意味 | 例文 (999件) |
chip likeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1722件
MANUFACTURING METHOD FOR FIBER-LIKE RUBBER CHIP例文帳に追加
ファイバー状ゴムチップの製法 - 特許庁
PRODUCTION OF CHIP-LIKE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
チップ状電子部品の製造方法 - 特許庁
WINDING DEVICE OF BELT-LIKE SHEET CHIP例文帳に追加
帯状シート裁ち屑の巻取装置 - 特許庁
CHIP-LIKE POSITIVE CHARACTERISTIC THERMISTOR例文帳に追加
チップ形正特性サーミスタ - 特許庁
CONVEYING DEVICE FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
チップ状電子部品の搬送装置 - 特許庁
CHIP-LIKE REPELLENT TOOL FOR PLANT INSECT PEST例文帳に追加
チップ状植物害虫忌避具 - 特許庁
ALIGNING APPARATUS FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
チップ状電子部品の整列装置 - 特許庁
CHIP-LIKE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加
チップ状固体電解コンデンサ - 特許庁
CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法 - 特許庁
LARGE-SIZED SUBSTRATE, CHIP-LIKE SUBSTRATE, ELECTROOPTICAL APPARATUS USING CHIP-LIKE SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP-LIKE SUBSTRATE例文帳に追加
大型基板、チップ状基板、チップ状基板を用いた電気光学装置、及びチップ状基板の製造方法 - 特許庁
The chip-like electronic component-holding holder has a holding hole 4 that holds the chip-like electronic component 1.例文帳に追加
チップ状電子部品保持用ホルダーは、チップ状電子部品1を保持する保持穴4を有する。 - 特許庁
RUSTPROOF TREATMENT APPARATUS FOR CHIP-LIKE PART AND RUSTPROOF TREATMENT METHOD FOR CHIP-LIKE PART例文帳に追加
チップ状部品の防錆処理装置及びチップ状部品の防錆処理方法 - 特許庁
A chip-shaped electronic part such as a chip resistor, a chip capacitor, a chip inductor or the like is loaded on the top face of the substrate.例文帳に追加
モジュール基板の上面にはチップ抵抗,チップコンデンサ,チップインダクタ等のチップ状電子部品が搭載されている。 - 特許庁
A semiconductor chip 2 is mounted on a board 1 in a flip chip mounting manner, and a chip-like electric part 7 is fixed near the chip 2 with eutectic solder 6.例文帳に追加
基板1に半導体チップ2がフリップチップ実装され、その近傍にチップ状電気部品7が共晶ハンダ6で固定されている。 - 特許庁
CHIP-LIKE FLOW CELL FOR LIQUID CHROMATOGRAPHY例文帳に追加
液体クロマトグラフィー用チップ状フローセル - 特許庁
CHIP-LIKE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ状固体電解コンデンサ、並びにその製造方法 - 特許庁
CHIP-LIKE ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加
チップ形アルミニウム電解コンデンサ - 特許庁
CARRIER TAPE STENCIL FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品用キャリアテープ原紙 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品の製造方法 - 特許庁
FILM CHIP FOR COATING MATERIAL, AND COATING MATERIAL WITH STONE-LIKE APPEARANCE例文帳に追加
塗材用フィルム状チップおよび擬石調塗材 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR TRANSFERRING CHIP-LIKE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
チップ状半導体装置の移載方法及び移載装置 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING CHIP-LIKE BAKED CONFECTIONERY HAVING HIGH SUGAR CONTENT例文帳に追加
糖含量が高いチップ状焼き菓子の製造方法 - 特許庁
SURFACE MOUNTING METHOD FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品の表面実装方法 - 特許庁
CHIP-LIKE LC COMPOSITE COMPONENT AND CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加
チップ状LC複合部品およびそれを用いた回路 - 特許庁
IC CHIP AND DATA PROTECTION METHOD OR THE LIKE例文帳に追加
ICチップ及びデータ保護方法等 - 特許庁
CARRIER TAPE PAPER FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品用キャリアテープ紙 - 特許庁
CHIP-LIKE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 - 特許庁
CARRIER TAPE MOUNT FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PART例文帳に追加
チップ状電子部品用キャリアテープ台紙 - 特許庁
METHODS OF MANUFACTURING RESISTOR AND CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
抵抗器およびチップ状電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CHIP-LIKE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加
チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - 特許庁
CHIP-LIKE ELECTRONIC PARTS AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップ状電子部品とその製造方法 - 特許庁
CARRIER TAPE FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品のキャリアテープ - 特許庁
Additionally, the chip-like foam layer 3 is formed by filling up a chip-like foam storing bag 33 with a mass of soft chip-like foam 30 formed in a chip shape.例文帳に追加
一方前記チップ状フォーム層3は、チップ状に形成された多数の軟性のチップ状フォーム30をチップ状フォーム収容袋33に充填して成る。 - 特許庁
The disc-like semiconductor chip 21 improves local high temperature on a chip surface.例文帳に追加
この円板状半導体チップ21はチップ面内で局部的高温を改善する。 - 特許庁
BONDING METHOD OF IC CHIP TO FILM-LIKE CIRCUIT BOARD AND IC CHIP BONDING BODY例文帳に追加
ICチップのフィルム状回路基板への接合方法及びICチップ接合体 - 特許庁
As such a chip 220 for detection, a full-sphere- shaped chip or the like can be used.例文帳に追加
そのような検出用チップ220として、例えば、真球状のチップを用いることができる。 - 特許庁
To prevent a semiconductor chip and a chip-like electric part from short-circuiting or falling off.例文帳に追加
半導体チップおよびチップ状電気部品の電気的短絡や脱落を防ぐ。 - 特許庁
The semiconductor device includes a first semiconductor chip 10, and a second semiconductor chip 20 to be arranged like a stack on the first semiconductor chip 10.例文帳に追加
半導体装置は、第1の半導体チップ10と、第1の半導体チップ10にスタック配置される第2の半導体チップ20を含む。 - 特許庁
The module with the IC chip loaded thereon is provided with the IC chip 1 and a coil-like antenna circuit 2 and a bypass circuit 3 serially connected to the IC chip.例文帳に追加
ICチップ1と、ICチップに直列に接続されたコイル状アンテナ回路2及び迂回回路3とを備える。 - 特許庁
The electronic circuit module 100 includes a board 11, and chip components 13 such as a semiconductor IC chip 12, a chip capacitor, a chip inductor, a chip resistor and the like which are mounted on the board 11.例文帳に追加
電子回路モジュール100は、基板11と、基板11上に実装された半導体ICチップ12、チップキャパシタ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ部品13を備えている。 - 特許庁
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