「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

This device has a semiconductor chip 1, an insulating film formed on the surface of the semiconductor chip, a plurality of projection-like stress buffers 2 formed on the insulating film, projecting electrodes 3 covering at least tops of the stress buffers, and wires 4 for electrically connecting the projecting electrodes and the elementary electrodes of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ１と、該半導体チップの表面に形成した絶縁膜と、該絶縁膜上に形成した複数個の突起状の応力緩和材２、該応力緩和材の少なくとも頂部を被覆した突起電極３と、該突起電極と前記半導体チップの素子電極を電気的に接続する配線４を有する。 - 特許庁

To provide an image display device for which an element density, such as pixel density is improved, connection reliability is improved by enlarging a via diameter for wiring without reducing a chip size more than needed, yield is improved, and the request specifications of alignment accuracy of a chip (or element) are reduced by increasing a chip (or element) area and facilitating handling of bonding or the like.例文帳に追加

画素密度等の素子密度の向上を実現することができると共に、チップサイズを必要以上に小さくすることなしに配線用のビア径を大きくして接続信頼性を高くし、歩留りを向上させ、かつチップ（又は素子）面積を大きくしてボンディングなどのハンドリングを容易化してチップ（又は素子）のアライメント精度の要求仕様を低くした画像表示装置を提供すること。 - 特許庁

A case 10, in which a semiconductor diaphragm type chip 30 is housed as a plate-like sensing part, comprises a first pressure guide path 21 which guides a pressure into one surface side of the chip 30 from outside the case 10, and a second pressure guide path 22 which guides a pressure into the other surface side of the chip 30 from outside the case 10.例文帳に追加

ケース１０には、板状のセンシング部としての半導体ダイヤフラム式のチップ３０が収納されており、ケース１０外部からチップ３０の一面側に圧力を導入するための第１の圧力導入通路２１と、ケース１０外部からチップ３０の他面側に圧力を導入するための第２の圧力導入通路２２とが備えられている。 - 特許庁

Consequently, the IC chip 2 is thus disposed in the second recessed part 6 to make a crystal oscillator 10 thinner by the thickness of the bottom surface of the storage recessed part than a structure, wherein an IC chip is disposed on the bottom surface of a package recessed part forming the storage recessed part like before, while the curvature and breakage of the IC chip 2 or package 1 is avoided.例文帳に追加

このため、第二凹部６内にＩＣチップ２が配置された構造となっていることから、従来のように収納凹部を形成するパッケージ凹部の底面の上にＩＣチップが配置された構造と比べて、ＩＣチップ２又はパッケージ１の反りならびに破損を回避して収納凹部の底面の厚み分、水晶発振器１０の薄型化を実現できる。 - 特許庁

As the jet port 36 is formed in the nozzle chip 14 itself to be constituted as a through-hole communicated to the jet flow path 32, displacement and variation of a jet axis is prevented and the jet flow is surely jetted to a target point without being influenced by component accuracy or the like between the nozzle chip 14 and an inner wall face of a chip housing part 18.例文帳に追加

ジェット噴射口３６は、ノズルチップ１４自体に形成されジェット流路３２に連通する貫通孔として構成されているため、ノズルチップ１４とチップ収容部１８の内壁面との間の部品精度等に影響されず、噴射軸がズレたりバラツキを生じることを防止でき、ジェット流を確実に目標着水点に着水させることができる。 - 特許庁

Under the condition that a hot melt layer 30 laminated onto a resin sheet 2, which is turned into a strip-like resin layer by being cut out, is kept under being fused, the IC chip 10 is jetted against the hot melt layer 30 so as to embed the IC chip 10 in the fused hot melt layer 30 by the jetting force of the IC chip 10.例文帳に追加

断裁されることにより帯状の樹脂層となる樹脂シート２上に積層されたホットメルト層３０を溶融しておき、このホットメルト層３０に対して、ＩＣチップ１０を射出し、ＩＣチップ１０の射出の勢いによって、溶融したホットメルト層３０内にＩＣチップ１０を埋め込む。 - 特許庁

To provide an IC chip superior in physical strength even though it is thinned, and a highly reliable IC medium that has a strength enough to prevent breakage even if the IC chip is not sealed by resin or the like in mounting the IC chip is to an antenna sheet to form an inlet, and has excellent surface smoothness.例文帳に追加

薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供することにある。 - 特許庁

According to an embodiment, a semiconductor device 10 comprises: a wiring substrate 1; a semiconductor chip laminate 2 mounted on the wiring substrate 1; an underfill layer 4 that is filled into gaps between semiconductor chips of the semiconductor chip laminate; and a sealing layer 8 of a mold resin cured product that is coated and formed outside of the semiconductor chip laminate 2 and the like.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体装置１０は、配線基板１と、この配線基板１上に搭載された半導体チップ積層体２と、半導体チップ積層体の各半導体チップ間に充填されたアンダーフィル４層と、半導体チップ積層体２等の外側に被覆・形成されたモールド樹脂硬化物の封止層８とを備える。 - 特許庁

To provide a stiffener capable of giving the mounting parts of a semiconductor device superior in reliability, durability, heat radiation and the like, specifically, provide the stiffener capable of adhering a semiconductor chip at high adhesion strength while preventing the bleeding of an adhesive in the case that the semiconductor chip is adhered with the adhesive for the semiconductor chip.例文帳に追加

信頼性、耐久性、放熱性などに優れた半導体ディバイス搭載部品を与えることができるスティフナを提供すること、特に、半導体チップ用接着剤を用いて半導体チップを接着した場合、接着剤のブリードを防ぎつつ、半導体チップを高い接着強度で接着することができるスティフナを提供する。 - 特許庁

In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts.例文帳に追加

本実施の形態における樹脂封止型半導体装置１は、エポキシ樹脂９で覆われた半導体ベアチップ６、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品８がガラスエポキシ基板１０上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子１３およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂１２が設けられている。 - 特許庁

A chip-like passive element 13 having electrode parts P1, P2 at the opposite ends is mounted on a wiring board 11 having an element mounting face on which electrode pads 29a are formed such that the opposite end direction of the chip-like passive element 13 is perpendicular to the element mounting face, and the electrode part P1 on one end side is bonded to the electrode pads 29a.例文帳に追加

両端に電極部Ｐ１，Ｐ２を有するチップ状受動素子１３を、電極パッド２９ａが形成された素子実装面を有する配線基板１１に、チップ状受動素子１３の両端方向が素子実装面に対して垂直に、且つ、一端側の電極部Ｐ１が電極パッド２９ａに接合されるように実装する。 - 特許庁

The plate-like source electrode 50s and the plate-like gate electrode 50g are provided with a main-surface electrode connection 53 that is comprised of a first connection 54a and a second connection 54b with different thicknesses, thus processing large current for a short time as well as reducing the generation of chip cracks when mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

かかる板状ソース電極５０ｓ、板状ゲート電極５０ｇは、その主面電極接続５３の構成を、厚さの異なる第１接続部５４ａ、第２接続部５４ｂから構成し、短時間での大電流の処理と、半導体チップの搭載に際してのチップクラックの発生の低減とを両立した構成とする。 - 特許庁

Before a process in which a conductive adhesive agent 40 is printed on the wiring part 12 of a ceramic board 10 for mounting an IC chip 20 and parts 30 such as capacitors or the like other than an chip, a gold pad 50 for wire bonding is formed through a ball bonding method or the like at a part where a wire is bonded.例文帳に追加

セラミック基板１０の配線部１２に、ＩＣチップ２０やこのＩＣチップ以外のコンデンサ等の部品３０を搭載するための導電性接着剤４０を印刷する工程の前に、配線部１２におけるワイヤボンディングされる部位に、金よりなるワイヤボンディング用のパッド部５０をボールボンディング法等により形成する。 - 特許庁

In a fiberboard wherein polyisocyanete of 3-10 wt.% is reacted with water and a hydroxy group in various materials, bonded to urea, contained in fibrous, powdery and chip-like materials which comprise principally cellulose, and made into a flat board, the fibrous, powdery and chip-like materials consisting principally of the cellulose are the waste consisting of principally paper.例文帳に追加

セルロースを主体とした繊維状、粉状、チップ状材料に、３〜１０重量％のポリイソシアネートが該材料中の水分および水酸基と反応し、尿素結合して含有し、平板化されているファイバーボードとするもので、前記セルロースを主体とした繊維状、粉状、チップ状材料が、紙を主体とした廃棄物であることを特徴とするものである。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a base plate 120 having one main face jointed to an insulation substrate on which a semiconductor chip and the like are mounted, and a transfer mold resin 140 provided to cover the one main face of the base plate 120, the insulation substrate, the semiconductor chip and the like, and expose the other main face of the base plate 120.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体チップ等を搭載した絶縁基板に接合された一方主面を有するベース板１２０と、ベース板１２０の一方主面と絶縁基板と半導体チップ等を覆うように且つベース板１２０の他方主面は露出するように設けられたトランスファーモールド樹脂１４０とを含む。 - 特許庁

To maintain sufficient insulation of an organic insulating film, while securing favorable electrical connection between an electrode on a chip and wiring connected thereto in a semiconductor device, in which the surface of a semiconductor chip is covered with the organic insulating film (polyimide layer or the like) and a metal layer (aluminium (Al) layer or the like) constituting an electrode pad is exposed, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体チップの表面が有機絶縁膜（ポリイミド層など）で覆われ、電極パッドを構成する金属層（アルミニウム（Ａｌ）層など）が露出している半導体装置及びその製造方法において、有機絶縁膜の十分な絶縁性を維持しながら、チップ上の電極とこれに接続される配線との間に良好な電気的接続を確保することを目的とする。 - 特許庁

When one end face of the chip-like laminate 20 is brought closer to the surface of positively charged dielectric powder 32a, the internal electrode 4a positively charged in the internal electrodes 4a, 4b exposed to the end face of the chip-like laminate 20 repels the dielectric powder 32a and hence prevents the dielectric powder 32a from deposited on the internal electrode 4a.例文帳に追加

そして、チップ状積層体２０の一方の端面を、正に帯電した誘電体粉末３２ａの表面に近接させると、チップ状積層体２０の端面に露出している内部電極４ａ、４ｂのうち、内部電極４ａは正に帯電しているので、誘電体粉末３２ａと反発し合って内部電極４ａに誘電体粉末３２ａは付着しない。 - 特許庁

Since, the third film-like bonding material 6 bonded to the microcomputer chip 3 at the top stage is thinnest, the effect of wire bonding on ultrasonic wave and load due to the film-like bonding material softened by heat in wire-bonding the microcomputer chip 3 can be reduced, thereby suppressing degradation in wire bonding characteristics.例文帳に追加

さらに、最上段のマイコンチップ３に接着された第３フィルム状接着材６が最も薄いことにより、マイコンチップ３のワイヤボンディング時に、その熱によって起こるフィルム状接着材の軟化によるワイヤボンディングの超音波や荷重への影響を低減することができ、ワイヤ接合性の低下を抑制できる。 - 特許庁

This method for manufacturing the toner for electrophotography is the method for obtaining the toner for electrophotography by crashing a chip-like mixture melted and hardened after a mixing process which is obtained by blending at least resin, a pigment and an electric charge control agent, and the micro Vickers hardness of the chip-like mixture is made to be 5 kg/mm^2 characteristically.例文帳に追加

本発明に係る電子写真用トナーの製造方法は、少なくとも樹脂、顔料、電荷制御剤を配合してなる、混練工程後の溶融固化したチップ状混練物を粉砕することにより電子写真用トナーを得る方法であって、前記チップ状混練物のマイクロビッカース硬度を５ｋｇ／ｍｍ^2 以上とすることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor chip 10A has a plurality of pad electrodes 11 formed in its surface, at least one via hole 12 passing through the semiconductor chip 10A, a pillar-like electrode 13 electrically connected to the pad electrode 11 through a via hole 12, and a projection electrode 15 electrically connected to the pillar-like electrode 13.例文帳に追加

即ち、半導体チップ１０Ａは、その表面に形成された複数のパッド電極１１と、当該半導体チップ１０Ａを貫通する少なくとも１つのビアホール１２と、ビアホール１２を通してパッド電極１１と電気的に接続された柱状電極１３と、柱状電極１３と電気的に接続された突起電極１５と、を有する。 - 特許庁

To provide a plate-like object carrying container which is capable of accommodating a plate-like object having a projection such as a plasma display panel with a chip tube in a stable posture, effectively avoiding contact of the peripheral edge of the plate-like object with another member, and preventing movement of the plate-like object in the surface direction caused by the vibration during the carriage.例文帳に追加

チップ管付きプラズマディスプレイパネル等の突起を有する板状体を安定した姿勢で収容することができ、かつ、板状体の周縁が他の部材と接触するのを効果的に回避することができ、さらに、板状体が搬送中の振動で面方向に移動するのを阻止することができる板状体搬送容器を得る。 - 特許庁

The laminated chip capacitor comprises an upper dummy layer 152 or the like, a lower dummy layer 151 or the like, a plurality of internal electrodes or the like interposed between the upper and lower dummy layers, and external electrodes 118 or the like coupled to the internal electrodes, wherein the lower dummy layer has a thinner thickness than the upper dummy layer.例文帳に追加

本発明による積層型チップキャパシタは、上部ダミー層１５２等及び下部ダミー層１５１等と；上記上部及び下部ダミー層間に介在する複数の内部電極１１４等と；上記内部電極に連結された外部電極１１８等とを含み、上記下部ダミー層の厚さは上記上部ダミー層の厚さより薄い。 - 特許庁

After a diamond/DLC (Diamond-like Carbon) chip is activated by an activating reagent, the coupling reaction of the allergen epitope of allergen protein or peptide containing the allergen epitope is performed and a specimen is subsequently brought into contact with an allergen epitope judging chip which undergoes the blocking operation of an unreacted active group to detect the allergen recognition antibody in the specimen captured by the allergen epitope judging chip by immunoassay.例文帳に追加

ダイヤモンド／ＤＬＣ（Diamond-like Carbon）チップを活性化試薬により活性化した後、アレルゲン蛋白のアレルゲンエピトープ又はアレルゲンエピトープを含むペプチドのカップリング反応を行い、次いで未反応活性基のブロッキング操作を行ったアレルゲンエピトープ判定チップに、検体を接触させ、アレルゲンエピトープ判定チップに捕捉された検体中のアレルゲン認識抗体をイムノアッセイにより検出する。 - 特許庁

The method includes the steps of activating a diamond/DLC (Diamond-like Carbon) chip by an activating reagent, performing a coupling reaction of the allergen epitope of allergen protein or peptide containing the allergen epitope, bringing the specimen into contact with an allergen epitope determination chip which has been operated to block an unreacted active group, and detecting the allergen recognition antibody in the specimen captured by the allergen epitope determination chip by the immunoassay.例文帳に追加

ダイヤモンド／ＤＬＣ（Diamond-like Carbon）チップを活性化試薬により活性化した後、アレルゲン蛋白のアレルゲンエピトープ又はアレルゲンエピトープを含むペプチドのカップリング反応を行い、次いで未反応活性基のブロッキング操作を行ったアレルゲンエピトープ判定チップに、検体を接触させ、アレルゲンエピトープ判定チップに捕捉された検体中のアレルゲン認識抗体をイムノアッセイにより検出する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device inspection method which automatically specifies flaws, defects, or the like, of the back of a semiconductor substrate constituting a semiconductor device and can specify a semiconductor chip which corresponds to the flaws, defects, or the like.例文帳に追加

半導体装置を構成する半導体基板の裏面の傷や欠陥等を自動的に検出し、前記傷や欠陥等に対応する半導体チップを自動的に特定することができる半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To improve convenience of a device by realizing a flash memory and the like capable of being selectively operated in a binary mode or a quaternary mode, performing high speed access and reducing chip size is reduced thereby increasing the operation speed of a flash file system and the like including the memory.例文帳に追加

選択的に２値又は４値モードで動作することができ、高速アクセスが可能で、チップサイズの縮小を図ったフラッシュメモリ等を実現して、これを含むフラッシュファイルシステム等の高速化を図り、その利便性を高める。 - 特許庁

To facilitate relative positioning of a lead and a plate-like connector of a resin-sealed semiconductor device which has a semiconductor chip and the lead electrically connected by the plate-like connector, and to improve electric reliability.例文帳に追加

半導体チップとリードとを板状の接続子によって電気接続する構成の樹脂封止型半導体装置において、リード及び接続子の相対的な位置決めを容易に行うことができ、かつ、電気的な信頼性の向上を図ることができるようにする。 - 特許庁

The carrying container 20 for a plate-like object having a projection accommodates the plate-like object having the projection, and a through hole 25 is formed in one corner of an accommodating recess 23 at which the projection is located when accommodating a plasma display panel with a chip tube.例文帳に追加

突起を有する板状体のための搬送容器２０は、突起を有する形態の板状体を収容するものであり、収容凹部２３の１つの隅部であってチップ管付きプラズマディスプレイパネルを収容したときに突起が位置する隅部には貫通孔２５が形成されている。 - 特許庁

The light source device can obtain wide-range light with high illuminance by arranging a plurality of chip-like LEDs at equal intervals, disposing a semicircular or a round rod lends on these LEDs in contact with them, and placing a cover having a plurality of bar-like lenses at nearly right angles with the longitudinal direction of the rod lens above the rod lens.例文帳に追加

チップ状のＬＥＤを等間隔に複数個配置し、この複数個のＬＥＤ上に密接して、半円状または丸状のロッドレンズを設置し、その上部にロッドレンズの長さ方向と概直角に複数の筋状レンズを有したカバーをすることにより、高照度で広範囲の光が得られる。 - 特許庁

To provide an electrode for electrolyte contact excellent in concealability, adhesiveness, corrosion resistance or the like, having high performance, and suitably usable for various devices or the like, an efficient manufacturing method of the electrode for electrolyte contact, and a gene detection chip of an electric detection type using the electrode for electrolyte contact.例文帳に追加

遮蔽性、密着性、耐腐食性等に優れ、高性能で各種デバイス等に好適に使用可能な電解液接触用電極及び該電解液接触用電極の効率的な製造方法、並びに該電解液接触用電極を用いた電気検出式の遺伝子検出用チップの提供。 - 特許庁

The positioning method is applied to the belt-like flexible board in the case of applying soldering connection of each pin 61 of the soldering pin group 6 of the belt-like flexible board 5 such as an FFC respectively to each land 21 of a multi-pole pattern 2 formed to the wiring board 1 mounted with the chip component 9 such as a resistive element.例文帳に追加

抵抗素子などのチップ部品９を搭載した配線基板１に形成されている多極パターン２の各ランド部２１に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板５の半田付けピン群６の各ピン６１を各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法である。 - 特許庁

A chip removing device 9 is structured by combining a first tilting brush 31 having a first brush 27 hung tiltingly in one direction like a bamboo blind with a second tilting brush 33 having a second brush 29 hung tiltingly in the opposite direction to that of the first brush 27 of the first tilting brush 31 like a bamboo blind.例文帳に追加

第１ブラシ２７をすだれ状に一方向へ傾斜して垂らした第１傾斜ブラシ３１と、この第１傾斜ブラシ３１の第１ブラシ２７とは反対方向に傾斜した第２ブラシ２９をすだれ状に垂らした第２傾斜ブラシ３３を組み合せて切粉除去装置９を構成した。 - 特許庁

To provide an organohalogen compound decomposing agent that uses as a raw material iron chip, iron scrap and the like which have not been allowed so far to be used for the purification of groundwater or the like contaminated with an organic compound because its low performance and has high purification performance, to provide a process for producing the decomposing agent, and to provide a purification process using the decomposing agent.例文帳に追加

従来、有機化合物で汚染された地下水等の浄化のためには性能が低く使用できなかった鉄切削片や鉄切削屑等を原料とする、高度な浄化性能を有する有機ハロゲン化合物の分解剤及びその製造方法、並びに該分解剤を用いた浄化方法の提供。 - 特許庁

In this chipping method of adherent matter chipping adherent matter 51 stuck onto the metal plate-like body 50, the adherent matter is drilled, an expansive crushing material is filled in the drilled holes, to chip the adherent matter 51 from the metal plate-like body 50 by expansion of the crushing material.例文帳に追加

金属板状体５０に付着した付着物５１をはつるための付着物のはつり工法において、該付着物に穿孔を設け、該穿孔内に膨張性破砕材を充填し、該破砕材の膨張により付着物５１を金属板状体５０からはつることを特徴とする。 - 特許庁

Thus, unlike a conventional semiconductor device in which a side surface of a secondary wiring is exposed from a laminating interface between a semiconductor chip and a protection film, when a semiconductor wafer is divided into the semiconductor chips, a breakage or the like of a chipping and dicing blade does not occur, nor do beards, sags or the like of the secondary wiring occur.例文帳に追加

これによって、半導体チップと保護膜との積層界面から２次配線の側面が露出している従来の半導体装置のように、半導体ウェハから半導体チップに分割する際に、チッピング、ダイシングブレードの破損などが発生せず、２次配線のヒゲ、ダレなどが発生しない。 - 特許庁

The solid-state imaging device 2 is comprised of a solid-state imaging element chip 3 wherein a light receiver and a plurality of input/output pads are formed on the upper surface of a semiconductor substrate made of silicon or the like, a nearly box-like package body 12 made of ceramic, and a lid 13.例文帳に追加

固体撮像装置２は、シリコン等で形成された半導体基板の上面に、受光部及び複数個の入出力パッドが形成されてなる固体撮像素子チップ３と、セラミックによって形成された略箱形状のパッケージ本体１２と、リッド１３によって構成されている。 - 特許庁

To provide a method for treating a medium base material in mushroom bed cultivation of mushroom, jet contacting steam to a chip-like or sawdust powder-like mushroom bed medium base material in a process before fermenting a medium, and letting the medium base material absorb moisture so as to give a moisture content necessary for spread of mushroom hyphae.例文帳に追加

本発明は、培地仕込み前の工程においてチップ状又はオガ粉状の菌床培地基材に蒸気を噴射接触させ、該培地基材に水分を吸収させてきのこ菌糸の蔓延に必要な水分率を与えるきのこ類の菌床栽培における培地基材の処理方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, a different frequency from a frequency of poly phase clock, for example, a clock which is not in the ration of integral number like 500 MHz to 400 MHz, or higher frequency clock like 2 GHz, in formed without bringing increases of both consumption electric power and chip size.例文帳に追加

これにより、多相クロックの周波数と異なる周波数、特に４００ＭＨｚに対し５００ＭＨｚなどと単純な整数比関係にないクロック、あるいは２ＧＨｚなどの、より高い周波数のクロックを、消費電力の増加、並びにチップ面積の増大を招くことなく得ることができる。 - 特許庁

Semiconductor chips 1 are placed in a row on a sheet-like board 9 by the use of an adhesive tape 2, a connected board 16 where the electrodes of the semiconductor chip and the sheet-like board 9 are connected together with wires 4 is fixed on the forming surface of a lower die 11.例文帳に追加

接着テープ２によりシート状基板９に半導体チップ１が列状に複数個載置され、半導体チップ１とシート状基板９とが有する電極同士がワイヤ４により接続された接続済基板１６を、下型１１の型面１５に固定する。 - 特許庁

To reconcile the enough check of electric continuity and the repair of an electronic element, when joining the electronic element such as an IC chip or the like to the wiring pattern of a wiring board (for example, a wiring board for a multichip module), using thermosetting adhesive material such as an anisotropic conductive adhesive film or the like.例文帳に追加

配線板（例えば、マルチチップモジュール用配線板）の配線パターンに、ＩＣチップ等の電子素子を異方性導電接着フィルム等の熱硬化性接着材料を用いて接合する際に、十分な導通確認と電子素子のリペアとを両立できるようにする。 - 特許庁

This machine tool comprises the machining tool 2 (a drill or the like with an aperture ϕ not more than 2 mm), a camera 10 (an artificial retina chip or the like) for photographing an image of the tool 2, and an image processing calculating part 11 for discriminating whether the tool 2 breaks or not based on the image photographed by the camera 10.例文帳に追加

加工用の工具（φ２ｍｍ以下のドリル等）２と、工具２の画像を撮影するカメラ（人工網膜チップ等）１０と、カメラ１０が撮影した画像に基づいて工具２が折損したか否かを判定する画像処理演算部１１とを備えている。 - 特許庁

The MOS transistor 33 can be incorporated into an IC as a unit with a CMOS inverter or the like which constitutes the inverting amplifier 32 in the normal transistor making process, and can be made into a single chip IC together with the RMSDC converter 34 comprising a semiconductor rectifier or the like.例文帳に追加

前記ＭＯＳトランジスタ３３は反転増幅器３２を構成するＣＭＯＳインバータ等と一体で通常のトランジスタ作成プロセスでＩＣ内に作込むことができ、半導体整流器等を備えて構成される前記ＲＭＳＤＣコンバータ３４と共に１チップＩＣすることができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of absolutely determining the right and wrong of a child board with a simple method and without dependent on an influence of a material, a handling, and a combination or the like of the board to be able to mount components such as semiconductor chip or the like on only the good board.例文帳に追加

基板の材料、基板の取り扱い、基板との組み合わせなどの影響に左右されることなく、子基板の良否を簡易な方法で確実に判別して、良好な基板にのみ半導体チップなどの部品を実装させることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A chip member 100 for analysis is constituted of a plastic base plate 101, having a passage 103 with the width and the depth of about 100 μm respectively, as a transparent rectangular plate-like resin plate, and a plastic base plate 102 as a transparent rectangular plate-like resin plate.例文帳に追加

分析用チップ部材１００は、透明な長方形の板状のプラスチック板であって、幅及び深さが夫々１００μｍ程度である流路１０３を備えたプラスチック基板１０１と、透明な長方形の板状のプラスチックの板であるプラスチック基板１０２とによって構成される。 - 特許庁

To provide a laminated tape for a packing material in which a debonding-resistance voltage at re-bonding after heat seal is applied to a packaging base material is extremely suppressed not depending on a material of the packaging base material surface in the laminated tape for the packaging material used for package of a chip-like electronic part or the like.例文帳に追加

チップ状電子部品等の包装に使用する包装材用積層テープであって、包装基材に熱シールした後再剥離する際の剥離耐電圧が、包装基材表面の材質によらず、極めて抑制されている包装材用積層テープを提供する。 - 特許庁