「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing the surface-acoustic wave device comprises a first step of disposing a plurality of surface acoustic wave elements 20 on a mounting set substrate 40, so as to form a space between comb-like electrodes of the elements 20 and one surface of the substrate 40, and connecting the connecting electrodes of the elements 20 to conductor patterns of the substrate 40 by flip-chip bonding.例文帳に追加

第１の工程は、実装用集合基板４０上に、弾性表面波素子２０の櫛形電極と実装用集合基板４０の一方の面との間に空間が形成されるように複数の弾性表面波素子２０を配置し、フリップチップボンディングによって弾性表面波素子２０の接続電極と実装用集合基板４０の導体パターンを接続する。 - 特許庁

As a temperature sensor for detecting temperature of each part of a refrigerator, a ROM each having an inherent identification number recorded thereon, a temperature detecting part for outputting a digital signal corresponding to temperature, a memory for temporally storing the output of the temperature detecting part and digital temperature sensors 18-24 each formed by integrating a logic control circuit and the like on a single semiconductor chip are used.例文帳に追加

冷蔵庫の各部の温度を検知するための温度センサとして、それぞれ固有の識別番号を記録したＲＯＭと、温度に対応したデジタル信号を出力する温度検知部と、該温度検知部の出力を一時的に保持するメモリと、ロジック制御回路等を一つの半導体チップ上に集積したデジタル温度センサ１８〜２４を用いる。 - 特許庁

To prevent a breakage and a chip of a substrate, by using the same apparatus continuously for processes from a grinding work to an elimination of a working distortions to the back face of the substrate, while keeping the state of suction of a semiconductor substrate to a suction chuck, without adhering a protection tape or the like to the surface of the substrate, when the semiconductor substrate is thinned.例文帳に追加

半導体基板を薄板化する際に、基板表面に保護テ−プなどを貼らずに吸着チャックに半導体基板を吸着させた状態のまま、基板裏面に対して研削加工から加工歪の除去までの工程を同一装置によって連続して行うことにより、基板の割れや欠けを防ぐこと。 - 特許庁

To provide a prober device capable of forming a vertical type probe assembly into a multi-array structure and capable of solving a thermal expansion problem and a signal wire problem, to allow a probing test or a burn-in test concurrently and collectively in a plurality of chips, when inspecting characteristics of a circuit for a highly dense semiconductor chip or the like, and the probe assembly used therefor.例文帳に追加

本発明は、高密度化される半導体チップなどの回路の特性を検査するにあたり、複数のチップに対し一括して同時にプロービングテスト或いはバーンインテストができるように、垂直型プローブ組立体をマルチ配列構造とするとともに熱膨張問題及び信号配線問題を解決したプローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of moldings out of aluminum wire stocks, obtained chip-like works 11 are fed to a cold parts former by using a resin roll for a pinch roller to draw an aluminum wire coil of 20-50 mmϕ in diameter and Hv 60-90 in hardness out of an aluminum wire coil stock, and implementing the shear cutting with zero clearance in a cutting process.例文帳に追加

アルミ線材コイルからアルミ線材の径20〜50mmφ、硬度Ｈv60〜90のコイル材を引出すピンチロールに樹脂製ロールを用い、切断工程はシャー切断をゼロクリアランスで行い、得られたチップ状ワークを冷間パーツフォーマへ供給して成形品にするアルミ線材からの成形品の製造方法である。 - 特許庁

When a film thickness distribution is caused by the density etc., of a pattern in a local area on the sample like a chip on a wafer, the film thickness distribution on the whole surface of the sample is found based on the film thicknesses of divided areas by finding the film thickness values representing the divided areas by continuously detecting the spectroscopic waveform at every divided area.例文帳に追加

又、ウェハにおけるチップのように試料上の局所的領域でパターンの密度等による膜厚分布が生じる場合、区分領域毎に分光波形を連続的に検出し、その区分領域を代表する膜厚値を求め、区分領域の膜厚を基に試料全面の膜厚分布を求める。 - 特許庁

To attain a solid-state imaging device 100 of a mounting structure wherein an imaging element chip 2 is sealed within a sealing package 1 with a hollow space provided above a microlens 8, and corrosion or the like of element wiring is avoided within the sealing package with an excellent moisture resistance and a high reliability even when moisture enters the interior of the sealing package.例文帳に追加

封止パッケージ１内に収容された撮像素子チップ２を、そのマイクロレンズ８上に中空空間を設けて封止する実装構造を有する固体撮像装置１００において、該封止パッケージ内部に水分侵入があった場合でも、該封止パッケージ内での素子配線の腐食等を招くことがなく、耐湿性に優れた信頼性の高い固体撮像装置を実現する。 - 特許庁

Fixed data can be stored previously in a non-volatile region by constituting arbitrarily the number of transistors of a floating gate type for one bit by the number of contacts, the memory array can be also used for a mask ROM storing the loader program or the like, then the non-volatile memory array in which the chip area is reduced can be realized.例文帳に追加

１ビットに対するフローティングゲート型トランジスタ数をコンタクト数により任意に構成することによって、あらかじめ不揮発性領域内に固定データを格納することができ、ローダプログラム等を格納したマスクＲＯＭに兼用することができてチップ面積を削減した不揮発性メモリアレイを実現することができる。 - 特許庁

A semiconductor package of the present invention seals a semiconductor chip with a resin, one surface of the semiconductor package is formed from aventurine 1 with first surface coarseness, characters 12 of a product number or the like formed from aventurine 2 having second surface coarseness are provided on the aventurine 1, and the aventurine 1 and the aventurine 2 have the same reference plane.例文帳に追加

本発明の半導体パッケージは、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージであって、半導体パッケージの一表面が第１の表面粗さを有する梨地１で形成され、梨地１上に第２の表面粗さを有する梨地２で形成された製品番号等の文字１２を備え、梨地１および梨地２が同じ基準面を有する。 - 特許庁

The method includes a process of mounting a film-like sealing resin on a plurality of semiconductor chips 20 flip-chip connected to an interposer 10 having a plurality of unit circuit patterns 11, and a process of resin-sealing the plurality of semiconductor chips by pressing a work with the sealing resin mounted on the plurality of semiconductor chips in a vacuum state.例文帳に追加

複数の単位回路パターン１１を有するインターポーザ１０にフリップチップ接続された複数の半導体チップ２０上にフィルム状の封止樹脂を搭載する工程と、複数の半導体チップ上に封止樹脂が搭載されたワークを真空状態にてプレスして複数の半導体チップを樹脂封止する工程とを含む。 - 特許庁

A chip-like fixed cutter 3, being fixed directly on a horn 2 of a piezoelectric transducer 1 capable of generating vibration in the two-dimensional direction or three-dimensional direction, is fixed by attaching directly to the front edge of the horn 2 of the piezoelectric transducer 1 or by attaching to a pedestal 4 fixed on the front edge of the horn 2 with a screw, etc.例文帳に追加

２次元方向又は３次元方向の振動を発生することを可能にした圧電振動子１のホーン２にチップ（小片）状の固定カッタ３を直接固定するチップ状の固定カッタ３は、圧電振動子１のホーン２の先端に直接貼付けて、又はホーン２の先端にねじなどで固定される台座４に貼付けて固定されている。 - 特許庁

In the case of attaching the ceramic liner 1 like this to an attaching part, the bolt coating ceramic chip 3b is attached to a portion where the ceramic liner 1 is attached to the attaching part so as to receive the bolt head part 10a in the stepped part 11, and the non-stepped part 13 is welded to the metal plate 4 through the welding member provided in the welding hole part 12.例文帳に追加

このようなセラミックライナ１を取付箇所に取り付ける場合には、取付箇所にボルト留めした箇所に、ボルト被覆用セラミックチップ３ｂを段差部１１にボルト頭部１０ａを収容するように取り付け、非段差部１３をその溶接用孔部１２内に設けられる溶接部材を介して金属板４に溶接する。 - 特許庁

The method comprises the steps of (1) sticking the sheet-like thermosetting resin composition on the pattern surface of a wafer having bumps, (2) pressurizing the wafer by compressing a gas in a pressure-proof vessel at a temperature not lower than the softening point of the thermosetting resin composition, (3) cutting the wafer into chips, and (4) mounting the chip on a wiring circuit board.例文帳に追加

（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、（３）該ウエハをチップに切断する工程、および（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A metal foil for forming a reinforcing plate is overlaid by thermocompression bonding on an adhesive (adhesive layer 3) surface of a flexible circuit board 4 with adhesives and then etched to form openings matched with the positions of a mounted semiconductor chip group with the metal foil portions to be reinforcing parts left as a lattice on the peripheral area and gaps among mounted semiconductor chips, thus forming a lattice-like reinforcing plate 1.例文帳に追加

接着剤付きフレキシブル回路板４の接着剤（接着層３）面に、補強板を形成するための金属箔を熱圧着により貼り合わせた後、該金属箔をエッチングすることにより、搭載される半導体チップ群の位置に合わせて開口部を設け、外周部と搭載される半導体チップ同士の間隙部分に格子状に、補強部となる金属箔を残し、格子状の補強板１を形成する。 - 特許庁

A recessed groove is formed to the side face of a substrate 30 on which the IC chip 20 is mounted, a case 40 with a projecting pawl section is installed at a place, where the backside of a number plate 10 should be fixed, by welding or the like, and a mounting substrate 30 is fixed onto the number plate 10 by engaging the recessed groove and the projecting pawl section.例文帳に追加

ＩＣチップ（２０）が実装された基板（３０）の側面に凹状の溝を形成し、ナンバープレート（１０）の裏面などの固定すべき位置に、凸状の爪部を有するケース（４０）を溶接などにより設置し、凹状の溝と凸状の爪部とを係合させることにより実装基板（３０）をナンバープレート（１０）に固定する。 - 特許庁

To provide a magnetic device tag for identifying an identification object from a magnetic resonance frequency, to be more in detail, by forming a magnetic device tag made of a ferromagnetic substance thin film for an identification object, and specifying the ferromagnetic resonance frequency of the magnetic device tag, an identification system and an identification method, as regards identification of a chip of a magnetic head, or the like.例文帳に追加

本発明は、磁気ヘッド等のチップの識別に関し、より詳細には識別対象物に強磁性体薄膜からなる磁気デバイスタグを形成し、この磁気デバイスタグの強磁性共鳴周波数を特定し、その強磁性共鳴周波数から識別対象物を識別する磁気デバイスタグと識別システム、および識別方法に関する。 - 特許庁

The chip 10 for the microchemical system is provided with a transparent glass substrate 1, in which a slit 6 or the like with Y-shaped branches at its both ends is formed, a transparent glass substrate 2 which is bonded to a bonding surface 7 of the glass substrate 1, and a transparent glass substrate 3 which is bonded to a bonding surface 8 of the glass substrate 1.例文帳に追加

マイクロ化学システム用チップ１０は、両端が夫々Ｙ字形に分岐しているスリット６等が形成された透明なガラス基板１と、ガラス基板１の接合面７に接合される透明なガラス基板２と、ガラス基板１の接合面８に接合される透明なガラス基板３とを備える。 - 特許庁

To provide a dicing pressure-sensitive adhesive sheet using a polyvinyl chloride film as a substrate film, having a good yield of a material to be cut such as a semiconductor wafer and further good adhesion of an adhesive mass layer to the polyvinyl chloride film and capable of ensuring a sufficient chip element interval in an expanding step without causing peeling of the adhesive mass layer from the substrate film during dicing, pickup, or the like.例文帳に追加

基材フィルムとしてポリ塩化ビニルフィルム用いたダイシング用粘着シートであって、半導体ウエハ等の被切断物の歩留まりがよく、しかも粘着層とポリ塩化ビニル系フィルムとの密着性が良好で、ダイシング時、ピックアップ時等に基材フィルムからの粘着層の剥がれが発生せず、かつエキスパンド工程において十分なチップ素子間隔を確保しうるものを提供すること。 - 特許庁

In the pillow 1 equipped with a pillow substrate section 2 and a chip-like foam layer 3 layered in the upper part of this pillow substrate section 2, as for the pillow substrate section 2, a head support recessed part 2A, a side support section 2B around this, and the cervical vertebra support section 2C are formed by combining two or more blocking elements 20 consisting of a soft foam.例文帳に追加

枕基体部２と、この枕基体部２の上部に積み重ねられるチップ状フォーム層３とを具えて成る枕１であって、前記枕基体部２は、軟性フォームから成るブロック要素２０が複数組み合わされて頭部支持凹部２Ａと、この周囲のサイドサポート部２Ｂと、頸椎部サポート部２Ｃとが形成される。 - 特許庁

To provide a wiping board and its manufacturing method that prevent electronic components incorporated into an insulating board from being easily affected by an external electromagnetic wave, at the same time, can reduce influence by noise generated by a circuit being composed of the electronic components, and can stabilize electric characteristics inside the wiring board and continuity with an IC chip or the like that is mounted onto a wiring layer and a first main surface.例文帳に追加

絶縁基板に内臓した電子部品が外部からの電磁波に影響されにくく、且つ上記電子部品が構成する回路が発生するノイズによる影響を低減でき、配線基板内部の電気的特性や配線層および第１主面上に搭載されるＩＣチップなどとの導通を安定させ得る配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an information recording medium such as an IC card on which a contact type IC chip and an external terminal can be mounted while antenna performance(electromotive force or anti-collision performance) is kept satisfactory as it is compared with the case of a medium(non-contact type IC card or the like) having single non-contact type equipment of IC specifications.例文帳に追加

ＩＣ使用の単なる非接触式の装備を持つ媒体（非接触式ＩＣカード等）である場合と比べて、アンテナ性能（起電力やアンチコリジョン性能）を（略）そのまま良好に維持したまま、接触式ＩＣチップと外部端子もを搭載することができるＩＣカード等の情報記録媒体を提供する。 - 特許庁

The series of RFID tags comprising a plurality of RFID tags having a communication antenna and a circuit chip connected to the antenna to perform radio communication through the antenna formed on the long belt-like flexible base at the predetermined pitch is wound around a winding core comprising a core material and a stress relaxing material for relaxing a stress generated by winding the series of FRID tags, which surrounds the core material.例文帳に追加

通信用のアンテナとそのアンテナに接続されそのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを有するＲＦＩＤタグが、長帯状かつ可撓性のベース上に所定のピッチで複数形成されてなるＲＦＩＤタグシリーズを、コア材と、そのコア材を取り巻く、ＲＦＩＤタグシリーズの巻取りにより発生する応力を緩和する応力緩和材とからなる巻き芯のまわりに巻き取る。 - 特許庁

To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 - 特許庁

The pressure sensor 60 having a semiconductor pressure sensor chip covered with a plastic cover 73 is housed in an box-shaped installation plate 75 as a pressure sensor installation member, and a buffer member 1 is interposed between the plastic cover 73 of the pressure sensor 60 and the installation plate 75 to protect the pressure sensor 60 from a shock of a water hammer or the like.例文帳に追加

半導体型圧力センサチップをプラスチック製カバー７３で被覆した圧力センサ６０を、函型形状の、圧力センサ取付け部材としての取付板７５に収納し、同圧力センサ６０に対するウォーターハンマー等の衝撃から同圧力センサを保護すべく圧力センサのプラスチック製カバーと取付板との間に、緩衝部材１を介装したものである。 - 特許庁

A groove 28 extending vertical to the mounting surface of the insulator 22 is provided on each edge face of the chip-like electrical insulator 22.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることでチップ状の電気絶縁体２２中で積層方向に重畳したコイル２０が形成され、該コイルの両端部がそれぞれ電気絶縁体中の引出導体２８によって電気絶縁体表面の両端部に位置する外部電極に接続されている積層インダクタである。 - 特許庁

The sensor terminal An comprises a temperature sensor IC 1 integrating a temperature sensor, a data transmission/reception circuit, a ROM storing a specific ID, and the like into one chip, and a filter part comprising a resistor R interposed between a power line 31 and the communication line 32 and a capacitor C interposed between the communication line 32 and a ground line 33.例文帳に追加

センサ端末Ａｎは、温度センサやデータの送受信回路、並びに固有のＩＤを記憶したＲＯＭなどを１チップに集積化した温度センサＩＣ１と、電源線３１と通信線３２の間に挿入される抵抗Ｒ並びに通信線３２と接地線３３の間に挿入されるコンデンサＣからなるフィルタ部とを具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhering film, a semiconductor chip mounting substrate and a semiconductor device using the film having a peel base which is not peeled off at manufacturing a narrow reel-like adhesive film and before adhering cut pieces of film to a support, but peeled by an adhesive tape, etc. after adhering the pieces of film to the support.例文帳に追加

細幅リール状接着剤フィルムの作製時および個片としたフィルムを支持部材に接着する前に剥離基材が剥がれず、個片としたフィルムを支持部材に接着したのち、剥離基材を粘着テープ等で剥離ができる半導体用接着フィルム、及びそれを用いた半導体チップ搭載用基板と半導体装置を提供する。 - 特許庁

The inductance L_1 uses an inductor circuit pattern disposed between layers of a package as a laminated circuit board housing the quartz vibrating reed X_1 and the IC chip 40; and bonding pads a-d drawn to a surface of the package via interlayer wiring and the like from a plurality of first lead terminals disposed between beginning and terminal ends of the inductor circuit pattern.例文帳に追加

インダクタンスＬ_1は、水晶振動子Ｘ_1及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。 - 特許庁

To increases inductor characteristics and reliability by eliminating residue and defect of shape of wiring made of Al or the like, and further to shorten processing time by avoiding problems to become the bottleneck in a process, in a semiconductor device having an inductor of a multiplayer interconnection structure in an on-chip state formed on a double poly-silicon type bipolar transistor.例文帳に追加

ダブルポリシリコン型バイポーラトランジスタ上にオンチップで形成される多層配線構造のインダクタを有する半導体装置において、Ａｌ等の配線の残さや形状不良をなくしてインダクタ特性及び信頼性を高め、プロセスネックとなるような問題を回避して加工時間も短縮する。 - 特許庁

Thus, even when comparatively large stress is applied in the twist direction or the like of the data carrier, before propagating this stress from the outside to the first resin 4 sealing the circuit board 3, the stress is absorbed by the second resin 6 composed of soft materials and the destruction of internal parts such as IC chip is suppressed.例文帳に追加

これにより、外部から比較的大きな応力が、データキャリアのねじれ方向等に加わった場合でも、この外部からの応力が、回路基板３を封止する第１の樹脂４に伝わる前に、軟らかい材料で構成された第２の樹脂６により吸収され、ＩＣチップ等の内部部品の破壊が抑制されることとなる。 - 特許庁

The electric circuit board on which a circuit is provided by etching a metal foil but components, such as a semiconductor chip or the like, are not soldered yet, wherein a water absorption barrier layer is provided on at least a surface of the outermost portion of the electric circuit board and/or inside the metal foil circuit formed at the outermost portion.例文帳に追加

金属箔がエッチングにより回路加工されているが、未だ半導体チップ等の部品がハンダ付けされていない電気回路基板において、該電気回路基板の最外の少なくとも一面及び／又は最外に形成されている金属箔回路の内側に吸水バリア層が設けられていることを特徴とする電気回路基板。 - 特許庁

To extinguish a minute void (or a logic void) where formation cannot be easily obstructed after events even if the silk screen of resin for sealing or the like is carried out under vacuum atmosphere, and at the same time to positively achieve underfill even in the resin for sealing with high viscosity for the underfill of a flip chip package.例文帳に追加

フリップチップ実装体のアンダーフィルに関し、真空雰囲気下で封止用樹脂の孔版印刷等を行っても形成阻止が困難な微小ボイド（又は理論ボイド）を事後的に消滅し得るようにすると共に高粘性の封止用樹脂であっても良好にアンダーフィルすることができるようにする。 - 特許庁

In the flip-chip type light-emitting element, an n-type contact electrode 14 is formed on an n-layer 11 that is exposed like comb-tooth, a light transmitting electrode 15 formed of ITO is formed on the entire surface of a p-layer 13, and 20 pad electrodes 16 are formed keeping the predetermined interval on the light transmitting electrode 15.例文帳に追加

本発明のフリップチップ型発光素子は、櫛歯状に露出したｎ層１１上にｎ型コンタクト電極１４が形成され、ｐ層１３上面の全面にわたってＩＴＯからなる透光性電極１５が形成され、透光性電極１５上には所定の間隔で２０個のパッド電極１６が形成されている。 - 特許庁

To obtain a piezoelectric oscillator comprising a piezoelectric oscillator and a chip-like circuit component constituting an oscillation circuit mounted on a surface mounting printed board in which the occupation area of the entire piezoelectric oscillator is prevented from increasing or is decreased by eliminating the need for enlarging the area of the printed board even if the number of components to be mounted on the printed board is increased.例文帳に追加

表面実装用プリント基板上に、圧電振動子と、発振回路を構成するチップ状の回路部品とを搭載した圧電発振器において、プリント基板上に搭載すべき部品点数が増大したとしても、プリント基板の面積を拡大する必要をなくして圧電発振器全体の占有面積の増大を防止し、或は該占有面積を減少させることができる。 - 特許庁

The forming method of the chip resistant multi-layer coating film comprises a base coating film forming step of applying a base coating containing a scale-like titanic acid pigment to an intercoating film 10 or a colored base coating film and a clear coating film forming step of forming a clear coating film 14 on the base coating film 12.例文帳に追加

耐チッピング性複層塗膜の形成方法は、鱗片状のチタン酸顔料を含有するベース塗料を中塗塗膜１０上あるいは着色ベース塗膜上に塗布してベース塗膜１２を形成するベース塗膜形成工程と、ベース塗膜１２上にクリア塗膜１４を形成するクリア塗膜形成工程と、を有する。 - 特許庁

In this radio tag 1 constituted of a substrate, an antenna 3 formed on the substrate and an IC chip 2, the antenna 3 is formed of a first conductor part shaped like a line which is almost 1/2 wavelength long and receives power supply at its central part and the second and third conductors projected to almost perpendicular directions in the middle of the first conductor parts.例文帳に追加

基板と前記基板状に形成されたアンテナ３と、ＩＣチップ２とで構成された無線タグ１であって、前記アンテナ３は、ほぼ１／２波長の長さのライン形状で、その中央部にて給電を受ける第１の導体部と、前記第１の導体部の間にて、ほぼ直角方向に出た第２の導体と第３の導体とで形成される無線タグ１とする。 - 特許庁

A trigger current Itr for determining measurement timing is created on a sampler chip 11 by a signal current Is to be measured, and a comparator circuit 20 outputs an SFQ pulse when the current sum of a feedback current If and the like in trigger current Itr input is larger than the threshold of the comparator circuit 20.例文帳に追加

測定タイミングを決定するトリガー電流Ｉｔｒを、被測定信号電流Ｉｓよりサンプラーチップ１１上で作り、コンパレータ回路２０は、トリガー電流Ｉｔｒ入力時のフィードバック電流Ｉｆ等の電流和が、コンパレータ回路２０の閾値より大きければ、ＳＦＱパルスを出力する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet capable of machining extremely thin semiconductor wafers or materials without any defects, such as a chipping occurring when separating a chip, an IC component, or the like, by improving and stabilizing permeability in liquid caused by a liquid flow in water jet laser dicing.例文帳に追加

ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性をより良好かつ安定化させることにより、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。 - 特許庁

The adhesive sheet for dicing is ideally used for the manufacturer, or the like of the electronic component for dicing a sealing resin package sealed by an epoxy resin, concretely an electronic component assembly, such as a ball grid array (BGA), a chip-size package (CSP), a stack memory module, and a system on module.例文帳に追加

ダイシング用粘着シートは、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等の電子部品集合体をダイシングする電子部品の製造等に好適に用いられる。 - 特許庁

The microneedle chip comprises a microneedle assembly composed of a plurality of microneedles to puncture the skin, a pedestal for supporting the microneedle assembly, and a cup-like sidewall with a groove as a trigger which can be torn in such a shape that the distal end is widened more than the pedestal on the outer periphery of the microneedle assembly.例文帳に追加

皮膚を穿刺する複数のマイクロニードルからなるマイクロニードル集合体と、前記マイクロニードル集合体を支持する台座と、前記マイクロニードル集合体の外周に、先端が前記台座より広がった形状で、引き裂けるトリガーとしての溝を有するカップ状側壁とを具備したことを特徴とするマイクロニードルチップ。 - 特許庁

To provide a temporary fixing sheet which firmly holds a ceramic sheet in a cutting step for the ceramic sheet and the like, can provide high cutting accuracy, then can efficiently and easily peel a chip from itself by being cooled to a predetermined temperature or lower, gives a high degree of freedom to designing, and has adequate handleability.例文帳に追加

セラミックシート等の切断工程においてセラミックシートをしっかり保持すると共に、高い切断精度を得ることができ、その後、所定温度以下に冷却することにより効率的に容易にチップを剥離することができる仮固定シートを、広い設計自由度の中でハンドリング性良く提供する。 - 特許庁

To provide a card case which a card like an IC card or a contactless IC card can be taken into and out from without applying an unnecessary pressure causing a fault in electronic parts such as an IC chip, an antenna, and their connection members provided in the card, and from which the card doesn't unnecessarily slip off.例文帳に追加

ＩＣカードや非接触ＩＣカード等のカードを、そのカードに設けたＩＣチップやアンテナ及びこれらの接続部材等の電子部品に故障の原因となる不要な圧力を加えることなくカードケースに出し入れすることが可能で、しかも不要にカードケースからカードが落ちたりしないカードケースを提供する。 - 特許庁

To solve problems in on-chip processing relating to extended geometrical primitives such as a re-divided surface patch, a NURBS patch and an adjoining triangle, which are used as input information in an algorithm to be used in three-dimensional computer graphics or the like.例文帳に追加

本発明は，３次元コンピュータグラフィックスにおいて用いられるアルゴリズムなどにおける入力情報として用いられる，再分割表面パッチや，NURBSパッチ，隣接する三角形など，拡張された幾何学的プリミティブに関するチップ上のプロセッシングに関する問題を解決することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a microarray chip capable of correcting a defective part or removing the same when the defective part is formed and having a specific biopolymer arranged and fixed thereto in a fine patternwise state without causing the non-specific adsorption of an object to be inspected or the like.例文帳に追加

本発明は、不良部分が発生した場合に修正やその不良部分の除去が可能であり、また被検査物が非特異的な吸着をすること等のない、高精細なパターン状に特異性生体高分子が配列・固定されたマイクロアレイチップの製造方法を提供することを主目的としている。 - 特許庁

The method comprises supporting a chip-like wafer W with a first thermally shrinkable support 1, adhering a second support 2 to the wafer W after being expanded, and heating the first support 1 by a heating means 29 to release the support 1 from the expanded state while the support 1 shrinks by the heat.例文帳に追加

熱収縮可能な第１の支持体１にチップ状のウエハＷを支持し、エキスパンド状態とした後、前記ウエハＷに第２の支持体２を貼り合わせ、その後、第１の支持体１に加熱手段２９によって加熱を行い、その熱によって第１の支持体１が収縮を伴いながらエキスパンド状態から開放されるようにする。 - 特許庁