「Al layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A wiring layer 17 consisting of an Al layer or an Al alloy layer is deposited on the film 10.例文帳に追加

層間絶縁膜の上に、Ａｌ若しくはＡｌ合金からなる配線層を堆積する。 - 特許庁

The Al thin film mirror is a laminate comprising a pure Al layer as the undermost layer and an Al alloy layer thereon and an optical component is composed using the Al thin film mirror.例文帳に追加

Ａｌ薄膜ミラーを最下層の純Ａｌ層とその上のＡｌ合金層とからなる積層体とし、これにより光学部品を構成する。 - 特許庁

It is possible that the reflective metal layer is an Ag layer or an Al layer.例文帳に追加

前記反射金属層はＡｇ層またはＡｌ層であり得る。 - 特許庁

In the Al base coated layer, 3-15 mass% Si can be contained.例文帳に追加

溶融Al系めっき層には、Si：3〜15質量％を含むことができる。 - 特許庁

The oxidized Al layer 42 is formed by selectively oxidizing the Al in the ALInAs layer.例文帳に追加

Ａｌ酸化層は、ＡｌＩｎＡｓ層中のＡｌを選択的に酸化させたものである。 - 特許庁

The Al oxide layer 88 and Al oxide layer 90 are formed by the vapor oxidation of the AlAs layer.例文帳に追加

Ａｌ酸化層８８及びＡｌ酸化層９０はＡｌＡｓ層を水蒸気酸化させた層である。 - 特許庁

The inner layer is composed of a compound of Al, Si and B of periodic table IVa, Va, VIa group metal.例文帳に追加

内層は、周期律表IVa、Va、VIa族金属、Al、Si、Bの化合物からなる。 - 特許庁

A base electro-conductive layer 2 and an Al-Hf alloy layer 3 (or a stacked body of the Al-Hf alloy layer 3 and an Al layer) are formed on a substrate 1 in a stacked state.例文帳に追加

基板１の上に下地導電層２とＡl−Ｈf合金層３（又は、Ａl−Ｈf合金層３とＡｌ層との積層体）とを積層して形成する。 - 特許庁

The silicon layer formed as one continuous wire as well as the Al layer are etched simultaneously when the Al layer is patterned, so that the silicon layer is electrically broken between gate lines.例文帳に追加

シリコン層は、その形成時には１本の連続配線として形成されるが、Al層がパターン形成されるときにAl層と同時にエッチングされて、各ゲート線の間で電気的に断線される。 - 特許庁

At least two Al layers include a barrier Al layer 304 formed on the substrate 302 and a pure Al layer 306 formed on the barrier Al layer.例文帳に追加

前記少なくとも２つのＡｌ層は、基板３０２上に形成されたバリアＡｌ層３０４と、バリアＡｌ層上に形成された純Ａｌ層３０６とを含む。 - 特許庁

The inner layer comprises a compound of metals of IVa, Va, and VIa groups in a periodic table, Al, Si, and B.例文帳に追加

内層は、周期律表IVa、Va、VIa族金属、Al、Si、Bの化合物からなる。 - 特許庁

The Al film is patterned to form an Al layer 106 by each gate wiring.例文帳に追加

Ａｌ膜をパターニングしゲート配線ごとにＡｌ層１０６を形成する。 - 特許庁

An Al wiring layer is formed above the recessed part as a capacitor lower electrode 13.例文帳に追加

その上部にキャパシタ下部電極１３としてAl配線層を形成する。 - 特許庁

An aluminum phosphate compound coating film is formed on the surface of a Cu-Al sprayed layer.例文帳に追加

Cu-Al系溶射層の表面にリン酸アルミニウム化合物皮膜を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING Al-DIFFUSED COATING LAYER, AND HEAT RESISTANT MEMBER HAVING Al-DIFFUSED COATING LAYER例文帳に追加

Ａｌ拡散コーティング層の形成方法及びＡｌ拡散コーティング層を有する耐熱部材 - 特許庁

Specifically, the AlN layer and the Al layer are laminated alternately.例文帳に追加

具体的には、ＡｌＮ層とＡｌ層とを交互に積層する。 - 特許庁

The n-type electrode 20 can be the two-layer one comprising a Ti layer and an Au layer, or can be the three-layer one comprising a Ti layer, an Al layer, and an Au layer, or can be the four-layer one comprising a Ti layer, an Al layer, a Ni layer, and an Au layer.例文帳に追加

ｎ型電極２０は、Ｔｉ層およびＡｕ層からなる２層、Ｔｉ層、Ａｌ層およびＡｕ層からなる３層、あるいはＴｉ層、Ａｌ層、Ｎｉ層およびＡｕ層からなる４層であってもよい。 - 特許庁

The thickness of the Al layer may be 5 μm or larger and an Fe-Al alloy layer or Fe-Al-Si alloy layer having a thickness of 1 μm or larger exists at the interface between the Al layer and the steel material.例文帳に追加

Ａｌ層の厚みが５μｍ以上であり、Ａｌ層と鋼材との界面に、厚みが１μｍ以上のＦｅ−Ａｌ合金層又はＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金層を有しても良い。 - 特許庁

On the interlayer 4, an Al layer 5 is formed.例文帳に追加

中間層４上にＡｌ層５を形成する。 - 特許庁

Thus, a fourth metallic layer 22 made of Ti, Al, and Si is formed on the boundary of the Ti layer and the Al layer, and the Pd is diffused (added) in the Al layer.例文帳に追加

これにより、Ｔｉ層とＡｌ層との界面に、ＴｉとＡｌとＳｉとからなる第４の金属層２２が形成されるとともに、Ａｌ層にＰｄが拡散（添加）される。 - 特許庁

The intermediate layer 3 is an Al layer 3a made of Al or Al alloy, or a Cu layer 3c made of Cu or Cu alloy.例文帳に追加

中間層３は、Ａｌ若しくはＡｌ合金で形成されたＡｌ層３ａであるか、又は、Ｃｕ若しくはＣｕ合金で形成されたＣｕ層３ｃである。 - 特許庁

This sliding bearing 1 is composed of a back plate layer 2, an Al group alloy intermediate layer 3 and an Al group bearing alloy layer 4.例文帳に追加

すべり軸受１を裏金層２、Ａｌ基合金中間層３及びＡｌ基軸受合金層４から構成する。 - 特許庁

Then, the Al layer is formed on the Ti layer, and heat treatment is carried out.例文帳に追加

次いで、Ｔｉ層上にＡｌ層を形成し、熱処理を施す。 - 特許庁

A Zn layer 21 or a Zn alloy layer, an Ni layer 22, an Sn layer 23 or an Sn alloy layer are formed by plating on the connection terminal 10a of an anode electrode composed of Al.例文帳に追加

Alからなる陽極電極の接続端子部１０ａ上にZn層２１又はZn合金層、Ni層２２、Sn層２３又はSn合金層がめっきで形成される。 - 特許庁

The Al cabling is made a multi-layer structure and an element which does not form a continuous solid solution with Al is added to each layer.例文帳に追加

Ａｌ配線を多層構造とし、各層にはＡｌと全率固溶しない元素を添加する。 - 特許庁

Al of the oxidizing layer 14 is selectively oxidized, and becomes Al oxide layer 15 on the both sides of the mesa.例文帳に追加

メサの両側では、酸化用層のＡｌが選択的に酸化され、Ａｌ酸化層１５になっている。 - 特許庁

In this case, the Al composition s of the layer 4 is larger than the Al composition y of the layer 3.例文帳に追加

第２バッファ層３のＡｌ組成ｙよりも第１クラッド層４のＡｌ組成ｓの方を大きくする。 - 特許庁

The spraying layer of the surface of swash plate is made of Al alloy, Cu alloy, or Au-Cu composite material, while the surface of the shoe is formed as a boron impregnation processed layer.例文帳に追加

斜板表面の溶射層をAl合金、Cu合金もしくはAl-Cu複合材料とし、且つシュー表面を浸ホウ素処理層とする。 - 特許庁

Thereby, the Al wiring layer ML on which the Al ion is deposited is activated.例文帳に追加

これにより、Ａｌイオンが既に堆積したＡｌ配線層ＭＬを活性化する。 - 特許庁

(1) The method for manufacturing the galvannealed steel sheet comprises the steps of: forming an Fe-Ni-Al-Zn alloy layer on an interface between the steel sheet and a galvanizing layer in a hot-dip galvanizing bath; and eliminating the Fe-Ni-Al-Zn alloy layer and simultaneously forming a Zn-Fe alloy layer having Ni and Al dispersed therein, by heat treatment.例文帳に追加

(1)溶融亜鉛メッキ浴内で、地鉄界面にFe-Ni-Al-Zn合金層を形成した後、加熱処理により前記Fe-Ni-Al-Zn合金層を消失させると共に、Ni,Alの分散したZn-Fe合金層を形成することを特徴とする合金化溶融亜鉛メッキ鋼板の製造方法。 - 特許庁

In the core layer 21, Si from the Al-Si alloy layer 22 is diffused.例文帳に追加

芯層21にＡｌ−Ｓｉ合金層22からのＳｉが拡散している。 - 特許庁

The n-type electrode 20 may be two layers composed of a Ti layer and an Au layer, three layers composed of a Ti layer, an Al layer and an Au layer, or four layers composed of a Ti layer, an Al layer, an Ni layer and an Au layer.例文帳に追加

ｎ型電極２０は、Ｔｉ層およびＡｕ層からなる２層、Ｔｉ層、Ａｌ層およびＡｕ層からなる３層、あるいはＴｉ層、Ａｌ層、Ｎｉ層およびＡｕ層からなる４層であってもよい。 - 特許庁

Thus, a fourth metallic layer 22 made of Ti, Al, and Si is formed on the boundary of the Ti layer and the Al layer.例文帳に追加

これにより、Ｔｉ層とＡｌ層との界面に、ＴｉとＡｌとＳｉとからなる第４の金属層２２が形成される。 - 特許庁

Sixth and seventh pieces of Al wiring 41 and 44 are formed on the fifth Al layer 38.例文帳に追加

この第５Ａｌ層３８上に、第６と第７Ａｌ配線４１，４４を形成する。 - 特許庁

The coating layer 3 contains Zr and Al as main components.例文帳に追加

コーティング層３は、ＺｒとＡｌを主成分とする。 - 特許庁

SOLAR CELL WHOSE STRUCTURE LAYER IS (Zn, In, Al)O BASED TRANSPARENT ELECTRODE LAYER, AND ZnO-In2O3-Al BASED SPUTTERING TARGET USED FOR FORMING THE (Zn, In, Al)O BASED TRANSPARENT ELECTRODE LAYER例文帳に追加

（Ｚｎ，Ｉｎ，Ａｌ）Ｏ系透明電極層を構成層とする太陽電池および前記（Ｚｎ，Ｉｎ，Ａｌ）Ｏ系透明電極層の形成に用いられるＺｎＯ−Ｉｎ２Ｏ３−Ａｌ系スパッタリングターゲット - 特許庁

SOLAR CELL WHOSE STRUCTURE LAYER IS (Zn, Ga, Al)O BASED TRANSPARENT ELECTRODE LAYER, AND ZnO-Ga2O3-Al BASED SPUTTERING TARGET USED FOR FORMING THE (Zn, Ga, Al)O BASED TRANSPARENT ELECTRODE LAYER例文帳に追加

（Ｚｎ，Ｇａ，Ａｌ）Ｏ系透明電極層を構成層とする太陽電池および前記（Ｚｎ，Ｇａ，Ａｌ）Ｏ系透明電極層の形成に用いられるＺｎＯ−Ｇａ２Ｏ３−Ａｌ系スパッタリングターゲット - 特許庁

The plated steel sheet for hot press has an Al-Zn-based alloy plated layer containing 20-95 mass% of Al, 0.01-10 mass% of Ca, and Si on the surface of a steel sheet.例文帳に追加

鋼板表面に、Al:20〜95質量%、Ca:0.01〜10質量%、およびSiを含有するAl-Zn系合金めっき層を有することを特徴とする熱間プレス用めっき鋼板。 - 特許庁

The barrier Al layer 304 may be an aluminum nitride(AlNx) layer, an aluminum oxide(AlOx) layer, an aluminum oxygen nitride(AlOxNy) layer, or an Al-Nd alloy layer.例文帳に追加

バリアＡｌ層３０４は、窒化アルミニウム（ＡｌＮｘ）層、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）層、酸窒化アルミニウム（ＡｌＯｘＮｙ）層、または、Ａｌ−Ｎｄ合金層であっても良い。 - 特許庁

These contact parts are constituted of three layer structures of a first aluminum/silicon layer (Al/Si layer (13)), a titanium (Ti) system barrier metal layer (14), and a second aluminum/silicon layer (Al/Si layer (15)).例文帳に追加

これらのコンタクト部は第１のアルミニウムーシリコン層（Ａｌ−Ｓｉ層（１３））、チタン（Ｔｉ）系のバリアメタル層（１４）、第２のアルミニウムーシリコン層（Ａｌ−Ｓｉ層（１５））の３層構造から成る。 - 特許庁

A layer 16 of an Ni-Al-Hf material is deposited on the platinum layer.例文帳に追加

Ｎｉ‐Ａｌ‐Ｈｆ材料の層１６は、プラチナ層の上に堆積される。 - 特許庁

The light emitting device structure 11 consisting of a lower clad layer containing Al, an active layer, and an upper clad layer containing Al is formed on the underlying layer 21.例文帳に追加

下地層２１の上に、Ａｌを含む下部クラッド層と、活性層と、Ａｌを含む上部クラッド層からなる発光素子構造１１を形成する。 - 特許庁

The adhesive layer (3) is coated with an Al diffusion layer (4) by alitizing.例文帳に追加

この接着層（３）はアリタイジングによってＡｌ拡散層（４）で被覆される。 - 特許庁

When the Al or Al alloy foil is melted by the heating, the Al or Al alloy is infiltrated into the Cu or Cu alloy plate, and a Cu-Al alloy layer is formed.例文帳に追加

この加熱によりＡｌまたはＡｌ合金箔が溶融すると、そのＡｌまたはＡｌ合金は、ＣｕまたはＣｕ合金板中に溶浸し、Ｃｕ−Ａｌ合金層を形成する。 - 特許庁

A barrier metal layer is provided to a metal wiring layer of a multi-layer structure, where an Al film is a main component.例文帳に追加

Al膜を主要構成要素とする多層構造の金属配線層にバリアメタル層を有する半導体装置の製造方法である。 - 特許庁