「Vol d」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The pungent odor of the bleaching agent composition is reduced by making the composition include ≥5 vol.% of liquid crystal structure composed of the component (b), the component (c) and the component (d) and incorporating a smell component in the liquid crystal structure.例文帳に追加

そして、成分（ｂ）と、成分（ｃ）と、成分（ｄ）とから形成される液晶構造が５体積％以上含有され、臭いの成分を液晶構造内に組み込むことによって脱色剤組成物の刺激臭を低減するようになっている。 - 特許庁

This hair straighter comprises a reducing agent-containing first agent and an oxidizing agent-containing second agent in which the first agent of the hair straighter comprises the components (a) to (d) and ≥5 vol.% of liquid crystal structure.例文帳に追加

一方、還元剤を含有する第１剤と、酸化剤を含有する第２剤とから構成される縮毛矯正剤組成物の第１剤には、前述の成分（ａ）から成分（ｄ）及び液晶構造を５体積％以上含有している。 - 特許庁

This one pack type aqueous aerosol agent consists of 30-70 vol.% aerosol stock solution containing (a) a normal temperature volatile pyrethroid-based insecticidal component, (b) a 1-3C lower alcohol, (c) a 3-6C glycol and (d) water and 30-70 vol.% propellant containing (e) dimethyl ether, and the pH of the aerosol stock solution is 5-7.例文帳に追加

（ａ)常温揮散性ピレスロイド系殺虫成分、（ｂ）炭素数１〜３の低級アルコール、（ｃ）炭素数３〜６のグリコール、及び（ｄ）水を含むエアゾール原液３０〜７０容量％と、ジメチルエーテルを含む（ｅ）噴射剤３０〜７０容量％とからなり、当該エアゾール原液のｐＨが５〜７である屋外用一液性水性エアゾール剤。 - 特許庁

The epoxy resin cured product is produced by curing an epoxy resin composition including an epoxy resin (A), a curing agent (B), a dispersant (C), and a metal powder (D), wherein the metal powder (D) has a 0.2% yield strength of at most 400 MPa, and the volume filling factor of the metal powder (D) in the epoxy resin cured product is 65-95 vol.%.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、分散剤（Ｃ）及び金属粉末（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物であって、該金属粉末（Ｄ）が、０．２％耐力が４００ＭＰａ以下である金属粉末であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物中の該金属粉末（Ｄ）の体積充填率が６５〜９５体積％である、エポキシ樹脂硬化物。 - 特許庁

The composite reflective sheet wherein the pressure-sensitive adhesive layer is made of a product of polymerization of a composition which includes (a) an acrylate or a methacrylate having 2-12 carbon atoms alkyl group, (b) an acrylic monomer represented by formula (1), (c) polythiol and (d) inorganic powder with the content in a range of 40 to 70 vol%.例文帳に追加

粘着層が、（ａ）炭素数２〜１２のアルキル基を有するアクリレートまたはメタクリレート、（ｂ）式（１）で表されるアクリル系モノマー、（ｃ）ポリチオール、及び（ｄ）無機粉末を含有し、（ｄ）無機粉末が４０〜７０体積％である複合反射シート。 - 特許庁

The GMB pellet comprises glass fibers with approximately same length as a pellet substantially arranged in the longitudinal direction of the pellet and is characterized by that the GMB pellet has a glass fiber content of 25-50 vol.%, a diameter D of 1.0-2.0 mm, a length L of 3-12 mm and a D/L of 0.04-0.40.例文帳に追加

ペレットとほぼ同一長のガラス繊維がペレットの長手方向に実質的に配置されたガラスマスターバッチ（ＧＭＢ）ペレットにおいて、前記ＧＭＢペレットのガラス繊維含有量が２５〜５０ｖｏｌ％であり、該ＧＭＢペレットの径Ｄが１．０〜２．０ｍｍであり、長さＬが３〜１２ｍｍであり、Ｄ／Ｌが０．０４〜０．４０であることを特徴とするＧＭＢペレット。 - 特許庁

In the alloy negative electrode material for a lithium secondary battery, the alloy negative electrode material includes an amorphous tin alloy (A) formed from tin and a crystallization inhibitor (D) and a carbon material (B) having voids in the structure, and 5-40 vol.% of the voids (C) exist between the amorphous tin alloy (A) and the carbon material (B) in the alloy negative electrode material.例文帳に追加

スズと結晶化抑制剤（Ｄ）から形成された非晶質スズ合金（Ａ）と、構造体中に空隙を有する炭素材料（Ｂ）とからなる合金負極材料であり、該合金負極材料中において非晶質スズ合金（Ａ）と炭素材料（Ｂ）との間に空隙（Ｃ）が５〜４０体積％存在する、リチウム二次電池用合金負極材料。 - 特許庁

In a positive electrode 2 for an alkaline secondary battery which contains nickel hydroxide powder and cobalt monoxide powder, the cobalt monoxide powder has a granular diameter (D 50) of 1 to 7 μm in 50% of volume built-up frequency and has a granular distribution such that granular existence ratio of not less than 10 μm is not more than 30 vol.%.例文帳に追加

水酸化ニッケル粉末及び一酸化コバルト粉末を含むアルカリ二次電池用正極２において、前記一酸化コバルト粉末は、体積累積頻度が５０％の粒径（Ｄ５０）が１〜７μｍで、かつ１０μｍ以上の粒度存在比率が３０体積％以下である粒度分布を有することを特徴とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors has, as essential components, a specific diglycidyl ether hydroquinone type epoxy resin (component A), an aralkyl type phenol resin or a cresol novolak type phenol resin (component B), a curing promoter (component C) and an inorganic filler (component D) and it contains the filler in 60-95 vol.% based on the resin composition.例文帳に追加

特定のジグリシジルエーテルヒドロキノン型エポキシ樹脂（Ａ成分）及びアラルキル型フェノール樹脂もしくはクレゾールノボラック型フェノール樹脂（Ｂ成分）、硬化促進剤（Ｃ成分）および、無機質充填材（Ｄ成分）を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質充填材を６０〜９５ｖｏｌ％含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, and (D) a hollow inorganic filler as the essential components, and the porosity of its cured product is 15-60 vol.%, and preferably, the withstanding pressure of the hollow inorganic filler is ≥100 MPa.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）フェノール樹脂（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）中空無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、その硬化物の空隙率が１５〜６０体積％であり、好ましくは上記中空無機充填材の耐圧強度が１００ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) ≥75 vol.%, based on the total epoxy resin composition, inorganic filler, and (D) a curing accelerator as the essential components and has a coefficient of thermal expansion at normal temperatures of 1.0×10-5/°C to 1.8×10-5/°C.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）全エポキシ樹脂組成物中に７５ｖｏｌ％以上の無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、常温での熱膨張係数が１．０〜１．８×１０^−５／℃であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁