「Embedded component」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The component comprises the dielectric block 11, a concave portion 11x formed on one main surface 11a of the dielectric block 11, and the radiation electrode 12 to be embedded in the concave portion 11x.例文帳に追加

誘電体ブロック１１と、誘電体ブロック１１の一方の主面１１ａに形成された凹部１１ｘと、凹部１１ｘに埋め込まれた放射電極１２とを備える。 - 特許庁

In the flexible substrate 2 arranged on a base plate 1, a plurality of wiring patterns 5 connected to respective electronic components 9 and a frame-like pattern 6 surrounding a component loading part 2A are embedded.例文帳に追加

ベースプレート１上に配置するフレキシブル基板２には、各電子部品９と接続される複数の配線パターン５と、部品搭載部２Ａを取囲む枠状パターン６とを埋設する。 - 特許庁

A thin film transistor forming substrate includes a substrate having flexibility or elasticity and at least one electronic component embedded in the substrate.例文帳に追加

本発明の薄膜トランジスタ形成用基板は、フレキシブル性又は伸縮性を有する基板と、基板内に埋め込まれた少なくとも１つの電子部品と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

After a component 5 is embedded in a second layer 4, the second layer is cured, and the interlayer connection conductor 6 which is a through-hole penetrating the second layer 4 from an upper surface to a lower surface is formed in the cured second layer 4.例文帳に追加

第二層４に部品５を埋設した上でこれを硬化し、硬化した第二層４に上面から下面にかけて貫通する貫通孔の層間接続導体６を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board having an embedded component, and a manufacturing method therefor, enabling manufacturing at low cost while maintaining reliability of a semiconductor device connection and functionality as a wiring board.例文帳に追加

半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component mounted wiring board, in which an electronic component is embedded in an insulating member arranged among wiring patterns and the electronic component is electrically connected to at least a part of the wiring pattern, capable of removing the effect of electromagnetic noise generated by the electronic component and that from outside, along with an electromagnetic noise eliminating method.例文帳に追加

配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、その電磁ノイズ除去方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lighting apparatus preventing the light emitting part 1b of a light emitting component 1 from being embedded in a filling material 4 to cause light loss even when the light emitting component 1 and other components 2a-2e different in height are mounted on a mounting board 3.例文帳に追加

実装基板３上に発光部品１および高さの異なる他の電気部品２ａ〜２ｅを実装した状態でも発光部品１の発光部１ｂが充填材４に埋もれて光の損失を発生させることのない照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board having embedded electronic components such that a first electronic component and a second electronic component differing in thickness can be stacked in order or together and vias for electric connections with the outside can be formed more easily, and a method for manufacturing thereof.例文帳に追加

厚みが異なる第１電子素子と第２電子素子とを順次、または一括して積層することができ、外部への電気的接続のためのビアをより容易に形成することができる電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component mounting structure in which an interlayer insulating film on a semiconductor chip is easily flattened in the electronic component mounting structure having a structure in which the semiconductor chip and the like are embedded in the interlayer insulating film on a base substrate.例文帳に追加

半導体チップなどがベース基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造において、半導体チップ上の層間絶縁膜が容易に平坦化されて形成される電子部品実装構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

A second electric insulating sheet 901a is placed opposite to an electronic component embedded face of the sheet 901b so as to press conductor paste 905 of the sheet 901a into contact with an external connection electrode.例文帳に追加

外部接続電極にシート９０１ａの導体ペースト９０５が当接するように、シート９０１ｂの電子部品埋設面に第２の電気絶縁体シート９０１ａを対向配置する。 - 特許庁

The synthetic resin foamed material-made pattern is embedded into molding sand adding and kneading (a) binder for molding sand, (b) component for hardening and (c) limonene, in a refractory granular aggregate and after making the mold, this foamed material is drawn out.例文帳に追加

耐火性粒状骨材に(a)鋳物砂用粘結剤、(b)硬化用成分、(c)リモネンを添加混練した鋳砂に、合成樹脂発泡体製の模型を埋設し、鋳型成型後該発泡体を抜型する。 - 特許庁

Consequently, errors are prevented which are caused by the ripple component of an analog power supply voltage generated in the blank period, in a process of restoring the embedded second column clock by the column driver.例文帳に追加

その結果、ブランク区間で発生するアナログ電源電圧のリップル成分によってカラムドライバがエンベディングされた第２カラムクロックを復元する過程で発生する誤謬を防止することができる。 - 特許庁

As the beam splitter 3 is integrally embedded in the element body 4, the accuracy of light in the emission direction can be easily secured and the optical axis is easily adjusted to that of the other optical component.例文帳に追加

ビームスプリッタ３が素子本体４に埋め込み一体化されているので、光の出射方向の正確さを容易に確保することができ、他の光学部品との光軸調整が容易になる。 - 特許庁

Cords in the circumferential direction are embedded in the upper ply 4 of the upper expansion chamber 7 to suppress, for example, upward expansion, making a peripheral part 5b loaded with the end part of the tire component stand up surely.例文帳に追加

上膨張室７の上プライ４には周方向のコードを埋設して膨張時に上方等への膨張を抑制し、タイヤ構成部材端部を乗せた外周部５ｂの立ち上げを確実に行う。 - 特許庁

The re-configurable hardware is provided with its own ferroelectric memory component embedded in the re-configurable hardware to store the hardware configuration and the current execution state in the memory.例文帳に追加

さらに、再構成可能ハードウェアは、再構成可能ハードウェアに埋め込まれた自身の強誘電メモリ部品を備え、そのメモリの中にハードウェア構成と現在実行中のステートを格納できるようにしている。 - 特許庁

Etch-back is conducted by dry etching using gas, the main component of which is oxygen, to recess the first and second organic filling material films 7 and 8 to form the embedded plugs 9 in the via holes 6.例文帳に追加

酸素を主体としたガスを用いてドライエッチングによりエッチバックを行い第１および第２の有機系埋め込み材料膜７，８をリセスさせてヴィアホール６内に埋め込みプラグ９を形成する。 - 特許庁

A layered product 11 with built-in electronic component has a thermoplastic resin inner layer 6, in which an electronic component 4 is embedded, and a synthetic resin outer layer 7 surrounding the inner layer 6 and the fusion point of the thermoplastic resin is lower than the destruction temperature of the electronic component 4 and the fusion point of the synthetic resin.例文帳に追加

本発明の電子部品内蔵積層体１１は、電子部品４が埋設された熱可塑性樹脂製の内層６と、内層６の周囲を覆う合成樹脂製の外層７とを有し、上記熱可塑性樹脂の融点が電子部品４の破壊温度及び上記合成樹脂の融点より低温であることを特徴としている。 - 特許庁

The adhesive, which is used for mounting an electronic component on the electronic component-embedded substrate, contains an epoxy compound (A) that has an aliphatic cyclic skeleton, an epoxy compound (B) that is monofunctional and has an aromatic ring, an acid anhydride curing agent (C), and an inorganic filler (D).例文帳に追加

電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and connections between the electronic component and an internal wiring layer or an IC chip mounted on a first surface is made sure and stable, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂の密着性を高め、かかる電子部品と内部の配線層や第１主面上に搭載するＩＣチップ間の接続が確実で安定した配線基板およびかかる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The head 22 of a screw member 2 serving as a metallic component of an adjuster 1 serving as the resin insert molding is embedded into a grounded element 3 serving as a resin component, and a low strength part 3X whose strength is lower than that of its surrounding parts is formed between the ungrounded surface 32 of the grounded element 3 and the head 22.例文帳に追加

樹脂インサート成形品であるアジャスタ１の金属部品たるネジ要素２の頭部２２を樹脂部分たる接地体３に埋め込んで、接地体３の反接地面３２と頭部２２との間にその周囲よりも強度が低い低強度部３Ｘを形成した。 - 特許庁

A nut element 5 serving as a metallic component of an adjuster receiver 4 serving as a resin insert molding is embedded into a support 6 serving as a resin component, and a low strength part 6X whose strength is lower than that of its surrounding parts is formed between the non-load-receiving surface 61 of the support 6 and the nut element 5.例文帳に追加

また、樹脂インサート成形品であるアジャスタ受け４の金属部品たるナット要素５を樹脂部分たる支持体６埋め込んで、支持体６の反荷重受面６１とナット要素５との間にその周囲よりも強度が低い低強度部６Ｘを形成した。 - 特許庁

A cooling element (cold plate) 19 is disposed directly under the large heating component 4' to be cooled in a case 8, embedded in a recess 813 provided on the bottom plate 811 of the case 8, and in close contact with the bottom of the component 4' through a heat transfer metal plate 9.例文帳に追加

冷却体（コ−ルドプレ−ト）１９は、ケ−ス８内の冷却べき大発熱部品４’の直下に位置して、ケ−ス８の底板部８１１に設けられた凹部８１３に埋めこまれ、この大発熱部品４’の底面に伝熱用金属板９を通じて密接される。 - 特許庁

This piece 4 for a tire component member comprises edge rubber parts 4a and 4b of a specified quantity at both end edges of a strip rubber member in which one or plural cords 2 disposed in parallel to each other are embedded, and a manufacturing method for the same is provided.例文帳に追加

１本又は平行に配列された複数本のコード２が埋設された帯状ゴム部材の両端縁に所定量耳ゴム部４ａ，４ｂが形成されたタイヤ構成部材用小片４とその製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a resin molding 4 which enables simple forming of a resin layer 10 and inhibiting of the development of a void B when an electronic component 12 mounted on a substrate 11 is embedded.例文帳に追加

基板１１上に実装された電子部品１２を埋め込む際に、樹脂層１０を簡単に形成することができると共に、ボイドＢの発生を防止することができる樹脂成形体４の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve working efficiency by safely handling a part of comparatively low voltage relating to a control signal, and a comparatively low driving voltage of an electric component box in a ceiling-embedded air conditioning indoor unit.例文帳に追加

天井設置型空調室内機において電装品箱の制御信号や比較的低い駆動電圧などに関する比較的電圧が低い部分を安全に取り扱えるようにし、作業効率を高める。 - 特許庁

To provide a highly reliable module with built-in circuit component that can prevent functions of circuit components embedded in an electrical insulating substrate from being damaged when the module is mounted on a mother substrate by soldering.例文帳に追加

マザー基板に半田付け搭載される際、電気絶縁性基板に埋設した回路部品が再溶融する半田によって、機能を害することを防止した信頼性に優れる回路部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

In this state, intensity of the predetermined frequency component is changed according to a bit value to be embedded (d), and after amplitude reverse conversion by a reverse number of the magnitude of the amplitude conversion (e), frequency reverse conversion is performed (f).例文帳に追加

この状態で、所定周波数成分の強度を、埋め込むべきビット値に応じて変更し（ｄ）、振幅変換を行った倍率の逆数で振幅逆変換を行った後（ｅ）、周波数逆変換を行う（ｆ）。 - 特許庁

An acoustic signal is divided in each prescribed section and a state of a low frequency component in the prescribed section is changed in accordance with two bits to be embedded and eight values to be obtained according to positions in one word of two-bit added information.例文帳に追加

音響信号を所定区間に区分し、埋め込むべき２ビットおよびこの２ビットの付加情報の１ワード内の位置によりとり得る８値に応じて、前記所定区間の低周波成分の状態を変更する。 - 特許庁

The problem concerning Web screen control is solved by performing the screen control by allowing a computer to function as a Web screen control component means operated by being embedded in a Web screen and controlling the Web screen.例文帳に追加

コンピュータを、Ｗｅｂ画面に埋め込まれて動作し、Ｗｅｂ画面の制御を行うＷｅｂ画面制御部品手段として機能させることによって画面制御を実行することができ、Ｗｅｂ画面制御に係わる課題を解決する。 - 特許庁

The inverse wavelet transforming unit subjects the LL, LH and HL frequency components and the HH component, into which the watermark information has been embedded, to an inverse discrete wavelet transform, thereby reconfiguring the two-dimensional code.例文帳に追加

逆ウェーブレット変換部は、ＬＬ成分、ＬＨ成分、及びＨＬ成分の各周波数成分と、透かし情報が埋め込まれたＨＨ成分とに逆離散ウェーブレット変換を施して二次元コードを再構成する。 - 特許庁

To improve a yield of an electronic component-incorporated wiring board by preventing destruction of an electronic component or an insulation member associated with stress generated by a heat treatment, etc. in the electronic component-mounted wiring board wherein the electronic component electrically connected to wiring patterns with the active face faced down is embedded and mounted in the insulation member existing between the wiring patterns.例文帳に追加

配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

The embedded optical component is composed of an outgoing side optical waveguide 10 and an incident side optical waveguide 11 which are embedded in a substrate 12, a groove 13 formed by cutting the interval between the outgoing side optical waveguide 10 and the incident side optical waveguide 11 and an optical element 1 which is inserted into the groove 13 and has a micro lens 8.例文帳に追加

基板１２に埋め込まれて形成された射出側光導波路１０及び入射側光導波路１１と、射出側光導波路１０と入射側光導波路１１との間を切断して形成された溝１３と、溝１３内に挿入され、マイクロレンズ８を備えた光学素子１とを有するように構成する。 - 特許庁

The joining structure which joins the feeding terminal provided in the ceramic component and the internal electrode embedded in the component to each other, is characterised in that the feeding terminal is composed of molybdenum or tungsten provided with a nickel coating film on its surface, and in addition, the feeding terminal is brazed to the internal electrode.例文帳に追加

内部電極が埋設されたセラミック部品に具備される給電端子と該内部電極との接合構造であって、該給電端子が表面にニッケル被覆膜を備えたモリブデンまたはタングステンからなり、かつ、該給電端子が該内部電極とろう付けにより接合してなることを特徴とする給電端子の接合構造。 - 特許庁

The electronic component-embedded printed circuit board is advantageous in that the active surface 123 of the electronic component 120 is disposed such that it is flush with one face of the base substrate 110, so that additional via holes do not need to be formed, with the result that a laser process requiring high cost can be omitted, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost thereof.例文帳に追加

電子部品１２０の活性面１２３をベース基板１１０の一面に一致させて配置することにより、別のビアホール加工が不要であり、多大な費用が消耗されるレーザー工程を省略することができるとともに、製造工程を簡素化することができ、製造費用を節減することができる。 - 特許庁

A semiconductor chip built-in body 1 comprises a wiring board 2 having an outside wiring pattern 70, a semiconductor chip 10 embedded in the wiring board 2, an electronic component 91 that is incorporated in the wiring board 2 and has a first terminal 91a, and an electronic component 92 that is incorporated in the wiring board 2 and has a second terminal 92a.例文帳に追加

半導体チップ組込体１が、外側配線パターン７０を有する配線板２と、配線板２に埋設された半導体チップ１０と、配線板２に組み込まれ、第一の端子９１ａを有する電子部品９１と、配線板２に組み込まれ、第二の端子９２ａを有する電子部品９２と、を備える。 - 特許庁

The thermal control plate, in which a plurality of thermal sources are embedded, thermally controls an electronic component disposed thereon and employs such a plate with anisotropic thermal conductivity that the thermal conductivity in a plane direction is larger than that in the vertical direction in order to uniform the temperature distribution of a contacting face between the electronic component and the top surface.例文帳に追加

複数の熱源を埋設し、上面に載置される電子部品の熱制御をする熱制御プレートにおいて、電子部品と上面との接触面の温度分布が均一になるように、平面方向熱伝導率が垂直方向熱伝導率よりも大きい熱伝導率異方性プレートとする。 - 特許庁

Moreover, the surface of a lead-wire led from the connecting terminal is partially roughened and an insulator is formed and an electronic component is embedded therein without via a solder resist to the front surface of the inner layer board.例文帳に追加

また、接続端子から引き出された引き出し配線の表面が部分的に粗面化処理されており、内層基板の表面には、ソルダーレジストを介することなく、絶縁材料を形成して電子部品が埋め込まれている。 - 特許庁

Related to an embedded second layer wiring L2, comprising a conductive barrier film 17a that has barrier properties for diffusion of copper and the main conductor film 18a containing copper as the main component, the upper corners of the main conductor film 18a are made round.例文帳に追加

銅の拡散に対してバリア性を有する導電性バリア膜１７ａおよび銅を主成分とする主導体膜１８ａを有する埋込第２層配線Ｌ２において、主導体膜１８ａの上部角に丸みを形成した。 - 特許庁

At least one means of a rib-like wall part 14 reinforcing the exposed front edge part of the half-embedded part 15 of the insert component 10 and a rib-like wall part restricting the flow of the resin 42 flowing to a space partition part 34 is taken.例文帳に追加

インサート部品１０の半埋込部１５の露出する前縁部を補強するリブ状壁部１４と、空間仕切部３４へ流動する樹脂４２の流れを制限するリブ状壁部の少なくとも１つの手段を講じる。 - 特許庁

To provide a system and a method by which identification information for automatically identifying remote medical equipment as the component of an embedded medical device system at a distant place is transferred to a centralized computer in the center.例文帳に追加

遠隔地にある植込形医用デバイス・システムの構成要素であるリモート医用機器を自動的に識別するための識別情報が、中央にあるセントラライズド・コンピュータに受け渡されるようにしたシステム及び方法を提供する。 - 特許庁

A watermark bit (mi) is embedded in the frequency spectrum by erasing an amplitude component of frequency (k_0/2 or 2k_0) an octave different from the frequency k_0 according to the value of the watermark bit m(i) (S4).例文帳に追加

周波数ｋ_０に対してオクターブ隔てた周波数（ｋ_０／２又は２・ｋ_０）の振幅成分を透かしビットｍ（ｉ）の値に応じて周波数スペクトル（振幅スペクトル）から消去することにより周波数スペクトルに透かしビットを埋め込む（Ｓ４）。 - 特許庁

Wiring grooves 16a are formed in insulating films 15a, 11b, 12b and 15b, and in the wiring grooves 16a, embedded second layer wirings L2 each having a conductive barrier film 17a and a main conductive film 18a containing copper as a main component by the CMP method.例文帳に追加

絶縁膜１５ａ，１１ｂ，１２ｂ，１５ｂに配線溝１６ａを形成した後、ＣＭＰ法により配線溝１６ａ内に導電性バリア膜１７ａと銅を主成分とする主導体膜１８ａとを有する埋込第２層配線Ｌ２を形成する。 - 特許庁

The optical component contains one or more optical retarders in which the images are embedded in separate adjacent stripes or areas and each image is associated with a different mode of interaction with polarized light.例文帳に追加

この光学コンポーネントは、分離された隣接するストライプまたは領域の中に前記画像が埋め込まれた、一以上の光学遅延体を備えており、各画像は偏光との異なったモードでの相互作用に関連付けられている。 - 特許庁

At least one rub pin (36) has one or more embedded wires (54) completing an electrical circuit, such that, in use, when the at least one rub pin is rubbed by the surface of the rotating component, the electrical circuit is broken.例文帳に追加

少なくとも１つの摩擦ピン（３６）は、電気回路を完成した１以上の埋込みワイヤ（５４）を有していて、使用中に、回転部品の表面が該少なくとも１つの摩擦ピンに摩擦した時に、電気回路が破断される。 - 特許庁

The reinforcing frame comprises: a planar frame main body 31 opposing the outer face of the rear face substrate; frame members 32, 34 integrally having a component fitting part 38 and fixed to the frame main body; and a stud embedded in the frame main body.例文帳に追加

補強フレームは、背面基板の外面と対向した板状のフレーム本体３１と、部品取り付け部３８を一体に有しフレーム本体に固定された枠部材３２、３４と、フレーム本体に埋め込まれたスタッドと、を有している。 - 特許庁