Substrateを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49999件
A plurality of minute structural bodies 31 are formed on a TFT substrate 3.例文帳に追加
この微小構造体31は、TFT基板3上に複数形成される。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR INSPECTING THE SAME例文帳に追加
半導体基板、半導体装置、その製造方法ならびにその検査方法 - 特許庁
METHOD FOR CONTROLLING THICKNESS OF THIN FILM IN THIN FILM FORMING PROCESS FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加
半導体基板への薄膜形成工程における薄膜厚さ制御方法 - 特許庁
ARRAY SUBSTRATE FOR TRANSFLECTIVE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
反射透過型の液晶表示装置用アレイ基板及びその製造方法 - 特許庁
A transparent electrode and an alignment layer are laminated on the inner surface of the glass substrate.例文帳に追加
ガラス基板内面には透明電極と配向膜とが積層されている。 - 特許庁
To appropriately process a substrate while suppressing adhesion of a coating film to a transfer arm.例文帳に追加
搬送アームへの塗布膜の付着を抑制しつつ、基板を適切に処理する。 - 特許庁
A main capacitor unit 26 is constituted of a sub-substrate 37 and a main capacitor 34.例文帳に追加
メインコンデンサユニット26を副基板37及びメインコンデンサ34から構成する。 - 特許庁
METHOD FOR CARRYING OUT THERMAL CYCLE BY USING SUBSTRATE HAVING IMMOBILIZED DNA例文帳に追加
DNAを固定化した基体を用いてPCRのサーマルサイクルを行う方法 - 特許庁
SUBSTRATE TO BE TREATED, ORGANIC EL DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
被処理基板、有機EL装置、電子機器及び有機EL装置の製造方法 - 特許庁
The polarizing layer 55 is formed on the light emission side F of the display element substrate 50.例文帳に追加
表示素子基板50の光出射側Fに偏光層55を形成する。 - 特許庁
LIGHT-REFLECTING SUBSTRATE, ITS PRODUCTION AND REFLECTION TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
光反射性基板およびその製造方法と反射型液晶表示素子 - 特許庁
After a prescribed amount of time, the substrate W is carried to a development treatment part.例文帳に追加
所定の時間の後、基板Wは現像処理部SDへと搬出される。 - 特許庁
THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
薄膜トランジスタ基板、これを含む液晶表示装置及びその製造方法 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an optical film formed on a plastic substrate.例文帳に追加
プラスチック基板上に形成される光学フィルムの作製方法を提供する。 - 特許庁
SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON EMPLOYING UNDERFILL MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
アンダーフィル材を用いて電子部品を搭載した基板及びその製造方法 - 特許庁
AIR CLEANING APPLIANCE USED FOR GLASS SUBSTRATE CARRYING BOX AND METHOD OF USING THE SAME例文帳に追加
ガラス基板搬送用ボックスに用いる空気清浄具及びその使用方法 - 特許庁
STAMPER, SUBSTRATE FOR OPTICAL INFORMATION MEDIUM, OPTICAL INFORMATION MEDIUM AND ITS RECORDING METHOD例文帳に追加
スタンパ、光情報媒体用基板、光情報媒体及びその記録方法 - 特許庁
A front-end metal film, an oxide and a front-end insulation film are formed on the glass substrate.例文帳に追加
ガラス基板上に、下地金属膜、酸化物、下地絶縁膜を形成する。 - 特許庁
To provide a contact type exposure device having highly tight contact between a photomask and a substrate.例文帳に追加
フォトマスクと基板の密着性の高い密着型露光装置を提供する。 - 特許庁
To form a recessed or projected figure having an almost perpendicular wall face to a substrate.例文帳に追加
基板に対して略垂直な壁面を有する凹凸形状を形成する。 - 特許庁
To form a film so as to obtain a uniform distribution of film thickness with respect to a large substrate.例文帳に追加
大型基板に対して膜厚分布が均一となるように製膜する。 - 特許庁
APPARATUS FOR STICKING SUBSTRATE OF LIQUID CRYSTAL DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE例文帳に追加
液晶装置の基板貼り合わせ装置及び液晶装置の製造方法 - 特許庁
The rubbing treatment is performed twice to the same substrate in rubbing directions different from each other.例文帳に追加
ラビング処理は、同一基板に対し異なるラビング方向で二回行われる。 - 特許庁
METAL-CERAMICS JOINT SUBSTRATE WITH WATER-COOLED HEAT DISSIPATOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
水冷式放熱器付き金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 - 特許庁
The driving circuit substrate 30 is electrically connected to the LEDs 21R, 21G, 21B through bumps 51, 52.例文帳に追加
駆動回路基板30は、バンプ51,52によりLED21R,21G,21Bに電気的に接続される。 - 特許庁
Temperature distribution on the substrate heating face of the heater is measured before treatment (S107).例文帳に追加
処理前加熱装置の基板加熱面の温度分布を測定する(S107)。 - 特許庁
A glass substrate 10A containing Na_2O by 2 wt% or less is used.例文帳に追加
ガラス基板10Aとして、Na_2O含有量が少ないソーダライムガラスを用いる。 - 特許庁
The resin composition 3 is applied onto a surface of the porous sintered substrate 2.例文帳に追加
樹脂組成物3は、多孔質焼結基体2の表面に塗装されている。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING CONDUCTOR PATTERN AND PRODUCTION OF MULTILAYERED SUBSTRATE例文帳に追加
導体パターンの検査方法およびその装置並びに多層基板の製造方法 - 特許庁
The component 14 is flip-chip connected to the substrate 12.例文帳に追加
電子部品14は第二配線基板12に対してフリップチップ接合されている。 - 特許庁
In addition, the fulcrum member is provided with an apex and installed on the upper face of the substrate.例文帳に追加
また、支点部材は頂部を有し、基板の上面に設けられている。 - 特許庁
The figure of a sealing agent 9 drawn on a substrate base material 12 is inspected.例文帳に追加
基板母材12上に描画されたシール剤9の形状を検査する。 - 特許庁
VAPOR DEPOSITION MASK, SUBSTRATE HOLDER FOR VAPOR DEPOSITION, AND METHOD FOR DETERMINING VAPOR DEPOSITION STATE例文帳に追加
蒸着用マスク、蒸着用基板ホルダ、および蒸着状態判定方法 - 特許庁
To enhance brightness of a flat panel display and to improve the performance of a diffusion optical substrate.例文帳に追加
フラットパネルディスプレイ用輝度向上/拡散光学基板の性能を改善する。 - 特許庁
To provide a low-cost, high-reliability display device and a mother substrate thereof.例文帳に追加
低コストで信頼性の高い表示装置およびそのマザー基板を提供する。 - 特許庁
A solid-state imaging device includes a semiconductor substrate 100, a detection transistor 11, and a load transistor 12.例文帳に追加
半導体基板100、検出トランジスタ11、負荷トランジスタ12を有する。 - 特許庁
To easily remove a resist entering a through hole of a substrate in resist coating.例文帳に追加
レジスト塗布時に基板の貫通孔に入り込んだレジストを容易に除去する。 - 特許庁
The solid-state image pickup device also has an alignment mark 15 which is formed by penetrating the substrate 12.例文帳に追加
また、基板12を貫通して形成されたアライメントマーク15を有する。 - 特許庁
To provide a method and apparatus of epitaxially growing a material on a substrate.例文帳に追加
基板上に材料をエピタキシャル成長させる方法と装置を提供する。 - 特許庁
To suppress damages to a substrate pattern in ultrasonic cleaning.例文帳に追加
超音波洗浄時における基板のパターンへのダメージを抑制することができる。 - 特許庁
The second conductive layer is formed on the first surface of the second substrate 21.例文帳に追加
第2の導電層は、第2の基板21の第1の表面に形成される。 - 特許庁
A via hole 6 is formed connecting the electric wiring on the front and the reverse side of the substrate 2.例文帳に追加
基板2の表裏の電気配線を接続するビアホール6を形成した。 - 特許庁
The substrate is made from thermally conductive but electrically insulating material.例文帳に追加
基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られる。 - 特許庁
The first interlayer dielectric 113 is positioned above the insulating substrate 101.例文帳に追加
第1層間絶縁膜113は、絶縁基板101の上方に位置している。 - 特許庁
The lifter unit 30 comprises a plurality of lifter pins 32 for supporting the substrate.例文帳に追加
このリフタユニット30は、基板を支持する複数のリフタピン32を備えている。 - 特許庁
A first conductive type first well 12 is formed in a substrate 11.例文帳に追加
第1導電型の第1のウェル12は、基板11内に形成されている。 - 特許庁
To provide a dry etching method for etching an InP substrate by means of dry etching at a low temperature and a high speed.例文帳に追加
低温でInP基板をドライエッチング法により高速でエッチングする。 - 特許庁
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