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Embedded componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 260件
The coated optical fiber holder has a rod-shaped body of a component embedded in an optical cable storage part of the optical cable holder.例文帳に追加
光ケーブルホルダの光ケーブル収納部に、下記構成部品の棒状体が嵌め込まれる光ファイバ心線ホルダであって、前記棒状体は光ケーブル収納部に嵌め込まれる太さに形成され、この棒状体上には光ファイバ心線を載置する基台が配置され、この基台の表面にはこの基台の表面を覆う押蓋が配置されていることを特徴とする。 - 特許庁
The laminated ceramic electronic component 1 includes: the ceramic substrate 10 comprising a plurality of stacked ceramic layers; an inner lead 11 embedded into the substrate 10; the electrode terminal 12 formed on the outer surface of the substrate 10; and the through-hole 13 formed in the substrate 10 so as to provide the conductivity between the electrode terminal 12 and the inner lead 11.例文帳に追加
本発明の積層セラミック電子部品１は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体１０と、基体１０に内蔵された内部リード部１１と、基体１０の外表面に形成される電極端子１２と、電極端子１２と内部リード部１１とを電気的に導通させるために基体１０に形成されるスルーホール１３とを有する。 - 特許庁
The semiconductor device is formed with element separation grooves 106a and 106b of STI structures provided on a semiconductor substrate 101, insulated films 108 formed in the element separation grooves 106a and 106b and containing a metal oxide as a principal component, and a poly silazane film 109 which is formed on the insulated film 108 and in which the element separation grooves 106a and 106b are embedded.例文帳に追加
半導体装置は、半導体基板１０１内に設けられたＳＴＩ構造の素子分離溝１０６ａ，１０６ｂと、この素子分離溝１０６ａ，１０６ｂ内に形成され、金属酸化物を主成分とする絶縁膜１０８と、この絶縁膜１０８上に形成され、素子分離溝１０６ａ，１０６ｂを埋め込むポリシラザン膜１０９とを具備する。 - 特許庁
The soil warming device 10 includes: latent heat storage materials 11a formed paraffins as a base component; heat storage material housing materials 11b for storing the latent heat storage materials 11a; heat storage panel materials 11 embedded in the soil so that a panel upper surfaces 15 face upward; and a heat storage material heater 12 for heating the latent heat storage materials 11a of the heat storage panel materials 11.例文帳に追加
土壌加温装置１０は、パラフィン類を主成分として形成された潜熱蓄熱材１１ａ、及び潜熱蓄熱材１１ａを収容する蓄熱材収容材１１ｂを有し、パネル上面１５が上方を向くように地中に埋設される蓄熱パネル材１１と、蓄熱パネル材１１の潜熱蓄熱材１１ａを加熱する蓄熱材加熱手段１２とを備える。 - 特許庁
In a semiconductor chip 1 with an adhesive layer according to the present invention, a first semiconductor chip is arranged on an electronic component, and the first semiconductor chip and at least one area of wiring are laminated on a laminate structure, in which the wiring is pulled from an electric connection terminal provided on an upper face of the first semiconductor chip, so that they are embedded in the adhesive layer.例文帳に追加
本発明は、電子部品上に第１の半導体チップが配置されており、かつ該第１の半導体チップの上面に設けられた電気接続端子から配線が引き出されている積層構造体上に、上記第１の半導体チップと上記配線の少なくとも一部の領域とを接着剤層に埋め込むように積層される接着剤層付き半導体チップ１に関する。 - 特許庁
The thermosensitive lithographic printing original plate comprises a thermosensitive layer containing at least one component selected from the group consisting of thermoplastic polymer fine particles, thermosetting polymer fine particles, polymer fine particles having a heat reactive functional group and a microcapsule containing a compound having a heat reactive functional group on a porous base in which a surface layer is porous and a photothermal conversion agent is embedded.例文帳に追加
表面層が多孔質で光熱変換剤が埋め込まれている多孔質基板上に、熱可塑性ポリマー微粒子、熱硬化性ポリマー微粒子、熱反応性官能基を有するポリマー微粒子、及び熱反応性官能基を有する化合物を内包するマイクロカプセルから選ばれた少なくとも一つの成分を含有する感熱層を有する感熱性平版印刷用原板。 - 特許庁
A data embedding part 15 selects a block to be embedded according to a predetermined rule, and embeds a numerical value corresponding to a bit extracted with a bit extraction part 14 in a zero region at a high-frequency component side than a rearmost non-zero DCT coefficient among the DCT coefficients in the blocks after sorting by a coefficient sorting part 13.例文帳に追加
データ埋め込み部１５が所定の規則にしたがって埋め込み対象のブロックを選択し、係数並び替え部１３による並び替え後の当該ブロックにおけるＤＣＴ係数の中で、“０”でない最後尾のＤＣＴ係数より高周波成分側の“０”の領域に、ビット取り出し部１４により取り出されたビットに対応する数値を埋め込むように構成する。 - 特許庁
The module includes: an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of a substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11; and a resin embedding part 23 having the electronic component 13 embedded therein.例文帳に追加
基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、カバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６と、電子部品１３が埋設された樹脂埋設部２３とを備え、グランド端子１６に導体片１７が装着され、少なくともこの導体片１７の上面と側面のうちのいずれか一方が樹脂埋設部２３より露出し、この導体片１７の露出部分においてカバー１８と導体片１７とが接続されたものである。 - 特許庁
To effectively suppress the DC component of an output cord word string by permitting DSV control without applying a redundant bit to the output cord word string, to demodulate by the same demodulator, and to prevent the illegal copy or the like of a disk without causing the deterioration of main information even when copy protection information is embedded in a signal because of difficulty of knowing auxiliary information only with information on a demodulated word.例文帳に追加
本発明は、出力符号語列に冗長ビットを加えることなくＤＳＶ制御が可能となり、出力符号語列のＤＣ成分の効果的に抑圧し、同一の復調器によって復調が可能であり、復調語の情報だけでは補助情報を知り得ることは困難で、そのためコピープロテクト情報をたとえ信号に埋め込んだとしても主情報の劣化は生じさせることなくディスクの不正コピー等が防止可能である。 - 特許庁
The package comprises metallized layers 3 for measurement embedded between the mother substrate 1 in each electronic component housing package region 7 and the lattice-like body 2, and a pair of measurement terminals 4 electrically connected to the metallized layers 3 for measurement and led out to the external surface of the mother substrate 1 or the external surface of the lattice-like body 2.例文帳に追加
母基板１の少なくとも一方主面上に、格子状体２が配置され、複数の凹部５と、凹部５に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域７とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、各電子部品収納用パッケージ領域７の母基板１と格子状体２との間に埋設された測定用メタライズ層３と、測定用メタライズ層３に電気的に接続されるとともに、母基板１の外表面または格子状体２の外表面まで導出された一対の測定用端子４とを備える。 - 特許庁
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