「LEAD TAPE」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

TAPE FOR PROTECTING ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR LEAD ELECTRODE例文帳に追加

アルミ電解コンデンサリード電極保護用テープ - 特許庁

POLYESTER FILM FOR TAB LEAD TAPE例文帳に追加

ＴＡＢリードテープ用ポリエステルフィルム - 特許庁

TAPE OR SHEET FOR FIXING ELECTRONIC PART WITH LEAD例文帳に追加

リード付き電子部品固定用テープ又はシート - 特許庁

TAPE PACKAGE PREVENTING CRACK AT LEAD BONDING例文帳に追加

リードボンディング時にクラックを防止するテープパッケージ - 特許庁

CRIMP MECHANISM FOR TAPE CARRIER PACKAGE OUTER LEAD例文帳に追加

テープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構 - 特許庁

METHOD FOR PASTING TAPE TO LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームへのテープ貼り付け方法 - 特許庁

ELECTRIC WIRE LEAD-OUT PART STRUCTURE FOR TAPE WINDING例文帳に追加

テープ巻き用電線導出部構造 - 特許庁

ADHESIVE TAPE FOR FIXING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム固定用接着テープ - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME WITH HEAT TAPE例文帳に追加

ヒートテープ付きリードフレームの製造方法 - 特許庁

TAPE DISPLACEMENT PREVENTION STRUCTURE OF ELECTRIC WIRE LEAD-OUT PART例文帳に追加

電線導出部のテープずれ防止構造 - 特許庁

To reduce lead deformation of a TAB (Tape Automated Bonding) tape which has an opening and a lead having its tip extended to the opening.例文帳に追加

開口と、当該開口に先端が延在しているリードとを有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープにおけるリード変形を軽減する。 - 特許庁

TAPE FOR FIXING LEAD FRAME, LEAD FRAME WITH TAPE FOR FIXING LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム固定用テープ、リードフレーム固定用テープ付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁

TAPE REEL, RECORDING TAPE CARTRIDGE, MACHINE REEL, LEAD MEMBER, AND DRIVE APPARATUS例文帳に追加

テープリール、記録テープカートリッジ、マシンリール、引出部材及びドライブ装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING LEAD FRAME FIXING TAPE, AND METHOD FOR TAPING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレーム固定用テープの作製方法、およびリードフレームのテーピング方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF IC AND LEAD FRAME WITH TAPE FOR FIXING LEAD FRAME例文帳に追加

ＩＣの製造方法及びリードフレーム固定用テープ付きリードフレームの製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME AND METHOD FOR MEASURING BONDING STRENGTH OF LEAD FRAME FIXING TAPE例文帳に追加

リードフレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法 - 特許庁

FRAME FOR MEASURING BONDING STRENGTH OF LEAD FRAME FIXING TAPE AND METHOD FOR MEASURING BONDING STRENGTH OF LEAD FRAME FIXING TAPE例文帳に追加

リードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法 - 特許庁

To put the reference edge of a magnetic tape to be positively along the lead of a lead ring corresponding to the running direction of the magnetic tape.例文帳に追加

磁気テープの走行方向と対応して磁気テープの基準縁をリードリングのリードに確実に沿わせる。 - 特許庁

TAB LEAD TAPE MADE OF POLYPHENYLENE ETHER-BASED RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ポリフェニレンエ−テル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープ - 特許庁

TAPE STICKING DEVICE FOR FIXING LEAD FRAME AND STICKING METHOD例文帳に追加

リードフレームの固定用テープ貼り装置及び貼り付け方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR STICKING TAPE TO LEAD OF ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品のリードへのテープ貼付装置、及びそのテープ貼付方法 - 特許庁

ROTATING HEAD DRUM, TAPE LEAD PLANE WORKING METHOD AND MAGNETIC RECORDING AND REPRODUCING DEVICE例文帳に追加

回転ヘッドドラム、テープリード面加工方法及び磁気記録再生装置 - 特許庁

In the BOF package tape where a conductive tape lead 23 is formed in the BOF tape 1, the tape lead 23 is covered with an insulating protection film 3, and a mesh-like opening 4 is formed in a part of the protection film 3 in a height direction of the tape lead 23.例文帳に追加

ＢＯＦテープ１に導電性のテープリード２３を形成したＢＯＦパッケージ用テープであって、テープリード２３を絶縁性の保護膜３で覆い、テープリード２３の高さ方向にある保護膜３の部分にメッシュ状の開口部分４を形成した。 - 特許庁

(Note that using an auto-rewind device for positioning the tape with, for instance, mt does not lead to the desired result: the tape is rewound after the mt command and the next command starts from the beginning of the tape). 例文帳に追加

テープは mt コマンドの後で巻き戻され、次のコマンドはテープの先頭から始まってしまう)。 - JM

To provide a lead tape and a spacer tape that can be used without any process required for scrapping tape for TAB.例文帳に追加

ＴＡＢ用テープを屑処分することなく利用可能なリードテープおよびスペーサテープを提供すること。 - 特許庁

When the tape 6 is separated from the lead frame 8 after resin- sealing, a heating block 9 is made to come into contact with the tape 6, and then the tape 6 is removed from the lead frame 8 while heating the tape 6.例文帳に追加

樹脂封止後のリ−ドフレ−ム８からテ−プ６を分離する際に、テープ６に加熱ブロック９を接触させ、テープ６を加熱しながらテープ６をリードフレーム８から剥がす。 - 特許庁

To provide a lead-fixing tape for a lead frame capable of prohibiting by heating and of reducing the migration of copper outgasing used in a lead frame, and a semiconductor device using this lead-fixing tape.例文帳に追加

加熱によるアウトガスの発生を抑制し、リードフレームに使用する銅のマイグレーションを低減させることの可能なリードフレームのリード固定用テープおよびこのリード固定用テープを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame capable of preventing a cutting allowance of the lead frame from dropping off from a dicing tape during dicing of the lead frame and preventing a damage of a dicing saw.例文帳に追加

リードフレーム切断時のリードフレームの切りしろのダイシングテープからの脱落防止を防ぎ、ダイシングソーの破損を防ぐ。 - 特許庁

Also the tape wind-up apparatus 64 includes a second tape entrance 141 enabling a lead-in of the tape 12 delivered from a second tape exit 132 except the first tape entrance 41.例文帳に追加

テープ巻き取り装置６４も、第１のテープ導入口４１のほかに、第２のテープ出口１３２から送出されるテープ１２を導入可能とする第２のテープ導入口１４１を有する。 - 特許庁

An adhesion device for adhering a tape to a back surface of a lead frame comprises: tape supplying means for supplying a tape; and a pressing member configured to rotate in a predetermined direction on the tape while pressing the tape against the back surface.例文帳に追加

リードフレームの裏面にテープを貼り付けるための貼付装置は、テープを供給するテープ供給部と、テープを裏面に押し当てながらテープ上を所定方向に回転する押圧部材とを備える。 - 特許庁

In a tape carrier substrate, a tape lead 23 is formed in a tape 1; a connection part 23a for connecting to the external electrode of the semiconductor device of the tape lead 23 is arranged in a staggered shape; a wiring 23b of other tape leads is formed more thinly than the connection part 23a; and bumps are formed in the whole tape lead.例文帳に追加

テープリード２３をテープ１に形成したテープキャリア基板であって、テープリード２３の半導体装置の外部電極と接合させる接合部分２３ａを千鳥形状に配置し、その他のテープリードの配線部分２３ｂを接合部分２３ａより細く形成し、テープリード全体にバンプが形成されている。 - 特許庁

More specifically, in a tape member produced by fixing an electronic component onto a carrier tape formed with a lead part along with the check pads, a wiring removed part is provided between the check pads and the lead part, while traversing the wiring of lead.例文帳に追加

すなわち、チェックパッドとともにリード部を形成したキャリアテープに電子部品を装着したテープ部材であって、チェックパッドとリード部との間にリードの配線を横切るように延在する配線除去部を設けた。 - 特許庁

The belts 22 and 23 pinch the tape T, and automatically feed the tape T to a position at which the lead sequin S passes through a cutter 20.例文帳に追加

ベルト２２，２３はテープＴを挟み付け、先頭のシークインＳがカッター２０を通過する位置までテープＴを自動的に送り出す。 - 特許庁

To provide a tape cutting and compressively bonding apparatus capable of sticking accurately each tape piece to a predetermined position present on a lead frame or a plastic board.例文帳に追加

リードフレームまたはプラスチック基板上の所定位置に正確にテープ片を貼着できるテープ切断圧着装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a lead frame capable of stripping a tape easily after sealing while preventing the most superficial resin layer from being stripped together with the tape, and to provide a process for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

樹脂封止後にテープを剥がす際に、樹脂の最表面層がテープとともに剥がされることなく、容易にテープを剥がせる - 特許庁

The tape carrier package includes a tape carrier 20 formed with lead patterns 21 to 24 on a tape base material 28, and a semiconductor device 10 mounted on the tape carrier 20 and arranged with electrode patterns 11 to 14.例文帳に追加

テープ基材２８上にリードパターン２１〜２４が形成されたテープキャリア２０と、テープキャリア２０上に搭載されるとともに電極パターン１１〜１４が配設された半導体装置１０と、を備える。 - 特許庁

To provide an apparatus for tape application which applies a tape 30 without causing warpage of conductive base materials such as a lead frame 20 to which the tape 30 is applied, and to provide a method for tape application.例文帳に追加

テープ３０が貼り付けられたリードフレーム２０などの導電性基材に反りが発生しないようにテープ３０を貼り付けることができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供する。 - 特許庁

To contrive to reconcile the enhancement of the quality of a bonding of a TAB tape and a reduction in the cost of a TAB flexible tape substrate due to a reduction in the thickness of the plating of the general copper foil lead parts of the TAB tape, in the structure of the TAB flexible tape substrate.例文帳に追加

ＴＡＢ用フレキシブルテ−プ基板の構造に関し、ＴＡＢ用テ−プのボンデングの品質向上と薄メッキ化によるコスト低減を両立する。 - 特許庁

A copper foil laminating wiring tape 40 comprising a resin film 42 and conductor foil 41 is bonded to a lead 8 of a lead frame 5.例文帳に追加

リードフレーム５のリード８には、樹脂膜４１及び導体箔４４からなる銅箔積層型配線テープ４０を接着しておく。 - 特許庁

A copper foil laminating wiring tape 40 comprising a conductor foil 41 and a resin film 42 is bonded to a lead 8 of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームのリード８には、導体箔４１及び樹脂膜４２からなる銅箔積層型配線テープ４０を接着しておく。 - 特許庁

An insulating adhesive tape is arranged between the lead frame and the first chip, and the laminated structure body is fixed on the lead frame.例文帳に追加

リードフレームと第１のチップとの間には、絶縁性接着テープを設けてリードフレームに積層構造体を取付ける。 - 特許庁

Since the pressing member includes a plurality of small regions, the tape can be deformed in accordance with slight distortion of the lead frame and can be evenly pressed against the lead frame.例文帳に追加

押圧部材が複数の小領域を有するため、リードフレームの若干の歪みに追従して変形し、テープを均一に押し付けることができる。 - 特許庁

To provide an attaching method of a tape 11 to a lead frame 1 without producing warpage in the lead frame 1.例文帳に追加

リードフレーム１に反りを生じさせることなく、リードフレーム１にテープ１１を貼り付ける方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead inspection method capable of correctly detecting the tip of a lead even in the state where a semiconductor element is housed in a pocket of a carrier tape.例文帳に追加

半導体素子をキャリアテープのポケット内に収納した状態でも正確にリード先端を検出できるリード検査方法を提供する。 - 特許庁

ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR LEAD ELECTRODE PROTECTING TAPE USING POROUS BASE MATERIAL例文帳に追加

多孔質基材を使用したアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープ - 特許庁