| 意味 | 例文 (999件) |
Short Filmの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1912件
To provide a lithium ion polymer battery capable of securing safety, while maintaining battery capacity by preventing inner short circuit due to contact of a positive lead and a negative electrode positioned at the outermost cover of an electrode assembly which occurs frequently, when falling down by using a separation film structuring the electrode assembly without additional processes.例文帳に追加
落下時に頻繁に発生する正極リードと電極組立体の最外郭に位置する負極との接触による内部短絡を、追加工程なしに電極組立体を構成する分離膜を用いて防止することで、電池の性能を維持しながら安全性を一層確保できるリチウムイオンポリマー電池を提供する。 - 特許庁
The blocking insulation film is arranged between the source and drain junctions to prevent the phenomenon of short circuits, which are due to junction extension between the junctions in the bulk region, thereby providing better electrical characteristics of the semiconductor device, such as stabilized threshold voltage and reduced leakage current.例文帳に追加
このように半導体装置のソースとドレーンジャンクションとの間に遮断用絶縁膜が配置されて、ジャンクション拡張によるバルク領域でのジャンクション相互間のショート現象が防止でき、スレショルド電圧の安定性と漏れ電流の減少などの半導体装置の電気的な特性が改善される。 - 特許庁
To provide a photoresist release liquid composition for easily releasing a photoresist film applied on a substrate, a photoresist layer remaining after etching the photoresist film applied to the substrate, a photoresist residue remaining after ashing subsequent to the etching of the photoresist layer or the like in a short period of time, not corroding various materials, in particular scarcely corroding silicon and manufacturing highly accurate circuit wiring.例文帳に追加
基板上に塗布されたフォトレジスト膜、または基板に塗布されたフォトレジスト膜をエッチング後に残存するフォトレジスト層、あるいはフォトレジスト層をエッチング後にアッシングを行い残存するフォトレジスト残査物等を短時間で容易に剥離でき、その際種々の材料を腐食せず、特にシリコンを腐蝕しにくい高精度の回路配線を製造できるフォトレジスト剥離液組成物を提供することである。 - 特許庁
The hydroxyapatite film is firmly fixed on the surface of the metal substrate by applying a decomposition product of the hydroxyapatite to form an extremely thin film in a short period of time under high vacuum as a pre-processing coating in the initial stage of the coating to prevent the oxidation of the surface of the metal substrate and then passing steam or a steam mixed gas and applying hydroxyapatite under such atmosphere.例文帳に追加
ハイドロキシアパタイトを基体金属表面に必要とされる最低限の薄膜にコーティングするため、レーザーアブレーション法にてコーティングを行なうこととし、コーティングの初期において高真空中でハイドロキシアパタイトの分解生成物を短時間、極く薄く前処理コーティングして該基体金属表面の酸化を防止し、その後水蒸気または水蒸気混合ガスを流入し、この雰囲気中でハイドロキシアパタイトのコーティングを行なうことにより、ハイドロキシアパタイト膜を強固に固着させることが出来る。 - 特許庁
To provide a removing agent for photoresist with which a photoresist film applied on a substrate, a photoresist layer remaining after etching the photoresist film applied on a substrate, or a photoresist residue remaining after etching and ashing the photoresist layer can be easily removed at a low temperature in a short time while various kinds of materials can be microprocessed without corroding at all, and a circuit wiring pattern with high accuracy can be manufactured.例文帳に追加
基板上に塗布されたフォトレジスト膜、または基板上に塗布されたフォトレジスト膜をエッチング後に残存するフォトレジスト層、あるいはフォトレジスト層をエッチング後にアッシングを行い残存するフォトレジスト残査物等を低温でかつ短時間で容易に剥離でき、その際種々の材料を全く腐食せずに微細加工が可能であり、高精度の回路配線を製造できるフォトレジスト剥離剤を提供すること。 - 特許庁
The conveyed web W after the support and the peeling to the breakage place is short-passed and wound onto the provisional winding device, and a film production line after the web breakage place is stopped.例文帳に追加
剥離後に製造ラインの何れかの場所でウェブＷが破断した時に、支持体及び剥離以降破断箇所までのウェブ搬送速度の減速率を１０〜１５０ｍ／分で減速し、破断箇所以降の減速率を５０〜６００ｍ／分で減速し、かつ破断箇所以降のウェブ搬送速度の減速率を、支持体及び剥離以降破断箇所までのウェブ搬送速度の減速率よりも大きくし、支持体及び剥離以降破断箇所までの搬送ウェブＷをショートパスさせて臨時巻取装置に巻き取るとともに、ウェブ破断箇所以降のフィルム製造ラインを停止させる。 - 特許庁
For the purpose of reducing the short-circuit defects between wirings and enhancing the yield in the manufacturing stage, the semiconductor layer is patterned utilizing the dry etching construction method, then etched by using dilute HF before a thin film is deposited in the next stage to remove the polymer generated at the time of patterning of the semiconductor layer.例文帳に追加
半導体層のパタンニング時に発生するポリマを除去し、ショート不良を低減し製造工程における歩留まりの向上を達成するために、半導体層のパタンニングをドライエッチ工法を利用して行い、エッチングした後、次の薄膜堆積前に希ＨＦにてエッチングすることによって、半導体層のパタンニング時に発生するポリマを除去し、配線間のショート不良を低減し製造工程における歩留まりの向上につなげる。 - 特許庁
Before machining a bar block which has rows of magnetic-head elements and pairs of electrode terminals connected to them on the element forming side, an anisotropic conductive film(ACF) is stuck on the element forming surface, and a conductive metal with projections formed in a position facing the pairs of electrode terminals are bonded through the ACF to short- circuit them.例文帳に追加
素子形成面上に複数の磁気ヘッド素子及びこれら複数の磁気ヘッド素子にそれぞれ電気的に接続された複数対の電極端子が列状に並ぶバーブロックの加工を行う前に、素子形成面上に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼り付け、複数対の電極端子に対向する位置にそれぞれ突起が形成された導電性金属部材をＡＣＦ上からボンディングして複数対の電極端子を短絡させておく。 - 特許庁
To provide a final defect marking apparatus which can rapidly and reliably implements the final defect marking on a film carrier tape for mounting electronic components with defect marking based on the results of various quality inspections for defects such as disconnection, short circuit, chipping and projections in a previous step before shipping at a point and by a method designated by a user.例文帳に追加
前行程で電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基づいて不良表示を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープについて、出荷前に電子部品実装用フィルムキャリアテープ上に、ユーザの指定する箇所ならびに指定する方法で、最終的に不良表示を迅速かつ確実に施すことの可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング装置を提供する。 - 特許庁
The manufacturing method of the three-dimensional metal fine structure having an arbitrary stereoscopic shape comprises a first process for forming a polymer structure having a three-dimensional fine structure by a two-photon absorbing fine shaping method for irradiating a photosetting resin with a short pulse laser beam and a second process for forming a metal film on the polymer structure formed by the first process by electroless plating.例文帳に追加
任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第２の工程とを有する３次元金属微細構造体の製造方法である。 - 特許庁
To provide an apparatus and a method of inspecting an electronic component mounting film carrier tape, which can early detect defective electronic component mounting parts of the tape, before inspecting all the mounting parts in the quality inspection thereof about electric wire breakage, short circuiting or lack of leads at each electronic component mounting part as well as defective patterns, such as protrusions on the carrier tape.例文帳に追加
電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、各電子部品実装部のリードの電気的な断線、短絡、欠け、突起などパターン不良などの品質検査を実施する際に、電子部品実装部の全数について検査を実施する前に、早期にその不良を検出することが可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法を提供する。 - 特許庁
Electrodes each of which is composed of a conductive film formed on the surface of each ceramic dielectric sheet are included in the dielectric block, an inner conductor is formed in each through hole, and an external conductor, a short circuit conductor and a terminal electrode are formed on the surface and end faces of the laminate.例文帳に追加
誘電体セラミックに複数の貫通孔を具えて共振器を構成する誘電体フィルタにおいて、複数枚のセラミック誘電体シートからなり、積層方向に伸びる複数の平行な貫通孔を有する誘電体ブロックの焼成体で構成され、その誘電体ブロックの内部にセラミック誘電体シートの表面に形成された導体膜からなる電極を具え、貫通孔内に内導体が形成されるとともに、積層体の表面および端面に外導体、短絡導体および端子電極が形成される。 - 特許庁
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