スペーサ台座１と、スルーホール実装型電子部品のピンが挿入されるスルーホール代替え部２−１，２−２と、スルーホール代替え部２−１，２−２にそれぞれ接続されるとともに電子基板に表面実装される基板実装ピン３−１，３−２とからなる変換スペーサを使用し、スルーホール実装型電子部品を表面実装する。例文帳に追加

The through-hole mounted type electronic component is surface mounted by using a conversion spacer composed of a conversion spacer seat 1; through-hole replacement parts 2-1, 2-2 into which pins of the through-hole mounted type electronic component are inserted; and board mounting pins 3-1, 3-2 connected to the through-hole replacing parts 2-1, 2-2. - 特許庁

配線板１１は、第１の電子部品１２が実装される実装面から延在する第１のスルーホール１０ａと、第１のスルーホールの延長線に沿って実装面の反対側の裏面から延在する第２のスルーホール１０ｂとを有する。例文帳に追加

The printed circuit board includes a first through hole 10a extending from a mounting surface on which a first electronic component 12 is mounted, and a second through hole extending from a reverse surface opposite the mounting surface along an extension of the first through holes. - 特許庁

配線基板上に実装された半導体素子の熱をスルーホールを通じて確実に放熱する。例文帳に追加

To dissipate heat of a semiconductor element mounted on a wiring board via a through hole with reliability. - 特許庁

スルーホール１３は、誘電体共振器１１の実装領域を含んだ領域に形成されている。例文帳に追加

The through hole 13 is formed at a region including the packaging region of the dielectric resonator 11. - 特許庁

実装基板１は、スルーホール１１の周囲にランド１２を形成している。例文帳に追加

In the mounting board 1, a land 12 is formed around a through-hole 11. - 特許庁

比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。例文帳に追加

To mount components on both surfaces using a non-through-hole type both-sided substrate which is relatively low cost. - 特許庁

プリント基板の高密度実装化を図り、また、スルーホールの信頼性を高める。例文帳に追加

To realize a printed board which is enhanced in mounting density and provided with a through-hole of high reliability. - 特許庁

多数のスルーホール１を、発熱電子部品の実装部に相互に隣接して配置可能である。例文帳に追加

Many through-holes 1 might be formed adjacent to each other in the heating electronic component mounting section. - 特許庁

プリント配線板１に、ＴＨＤ部品５が実装されるスルーホール４も設ける。例文帳に追加

The printed wiring board 1 is also provided with a through hole 4 where a THD part 5 is mounted. - 特許庁

プリント配線板本体３ａには実装部品のリード８が挿入されるスルーホール６が形成されており、その裏面側のスルーホール６周辺にはスルーホール６に挿入される実装部品のリード８をはんだ接続するための一のランド４が設けられる。例文帳に追加

A through-hole 6, in which a lead 8 of a mounting part is inserted, is formed at a printed wiring board main body 3a, and a land 4 for soldering for connection, the lead 8 of mounting part inserted in the through-hole 6 is provided around the through-hole 6 on the rear surface side. - 特許庁

コア金属１４をホーロー層１５で覆ったホーロー基板にスルーホール１６が設けられ、該スルーホールに導電体を充填してなるスルーホール電極１７が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板１３。例文帳に追加

The porcelain enamel substrate 13 for mounting a light emitting element is characterized in that a through hole 16 is formed on the porcelain enamel substrate having a core metal 14 covered with a porcelain enamel layer 15, and a through hole electrode 17 obtained by filling a conductor in the through hole is formed. - 特許庁

配線基板１には、ＢＧＡ部品１０の下面の端子ボール１１がスルーホール２内に挿入されることで、ＢＧＡ部品１０が簡単に実装され、スルーホール２内に挿入された端子ボール１１は、突起３によりスルーホール２の内壁面に押し付けられ、良好な導通が得られる。例文帳に追加

BGA parts 10 are easily packaged on the wiring board 1 by inserting a terminal ball 11 on the lower surface of the BGA parts 10 into the through hole 2, and the terminal ball 11 that is inserted into the through hole 2 is pressed against the inner wall surface of the through hole 2 by the protrusions 3 for improved continuity. - 特許庁

まず第一段階（ｂ）〜（ｄ）において、基板１６のスルーホール２０内に設けられた挿入実装用導体２２に付着しスルーホール２０を閉塞するとともにスルーホール２０の一端から突出しその周縁の基板表面を被覆するようにクリームはんだ６８を基板１６にのせる。例文帳に追加

The method for manufacturing the circuit device comprises steps (b) to (d) for adhering to an insertion mounting conductor 22 provided in a through-hole 20 of the substrate 16, blocking the hole 20, protruding from one end of the hole 20, and mounting a cream solder 68 on the substrate 16, so as to cover the surface of the substrate of a peripheral edge of the hole. - 特許庁

リード端子２ｂ，２ｃが挿入され半田付けされる実装用スルーホール３ａ，３ｂの近傍には、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが設けられている。例文帳に追加

Through-holes 4a, 4b, 5a, 5b for non-mounting are provided in the vicinity of through-holes 3a, 3b for mounting to which lead terminals 2b, 2c are inserted and soldered. - 特許庁

コネクタ全体を覆うシールド部品及びスルーホールのための専用のシールド部品を設けることなく、スルーホールを磁気シールドすることができる実装基板及び実装基板のシールド方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting substrate and a method for shielding it capable of magnetically shielding a through-hole without fitting a shield coating the whole connector and an exclusive shield for the through-hole. - 特許庁

表面実装部品を接合する本体部接合用パッドにスルーホールを設けつつ、スルーホールからの接合材（例えば、クリームはんだ）の流出を防止して表面実装部品とパッドとの接合面積を確保する。例文帳に追加

To ensure a joining area between a surface mount device and a pad for joining a main body section by preventing the outflow of a binder (such as cream solder) from a through-hole while forming the through-hole to the pad for joining the main body section joining the surface mount device. - 特許庁

プリント配線基板１のジャンパ線用スルーホール１３にジャンパ線３を実装し、その上から、ＤＩＰ型ＩＣチップ２の端子２２を対応すチップ用スルーホール１２を貫通するように実装する。例文帳に追加

A jumper wire 3 is inserted in a jumper wire through-hole 13 of a printed wiring board 1, and terminals 22 of a DIP type IC chip 2 are mounted from above the jumper wire 3 so as to pierce corresponding chip through-holes 12. - 特許庁

スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、接続部品及び実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate, a connecting component, and a mounting method, keeping low viscosity of wax in a through-hole to facilitate infiltration of the wax into the through-hole and improving mounting reliability. - 特許庁

表面実装用変換スペーサ、及びこれを用いたスルーホール実装型電子部品の電子基板への表面実装方法例文帳に追加

CONVERSION SPACER FOR SURFACE MOUNTING,AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF THROUGH-HOLE MOUNTED TYPE ELECTRONIC COMPONENT ON ELECTRONIC BOARD USING THIS - 特許庁

実装基板のスルーホール２に導電性ペーストを充填し、このスルーホール２上にはんだバンプ１３を形成して外部接続用の電極部とする。例文帳に追加

A through hole 2 of the mounting board is filled with the conductive paste, and a solder bump 13 is formed on this through hole 2 to be an electrode part for an external connection. - 特許庁

半導体発光素子２０の実装位置には、スルーホール１２ａと、スルーホール１２ａに充填された金属導体１２ｂとからなるサーマルビア１２が設けられる。例文帳に追加

A thermal via 12 composed of a through-hole 12a and a metal conductor 12b filling the through-hole 12a is provided at the mounting position of the semiconductor light emitting element 20. - 特許庁

具体的には、まず、スルーホール実装型電子部品のピンを短くし、そのピンをスルーホール代替え部２−１，２−２に挿入し、半田等で固定する。例文帳に追加

Consequently, the pins of the through-hole mounted type electronic component are shortened, inserted into the through-hole replacing parts 2-1, 2-2, and fixed with solder for example. - 特許庁

基板に電子部品を実装するときは、溶融したろうをスルーホール内に充填して開閉部を加熱し、導体層をスルーホール導体から隔離する。例文帳に追加

When an electronic component is mounted on the substrate, the through-hole is filled with molten wax to heat the switch, to have the conductor layer separated from the through-hole conductor. - 特許庁

例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。例文帳に追加

For example, when being mounted using the press-fit technique, positioning is performed so that the long-side direction of the projection part 12a of the lead 12 coincides with the short-side direction of the through-hole 11, and the lead 12 is pressed and inserted into the through-hole 11. - 特許庁

はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。例文帳に追加

In this solder bonding part, a through-hole 14 penetrating a mounting surface 13a and a back surface 13b of a base material 12 is bonded to a lead part 46 of an electronic component inserted in the through-hole 14. - 特許庁

リード端子(24a, 24b)は、スルーホール(18)に半田付けすることで配線板(11)に実装されるとともに、リード端子(24a, 24b)の挿入部品(12)とは反対側の先端(26)がスルーホール(18)内に位置している。例文帳に追加

The lead terminals (24a, 24b) are soldered to the through-hole (18) for mounting on the printed wiring board (11), and the end (26) of the opposite side of the inserted component (12) of the lead terminals (24a, 24b) is positioned within the through-hole (18). - 特許庁

複数のスルーホール１０を備えたプリント配線板において、スルーホール１０のランド１１に、表面実装型の電子部品のリード端子を半田付けするフットプリント２０を一体に形成した。例文帳に追加

The printed wiring board having a plurality of through holes 10 is characterized in that fit prints 20 for soldering lead terminals of the electronic component of the surface mount type are formed integrally in the lands of the through holes 10. - 特許庁

パッケージ内に複数のチップを上下に積み重ねて実装する半導体装置において、スルーホールの数やスルーホールの占める面積を低減する。例文帳に追加

To reduce the number of through holes and an occupied area of the through hole, in a semiconductor device constituted by piling up a plurality of chips to mount in a package. - 特許庁

各信号配線層１３，１４には、一端が電源用スルーホール３に電気的に接続され、他端がグラウンド用スルーホール４に電気的に接続された各コンデンサ１，２が実装されている。例文帳に追加

Capacitors 1 and 2, each having one end connected electrically with the through hole 3 for power supply and the other end connected electrically with the through hole 4 for ground, are mounted on the signal wiring layers 13 and 14, respectively. - 特許庁

本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an interconnection board and its manufacturing method capable of improving the adhesion between a through-hole conductor and an inner wall surface of the through-hole, and to provide a mounting structure. - 特許庁

複数の基板１、２、３を有する実装装置であって、外部に露出する開口部が形成された貫通スルーホール５または層間スルーホール７が、金属接合材料８で充填・固化されている。例文帳に追加

The mount board has a plurality of boards 1,2,3, and a through-hole 5 for forming an opening exposed externally or an interlayer through-hole 7 is filled in by a metallic jointing material 8 and the filled material is solidified. - 特許庁

スルーホールの精度を低下させても対応可能であり、スルーホールの内面を損傷せずに嵌入でき、さらに、はんだ付け後の取付け強固が高い保持部材、実装構造、および保持部材を備えた電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a support member capable of coping even if reduced in precision of a through hole, capable of inserting without damaging the inner face of the through hole, and furthermore having a high strength after soldering, and its mounting structure, and an electronic component having this support member. - 特許庁

スルーホールＨ１が設けられたテープ基板１２の一方の面側１２ａに、導電部１１を備えた電子部品１３を、スルーホールＨ１内に導電部１１を臨ませるようにして実装する。例文帳に追加

The electronic component 13, having a conductive portion 11, is mounted on one surface 12a of the tape board 12 having a through-hole H1 so that the conductive portion 11 is inserted in the through-hole H1. - 特許庁

実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード１２を回転させてスルーホール１１内に挿入する。例文帳に追加

When being mounted, the lead 12 is rotated and inserted into the through-hole 11 according to mounting technique for the lead component. - 特許庁

狭ピッチ，多ピンのコネクタを実装するものにあって、コネクタのピンのスルーホールに対する挿入性を高め、実装作業の簡単化を図る。例文帳に追加

To make it easy to mount a narrow-pitch and many-pin connector by increasing the easiness of insertion of the pins of the connector into through holes. - 特許庁

コネクタ１０を基板１６に実装する実装工程では、係止部材１４が大きく撓んで対応するスルーホール２０に係止する。例文帳に追加

During the mounting process of the connector 10 on the board 16, the locking members 14 are bent much to be locked to the corresponding through holes 20. - 特許庁

スルーホール71にＩＭリード部61を挿入して実装することによって、表面実装法及び挿入実装法のいずれの工法によっても実装が可能であり、スルーホール71及びパッド72の両所への半田接合によって接合強度が大幅に増大する。例文帳に追加

When the IM lead part 61 is inserted into the through-hole 71, the component can be mounted by both surface mounting and insertion mounting and bonding strength is increased significantly, through solder bonding to both the through-hole 71 and the pad 72. - 特許庁

そして、ハンダボール１８によりベース基板１１が実装基板１９上に実装されており、実装基板１９内には、ハンダボール１８に接続されたスルーホール２１、さらにスルーホール２１に接続された導電層２２が形成されている。例文帳に追加

The substrate 11 is mounted on a mounting substrate 19 through the balls 18 and through holes 21 connected with the balls 18, and moreover, a conducting layer 22 connected with the holes 21 are formed in the substrate 19. - 特許庁

印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。例文帳に追加

A solder resist 4 of the printed wiring board 1 is configured such that a side mounted with the bottom electrode component 5 is formed to ensure an area for through-hole lands (component side) 8, whereas the through-hole lands (rear surface side) 21 on which the electrode component 5 is not mounted are formed as the solder resist 4 having the same diameter as an opening diameter of the through-holes 3. - 特許庁

貫通穴４は、スルーホールメッキされており、実装工程のリフローによって半田から成る前記端子と一部接合される。例文帳に追加

The through holes 4 are plated, and partially joined to the terminals consisting of a solder by reflow of the mounting process. - 特許庁

スルーホール３は、基板製造時に部品実装面の反対側からレジストインク４によって穴埋めされる。例文帳に追加

In the manufacturing of the substrate, the through hole 3 is filled with a resist ink 4 from the opposite side of the component mounting plane. - 特許庁

表面側に実装部品を有する回路基板１のスルーホール１ａにカバーのツメ３ａを差し込む。例文帳に追加

The pawl 3a of a cover is inserted into the through hole 1a of a circuit board 1 mounting a component on the surface side. - 特許庁

端面電極用スルーホールの形成が困難な実装基板においても外部に電極端子を確実に取り出せるようにする。例文帳に追加

To surely take out an electrode terminal to the outside even in a mounting board in which a through hole for an edge electrode is hard to form. - 特許庁