「ハンプ高さ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

したがって、チャネル領域端部におけるゲート電界の集中を緩和することができ、Ｉｄ−Ｖｇ特性中のハンプのない信頼性の高い電界効果トランジスタが形成される。例文帳に追加

Therefore, the concentration of a gate electric field on the edge of a channel region can be relaxed, so that a transistor high in reliability and having hump-free Id-Vg characteristics can be obtained. - 特許庁

また、上記アッセルミル圧延での肉厚圧下量をロールハンプ高さの７０〜９０％となるセットアップで圧延することにより偏肉発生を防止するアッセルミル圧延方法。例文帳に追加

In this Assel mill rolling method for preventing the generation of the thickness deviation of the steel tube, the generation of the thickness deviation is prevented by performing the rolling at the setup so that the rolling reduction of the thickness in the Assel mill rolling is 70-90% of the height of the roll hump. - 特許庁

０．０２＞（Ｄｏ−Ｄ）／Ｄｏであると、段部５２が隔壁部２４の移動を抑えられず、背の高いハンプ部をリム１２に形成することになりリム組みが困難になる。例文帳に追加

In the case of 0.02>(Do-D)/Do, the stepped part 52 does not suppress the movement of the partition wall part 24, the tall hump part is formed on the rim 12 and the assembling of the rim is made difficult. - 特許庁

チャネルエッジ部の薄膜トランジスタの特性におけるハンプに起因する回路動作の不良やリーク不良を抑制して、高品質の画像表示を可能とする。例文帳に追加

To provide a high quality image display by restricting failure and leakage failure of circuit operation resulting from hump in behavior of thin film transistor at a channel edge portion. - 特許庁

微細加工に伴うＳＴＩと素子領域の境界の形状に関る寄生トランジスタをなくし、サブスレッシホールド特性に段差ができる現象（ハンプ特性）が発生することを防止する高信頼性の半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable semiconductor device capable of preventing the occurrence of a phenomenon (hump characteristics) in which a difference is generated in sub-threshold characteristics by removing a parasitic transistor caused by shapes of a border between an STI and a element region, accompanied by micro-processing and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

鋼管の偏肉発生を防止するアッセルミル圧延方法において、アッセルミル圧延での肉厚圧下量をロールハンプ高さの４０〜１１０％となるセットアップで圧延することを特徴とすることにより偏肉発生を防止するアッセルミル圧延方法。例文帳に追加

In this Assel mill rolling method for preventing the generation of the thickness deviation of the steel tube, the thickness deviation is prevented by performing rolling at a setup so that the rolling reduction of thickness in the Assel mill rolling method is 40-110% of the height of roll hump. - 特許庁

アッセルミルのロールの場合、ハンプを高くしてリダクシュンを大きくとると、圧延後のシェルの膨れは小さくなり、厚肉管の圧延時にはマンドレルの抜き取りが困難となるために、圧延効率が上がらず、また偏肉等の問題があるので、アッセルミルの多段ロールを提供する。例文帳に追加

To provide multiple-hump rolls for Asser mills solving problems about a reduction in rolling efficiency, a variation in wall thickness, etc., due to an insufficient bulge of shells after rolling and difficulty for pulling out mandrels at rolling of heavy wall pipes that take place when a reduction of rolling pass is increased by larger roll humps. - 特許庁

微細なトレンチ（溝）や孔で微細な回路パターンが形成された半導体ウェハやプリント配線板などの電子回路用基板に対し、電気的信頼性が高く、かつ配線上にハンプが生じることのない微細回路配線を形成することが可能な銅めっき浴および該めっき浴を用いた微細回路配線の形成方法並びにこれに使用する装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper plating bath which can form fine circuit wiring having high electrical reliability without formation of humps on the wiring to a substrate for electronic circuits, such as a semiconductor wafer or printed wiring board, formed with fine circuit patterns by fine trenches or holes, a method for forming the fine circuit wiring using this plating bath, and apparatus used for the same. - 特許庁