「置換めっき」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

置換無電解金めっき浴例文帳に追加

DISPLACEMENT ELECTROLESS GOLD PLATING BATH - 特許庁

置換型無電解金めっき液例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID - 特許庁

置換型無電解金めっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS CONVERSION GOLD-PLATING METHOD - 特許庁

置換型無電解銀めっき液例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION - 特許庁

置換めっき方法及び装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR DISPLACEMENT PLATING - 特許庁

置換型金めっき浴及びこれを用いた置換金めっき方法例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING BATH, AND SUBSTITUTION GOLD PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

前記無電解めっきは、置換型の無電解めっきである。例文帳に追加

The electroless plating is a displacement type electroless plating. - 特許庁

置換錫合金めっき皮膜の形成方法、置換錫合金めっき浴及びめっき性能の維持方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING DISPLACEMENT TIN ALLOY PLATED FILM, DISPLACEMENT TIN ALLOY PLATING BATH, AND METHOD FOR MAINTAINING PLATING PERFORMANCE - 特許庁

無電解置換型金メッキ液例文帳に追加

ELECTROLESS SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD - 特許庁

銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法例文帳に追加

IMMERSION GOLD PLATING SOLUTION FOR COPPER BASE AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

無電解置換めっきにより銅薄膜を形成しためっき物例文帳に追加

PLATED PRODUCT IN WHICH COPPER THIN FILM IS FORMED BY ELECTROLESS SUBSTITUTION PLATING - 特許庁

錫、銀および錫—銀合金の置換型無電解めっき浴例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS PLATING BATH FOR TIN, SILVER AND TIN-SILVER ALLOY - 特許庁

置換型無電解錫−銀合金めっき液例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING SOLUTION - 特許庁

プリント配線板のニッケルパターンに置換金めっきする際に、窒素バブリングした置換金めっき液もしくは連続で窒素バブリングしている置換金めっき液で処理する置換金めっき方法。例文帳に追加

In this displacement gold plating method, treatment is performed by using a displacement gold plating solution after nitrogen bubbling or a displacement gold plating solution under continuous nitrogen bubbling in applying displacement gold plating to a nickel pattern on a printed wiring board. - 特許庁

突起電極の形成方法及び置換金めっき液例文帳に追加

METHOD FOR FORMING PROJECTION ELECTRODE AND DISPLACEMENT GOLD-PLATING SOLUTION - 特許庁

銅系材料への置換金めっき方法例文帳に追加

METHOD FOR GOLD DISPLACEMENT PLATING ON COPPER BASED MATERIAL - 特許庁

置換金メッキ浴及び当該金メッキ方法例文帳に追加

DISPLACEMENT GOLD-PLATING BATH AND GOLD-PLATING METHOD THEREOF - 特許庁

置換金めっき液及び接合部の形成方法例文帳に追加

GOLD DISPLACEMENT PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR FORMING JOINT PART - 特許庁

めっき装置とその置換析出防止方法例文帳に追加

PLATING DEVICE AND ITS SUBSTITUTION DEPOSITION PREVENTION METHOD - 特許庁

置換析出型金めっきの前処理用活性化組成物例文帳に追加

ACTIVATING COMPOSITION FOR PRETREATMENT OF DISPLACING-PRECIPITATION-TYPE GOLD PLATING - 特許庁

置換メッキ防止機構付きメッキ装置例文帳に追加

PLATING EQUIPMENT WITH DISPLACEMENT PLATING PREVENTIVE MECHANISM - 特許庁

無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT LAYER, ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT METHOD - 特許庁

無電解ニッケルめっきを施した被めっき物に無電解金めっきを行う方法であって、i) 被めっき物を置換析出型無電解金めっき液に浸漬し、ii) 被めっき物を水洗した後、iii) 再度置換析出型無電解金めっき液に浸漬することを特徴とする無電解金めっき方法。例文帳に追加

The method for electroless plating gold on an article to be plated, which has been electroless nickel-plated, comprises (1) immersing the article to be plated in a displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid, (2) rinsing the plated article, and then (3) immersing it again in the displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid. - 特許庁

本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。例文帳に追加

To provide a substitution type electroless gold plating liquid, and a method for forming a gold plating layer using the same. - 特許庁

その露出部に無電解置換めっき法ですずめっきパターンを付着形成する。例文帳に追加

A tin plating pattern is stuck and formed at the exposed part by an electroless displacement plating method. - 特許庁

鉄を含有する置換めっき液から鉄を除去して置換めっき液を再生する手段とその設備を提供する。例文帳に追加

To provide a means for recycling a displacement plating liquid by removing iron from the displacement plating liquid containing iron, and a facility therefor. - 特許庁

置換析出型無電解金めっきの前処理用活性化液例文帳に追加

ACTIVATION LIQUID FOR PRETREATMENT OF DISPLACEMENT DEPOSITION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING - 特許庁

置換めっき液中の鉄イオンの除去方法およびその設備例文帳に追加

METHOD AND FACILITY FOR REMOVING IRON ION FROM DISPLACEMENT PLATING LIQUID - 特許庁

置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法例文帳に追加

SUBSTITUTED GOLD PLATING BATH AND METAL PLATING METHOD USING THE BATH - 特許庁

そして、置換Ｓｎめっき２３の表面の平坦性が良好なものとなる。例文帳に追加

Flatness of the surface of the displacement Sn plating 23 is improved. - 特許庁

シアン化金塩を含む置換型無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬して金めっきを行う無電解金めっき方法において、該無電解金めっき液中に含まれる遊離シアンイオン量を一定量以下に制御しつつめっきを行うことを特徴とする置換型無電解金めっき方法。例文帳に追加

The electroless conversion gold-plating method for plating gold on an article to be plated, which is dipped in the gold-plating solution including gold cyanide salt, is characterized by plating while controlling a content of free cyanide ion included in the gold-plating solution to a fixed quantity or less. - 特許庁

銅系素材用置換ビスマスメッキ浴例文帳に追加

SUBSTITUTION PLATING BATH OF BISMUTH FOR COPPER BASED STOCK MATERIAL - 特許庁

バンプ１５は、無電解Ｎｉめっき１９、第１及び第２の無電解Ｃｕめっき２１，２２、置換Ｓｎめっき２３を備える。例文帳に追加

The bump 15 has an electroless Ni plating 19, first and second electroless Cu platings 21, 22, and a displacement Sn plating 23. - 特許庁

中間メッキ層は亜鉛置換メッキ層７０、銅メッキ層７１で構成できる。例文帳に追加

The intermediate plating layer is formed of a zinc substitutional plating layer 70 and a coper plating layer 71. - 特許庁

金属膜を形成する工程は、第１めっき槽を用いた還元反応を含む無電解めっき工程（ステップＳ５２）と、第２めっき槽を用いた置換反応のみによる無電解めっき工程（ステップＳ５４）と、第３めっき槽を用いた置換反応のみによる無電解めっき工程（ステップＳ５６）を含む。例文帳に追加

The process for forming metal films comprises: an electroless plating step (step S52) including reduction reaction using a first plating tank; an electroless plating step (step S54) only by substitution reaction using a second plating tank; and an electroless plating step (step S56) only by substitution reaction using a third plating tank. - 特許庁

銅又は銅合金製給水器具の外面にめっきを施し、その後化学めっき法又は置換めっき法で給水器具の内部のみに異種のめっきを施すため、特に複雑なめっき装置を必要としない。例文帳に追加

The intricate plating device is not specially needed when the outer face of the copper or copper-alloy water feeding utensil is plated, and then, a different plating is applied to only the inside of the utensil by chemical plating or substitution plating. - 特許庁

第１めっき槽を用いた還元反応を含む無電解めっき工程は遮光環境下で行われ、第２めっき槽および第３めっき槽を用いた置換反応のみによる無電解めっき工程は非遮光環境下で行われる。例文帳に追加

The electroless plating step including reduction reaction using the first plating tank is performed in a light shielding environment, and the electroless plating steps only by substitution reaction using the second plating tank and the third plating tank are performed in a non-light shielding environment. - 特許庁

配線パターンは、ポリイミド層３上に形成された無電解Ｎｉめっき層２１と、無電解Ｎｉめっき層２１上に形成された置換型無電解Ｃｕめっき層２２と、置換型無電解Ｃｕめっき層２２上に形成された還元型無電解Ｃｕめっき層２３とを有する。例文帳に追加

The patterns have an electroless Ni plating layer 21 formed on the polyimide layer 3, a substitution type electroless Cu plating layer 22 formed on the Ni plating layer 21, and a reduction type electroless Cu plating layer 23 formed on the Cu plating layer 22. - 特許庁

置換Ｓｎめっき２３は、第２の無電解Ｃｕめっき２２のＣｕをＳｎで置換することにより形成され、第２の無電解Ｃｕめっき２２の緻密性に比例した緻密性を有して形成される。例文帳に追加

The displacement Sn plating 23 is formed by displacing Cu of the second electroless Cu plating 22 with Sn, and has denseness in proportion to denseness of the second electroless Cu plating 22. - 特許庁

銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。例文帳に追加

The electronic component comprises: a conductor body 2 that includes a copper and/or a copper alloy-based material; an immersion gold plated film 3 directly formed on the conductor body 2; and an electroless gold plating film 4 formed on the immersion gold plated film 3. - 特許庁

半導体装置用部材のリード線に、電解めっき層と置換めっき層とが同時に析出した後、置換めっき層のみ剥離する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of depositing an electroplating layer and a displacement plating layer simultaneously onto lead lines of a member for semiconductor device and, thereafter, stripping only the displacement plating layer. - 特許庁

置換めっき層を剥離する際に、電解めっき層も同時に剥離する従来の置換めっき層の剥離方法の課題を解決できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of solving a problem of a conventional method of peeling a displacement plating layer that an electrolytic plating layer is simultaneously peeled off when the displacement plating layer is peeled off. - 特許庁

アルミニウム箔２の上に、置換メッキ法により亜鉛層３を形成した後、置換メッキ法によりニッケル層４を形成する。例文帳に追加

After a zinc layer 3 is formed on an aluminum foil 2 by a substitution plating method, a nickel layer 4 is formed by the substitution plating method. - 特許庁

また本発明の置換めっき液中の鉄イオン除去設備は、置換めっき液主槽またはその予備槽に、酸素または酸素含有気体通気装置と、鉄水酸化物を含む沈殿物を除去する沈殿物除去装置、置換めっき液ｐＨ調整装置を有する。例文帳に追加

The facility for removing iron ions from the displacement plating liquid has an apparatus for aerating oxygen or oxygen-containing gas, a precipitate-removing apparatus for removing precipitates containing iron hydroxide and an apparatus for adjusting the pH of the displacement plating liquid in a main or spare tank of the displacement plating liquid. - 特許庁