「Pin grid array」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SUBSTRATE FOR MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ用の基板、多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ及び半導体装置 - 特許庁

COPPER ALLOY SUITABLE FOR IC LEAD PIN FOR PIN GRID ARRAY MOUNTED ON PLASTIC SUBSTRATE例文帳に追加

プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用ＩＣリードピンに適した銅合金 - 特許庁

A socket terminal, a pin array, a ball grid array, etc., are usable as the external connection terminal.例文帳に追加

外部接続端子としては、ソケット用端子、ピンアレイ、ボールグリッドアレイ等が利用できる。 - 特許庁

LEAD PIN INSPECTION DEVICE FOR MANUFACTURING PIN GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE AND LEAD PIN INSPECTION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法 - 特許庁

To provide a lead pin inspection device for manufacturing a pin grid array package substrate and a lead pin inspection method using the same.例文帳に追加

ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package.例文帳に追加

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, it becomes possible to connect electrically the module 1 with the side of the motherboard MB via a socket 41 for PGA(pin grid array) having pin insert/ draw-out holes 44.例文帳に追加

従って、ピン挿抜穴４４を有するＰＧＡ用ソケット４１を介してマザーボードＭＢ側との電気的な接続が可能となっている。 - 特許庁

A socket 50 for a pin grid array package comprises a base housing 51, equipped with terminals in grid-like formation electrically engageable with a lead pin of the PGA package and a slide cover 52 disposed on the upper side of the base housing 51 and equipped with through-holes 56 in grid-like formation.例文帳に追加

ＰＧＡパッケージのリードピンと係合可能とした端子を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、スルーホール５６を格子状に備えたスライドカバー５２とでピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０が構成される。 - 特許庁

A plurality of socket pin-holding holes 5 are formed corresponding to a terminal 6 of a grid array 2 on the conversion board 3.例文帳に追加

変換基板３には、グリッドアレイ２の端子６に対応して複数のソケットピン保持孔５が形成される。 - 特許庁

To provide a socket for pin grid array(PGA) package and its terminal, capable of being easily assembled with a printed circuit board and the like.例文帳に追加

プリント基板などへのアッセンブリを容易にできるピングリッドアレイ（ＰＧＡ）パッケージ用ソケットとその端子を提供すること。 - 特許庁

To provide a socket for a pin grid array package which makes a high density mounting on a printed circuit board possible.例文帳に追加

プリント回路基板に対する高密度実装を可能とするＰＧＡパッケージ用ソケットを提供すること。 - 特許庁

The distance PSS between the first pin array 30 and the inner surface of the first sidewall 36 is 1.0 to 1.5 times the distance PGS between the grid 34 and the first pin array 30.例文帳に追加

第１ピンアレイ３０と第１側壁３６の内面との距離ＰＳＳは、グリッド３４と第１ピンアレイ３０との距離ＰＧＳの１．０倍以上１．５倍以下とする。 - 特許庁

This socket for a pin grid array package has a base housing 51 having in a grid shape plural terminals 61 capable of electrically engaging with the lead pins of a PGA(pin grid array) package; and a plate-shaped slide cover 52 arranged on the upper side of the base housing 51 and capable of inserting the lead pins; and a sliding means 63 for sliding the slide cover 52.例文帳に追加

ＰＧＡパッケージのリードピンと電気的に係合可能とした複数の端子６１を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、リードピンを挿通可能とした複数のスルーホール５９を格子状に備えた板状のスライドカバー５２とを有し、スライドカバー５２をスライドさせる為のスライド手段６３が設けられているＰＧＡパッケージ用ソケット５０である。 - 特許庁

The first PCB surface mounted connector is inserted and engaged with a second PCB surface mounted connector 32 mounted on a second PCB 36, and a PCB surface mounted socket grid array 33 which is engaged with the pin grid array connector 10 of the second device 200 is further mounted on the second PCB.例文帳に追加

第１のＰＣＢ表面実装コネクタは、第２のＰＣＢ３６に実装された第２のＰＣＢ表面実装コネクタ３２と嵌合し、第２のＰＣＢに、第２の装置２００のピングリッドアレイコネクタ１０に嵌合するＰＣＢ表面実装ソケットグリッドアレイ３３が更に実装される。 - 特許庁

To provide a soldering inspection device for a PGA (Pin Grid Array) mounting substrate capable of detecting and evaluating a defect precisely by measuring directly a solder creeping-up height on the side surface of a pin erected on a substrate.例文帳に追加

基板上に立設されたピン側面における半田はい上がり高さを直接的に計測して、欠陥を精密に検出評価できるＰＧＡ実装基板の半田付け検査装置を提供する。 - 特許庁

Pin Grid Array or PGA packaging is the standard used for most second through fifth generation processors, starting with the Intel 80286 over a decade ago. 例文帳に追加

ピングリッドアレイ（PGA）パッケージングは、10年以上前のIntel 80286から始まって、ほとんどの第２世代から第５世代までのプロセッサが使っている標準である。 - コンピューター用語辞典

To provide a socket for a pin grid array(PGA) package capable of making a socket itself and a space necessary for operating the socket small and easily assembling.例文帳に追加

ソケット自体及びそれを操作する為に必要な空間を小さくでき、しかも、組立が容易なピングリッドアレイ（ＰＧＡ）パッケージ用ソケットを提供すること。 - 特許庁

To provide a member for pin grid array that can increase density and reduce a diameter and which can be manufactured reliably, simple, and economically, and to provide a method for manufacturing the member.例文帳に追加

より高密度化、小径化でき、信頼性の高く、より簡易に、かつ経済的に製造できるピングリッドアレイ用部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a face-up type BGA(ball grid array) package which can secure pin interchangeability even when the size of a chip is changed and can be realized in a short period at a low cost.例文帳に追加

本発明は、チップのサイズを変更してもピン互換性を保持する低コスト且つ短期間で実現可能なフェースアップタイプのＢＧＡパッケージを提供することを課題とする。 - 特許庁

To solve problems that bend or damages are easily generated in external lead terminals of a package for storing a pin grid array type semiconductor devices by the contact with a jig, and the jig cannot be used repeatedly.例文帳に追加

治具との接触によりピングリッドアレイ型半導体素子収納用パッケージの外部リード端子に曲がりや傷が発生しやすいとともに、治具を繰り返し使用することができない。 - 特許庁

A pluratity of terminals 26 provided on the lower surface of a grid array 2 are attached/detached to or from a plurality of socket pins 24 and a socket pin 24A, which are provided on the upper surface of the board 3.例文帳に追加

変換基板３の上面に設けられる複数のソケットピン２４，２４Ａには、グリッドアレイ２の下面にある複数の端子２６が着脱される。 - 特許庁

A motherboard reinforcing part 60 has a four-corner-frame shaped shape with four frame sides 61-64 and is attached to the part, on which a pin-grid-array type multi-chip module of the motherboard is mounted.例文帳に追加

マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。 - 特許庁

This connector for a PGA package 1 has a housing base board 2 where a large number of contact holes 7 capable of receiving pins of a PGA package are formed in a grid array shape, plural terminals 3 respectively arranged in the contact holes 7 and a cover 4 having pin insertable through holes 18 formed in a grid array shape and being slidably arranged on the upper side of the housing base board 2.例文帳に追加

ＰＧＡパッケージのピンを受入れ可能とした多数のコンタクトホール７がグリッドアレイ状に形成されているハウジング基板２と、コンタクトホール７の各々に設置された複数のターミナル３と、ピンを挿通可能とした透孔１８がグリッドアレイ状に形成され、ハウジング基板２の上側でスライド可能に設けられたカバー４とを備えているＰＧＡパッケージ用コネクタ１である。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are mounted on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for PGA (pin grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

The apparatus for connecting the multi-conductor cable 20 of a first device 100 to a pin grid array connector 10 of a second device 200 includes a first printed circuit board (PCB) 26 which terminates a lead wire 24 of the multi-conductor cable, and the lead wire 24 is connected to a first PCB surface mounted connector 22 which is mounted on the first PCB.例文帳に追加

第１の装置１００の多心ケーブル２０を第２の装置２００のピングリッドアレイコネクタ１０に接続する装置は、多心ケーブルの導線２４を終端させる第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）２６を具備し、導線２４は、第１のＰＣＢに実装された第１のＰＣＢ表面実装コネクタ２２に接続される。 - 特許庁

To provide a mold BGA(ball grid array) which can correspond to multi-pin design by high integration of a semiconductor element, prevent a bonding wire from being exposed to a sealing resin surface, connect a bonding pad of a semiconductor element and a lead of a lead frame to intersect, and seal an entirety of a semiconductor element with sealing resin even if a TAB tape is used.例文帳に追加

半導体素子の高集積化による多ピン化に対応でき、ボンディングワイヤが封止樹脂表面に露出することを防止でき、半導体素子のボンディングパッドとリードフレームのリードとを交差して接続することが出来、ＴＡＢテープを用いても半導体素子の全面を封止樹脂で封止したモールドＢＧＡを提供する。 - 特許庁