「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method performing process control without enlargement of chip area or the like in a single-wafer treatment.例文帳に追加

枚葉式処理においてチップ面積の増大等を伴わずに工程管理を行う方法を提供する。 - 特許庁

To provide a crusher capable of performing cutting, crushing under pressure and loading of a waste material in a consecutive work and capable of finely cutting and crushing the waste material under pressure in a form like chip.例文帳に追加

廃材の切断、圧砕、積み込みを一連作業で行い、チップ状に細かに切断、圧砕できる破砕装置を提供する。 - 特許庁

A fuse element and a resistor body for heat generation of surface side, are formed and horizontally arranged on a surface of a chip-like substrate 1.例文帳に追加

チップ状基板１の表面にヒューズ素子と表面側発熱用抵抗体とを横に並べて形成する。 - 特許庁

A solder ball or the like is formed on the front surface of a semiconductor chip 11 to serve a first outer connection terminal 14.例文帳に追加

半導体チップ１１の表面側に半田ボール等を形成して第１の外部接続端子１４とする。 - 特許庁

To reduce the number of chip-like electronic components wastefully remaining on a rotary carry means in a taping apparatus.例文帳に追加

本発明は、テーピング装置における回転移送手段に残って無駄になるチップ状電子部品の数を低減させることを目的とする。 - 特許庁

CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, PSEUDO WAFER USED FOR MANUFACTURING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法 - 特許庁

To provide a PLL circuit and the like suppressing the increase of chip size, and having a wide oscillation frequency band.例文帳に追加

チップサイズの増大を抑え、広帯域の発振周波数帯域を有するＰＬＬ回路等を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device, a step-like member having a level difference portion is provided on a semiconductor chip 12.例文帳に追加

また、樹脂密着効果を向上させ、封止樹脂の剥離をより防止すると共に、電源インピーダンスを低く抑えた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A steel material 2 such as a steel plate or a H-shape steel is embedded into a woody chip 3 and integrally formed by the hot-press compacting or the like.例文帳に追加

木質チップ３中に、鋼板あるいはＨ形鋼などの鋼材２を、埋め込み、熱圧締め等によって一体成形する。 - 特許庁

Thereby, formation of a reflector and a sealing member on the board for mounting an LED chip and the like thereon can be executed by a single process.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤチップ等が実装される基板に対するリフレクタ及び封止部材の形成を単一工程で行うことができる。 - 特許庁

To provide a method for covering the bar-like electrode of a surface- mounting chip component with a conductive metal.例文帳に追加

表面実装型チップ部品の棒状電極へ導電性金属を被覆するための方法を提供するものである。 - 特許庁

At the central part of the lid 22, a dome-like protrusion 220 that protrudes to the opposite side of the semiconductor sensor chip 20 is formed.例文帳に追加

リッド２２の中央部には、反半導体センサチップ２０側に突出したドーム状の突出部２２０が形成されている。 - 特許庁

CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, PSEUDO-WAFER USED FOR THE MANUFACTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AS WELL AS MOUNTIGN STRUCTURE例文帳に追加

チップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに実装構造 - 特許庁

According to this method, heat conductivity between the semiconductor element such as the LED or the like in the mounting of flip chip and the semiconductor mounting substrate is increased.例文帳に追加

これにより、フリップチップ実装におけるＬＥＤ等の半導体素子と半導体実装基板との間の熱伝導性を高める。 - 特許庁

To provide a method by which bonded portions having adequate bonding strength at comparatively low temperatures can be obtained in die bonding or the like of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのダイボンド等において、比較的低温で十分な接合強度を有する接合部をえることができる方法を提供する。 - 特許庁

A thermally conductive gel layer 4 having high thermal conductivity is suitably provided in the upper part of the chip-like foam layer 3.例文帳に追加

またチップ状フォーム層３の上部に対し、適宜熱伝導性の高い熱伝導性ゲル層４を設けることを特徴とする。 - 特許庁

To minimize increase of the excessive chip area under the condition where an evaluation pad also increases with a bonding pad in a high-speed DRAM or the like.例文帳に追加

高速ＤＲＡＭなどにおいてボンディングパッドと共に評価パッドも増加する状況の下、余計なチップ面積の増大を最小限に抑える。 - 特許庁

To provide an electronic component allowing a capacitor or the like to be arranged in the vicinity of a semiconductor chip while reducing the increase of the mounting area.例文帳に追加

実装面積の増加を少なくしながら、半導体チップ近傍にコンデンサ等を配置することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

To make a necessary pressing force to an IC chip or the like easily and accurately settable in an integrated circuit inspection device.例文帳に追加

集積回路検査装置において、ＩＣチップ等への必要な押圧力を容易にかつ精度よく設定できるようにする。 - 特許庁

To provide a new and improved peripheral chip set and the like capable of being flexibly used, and consequently considering a future request.例文帳に追加

フレキシブルに使用可能であって，従って将来的な要請を考慮することが可能な周辺チップセット等を提供する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of ground bounds or the like by reducing the impedance of a connection circuit between a semiconductor chip and a package.例文帳に追加

半導体チップとパッケージの接続回路のインピーダンスを低減し、グランドバウンズ等の発生を抑える。 - 特許庁

To successively reduce alignment failures at use of a mobile aligner, without generating decrease in IC chip yield or the like.例文帳に追加

ＩＣチップ収率などの減少を招くことなく、逐次移動式露光装置を用いる際のアライメント不良を低減する。 - 特許庁

To reduce the capacity of control data or the like to be written in a ROM area in a one chip microcomputer for equipment control.例文帳に追加

機器制御用のワンチップマイコンにおいてＲＯＭ領域に書き込まれる制御データ等の容量を小さくする。 - 特許庁

To identify presence of dot holes for surely identifying an imprinting code consisting of the dot holes even when dirt or a trace of a chip, and the like are left on the surface.例文帳に追加

表面の汚れや切削跡等があった場合にもドット穴の有無を識別して、ドット穴で構成された刻印コードを確実に認識する。 - 特許庁

To provide a tool defect inspection device capable of inspecting efficiently and precisely a work such as a throw-away chip and a rod-like cutting tool.例文帳に追加

スローアウェイチップや棒状切削工具等のワークを効率よく精度良く検査することができる工具欠陥検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of laying out traces for connection of bond pads of a semiconductor chip to a printed wiring board, or the like, and the layout thereof.例文帳に追加

プリント配線板などへ半導体チップのボンドパッドの接続するトレースのレイアウトと方法を得る。 - 特許庁

A micro chemical chip 10A is equipped with: a plate-like substrate 12; and one channel 14 which is formed on the surface of the substrate 12 and in which fluid flows.例文帳に追加

マイクロ化学チップ１０Ａは、板状の基体１２と、該基体１２の表面に形成され、流体が流通される１つのチャネル１４を有する。 - 特許庁

A ring-like chip 21 is also provided with a recessed part 12 whose central part of an upper face becomes the most bottom part, and a slit 13 is formed in the most bottom part.例文帳に追加

また、リング状チップ２１にも、上面の中央部が最底部となる凹部１２が設けられ、この最底部にスリット１３が形成されている。 - 特許庁

A printer where the IC chip 3 is fixed directly to the ink bobbin unit 10 as a part of the shaft, or the like, thereof is also included.例文帳に追加

なお、ＩＣチップ３をインクボビンユニット１０の軸部等の一部としてインクボビンユニット１０に直接取り付けたものを含むものとする。 - 特許庁

Since a control section or the like of the IC chip adopting a CMOS circuit is mounted on the printed circuit board, the power consumption in normal operations is not increased.例文帳に追加

ＩＣチップの制御部他は、ＣＭＯＳ回路を用いて実装することにより、通常の動作時に消費電力を増やすことはない。 - 特許庁

To provide a chip antenna for use in a Bluetooth, a wireless LAN(local area network), a mobile communication terminal or the like.例文帳に追加

本発明は近距離無線通信(Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ)、ｗｉｒｅｌｅｓｓＬＡＮ、移動通信端末機などに用いるチップアンテナに関するものである。 - 特許庁

The pick-up device holds a chip-like small piece workpiece W with a holding body 1 and conveys it from a pick-up position to a predetermined supply position.例文帳に追加

チップ状の小片ワークＷを保持体１にて保持してピックアップ位置から所定の供給位置まで搬送するピックアップ装置である。 - 特許庁

A chip (1) is provided with: a resource manager (2); various function blocks (3 to 6); a temperature sensor (13); and a performance counter (15) or the like.例文帳に追加

チップ（１）は、リソースマネージャ（２）、各種機能ブロック（３〜６）、温度センサ（１３）、パフォーマンスカウンタ（１５）等を備える。 - 特許庁

To produce no flaw on a flexible substrate even if an electronic component such as an IC chip or the like is adhered to the substrate by vibration.例文帳に追加

フレキシブルな基板にＩＣチップ等の電子部品を振動により接着させても基板に傷が発生しないようにすること。 - 特許庁

To provide a chip saw for mowing, having proper performance in cutting weeds, and the like, without scattering small stones and moreover, which is less apt to generate chipping of blade edges.例文帳に追加

雑草等の切れ味がよく、小石が飛散しにくく、しかも刃先の欠けが生じにくい刈払用のチップソーの提供。 - 特許庁

A frame-like circuit substrate 24 is bonded with an adhesive to a glass substrate 22, to which a semiconductor element 30 is connected with a flip-chip.例文帳に追加

ガラス基板２２には枠状の回路基板２４が接着され、この回路基板２４に半導体素子３０がフリップチップ接続される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a solid-state imaging device capable of satisfactorily forming a color filter, an on-chip lens, or the like.例文帳に追加

カラーフィルタ又はオンチップレンズ等を、良好な状態で形成することを可能にする固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a working method of a semiconductor chip for reducing burr produced on a cut face of a film-like adhesive.例文帳に追加

フィルム状接着剤の切断面に生じたバリを低減することの可能な半導体チップの加工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which improves cutting performance of an adhesive layer formed on a semiconductor wafer having singulated chip regions and inhibits contamination and the like of the semiconductor chip caused by cutting scraps and the like of the adhesive layer.例文帳に追加

個片化されたチップ領域を有する半導体ウエハに形成した接着剤層の切断性を高めると共に、接着剤層の切断屑等による半導体チップの汚染等を抑制した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress frozen drink or fine ice in a stirring container from spring out to cause contamination of means for supplying chip-like ice from an ice making means to the stirring container during operation of a unit for producing frozen drink in the stirring container using the chip-like ice made by the ice making means.例文帳に追加

製氷手段で作ったチップ状氷を使用して攪拌容器の中でフローズンドリンクを製造する装置を稼動させているとき、前記攪拌容器からフローズンドリンクや微細な氷が飛び跳ねて、前記製氷手段からの攪拌容器に対するチップ状氷の供給手段等を汚すのを抑制する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device that has no influence on internal wiring and the like on a semiconductor chip, and causes no problem in electrical continuity between a board and the semiconductor chip even when thermal stress is repeatedly applied or impact and the like are externally applied.例文帳に追加

半導体チップの内部配線等に影響を与えることなく、しかも熱応力が繰り返し加わった場合や外部から衝撃等が加わった場合でも、基板と半導体チップとの間の電気的導通に支障が生じない電子回路装置を提供する。 - 特許庁

A display panel module assembling apparatus has a means for directly coating paste-like (liquid) anisotropic conductive material on a terminal part of an IC chip, and the shape of a paste discharging unit of the coating means and the discharge amount per unit time are variable so as to change the volume of the paste-like anisotropic conductive material according to the size of the IC chip.例文帳に追加

ペースト状（液体）の異方性導電材をＩＣチップの端子部に直接塗布する手段を有し、ＩＣチップの大きさに応じてペースト状の異方性導電材の体積を変えることができるように、塗布手段のペースト吐出部の形状、単位時間あたりの吐出量を可変にする。 - 特許庁

To provide a die attach paste which does not lower its adhesive strength even when heated, does not cause the deterioration in the characteristics of IC and the like due to chip cracks and warpage even when a large chip such as IC is combined with a copper frame or the like, is quickly cured, and does not generate voids.例文帳に追加

熱時接着強度を低下させないで、ＩＣ等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるＩＣ等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のないダイアタッチペーストを提供することにある。 - 特許庁

To provide a carrier tape paper of chip-like electronic parts equipped with various characteristics required by the carrier tape by a method wherein the electrostatic faults to the chip-like electronic parts charged on the carrier tape is prevented from developing by giving a conductivity to the carrier tape paper.例文帳に追加

キャリアテープ紙に導電性を付与することにより、キャリアテープに装填したチップ状電子部品に対する静電気障害の発生を防止し、キャリアテープに求められている各種特性を備えたチップ状電子部品のキャリアテープ紙を提供することにある。 - 特許庁

A frame-like electrode 11a along the perimeter of the outer-periphery line of the LED chip 11 is formed on the surface side, and the color conversion layer 12 is formed on the surface side of the LED chip 11 in a region 13 surrounded by the frame-like electrode 11a.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１１は、上記一表面側に当該ＬＥＤチップ１１の外周線の全周に沿った枠状の電極１１ａが形成され、当該枠状の電極１１ａに囲まれた領域１３において色変換層１２がＬＥＤチップ１１の上記一表面側に形成されている。 - 特許庁