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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 外形抜き金型に関連した英語例文

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外形抜き金型の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 19



例文

回路基板外形抜き例文帳に追加

CIRCUIT BOARD OUTLINE PUNCHING DIE - 特許庁

モータ鉄心の外形打ち抜き方法とその製造用装置例文帳に追加

CONTOUR PUNCHING METHOD OF MOTOR CORE AND METAL MOLD DEVICE FOR MANUFACTURING THE MOTOR CORE - 特許庁

外形打ち抜きした際における製品のそりを防止するモータ鉄心の外形打ち抜き方法とその製造用装置を提供する。例文帳に追加

To provide a contour punching method that prevents the warpage of a product that is generated when the product is subjected to contour punching, and a metal mold device for manufacturing the motor core. - 特許庁

バラコアの製造におけるコア片の外形抜きを行う工程において、外形抜きダイから、コア片をコンベア上に姿勢よく降下させて載せ、順次搬送し、外形抜き及び搬送ともに生産性よく且つコストを低下させることが可能な積層鉄心の製造に用いる装置を提供する。例文帳に追加

To provide a die device used for manufacturing a laminated iron core capable of lowering core pieces with excellent posture and loading them on a conveyor from a blanking die, successively conveying them in a step of blanking the core pieces in the manufacture of loose cores, and reducing the cost with excellent productivity in both blanking and conveying operations. - 特許庁

例文

プリント基板のプリント基板の穴あけ、スリット抜き外形抜き等を行うプレス加工に用いられる打ち抜きにおいて、破断面のバリによる基板屑の発生を防ぐと共に二次加工をすることなく加工コストを抑制したプリント基板打ち抜きを提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board punching die used for the press working such as punching, slit punching, profile punching of a printed circuit board, and preventing generation of any board scrap caused by burrs of a broken surface, and suppressing the working cost without executing any secondary working. - 特許庁


例文

作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形抜きを提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit board outline punching die never to spoil a product yield without lowering working efficiency. - 特許庁

作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形抜きを提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit board outline punching die which does not lower work efficiency and which does not damage a product yield. - 特許庁

被打ち抜き材30からコア片15を外形抜きし、順次コンベア28に降下させてコンベア28で外部に搬送する装置10において、コア片15を打ち抜き形成する外形抜きダイ12の下部にコア片15をコンベア28上に降下案内するガイドプレート14を、ダイシュー13の内側面に沿って複数設けた。例文帳に追加

In the die device 10 for blanking core pieces 15 out of a blank 30, successively lowering them on a conveyor 28, and conveying them outside by the conveyor 28, multiple guide plates 14 for lowering and guiding the core pieces 15 on the conveyor 28 are provided on a lower part of a blanking die 12 for blanking the core pieces 15 along an inner surface of a die shoe 13. - 特許庁

押さえプレート150と、ダイプレート130とが設けられた第一の100と、ダイパンチ240と、ストリッパープレート250とが設けられた第二の200とを備えた回路基板外形抜きである。例文帳に追加

The circuit board outline punching die 12 comprises a first die 100 provided with a pressing plate 150 and a die plate 130, and a second die 200 provided with a die punch 240 and a stripper plate 250. - 特許庁

例文

本発明は、による打ち抜き加工により外形および穴加工をするプリント配線板の製造方法に関するもので、打ち抜き面における基材繊維の毛羽立ち状の加工残りを防止するプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for producing a printed wiring board by punching the outline and holes using a die in which bristling of basic material fibers is prevented from being left on the punched face. - 特許庁

例文

また熱伝導性無機フィラーを充填した熱硬化性樹脂組成物の周囲をガラス布エポキシ層とすることで、打ち抜きによる多角形状の外形加工を容易に実現することが可能となった。例文帳に追加

Processing of polygonal shape by die punching is realized easily by using a glass fabric epoxy layer as the surroundings of the thermosetting resin composition filled with the thermal conductive inorganic filler. - 特許庁

ダイパンチ240には、ダイパンチ240面より突出する複数のポスト210を有していることを特徴とする回路基板外形抜き12である。例文帳に追加

The die punch 240 is provided with a plurality of posts 210 projected from the surface of the die punch 240. - 特許庁

外形の打ち抜きと同時に端面研磨を実施することができ、その結果、端面の荒れが少なく、かつ、効率よくプリント配線板を加工することができるプリント配線板用を提供する。例文帳に追加

To provide a die for a printed wiring board, which can execute end face polishing simultaneously with punching of an outline, and can resultantly efficiently process a printed wiring board without hardly roughening an end face. - 特許庁

配線用基板の外形加工を行う際に、による打ち抜きによる方法によれば、配線基板の端部にバリが発生したり、ガラス繊維が露出する等の不具合が発生する。例文帳に追加

To solve the problem of burrs being generated in the end part of a wiring board or a defect of exposing a glass fiber is generated by a method of punching the wring board which uses a mold, when the outer shape of the wiring board is worked. - 特許庁

耐摩耗性が高く、成形が簡単で、複雑な外形でも対応でき、鉄筋や属ブロックを必要とせず、コンクリート打設の前準備も簡単となり、エアー抜きも容易に追加変更できる複合と、その製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a compound mold which is highly abrasion-resistant, easily formed, capable of complying with complicated mold configuration, requiring no reinforcing steel nor any metal block, needs a simplified prearrangement for concrete placing and can easily add or change an air evacuation, and its manufacturing method. - 特許庁

所定の間隔距離で薄板材料を間歇的に内へ送給して、所定の順序で鉄心形状を打ち抜き形成し、外形をダイ内へ抜き込んでせきそう鉄心を製造する鉄心の打ち抜き製造方法において、薄板材料を所定間隔で送るパイロットピンが係合するパイロット穴を、製品の外形寸法と、相隣り合う外形寸法との間の所定の隙間量を加えた距離とからなる従来の間隔距離に対して、その2倍の間隔距離でパイロットを形成し、その2倍の間隔距離で材料を間歇送りして各工程加工を連続して行うようにしたことを特徴とする。例文帳に追加

The method is characterized in that pilot holes to which pilot pins that feed the thin plate materials at the prescribed intervals are formed at interval distances that are two times of conventional interval distances formed of outer shapes of a product and distances added with prescribed interval amounts between the adjacent outer shapes, and processing at each process is continued by intermittently feeding the materials at the two-time interval distances. - 特許庁

形成した導体パターン12にベース材をラミネートし、ベース材の軟化点以上の温度に加熱したで導体パターンをベース材にプレス加工して熱圧着し、外形抜きを行いフレキシブルプリント回路ハーネスを製造する。例文帳に追加

A base material is laminated on the conductor pattern 12 produced, which is subjected to a press working process to the base material using a die heated to a temperature over the softening point of the base material, so that thermocompression bonding is established, followed by punching off of the contour, and thus the intended flexible print circuit harness is manufactured. - 特許庁

属又はセラミックからなる枠体11と、Fe−Ni−Co系合又はFe−Ni合からなり、一部には取付け用孔13を備え、取付け用孔13とその外形は打ち抜きで形成された放熱板12とを接合して、半導体素子収容のためのキャビティ部15が枠体11の内側に形成される。例文帳に追加

By bonding a frame 11 consisting of metal or ceramic to the heat sink 12 that consists of an Fe-Ni-Co alloy or an Fe-Ni alloy and is partially provided with installation holes 13 and where the installation holes 13 and the contour are formed with a punching die, a cavity part 15 for accommodating the semiconductor element is formed inside the frame 11. - 特許庁

例文

ロール装置2から供給されたフープ材W1には、加工油塗布装置3内でその片面あるいは両面に硬化促進剤が添加されたプレス加工油が塗布された後、順送り装置4内で外形を除く各種の打抜き加工が施され、更に接着剤塗布装置5によって接着剤がスポット状に塗布される。例文帳に追加

After press-working oil with a hardening promotion agent added is applied to one side or both sides of a hoop work W1 fed from a roll device 2 in a press-working oil application device 3, various punching works except the contour are performed in a sequential die device 4, and an adhesive is applied in a spot by an adhesive application device 5. - 特許庁

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