「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin paste composition which has high reactivity, good curability, high bonding strength and low chip warpage, and reduces the bleedout to metallic frames, ceramic wiring boards, glass epoxy wiring boards, polyimide wiring boards and the like.例文帳に追加

反応性が高く、硬化性が良好で、且つ高接着強度、低チップ反りであり、しかも金属フレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板、ポリイミド配線板等の基板へのブリードアウトが少ない樹脂ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a DNA chip capable of manufacturing inexpensively by a simple process, and having little loss of probe DNA and sample DNA in a washing process or the like, to thereby utilize effectively a DNA sample.例文帳に追加

簡単な工程で安価に製造でき、しかも水洗い工程等においてプロ−ブＤＮＡ、サンプルＤＮＡの損失が少なく、ＤＮＡサンプルを有効に活用できるＤＮＡチップの製造方法、およびこの方法により製造されたＤＮＡチップを提供する。 - 特許庁

A resistor paste is simultaneously applied like a band onto an alumina substrate for a plurality of chip resistors, and it is dried, and then its end along the long side of the resistor paste is removed by UV laser and the resistor paste is baked.例文帳に追加

アルミナ基板に、抵抗体ペーストを帯状にチップ抵抗器複数個分まとめて塗布・乾燥し、その後、ＵＶレーザーにより抵抗体ペーストの長辺に沿った端部をＵＶレーザーにより除去し、その後、抵抗体ペーストを焼成する。 - 特許庁

To improve the pull-out strength in soldering a lead or the like in a resin-sealed semiconductor device consisting of a semiconductor chip sealed with resin, an inner lead sealed inside the resin, and an outer lead exposed to extend outside the resin.例文帳に追加

樹脂により封止された半導体チップと、樹脂の内部に封止されたインナーリード及び樹脂外部に露出して延在するアウターリードとから成る樹脂封止型半導体装置について、リードの半田付け等におけるリード引き抜き強度を強化する。 - 特許庁

To improve the flexibility in the design of an electrode and wiring by making easy the routing for electrodes provided in the front or rear surface of the substrate of a chip when manufacturing a tuning-fork gyroscope sensor from a mother board of the wafer and the like.例文帳に追加

ウエーハなどのマザーボードから音叉型ジャイロセンサなどのチップ部品を製造する際に、チップ部品の基板の表面または裏面に設けられる電極に対する引き回し配線を容易にし、電極や配線の設計の自由度を向上させること。 - 特許庁

To provide a multi-chip module for solving the problem that becomes assembling malfunctions or the like, by needing fundamentally unnecessary test wirings in a package inside, since inside wiring connecting components for individual inspection is set outside of a package.例文帳に追加

個別検査のために部品間を接続する内部配線をパッケージ外部に出しているため、パッケージ内部に本来なら不必要なテスト用配線が必要になり、組立不具合等の原因になる等の課題を解決するマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To contrive the simplification of an element cooling mechanism and the miniaturization as well as the reduction of weight and cost of a module type element, in the module type element for mounting a semiconductor chip consisting of a wide gap semiconductor such as silicon carbide, gallium nitride or the like.例文帳に追加

炭化シリコンや窒化ガリウム等のワイドギャップ半導体から成る半導体チップを搭載するモジュール型素子において、素子冷却機構の簡素化を図ると共に、モジュール型素子自体の小型化、軽量化及び低コスト化をも図る。 - 特許庁

An insulation cladding 5 is provided for covering the chip-like resistor, including the boundaries of the resistor 1 and the electrode pieces 2, and made of fluoro-resin to provide no wettability to solder and a material of a plating layer provided on the electrode pieces 2.例文帳に追加

チップ状抵抗体１と電極片２との境界部分を含んでチップ状抵抗体を覆うようにして絶縁被覆５が設けられ、絶縁被覆５はフッ素樹脂製であり、はんだ及び電極片１上に設けられるメッキ層の材料に対して濡れ性が無い。 - 特許庁

By constituting the sensor like this by molding the IC to be molded with the magnet resin as molding resin, the magnetic sensor is provided which has increased position accuracy between the magnetoresistance element (MRE chip) and the magnets, and has been miniaturized.例文帳に追加

この様に構成することにより、モールドＩＣの成形樹脂をマグネット樹脂にて成形することにより、磁気抵抗素子（ＭＲＥチップ）とマグネットの位置精度を向上すると共に、小型化を図ることが可能な磁気センサを提供可能である。 - 特許庁

The semiconductor device packaged to include a semiconductor has a structure in which a mesh-like conductive layer 16m is formed on the semiconductor substrate 10 having an active element formed thereon, and a semiconductor chip 19 having an active element formed thereon is mounted on its upper layer.例文帳に追加

半導体を含んでパッケージ化された半導体装置であって、能動素子が形成された半導体基板１０上にメッシュ状導電層１６ｍが形成されており、その上層に、能動素子が形成された半導体チップ１９がマウントされた構成とする。 - 特許庁

To provide a flip chip type semiconductor rear face film capable of efficiently diffusing heat from a semiconductor element to the outside even though provided on the rear face of the semiconductor element while maintaining a laser marking performance on a surface and an adhesive property with a semiconductor wafer and the like.例文帳に追加

表面へのレーザーマーキング性及び半導体ウエハ等との接着性を維持しつつ、半導体素子の裏面に配設した場合であっても半導体素子からの熱を外部に効率良く放散させることができるフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device improving reliability by surely preventing occurrence of a fault such as an internal short circuit or the like by efficiently radiating heat from a semiconductor chip and surely holding a sealing state by a sealing resin layer.例文帳に追加

半導体チップからの発熱を効率よく放熱するとともに封止樹脂層による封止状態が確実に保持されて内部ショート等の不都合の発生を確実に防止して信頼性の向上を図った半導体装置を提供する。 - 特許庁

The frame part 11 is formed of metal or synthetic resin like a cylinder having an opening part 11a, the diameter of which is not smaller than the ion sensitive part 6, and bonded to the sensor chip A with the ion sensitive part 6 facing to the opening part 11a.例文帳に追加

この枠部１１は、金属あるいは合成樹脂により、その直径がイオン感応部６よりも小さくない大きさとした開口部１１ａを有する円筒形に形成され、開口部１１ａにイオン感応部６を臨ませるようにしてセンサチップＡに接着される。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for forming an image by developing an electrostatic latent image formed on a latent image carrier with charged toner carried on a toner carrier, which suppress wasteful toner consumption, and suppress an increase in torque at start-up and chip or the like of a peeling means.例文帳に追加

潜像担持体上に形成した静電潜像をトナー担持体に担持させた帯電トナーにより現像することで画像を形成する装置および方法において、無駄なトナー消費を抑制し、しかも起動時のトルク増大や剥離手段の欠け等を抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing film-like adhesive which suppresses occurrence of foams or voids in connecting a semiconductor chip and a substrate at a high temperature of 300°C or above and achieves sufficient insulation reliability between interconnections with excellent workability.例文帳に追加

３００℃以上の加熱温度で半導体チップと基板とを接続する場合に、発泡やボイドの発生を抑制し、配線間における十分な絶縁信頼性を実現でき、且つ、優れた作業性を有する半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

In the recycle facility, the specification (material, for example), of the resin constitutive member can be judged by reading the peculiar information from the IC chip of the collected pachinko machine and as a result, the resin constitutive member or the like can be efficiently separated.例文帳に追加

リサイクル施設では、回収したパチンコ機のＩＣチップから固有情報を読み取ることにより、樹脂構成部材の仕様（例えば、材質等）を判断することができ、その結果、樹脂構成部材等の分別を効率的に行うことができるのである。 - 特許庁

The conductive circuit sheet has an electrostatic discharge proof layer 7 which is formed by printing with insulating ink or the like on a conductive circuit such as an antenna circuit which is formed by mounting an IC chip 5 on the sheet base material 1.例文帳に追加

シート基材面１に形成されたＩＣチップ５が実装されてなるアンテナ回路などの導電回路上に絶縁インクなどを用いて印刷による静電保護層７が形成されてなる静電保護層７を有する導電回路シートにより課題を解決できる。 - 特許庁

The semiconductor device 2 comprises a power converting element such as IGBT 19 or the like, Zener diodes 20 and 21, a waveform shaping circuit 30, a heating interrupting circuit 31 and a protective element 14, which are formed on the same chip using a p-type silicon substrate.例文帳に追加

半導体装置２は、ＩＧＢＴ１９等の電力変換素子と、ツェナーダイオード２０，２１と、波形整形回路３０と、加熱遮断回路３１と、保護素子１４とが、ｐ形シリコン基板を用いた同一のチップ上に形成された構成を有している。 - 特許庁

Moreover, since the data can be written to the redundant file memory like the ordinary memory cell, replacement to the redundant cell from the defective cell and recording of the replacement information can be executed even after the memory chip is accommodated within a package.例文帳に追加

また、冗長ファイルメモリには通常のメモリセルと同様に書き込みを行うことができるので、メモリチップがパッケージ内に収納された後であっても不良セルから冗長セルへの置換とその置換情報の記録を行うことができる。 - 特許庁

After impurities that accelerate thermal oxidation are selectively introduced onto a silicon substrate surface by ion implantation or the like, the silicon substrate onto which the impurities are introduced is subjected to oxidation (dilution oxidation), oxynitriding or reoxidation continuously to form a plurality of kinds of gate insulating films having different film thicknesses on a semiconductor chip.例文帳に追加

シリコン基板表面に選択的に、熱酸化を増速させる不純物をイオン注入等で導入した後、上記不純物を導入したシリコン基板の酸化（希釈酸化）、酸窒化あるいは再酸化を連続して行い、半導体チップ上で膜厚の異なる複数種のゲート絶縁膜を形成する。 - 特許庁

To provide a thin solid electrolysis capacitor which can be built in a wiring board, be arranged near a semiconductor chip such as a CPU or the like mounted to the wiring board, and be easily manufactured when using conductive polymer as a solid electrolysis, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

配線基板に内蔵でき、配線基板に搭載されるＣＰＵ等の半導体チップの近くに配置することが可能で、且つ固体電解質として導電性高分子を使用する場合にも簡単に製造するのが可能な、薄型の固体電解キャパシタとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A test mode discriminating circuit 31 inputs an external command consisting of a chip-select signal/CS, a row address strobe signal/RAS, a column address strobe signal/CAS, a write-enable signal/WE, and the like, while inputs memory address signals A0-An.例文帳に追加

テストモード判定回路３１は、チップセレクト信号／ＣＳ、ロウアドレスストローブ信号／ＲＡＳ、コラムアドレスストローブ信号／ＣＡＳ及びライトイネーブル信号／ＷＥ等からなる外部コマンドを入力するとともに、メモリアドレス信号A0〜Anを入力する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having such a structure as can deal with input/output of signals having different levels without wasting the features (low power consumption, small size, and the like) of a chip using a low level input/output signal.例文帳に追加

低いレベルの入出力信号を使用するチップの特性（低消費電力型であることや小型であるといった特性）を無駄にすることなく、異なるレベルの信号の入出力に対応し得る構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a light source module using a light emitting diode, forming a surface light source with little luminance unevenness and chrominance unevenness even using the chip-like light emitting diode, and a light source device using the light source module.例文帳に追加

発光ダイオードを用いた光源モジュールであって、チップ状の発光ダイオードを用いた場合であっても、輝度むらや色度むらの小さい面光源を形成できる光源モジュール、及びこの光源モジュールを用いた光源装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a design method and a design support system for a semiconductor device or a printed wiring board, using a semiconductor device model properly expressing parasitic elements that occur when mounting a semiconductor chip or a semiconductor package on a printed wiring board or the like.例文帳に追加

半導体チップや半導体パッケージをプリント配線基板などへ実装したときに生じる寄生素子を適切に表現した半導体装置モデルを用いた半導体装置もしくはプリント配線基板の設計方法および設計支援システムを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device 1, the semiconductor chip 9 that is made of silicon and has the thin-film-like diaphragm 9a vibrating according to pressure fluctuation is mounted on the surface 7a of an integrated circuit board 7 made of silicon.例文帳に追加

シリコンから形成され、圧力変動に応じて振動する薄膜状のダイヤフラム９ａを備えた半導体チップ９が、シリコンからなる集積回路基板７の表面７ａに実装されていることを特徴とする半導体装置１を提供する。 - 特許庁

The hemicellulose or the like can be modified to an adhesive component under a comparatively low temperature condition at 160°C to 180°C by feeding steam to the plant chip 4 and can be molded by heating uniformly it by the steam.例文帳に追加

植物細片４に水蒸気を供給することによって１６０℃〜１８０℃の比較的低い温度条件下でヘミセルロース等を接着成分に変性させることができると共に水蒸気によって均一に加熱しながら成形を行なうことができる。 - 特許庁

In the BGA type semiconductor device, since the mark member 10 of part numbers or the like is buried in the upper face of a sealing resin 6 sealing the upper face of a wiring board 3 mounting a semiconductor chip 4, a clear mark with high visual recognition is formed.例文帳に追加

ＢＧＡ型の半導体装置において、半導体チップ４が搭載された配線基板３の上面を封止した封止樹脂６の上面には品番等のマーク部材１０がその上面内に埋め込まれているので、視覚認識性の高い明瞭なマークが形成されている。 - 特許庁

The perimeters of a pair of metal wires 3a and 3b of heterogeneous metals constituting a thermocouple and a measuring contact point 13 where the chip of them are connected together, are embedded in a rod-like insulating ceramics body 10.例文帳に追加

熱電対を構成する異種金属からなる１対の金属素線３ａ，３ｂの周囲と１対の金属素線３ａ，３ｂの先端を互いに接続してなる測定接点１３とを、棒状の絶縁性のセラミツク本体１０の内部に埋設する。 - 特許庁

By using this associative memory, picture band compression for a mechanical brain system, a data bank system, and a mobile net work terminal or the like requiring vast hardware and software hitherto can be realized with one chip or a plurality of chips.例文帳に追加

本発明の連想メモリを用いれば、従来膨大なハードウェア及びソフトウェアを必要としていた人工知能システム、データバンクシステム、及び移動ネットワーク端末用の画像帯域圧縮等を１チップ又は複数チップで実現することが可能になる。 - 特許庁

To provide a polymer chip washing container and a washing method capable of obtaining safe polymer chips which are degradable and absorbable in vivo and have an extremely low content of a metallic catalyst while maintaining desired properties suitable for medical implants or the like.例文帳に追加

医療用インプラント等に適した所望の物性を保持しつつ、金属触媒含有量の極めて低い安全な生体内分解吸収性ポリマーチップを得ることができるポリマーチップ洗浄容器と洗浄方法を提供すること。 - 特許庁

Thereby, the number of the normal voltage generating circuits 111 is smaller than the number of the test voltage generating circuits 112, so that the normal voltage, such as a precharge potential or the like, can be stably supplied while suppressing an increase in chip area.例文帳に追加

これにより、テスト電圧発生回路１１２よりも通常電圧発生回路１１１の数の方が多くなることから、チップ面積の増大を抑制しつつ、プリチャージ電位などの通常電圧を安定供給することが可能となる。 - 特許庁

To provide a semiconductor circuit chip formed with a digital circuit capable of reducing the effect of noise caused attended with operations of the digital circuit on other parts without incurring increase in the number of externally connected terminals and increase in the circuit component mount area or the like.例文帳に追加

外部接続端子数の増加，回路素子実装面積の増大等をまねくことなく、その動作に伴って発生する雑音の他に対する影響を低減できるディジタル回路が形成された半導体回路チップが得られるものとする。 - 特許庁

In the memory macro (DRAM, SRAM, ROM, flash memory, or the like) mixedly mounted semiconductor integrated circuit, a pad 5 dedicated to memory macro inspection is arranged on a memory macro 2 to suppress the increase in number of normal pads 4 and the increase in chip area.例文帳に追加

メモリマクロ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなど）混載型半導体集積回路において、メモリマクロ２上にメモリマクロ検査専用パッド５を配置することによって、通常パッド４の増加を抑え、チップ面積の拡大を抑える。 - 特許庁

To provide an analyzing device promoting the reaction of a sample with a reagent to perform a measurement with good reproducibility in an antigen-antibody reaction or gene detection method using a flat plate-like reaction measuring vessel having a large bottom area, compared with the height of a chip shape.例文帳に追加

チップ形状の高さに比して底面積の大きい平板状の反応測定容器を用いる抗原，抗体反応あるいは遺伝子検出法において、試薬と試料の反応を促進させ再現性の良好な測定を可能とする分析装置を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method manufactures the green substrate 2 before baking formed with snap lines 12, 14 not completely breaking the green substrate 2 before baking and acting like snap lines 12, 14 along which individual chip electronic components 10 after baking are broken.例文帳に追加

焼成前のグリーン基板２を完全に分離しない切り込み線１２，１４であり、焼成後には個別のチップ状電子部品１０に分離するための分離線となる切り込み線１２，１４が形成された焼成前のグリーン基板２を製造する方法である。 - 特許庁

To provide a film like adhesive used in a back grind process, dicing process and flip chip-bonding process of a semiconductor wafer and excellent in the peeling property of a back grind tape and wafer protecting property.例文帳に追加

半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程及びフリップチップボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、バックグラインドテープの剥離性及びウエハ保護性に優れたフィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

To perform health management based on a balance of an amino acid, to prevent diseases, to prevent obesity, and to perform an exact diagnosis or treatment by detecting each kind of amino acid information preferably by a chip-like compact detection unit and displaying mutual relationship among each kind of amino acid information recognizably.例文帳に追加

各種アミノ酸情報を好ましくはチップ状の小型検出ユニットを用いて検出し、各アミノ酸情報について相互の関連性を認識可能に表示することで、アミノ酸バランスに基づく健康管理、疾患の予防、肥満の予防、的確な診断又は処置を行うようにする。 - 特許庁

To provide a silicone composition that is small in coefficient of thermal expansion and modulus in the temperature range corresponding to the amorphous-crystalline phase transition temperature from -50 to -40°C, is free of stickiness, shrinkage and the like after curing, and is suitable for use as encapsulants in chip scale packages.例文帳に追加

非晶質−結晶質相転移温度に相当する-50〜-40℃の温度範囲で、その熱膨張係数と弾性率の変化が相対的に小さく、かつ、硬化後のべとつきや収縮などの無い、チップスケールパッケージの封入剤などへの使用に適したシリコーン組成物を提供する。 - 特許庁

Electrode parts 2 and 2' formed by laminating Cu, Ni, and Au layers in order are formed on a chip substrate 1, and a reflective layer 6 comprising a white resin wherein a white pigment or the like is mixed with a resin by dispersion is formed on a surface of the Au layer being the outermost layer.例文帳に追加

Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕの各層が順に積層形成された電極部２，２’をチップ基板１上に形成し、その最外層であるＡｕ層の表面に白色顔料などを樹脂に分散混合した白色樹脂からなる反射層６を設ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device preventing a risk of omission of review of an indefinite signal propagation prevention circuit or the like by organizing the system of a control signal, facilitating review toward mounting on an automation tool, and facilitating power shutdown control in a chip.例文帳に追加

制御信号の系統を整理して、不定信号伝播防止回路等の検討漏れの危険性を回避し、さらに、自動化ツールへの搭載へ向けた検討を容易にし、また、チップ内部での電源遮断制御を容易化することができる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

Since such recessed parts 50 are formed between the through-holes 23a, the mounting region A of the semiconductor chip is largely secured as compared with the case where continuous recessed part are formed in a frame-like shape in the inside region thereof by avoiding the through-holes 23a.例文帳に追加

このように凹部５０はスルーホール２３ａ間に設けられるため、スルーホール２３ａを外してその内側領域に枠状に連続した凹部を設ける場合に比べて、半導体チップの搭載領域Ａを大きく確保することができる。 - 特許庁

To provide an electrochemical analysis chip which can perform electrochemical analysis even with respect to a substance to be measured, which can not be directly subjected to electrochemical analysis, such as protein or the like by a simple method and enabling accurate quantitative analysis, and an electrochemical analyzing method.例文帳に追加

タンパク質等の直接的に電気化学分析を行うことのできない被測定物質に対しても、簡便な方法で電気化学的分析を行うことができ、正確な定量分析が可能な分析チップおよび分析方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a nozzle-suction type carrying device for microcomponents like a slider chip of a magnetic head, suppressing the affect by displacement of nozzle suction position minimum to automatically prevent the carrying failure without changing the conventional device configuration, and a carrying method.例文帳に追加

磁気ヘッドのスライダチップなどの微小部品のノズル吸引式による搬送装置において、従来の装置構成に変更を加えることなく、自動的に、ノズル吸着位置のずれによる影響を最小限に抑えて搬送不良を防止することができる搬送装置及び搬送方法を提供する。 - 特許庁

To provide an overprint card in which whiteness and brightness are both improved without increasing a layer thickness of a white layer, by having an overprint layer such as a concealing layer and a white layer for the purpose of preventing viewing of an internally existing magnetic layer, an IC chip or the like from the outside.例文帳に追加

内部に存在する磁気層やＩＣチップ等を外部から目視できないようにするための隠蔽層と白色層等のオーバープリント層を有し、白色層の層厚を厚くすることなく、白色度と輝度を共に向上できるようにしたオーバープリントカードの提供を課題とする。 - 特許庁