「セグメント研削といし」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

長手方向に十分な長さを備えたセグメントチップを用いたセグメント型研削砥石の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing the grinding grind stone of a segment type using a segment tip having a sufficient length in a longitudinal direction. - 特許庁

多数のセグメントチップによって研削作用面が構成されているセグメント型研削砥石において、センタレス研削加工など支持剛性が低い加工方法でもビビリを発生することなく高い加工精度が得られるようにする。例文帳に追加

To enhance working accuracy without causing chatter even in a working method with low supporting rigidity, such as centerless grinding work, in a segmented grinding wheel with a grinding face constituted of many segment tips. - 特許庁

平面研削用のセグメント砥石において、研削幅を広く確保すると共に、内外の砥石摩耗速度の均一化を図ることである。例文帳に追加

To ensure a grinding width to a wide width and to realize a uniformity of inner and outer grinding wheel abrasion speed. - 特許庁

回転円板１の表面に複数の砥石セグメント２，３を固着してなる平面研削用セグメント砥石において、回転中心Ｏを中心とする異なる径の２つの円周Ｃ1，Ｃ2上に、それぞれ砥石セグメント２，３を環状に配列している。例文帳に追加

In this segmented grinding wheel for surface grinding in which a plurality of grinding wheel segments 2, 3 fixed to a surface of a rotating circular plate 1, the respective grinding wheel segments 2, 3 are annularly arranged on two circumferences C1, C2 having different diameters making a rotating center O as a center. - 特許庁

平面研削用セグメント砥石において、砥石セグメントの取付、交換及び修理が簡単に行なえ、かつ、簡単かつ確実に偏磨耗の方向を変更できるようにする。例文帳に追加

To provide a segment grinding wheel for surface grinding capable of performing mounting, replacement, and repair of any of the segments simply and changing the direction of eventual eccentric wear simply and certainly. - 特許庁

セグメント型研削砥石用のセグメントとして有用な連通気孔約４０〜約８０体積％含有する研磨用品とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive article containing communicative pores of about 40-80% by volume that is useful as a segment for a segment-type grinding wheel and a manufacturing method thereof. - 特許庁

ウェーハの粗さの面内均一性を向上させることができる平面研削用セグメント砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a segment grinding wheel for plane grinding, improving in-plane uniformity of roughness of a wafer. - 特許庁

ウェーハ中心部に発生する凹みを低減できて平面精度を向上させることができる平面研削用セグメント砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a segment grinding wheel for plane grinding which can reduce any dent formed in a center part of a wafer and improve the flatness accuracy. - 特許庁

本発明は、台金の周縁部２ａに複数の砥石セグメント３が配置されるシリコンウエハー加工用のカップ状セグメント型砥石であって、砥石セグメント３がその研削面を回転面とする各々の自転方向Ｘにおける所定の角度ピッチで台金上に位置決めされる位置決め機構（凹凸形状５ａ，５ｂ）を有するシリコンウエハー加工用カップ状セグメント型砥石に関する。例文帳に追加

The cup-shaped segment type grinding wheel for machining the silicon wafer having the plurality of grinding wheel segments 3 arranged at the peripheral edge part 2a of the base metal, has positioning mechanisms (rugged shape 5a, 5b) for positioning the grinding wheel segments 3 on the base metal at the predetermined angle pitch in each rotating direction X with the grinding surface as the plane of rotation. - 特許庁

加えて、一般砥石セグメントは、形直し、および目直し、そして複雑な形状の工作物を研削して複雑な輪郭研削をするのが、比較的容易である。例文帳に追加

Additionally, conventional abrasive segments are easier to be trued and dressed, and to grind a complex shaped workpiece into an intricate profile. - 特許庁

加えて、一般砥石セグメントは、形直し、および目直し、そして複雑な形状の工作物を研削して複雑な輪郭研削をするのが、比較的容易である。例文帳に追加

Additionally, conventional abrasive segments are easier to true, dress, and to make into intricate profiles for grinding complex workpieces. - 特許庁

高価な超砥粒の使用量を少なくして砥石価格を低減したにも拘わらず、超砥粒の集中度を高くして研削比を向上し、且つ研削焼けを生じることなく高速研削可能なセグメントタイプ砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a segment type grinding wheel capable of improving a grinding ratio by increasing the concentration of super abrasive grains even though the amount of the expensive super abrasive grains usage is decreased to reduce a grinding wheel price, and grinding at high speed without causing grinding seizure. - 特許庁

セグメントチップ５２が固着治具によってコア部１４の外周面に押圧され、研削面の幅方向において一定の圧力を保ちつつ固着されるものである為、セグメントチップ５２に少々の歪みがあったとしてもコア部１４の外周面に好適に固着させられる。例文帳に追加

The segment tip 52 is fixed suitably to the outer peripheral face of a core portion 14, by pushingly pressed to the outer peripheral face of the core portion 14 with a fixing jig even though there is a little distortion in the segment tip 52, for the sake of being fixed while keeping constant pressure in the width direction of a face to be ground. - 特許庁

超高速操作速度は、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化鉄、酸化モリブデン、酸化バナジウム、酸化タングステン、炭化ケイ素などのビトレアスもしくはレジン結合された粒子から形成されたセグメントを有するセグメント研削砥石で達成される。例文帳に追加

Ultrahigh operating speeds can be achieved with segmented abrasive grinding wheels having segments formed from vitreous or resin bonded particles of aluminum oxide, silicone oxide, iron oxide, molybdenum oxide, vanadium oxide, tungsten carbide, silicon carbide and the like. - 特許庁

超高速操作速度は、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化鉄、酸化モリブデン、酸化バナジウム、酸化タングステン、炭化ケイ素などのビトレアスもしくはレジン結合された粒子から形成されたセグメント８を有するセグメント研削砥石で達成される。例文帳に追加

An ultra-high operating speed can be achieved by using a segmented abrasive grinding stone having segments 8 formed of vitreous or resin bonded particles of an aluminum oxide, a silicon oxide, an iron oxide, a molybdenum oxide, a vanadium oxide, tungsten carbide, silicon carbide and the like. - 特許庁

半導体ウエハを研削する２軸工程に於いて、研削に使用する砥石に砥石を構成する砥粒の粒度が細かく（＃４，０００）かつ砥石の刃巾（セグメント巾）が短い（２ｍｍ）材料を用いたことを特徴とする半導体装置の製造法。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor device, a material with a fine grain size (#4,000) of abrasive particle constituting a grindstone having a short blade width (segment width) (2 mm) is used in a biaxial process for grinding the semiconductor wafer. - 特許庁

外周面側を投影して見た外形が８角形状であり、前記外形の斜辺は投影形状が直線状であり、前記斜辺の内周面側の縁には研削面を有し、前記斜辺の外周面側には研削面がないことを特徴とするアークセグメントフェライト磁石を作製する。例文帳に追加

The arc segment ferrite magnet has a contour of an octagonal shape when viewed by projecting an external peripheral side, has a linear oblique line of the contour, has a ground face at the rim of the internal peripheral side of the oblique line, and has no ground face at the external peripheral side of the oblique line. - 特許庁

特に、セグメントチップ１２、１４は砥石の全周において不規則に配置されているため、砥石１回転の研削中に目地に起因して明確な固有振動を生じることがない。例文帳に追加

The segment tips 12 and 14 are, specially, arranged irregularly throughout the circumference of the grinding wheel, so that no clear natural vibration results from the joints during grinding with one rotation of the grinding wheel. - 特許庁

そのため、砥石周速度を高めると共に切込み量や送り速度を大きくしても、セグメントチップ３４が固着界面においてベース部材３６から剥離することが抑制されるので、研削速度を一層高めることができる。例文帳に追加

Since the segment chip 34 is suppressed in peeling away from the base member 36 in the adhering interface even if the grinding wheel peripheral speed is increased, and depth of cuts and feed rate are increased, the grinding wheel peripheral speed can be further increased. - 特許庁

砥石台金上に複数のセグメントチップを同一円周上に配列してなる一対の砥石１６，２１を回転させながら、ワークＷの表面及び裏面に接触させて、そのワークＷの表裏両面を同時に研削する。例文帳に追加

While rotating a pair of grinding wheels 16 and 21 formed by arranging a plurality of segment chips on the same circumference on a grinding wheel base metal, the grinding wheels are brought into contact with the front surface and the rear surface of a workpiece W to grind both sides of the front and rear surfaces of the workpiece W at the same time. - 特許庁