「熱応力緩和」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力を緩和する。例文帳に追加

To ease stress due to thermal expansion or thermal shrinkage from a circuit substrate. - 特許庁

応力緩和板７の輪郭を形成しかつ応力緩和板(7)の厚み方向に幅を持つ輪郭面10に、応力緩和板７の輪郭面10の沿ってのびかつ絶縁板５の熱応力を低減する熱応力緩和用凹部となる凹溝12を設ける。例文帳に追加

A contour surface 10 which forms the contour of the stress relaxing plate 7 and has a width in the thickness direction of the stress relaxing plate (7), is provided with a groove 12 which acts as a thermal stress relaxing recess that extends along the contour surface 10 of the stress relaxing plate 7, to reduce thermal stress of the insulation plate 5. - 特許庁

そして、これらの搭載層１１と第１熱応力緩和層１２と第２熱応力緩和層１３と第３熱応力緩和層１４と放熱層１６は放電プラズマ焼結により一体的に形成されている。例文帳に追加

The mounting layer 11, the first thermal stress softening layer 12, the second thermal stress softening layer 13, the third thermal stress softening layer 14, and the heat radiating layer 16 are integrally formed by a discharge plasma sintering. - 特許庁

メタルキャップが半導体チップに与える熱応力を緩和する。例文帳に追加

To alleviate the thermal stress of a metal cap to a semiconductor chip. - 特許庁

セラミックと放熱板２との間に応力緩和プレート４を配置する。例文帳に追加

A stress relaxation plate 4 is disposed between ceramic and a heat dissipation plate 2. - 特許庁

線膨張係数が相違する部材間の熱応力を緩和する。例文帳に追加

To reduce thermal stress between members differing in coefficient of linear expansion. - 特許庁

熱応力に対する応力緩和効果に優れ、半導体装置の信頼性を向上させる応力緩和構造とその形成方法、応力緩和シートとその製造方法、応力緩和シートを有する半導体装置及びこの半導体装置を有する電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide a stress relaxation structure and its formation method that is superior in stress relaxation effects upon thermal stress and improves the reliability of a semiconductor device, and to provide a stress relaxation sheet and its manufacturing method, and a semiconductor device, having the stress relaxation sheet and electronic equipment having the semiconductor device. - 特許庁

本発明は、真空容器の外周面の要熱応力緩部分を覆うように熱応力緩和部材が施された後、前記真空容器の外周面が樹脂モールドされた真空バルブにおいて、前記熱応力緩和部材は導電性が与えられた導電性熱応力緩和部材であることを特徴とする。例文帳に追加

With the vacuum valve applied with a heat stress alleviating member so as to cover a part needing alleviation of heat stress on a resin- molded outer periphery of a vacuum vessel, the heat stress alleviating member is a conductive heat stress alleviating member. - 特許庁

このため、応力緩和膜４６は、第３層間絶縁膜４４と画素電極９ａとの間において熱膨張係数の差を緩和する。例文帳に追加

Accordingly, the stress relaxation film 46 relaxes the difference in thermal expansion coefficient between the third interlayer insulation film 44 and the pixel electrode 9a. - 特許庁

熱電変換装置の導電性並びに熱伝導性を確保しつつ、その熱応力を緩和する。例文帳に追加

To relax thermal stress of a thermoelectric conversion device securing conductivity and thermal conductivity of the thermoelectric conversion device. - 特許庁

熱電変換モジュール用の熱応力緩和材とその製造方法と熱電変換装置例文帳に追加

THERMAL STRESS RELAXATION MATERIAL FOR THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE, ITS MANUFACTURING METHOD AND THERMOELECTRIC TRANSDUCER - 特許庁

熱電変換モジュール用の熱応力緩和材およびそれを用いた熱電変換ユニット例文帳に追加

THERMAL STRESS RELAXATION MATERIAL FOR THERMOELECTRIC TRANSDUCING MODULE AND THERMOELECTRIC TRANSDUCING UNIT USING THE SAME - 特許庁

熱応力緩和パッドおよびそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム例文帳に追加

THERMAL STRESS RELAXING PAD AND THERMOELECTRIC CONVERSION SYSTEM USING IT AND PELTIER COOLING SYSTEM - 特許庁

熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム例文帳に追加

THERMAL STRESS REDUCING PAD, THERMOELECTRIC TRANSDUCING SYSTEM USING THE SAME AND PELTIER COOLING SYSTEM - 特許庁

複合放熱板およびその製造方法並びに、それに用いる熱応力緩和プレート例文帳に追加

COMPOSITE HEAT DISSIPATION PLATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND THERMAL STRESS RELAXATION PLATE USED FOR IT - 特許庁

熱応力を緩和し、熱抵抗を低減することができる冷却器を提供すること。例文帳に追加

To provide a cooler which can relax thermal stress and reduce thermal resistance. - 特許庁

冷却効率を下げることなく熱応力の緩和機能を向上させた放熱装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heat dissipater which enhances relax function of thermal stress without lowering the cooling efficiency. - 特許庁

本発明の多層ヒートシンク１０は、半導体素子１０ａを搭載する搭載層１１と、第１熱応力緩和層１２と第２熱応力緩和層１３と第３熱応力緩和層１４からなる３層構造の熱応力緩和層１５と、半導体素子１０ａが発生した熱を外部に放出する放熱層１６を備えている。例文帳に追加

The heat sink 10 comprise a mounting layer 11 on which a semiconductor element 10a is mounted, a thermal stress softening layer 15 of a three-layer structure including a first thermal stress softening layer 12, a second thermal stress softening layer 13 and a third thermal stress softening layer 14, and a heat radiating layer 16 for radiating outside heat generated by the semiconductor element 10a. - 特許庁

また、これら再配線回路３と熱応力緩和ポスト４の周囲に、該熱応力緩和ポスト４の上面を除いてポリイミド等からなる絶縁層６を形成し、更に前記熱応力緩和ポスト４上にはんだバンプ７を形成する。例文帳に追加

Further, the insulating layer 6 consisting of polyimide or the like is formed around the rewiring circuit 3 and the thermal stress relaxing post 4 excluding the upper surface of the thermal stress relaxing post 4, then, a solder bump 7 is formed further on the thermal stress relaxing post 4. - 特許庁

外部接続電極における熱応力の集中を緩和することができる半導体装置を実現する。例文帳に追加

To implement a semiconductor device capable of alleviating concentration of thermal stress in an external connection electrode. - 特許庁

タービン翼に発生する熱応力を緩和することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide technology easing thermal stress generated on a turbine blade. - 特許庁

加熱工程（Ｓ５）では、第１層８１の原子の再配列、歪の除去、応力の緩和が行なわれる。例文帳に追加

In the heating process (S5), atoms of a first layer 81 are rearranged, distortion is removed, and the stress is alleviated. - 特許庁

はんだ層に作用する熱応力を緩和し、信頼性の向上した半導体モジュールを得ること。例文帳に追加

To obtain a semiconductor module which relieves a thermal stress applying on a solder layer and enhances a reliability. - 特許庁

ヒータと検出素子との間に作用する熱応力を緩和し、信頼性、耐久性を高める。例文帳に追加

To enhance the reliability and durability by relaxing a thermal stress which acts between a heater and a detection element. - 特許庁

ヒータと検出素子との間に作用する熱応力を緩和し、信頼性、耐久性を高める。例文帳に追加

To improve the reliability and durability by relaxing a thermal stress which acts between a heater and a detection element. - 特許庁

外筒先端部にかかる熱応力を緩和することが可能なガス化バーナを提供するものである。例文帳に追加

To provide a gasification burner of which the thermal stress imposed on the end of the external pipe can be relaxed. - 特許庁

予備加熱においてアクリル板３０の被照射部は軟化し、内部応力が緩和される。例文帳に追加

In the preheating, the irradiation part of the acrylic plate 30 is softened, an internal stress is relaxed. - 特許庁

応力緩和層材料を加熱処理して所要の応力緩和層を形成する際、その第１段階として、スクリーン印刷された応力緩和層を４０℃以上１００℃未満の温度に加熱し、ベース材料中に樹脂フィラーを溶解させる。例文帳に追加

When the stress relaxation layer material is heated to form an optional stress relaxation layer in the first step, the screen-printed stress relaxation layer is heated at ≥40°C and <100°C, thereby dissolving the resin filler in the base material. - 特許庁

各熱電材料の間の熱応力、及び各熱電材料と電極用金属材料の間の熱応力を緩和することを目的としている。例文帳に追加

To ease a thermal stress between respective thermoelectric materials and between the thermoelectric materials and electrode-forming metal materials in a thermoelectric transduction segment element. - 特許庁

従来のグラファイト製の熱応力緩和材に比べて、熱伝導性が改善され、熱発電効率を向上できる熱応力緩和材と、これを用いた熱電変換ユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a thermal relaxation material which has heat conductivity higher than a conventional thermal stress relaxation material made of graphite and can have the thermal power generation efficiency improved and a thermoelectric transducing unit which uses it. - 特許庁

パワー素子からの放熱性をほとんど低下させることなく，パワー素子と絶縁基板との半田接合部及び絶縁基板と応力緩和材とのろう付け部に生じる応力を緩和することのできる半導体装置とその製造方法及びパワー素子並びに応力緩和材を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that relaxes the stress generated at a solder joint between a power element and an insulating substrate and a brazing part between the insulating substrate and a stress relaxing material without practically deteriorating the heat dissipation from the power element, and to provide a method of manufacturing the same, the power element, and the stress relaxing material. - 特許庁

したがって、コア基板１２とＩＣチップ５０との熱膨張差に起因する応力が発生したとしても、その応力は応力緩和層３０によって確実に緩和されるしクラックの起点になりやすい剥離が生じることもない。例文帳に追加

Therefore, even if stress is generated due to a difference in thermal expansion between a core substrate 12 and an IC chip 50, the stress is securely relaxed by the stress relaxation layer 30, and peeling from which cracking easily originates is not caused. - 特許庁

配線２ｂおよびパッド電極２ａが形成された半導体基板と、半導体基板上に形成された応力緩和層４と、応力緩和層４上に合金シード膜５を形成した後、応力緩和層４と合金シード膜５とを熱処理にて反応させることで、応力緩和層４と合金シード膜５との間に反応性バリア絶縁膜６を形成する。例文帳に追加

After forming a semiconductor substrate having wiring 2b and a pad electrode 2a, a stress relaxation layer 4 on the semiconductor substrate, and an alloy seed film 5 on the stress relaxation layer 4, a reactive barrier insulating film 6 is formed between the stress relaxation layer 4 and the alloy seed film 5 by reacting the stress relaxation layer 4 and the alloy seed film 5 using heat treatment. - 特許庁

パワーＩＣの接地と放熱を確実に行い、且つ構造上の応力や熱応力を緩和したパワーモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a power module that ensures grounding and radiation of a power IC and has reduced structural stress and thermal stress. - 特許庁

加熱による熱応力の集中と冷却による応力緩和の繰り返しによる疲労破壊を防止する。例文帳に追加

To prevent fatigue failure owing to the repetition of thermal stress concentration due to heating and stress mitigation due to cooling. - 特許庁

そして、熱応力緩和プレート４の各弧状スリット５と熱応力緩和プレート４の外周縁との間がガス抜き用スリット16を介して開口される。例文帳に追加

an opening is formed between each arc-shaped slit 5 of the thermal stress relaxation plate 4 and a peripheral edge of the thermal stress relaxation plate 4 via a degassing slit 16. - 特許庁

そして、バッファ層２内には、単結晶基板１と素子層３との線膨張係数差に起因して生ずる熱応力を自身の転位導入変形に基づいて緩和する熱応力緩和層が設けられている。例文帳に追加

A thermal stress reducing layer which reduces the thermal stress due to the difference in the coefficients of linear expansion between the single-crystal substrate 1 and the device layer 3 on the basis of its dislocation introducing deformation is provided in the buffer layer 2. - 特許庁

また前記再配線回路３、４上にはんだ等の導電材による熱応力緩和ポスト５、６を形成すると共に、該熱応力緩和ポスト５、６上にはんだバンプ７、８を形成する。例文帳に追加

The method also includes a step of forming thermal stress relaxing posts 5, 6 on the rewiring circuits 3, 4 by a conductive material such as a solders 7, 8; and a step of forming the solders 7, 8 on the thermal stress relaxing posts 5, 6. - 特許庁

半導体レーザアレイ２０とベースとの接合時に発生する熱応力を応力緩和層８１により吸収、緩和して信頼性を高めると共に、熱放散を効率良く行う。例文帳に追加

With this configuration, the thermal stress generated in junction between a semiconductor laser array 20 and a base can be absorbed and released with the stress releasing layers 81 to improve reliability and efficiently execute heat radiation. - 特許庁

熱応力を十分に緩和するとともに、同時にシリンダヘッドの剛性を十分に維持できる内燃機関のシリンダヘッド熱応力緩和構造の提供。例文帳に追加

To provide a thermal stress relaxation structure for a cylinder head of an internal combustion engine, capable of enough relaxing thermal stress, and simultaneously sufficiently maintaining the rigidity of the cylinder head. - 特許庁

半導体レーザアレイ２０とベース１０との接合時に発生する熱応力を応力緩和層７１の塑性変形により吸収、緩和して信頼性を高めると共に、熱放散を効率良く行う。例文帳に追加

With this configuration, the thermal stress generated in junction between a semiconductor laser array 20 and a base 10 can be absorbed and relaxed by elastic deformation by the stress relaxation layer 71 to improve reliability and efficiently execute heat radiation. - 特許庁

絶縁ケース内部に発生する熱応力を低減し、応力緩和構造を必要としない内燃機関用点火コイルを提供すること。例文帳に追加

To provide an ignition coil for an internal combustion engine for reducing thermal stress generated in an insulation case without requiring a stress relaxing structure. - 特許庁

さらに、この応力緩和溝は、最初の翼列１２に関して、ロータ２に最大熱応力が発生し得る領域に配置される。例文帳に追加

The stress relaxation groove is disposed in an area where the maximum thermal stress can be generated in the rotor 2, with respect to a first blade row 12. - 特許庁

また熱応力緩和用スリット１６の深さは徐々に変化しているので頂部１６ｂでの応力集中も抑制される。例文帳に追加

Further, since the depth of thermal stress relaxation slit 16 is gradually changed, the stress concentration at the top 16b is also suppressed. - 特許庁

この構造により補強リブ取り付け部の応力集中および溶接熱残留応力を大幅に緩和することができる。例文帳に追加

The stress concentration and welding-heat residual stress of a reinforcing-rib mounting section are relaxed largely by the structure. - 特許庁