「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring circuit board with semiconductor components which does not easily generate defect such as crack or the like at solder connector during the reflow process of flip-chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続のリフロー処理時において、半田接続部に亀裂等の欠陥を生じにくい半導体部品付き配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a device having a simple construction capable of preventing bad electrostatic influence from occurring in transporting a long belt-like material such as filter chip paper.例文帳に追加

フィルタチップペーパ等の長尺の帯状材を高速度に搬送する際の静電気の悪影響を未然に防ぎ得る簡易な構成の帯状材の走行装置を提供する。 - 特許庁

To propose an optical communication system capable of favorably being used without damaging a laser element by utilizing a surface emitting type semiconductor laser element chip in which an operating voltage, an oscillation threshold current or the like can be lowered as a light emitting light source.例文帳に追加

動作電圧、発振閾値電流等を低くできる面発光型半導体レーザ素子チップを発光光源として利用し、レーザ素子が破損しないで良好に使用できる光通信システムを提案することにある。 - 特許庁

In such a heating device 11, the ejecting port 13 of the heating nozzle 12 is faced to the electronic component 43 upon removing the electronic component 43 such as a chip or the like from a substrate 42.例文帳に追加

こういった加熱装置１１では、基板４２からチップといった電子部品４３を取り外す際に、加熱ノズル１２の噴き出し口１３は電子部品４３に向き合わせられる。 - 特許庁

To provide a chip inductor which is capable of obtaining good electric characteristics such as a high Q value by reducing magnetic loss of an inductor element and is capable of obtaining a high reliability required for the use on vehicles or the like.例文帳に追加

インダクタ素子の磁気損失を低減し、高いＱ値等の良好な電気的特性が得られると共に、車載用途等で要求される高い信頼性が得られるチップインダクタを提供する。 - 特許庁

To provide a method for packaging a semiconductor chip and a substrate to be bonded while bringing them surely into tight contact with each other by solving problems of insufficient bonding and the like.例文帳に追加

本発明は、不充分な接合等の課題を解決し、接合する半導体チップと基板をリフロー工程内で確実に密着させて、実装しうる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic sensor provided with one magnetic sensor chip capable of acquiring positional information of a three-dimensional azimuth or direction in a mobile terminal device or the like.例文帳に追加

携帯端末装置などの３次元的な方位や向きの位置情報を取得できる１つの磁気センサチップを備えた磁気センサを提供することを目的とする。 - 特許庁

A stick-like IC chip body 10 having a plurality of IC chips 20 coupled through an easy-to-break line 24 is contained and held by a linear holder 36.例文帳に追加

破断容易線２４を介して連結された複数のＩＣチップ２０を有するスティック状ＩＣチップ体１０が、直線状ホルダ３６により収納保持される。 - 特許庁

The warpage due to stress to be caused by a thermal expansion rate difference after flip-chip connection of the semiconductor element or after resin sealing of a resin sealing body 9 like an underfill resin can be suppressed through the elastic body 5.例文帳に追加

半導体素子をフリップチップ接続した後及びアンダーフィル樹脂などの樹脂封止体９を樹脂封止した後に発生する熱膨張率差に伴う応力による配線基板の反りが弾性体５により抑制される。 - 特許庁

To provide a method for easily producing a fine powder of a solder alloy for solder paste, which can be applied to a next-generation fine-pitch fine flip-chip bump or the like.例文帳に追加

この発明は、次世代のファインピッチ微小フリップチップバンプなどに適用できるはんだペースト用微細はんだ合金粉末を簡単に製造するための方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate static electricity generated in an insulator inlet covering an IC chip and an antenna coil, relating to an RFID tag and an RFID tag holder to be attached to an electrical component carrying box or the like.例文帳に追加

電気部品搬送箱等に取り付けられるＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグホルダに関し、ＩＣチップ及びアンテナコイルを覆う絶縁体インレットに発生する静電気を除電可能する。 - 特許庁

To prevent a scuff mark or the remain of a bending mark on a wiring board when a gate, a runner, and a cull sections are removed, after a semiconductor chip mounted on a film-like wiring board is sealed by a transfer mold.例文帳に追加

フィルム状の配線板に実装した半導体チップをトランスファモールドで封止した後、ゲート部，ランナ部，及びカル部を除去するときに、配線板に擦り傷がついたり、折り曲げ跡が残ったりするのを防ぐ。 - 特許庁

MEMBER CARD SYSTEM CAPABLE OF WRITING CLINICAL INFORMATION, CONTRAINDICATION DRUG INFORMATION OR THE LIKE INTO ELECTRONIC INFORMATION STORAGE AREA OF IC CHIP TYPE MEMBER CARD, TO BE BROWSED, CONFIRMED AND CHANGED IN MEDICAL INSTITUTE, AND CAPABLE OF RESTORING A PART OF MEMBER DISPENSE AMOUNT例文帳に追加

診療情報、禁忌薬情報などＩＣチップ式会員カードの電子情報保存領域に書込み、医療機関先で閲覧確認、変更とし、会員払い出し額の一部を還元可能とした会員カードシステム - 特許庁

To provide a loss prevention device having a small, light-weight, and thin sticker like chip transmitter allowing easy adhesion/installation to an object not to be lost from the outside.例文帳に追加

紛失を防ぎたい物に外部から安易に張り付けられたり、取り付けられたりする小型、軽量、薄型のシール状チップ発信装置をそなえた紛失防止装置を提供する。 - 特許庁

In this height adjusting method for the magnetic head, only one prescribed point of a head base supporting a head chip is irradiated with a pulse-like laser beam for two or more times and the head base is deformed.例文帳に追加

本発明によれば，ヘッドチップを支持するヘッドベースの所定の一点のみに，パルス状のレーザ光を複数回照射して，ヘッドベースを変形させることを特徴とする，磁気ヘッドの高さ調整方法が提供される。 - 特許庁

An IO region is provided in the outer circumferential section of the semiconductor chip and a plurality of input-output circuits used, for making electrical exchanges with the outside, are arranged in a ring-like state in the IO region.例文帳に追加

半導体チップの外周部に、外部との電気的なやり取りを行うための複数の入出力回路をリング状に配列したＩＯ領域を配置する。 - 特許庁

A mounting land 14 plated with gold is provided on a circuit board 10B on which an electronic flash circuit or the like is mounted, and a chip LED 16 being the light source of an electronic flash device 12 is mounted on the pad of the mounting land 14.例文帳に追加

ストロボ回路等が実装される回路基板１０Ｂに金メッキが付着された実装ランド１４が設けられ、その実装ランド１４のパッドにストロボ装置１２の光源であるチップＬＥＤ１６が実装される。 - 特許庁

To provide a heat peeling pressure-sensitive adhesive sheet which permits the sensing of an electronic part such as a semiconductor wafer, a chip or the like through it, and also can be easily peeled off from an adherend after use.例文帳に追加

当該加熱剥離型粘着シートを介しての半導体ウエハやチップ等の電子部品のセンシングを可能とし、かつ、使用後の被着体との剥離性とを両立させた加熱剥離型粘着シートを提供する。 - 特許庁

The first pedestal 3 on which the IC chip 1 or the like is mounted is mounted on a second pedestal 4 on which the high frequency terminal 5 and the DC bias terminal 6 are formed.例文帳に追加

ＩＣチップ１等が搭載された第１の台座３を高周波端子５、ＤＣバイアス端子６が形成された第２の台座４に搭載する。 - 特許庁

To provide a high speed direction sorting device causing no erroneous selection, and capable of aligning upper and lower faces and the front and back direction of chip-like electronic parts, and a direction sorting method.例文帳に追加

高速で誤選別がなく、チップ状電子部品の上下面および前後方向を揃えることが可能な方向選別装置および方向選別方法を得る。 - 特許庁

The tape 35 is also provided with square openings 36 formed at constant intervals, and box-like embossed parts 31, in which an IC chip 2a is stored, are continuously formed respectively at the lower end edges of the openings 36.例文帳に追加

また、このテープ３５には、一定間隔で正方形状の開口部３６が形成され、該開口部３６の下端縁にＩＣチップ２ａが収納される箱状のエンボス部３１が連設されている。 - 特許庁

To mitigate a crosswise deflection attributed to a space between a slide plate and a tie bar and thereby achieve the smooth mold register of a top force and a bottom force of a mold, with regard to the molding of a semiconductor chip and the like.例文帳に追加

半導体チップ等のモールド成形に関し、スライドプレートとタイバーとの間の空隙に基づく、横方向の振れを軽減し、上下金型間の円滑な型合わせを行う。 - 特許庁

A first passage is started from a hole-like passage following a first port 21, made an annular passage 31a passing around a first core 41, and connected with a passage 15 in a first nozzle chip 11.例文帳に追加

第一流路３１は、第一ポート２１に続く孔状流路から始まり、第一コア４１の周囲を通る環状流路３１ａとなって第一ノズルチップ１１内の流路１５につながっている。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate in which an undesired crack along primarily divided groove or secondarily divided groove hardly occurs and which has a high effect of preventing the end face shape fault of a chip-like electronic component.例文帳に追加

一次分割溝や二次分割溝に沿った不所望な割れが発生しにくく、かつ、チップ状電子部品の端面形状不良を防止する効果が高いセラミック基板を提供すること。 - 特許庁

To appropriately set a reference position, even if abrasive or the like is intruded in the chip end of a jet nozzle, by eliminating a possibility of resulting in a failure as much as possible when setting the reference position of the jet nozzle.例文帳に追加

噴射ノズルの基準位置を設定する際に、噴射ノズルの先端部に対して研磨材等が入り込んでいたとしても破損に至る可能性を極力なくして、基準位置設定を適正に行えるようにする。 - 特許庁

To prevent increase in test time accompanying scale enlargement of a circuit due to realizing individual test designs in a plurality of function circuit blocks (DRAM, logic, or the like) mounted on an LSI formed into one chip and sequentially testing them by using a plurality of testers.例文帳に追加

１チップ化されたＬＳＩに搭載された複数の機能回路ブロック（ＤＲＡＭ，ロジック等）には個別のテスト設計が実現され、テスタを使い分けて順次テストしていたため、回路の規模化に伴ってテスト時間が増大する。 - 特許庁

To provide a multiple-wiring substrate which can utilize a glass epoxy resin substrate having higher thermal expansion coefficient or the like and also to provide an electronic component mounting method for accurately mounting electronic component to the same multiple-wiring substrate with the flip-chip mounting method.例文帳に追加

熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板等を利用できる多連配線基板及び該配線基板へ電子部品を精確にフリップチップ装着し得る電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

A lignin decomposition bacteria and a predetermined amount of organic substance (a food waste material, an organic sludge, chicken droppings, cattle droppings and the like) are added and mixed to the wood chip W for accelerating the fermentation.例文帳に追加

木チップＷは発酵促進用にリグニン分解菌や所定量の有機物（食物廃材、有機汚泥、鶏糞、牛糞など）を適量添加混合する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electronic part such as a chip condenser and the like superior in anti-reduction property at burning, capacity-temperature property after burning, having higher dielectric constant and higher quality level.例文帳に追加

焼成時の耐還元性に優れ、焼成後には優れた容量温度特性を有し、しかも誘電率を高くでき、しかも品質レベルが高められたチップコンデンサなどの電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a jig for heat treatment by which the infiltration of scraps of a spacer, a chip or the like into a gap between a plate glass and a setter during firing is prevented to eliminate the occurrence of scratch on the plate glass.例文帳に追加

スペーサのチップその他のスクラップが焼成中の板ガラスとセッター間の隙間に侵入できないようにして板ガラスにキズが生じないようした熱処理用治具を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive chip resistor 10 in which such drawbacks as fatigue, crack, fracture, and the like, due to thermal stress can be prevented at the solder joint 32 of an electronic circuit board 30 and a back electrode 13.例文帳に追加

電子回路基板３０と裏面電極１３との半田接合部３２における熱応力に起因する疲労、クラック、破断等の欠点を防止でき、かつ低コストのチップ抵抗器１０を提供すること。 - 特許庁

To restrain a temperature of a reagent storage part from being elevated by heating a reaction part in analysis, and to restrain a reagent from being deteriorated or like in accompaniment thereto, in a micro fluid chip provided with micro flow passages having the reagent storage part.例文帳に追加

試薬収容部を有する微細流路が設けられたマイクロ流体チップにおいて、分析時の反応部の加熱による試薬収容部の昇温およびそれに伴う試薬の変質等を抑制する。 - 特許庁

To provide a testing pad arrangement on a semiconductor chip of a semiconductor device, which reduces a packaging area of a probe used in test by DFT in the field of LSI circuits, flush memories and the like.例文帳に追加

ＬＳＩ回路やフラッシュメモリ等の分野におけるＤＦＴによるテストに用いるプローブの実装面積を小さくすることが可能な半導体装置における半導体チップ上のテスト用パッド配置を得る。 - 特許庁

To provide an array-like element driving circuit with little dot irregularity of a driving current in the entirety of a head, and little driving current gap at a chip joint.例文帳に追加

ヘッド全体でみた駆動電流のドット間ばらつきが小さく、且つチップの継ぎ目での駆動電流の段差が小さいアレイ状素子駆動回路を提供する。 - 特許庁

The chip capacitor has no lead, is placed on the placement part, does not move from a predetermined position due to the holding part even in existence of vibrations caused by transportation or the like and can be correctly installed.例文帳に追加

前記チップコンデンサは、リードがないため、載置部に載置するとともに、抱持部により搬送等による振動があっても所定位置から移動することがなく、正しい取り付けが可能である。 - 特許庁

To provide a cap with a tap for simply pulling up a tub of a pull chip fixed on a top lid of a beverage can, preventing dust and the like from being stuck on the surface of the beverage can, and easily drinking a beverage.例文帳に追加

飲料缶の上蓋に固定されたプルチップのタブを簡単に引上げることができ飲料缶の表面へのほこり等が付着するのを防止して飲料を飲み易すい飲口付きキャップを作る。 - 特許庁

The casing of almost cylindrical shape equipped with the chip removing mechanism consists of a casing body 1 provided with a front guide 2, and at the external circumference of the casing a non-interference flank 8 is formed to avoid interference with the processing tool and the like.例文帳に追加

略円筒状を呈する切り屑排出機構付きケーシングは、フロントガイド２を備えたケーシング本体１からなり、その外周部分には加工治具などの干渉を避けるための非干渉側面８が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for producing silver powder optimum for producing electrically conductive paste capable of forming an electrode and a circuit in a chip component, a PDP (plasma display panel) or the like with remarkable fining, high density, high precision and high reliability.例文帳に追加

チップ部品、ＰＤＰ等の電極や回路を、大幅にファイン化、高密度、高精度、高信頼性で形成することの出来る導電ペーストの製造に最適な銀粉末の製造方法の提供するものである。 - 特許庁

The hybrid integrated circuits 14 are constituted by mounting a power transistor 19 or a chip capacitor 22 or the like on a ceramic substrate 18, and connecting a clip 23 ((a)-(c)).例文帳に追加

混成集積回路１４を、セラミック基板１８上に、パワートランジスタ１９やチップコンデンサ２２等を実装し、クリップ２３を接続して構成する（（ａ）〜（ｃ））。 - 特許庁

To prevent rise of a resistance value after aging test by preventing void from remaining in a connection material when an electronic element such as a bare IC chip is mounted on a wiring circuit substrate by a liquid or paste- like connecting material.例文帳に追加

液状もしくはペースト状の接続材料でベアＩＣチップ等の電子素子を配線回路基板へ実装する際に、接続材料中にボイドを残存させず、従ってエージング試験後の抵抗値上昇を招かないようにする。 - 特許庁

The hair chip guide part 23 is formed to be expanded like a bell by a partial spherical shell wall, and the lateral width W1 is set larger than the lateral width W2 of the slide recessed part 11.例文帳に追加

毛屑誘導部２３は、部分球殻壁で紡錘形に膨出形成し、その左右幅Ｗ１をスライド凹部１１の左右幅Ｗ２より大きく設定する。 - 特許庁

A flexible substrate 2 is disposed on the inside of an electrooptical panel 1 and part or all of chip-like electronic parts 4 to be incorporated are disposed on the same side as the electrooptical panel 1 without overlapping.例文帳に追加

フレキシブル基板を電気光学パネルの内形側に配置するとともに、搭載される一部または全てのチップ状電子部品を電気光学パネルと同一面側の平面的に重ならない位置に配置することにした。 - 特許庁

The stand part is formed like a box having width dimension equivalent to that of the base part, and a circuit board 66 on which an IC chip 71 is loaded is housed in the stand part.例文帳に追加

スタンド部は、ベース部と同等の幅寸法を有する箱状に形成され、このスタンド部の内部にICチップ71を搭載した回路基板66が収容されている。 - 特許庁

To obtain a flame-retarded adhesive, a flame-retarded adhesive member and the like having heat resistance and moisture resistance required when mounting a semiconductor chip having much different coefficient of thermal expansion from that of a circuit board for installing in a semiconductor thereon and having flame retardancy.例文帳に追加

半導体搭載用配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材等を提供する。 - 特許庁

To provide an infrared sensor device of thermopile type prevented from generating heat distribution (unevenness in temperature) due to heat generation in the amplifier, and the like, inside an integrated chip.例文帳に追加

一体型チップ内でアンプ部等の発熱による熱分布（熱の不均一）が発生しないようにしたサーモパイル型赤外線センサ装置を提供する。 - 特許庁