「ImC」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The existence of a few print sheets by the other job B between the jobs C and A can be recognized easily, by making an imparting type for the marks IMc and IMa different from the conditions of the IMd and IMc.例文帳に追加

インデッスクマークＩＭｃ及びＩＭａの付与形態をＩＭｄとＩＭｃの状態で異なるようにしておけば、ジョブＣとジョブＡとの間に他のジョブＢによる少数のプリントシートの存在を容易に認識できる。 - 特許庁

The IMC has good adhesion on the copper pillar structure, the thickness of the IMC is controllable by the thickness of the copper cap layer, and the diffusion barrier layer limits diffusion of copper from the copper pillar layer to the solder layer.例文帳に追加

ＩＭＣは銅柱構造上で良好な接合性を有し、ＩＭＣの厚さは銅キャップ層の厚さで制御することができ、拡散バリア層は銅柱層からはんだ層への銅の拡散を抑制する。 - 特許庁

The molded product by the IMC is obtained by molding the styrenic rubber-containing resin composition by the inmold coating and molding method using the radically curable inmold coating composition.例文帳に追加

ｂ）スチレン系ゴム含有樹脂組成物のＩＳＯ７５（Ａ法）による荷重たわみ温度が被覆剤の硬化温度以上である。 - 特許庁

To provide a mold structure improving the creeping of coating in an IMC method and capable of obtaining stable curability, and an in-mold coating method.例文帳に追加

ＩＭＣ方法において塗料の廻り込み性が良く、安定した硬化性が得られる金型構造及びインモールドコーティング方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a new IMC molding method capable of enhancing the interlaminar bonding properties of a base material resin layer and a clear resin to enhance the appearance quality or surface properties of a resin molded product.例文帳に追加

基材樹脂層とクリアー樹脂との層間密着性を高めて、樹脂成形品の外観品質や表面性状の向上を図ることのできる、新しいＩＭＣ成形方法を提供する。 - 特許庁

At that time, index marks IMd, IMc, and IMa are imparted to different positions so that the print sheets can be discriminated at every job, and are not imparted to the print sheet in a job B for a few print sheets.例文帳に追加

この時、各ジョブ毎のプリントシートを区別できるようにインデッスクマークＩＭｄ，ＩＭｃ及びＩＭａを異なる位置に付与し、少数枚のジョブＢによるプリントシートに対してはインデッスクマークを付与しない。 - 特許庁

When the image data ImC are defined as the lowest order hierarchy and the composite image data ImF are defined as its high order hierarchy, those two image data are composited by a rate corresponding to the transparency αF of the high order hierarchy by a second compositing part 30.例文帳に追加

第２の合成部３０では、画像データＩｍＣを最下位階層、合成画像データＩｍＦをその上位階層とし、上位階層の透明度αＦに応じた割合で２つの画像データが合成される。 - 特許庁

Personal information data is the one in a v Card form which is standardized in IMC(Internet Mail Consortium) and the mobile machine 101 registers the personal information in a telephone directory area of a memory based on received definition by the v Card form.例文帳に追加

個人情報データはＩＭＣ（Internet Mail Consortium）において規格化されたｖＣａｒｄ形式の個人情報データであり、移動機１０１は、受信したｖＣａｒｄ形式による定義に基づいて個人情報をメモリの電話帳領域に登録する。 - 特許庁

The styrenic rubber-containing resin composition as a base material resin usable for an inmold coating molding (IMC) method using a radically curable inmold coating composition as a coating agent comprises (A) a resin and (B) a radical scavenger, and satisfies the following conditions: (a) the compounded amount of the total of the radical scavenger (B) based on 100 pts.例文帳に追加

ラジカル硬化型型内被覆組成物を被覆剤とする金型内被覆成形法に用いられる基材樹脂としてのスチレン系ゴム含有樹脂組成物において、樹脂（Ａ）及びラジカル捕捉剤（Ｂ）を含み、下記条件を満足するＩＭＣ用スチレン系ゴム含有樹脂組成物。 - 特許庁

A reverse regenerative current IMc' generated in the drive circuit 2 of the brushless motor 3 is made to flow into respective drive circuits 4 and 6 of the normal drive type motor 5 with brushes and the normal drive type brushelss motor 7 through the common motor power supply line L (VM) and utilized as parts of the drive currents of the motors.例文帳に追加

ブラシレスモータ３の駆動回路２で発生した逆流回生電流ＩＭｃ’は共通のモータ電源ラインＬ（ＶＭ）を流れて通常駆動方式によるブラシ付きモータ５およびブラシレスモータ７のそれぞれの駆動回路４、６に流れ込み、それらのモータ駆動電流の一部として利用される。 - 特許庁

Image data ImC in the high order hierarchy of the image data ImB and the composite image data ImE are composited by a rate corresponding to transparency αC and αE by a first compositing part 20 in the next stage in the same way, and transparency αF of the composite image data ImF is decided according to the transparency αC and αE.例文帳に追加

同様に次段の第１の合成部２０においては、画像データＩｍＢの上位階層の画像データＩｍＣと合成画像データＩｍＥとがそれぞれの透明度αＣ、αＥに応じた割合で合成され、その合成画像データＩｍＦの透明度αＦが透明度αＣ、αＥに応じて決定される。 - 特許庁

The method includes depositing copper to form a copper pillar layer 108, depositing a diffusion barrier layer 110 on a top of the copper pillar layer, and depositing a copper cap layer 112 on top of the diffusion barrier layer, wherein an intermetallic compound (IMC) 116 is formed among the diffusion barrier layer, the copper cap layer, and a solder layer formed on a top of the copper cap layer.例文帳に追加

銅柱１０８層を形成するために銅を堆積するステップと、銅柱層の上部に拡散バリア層１１０を堆積するステップと、拡散バリア層上に銅キャップ層１１２を形成するステップを含み、金属間化合物１１６（ＩＭＣ）が拡散バリア層、銅キャップ層、銅キャップ層上に形成されたはんだ層の間に形成される。 - 特許庁