「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

SENSOR CHIP HAVING BRUSH-LIKE STRUCTURE SURFACE CARRYING BLOCK POLYMER例文帳に追加

ブロックポリマーを担持させたブラシ様構造表面を有するセンサチップ - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD OF CHIP-LIKE PASSIVE ELEMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

チップ状受動素子の実装構造、実装方法及び半導体装置 - 特許庁

NON-CONTACT IC CHIP UNIT-BUILT-IN RING WORN ON WRIST OR LIKE例文帳に追加

非接触型アイシーチップユニット内蔵の、手首等装着用リング - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT ELEMENT例文帳に追加

チップ状電子部品素子の外部電極形成方法及び装置 - 特許庁

CHIP-LIKE ELECTRONIC PART, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその実装構造 - 特許庁

A predetermined patterned overcoat C is formed on a chip-like substrate 1.例文帳に追加

チップ状基板上に所定のパターンのオーバーコートＣを形成する。 - 特許庁

A disc-like aluminum chip 4 is fitted in the fitting hole 31.例文帳に追加

嵌合孔３１には、円板状のアルミチップ４を嵌合している。 - 特許庁

To provide a chip-like solid electrolytic capacitor, with ESL lowered.例文帳に追加

低ＥＳＬ化したチップ状固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To enhance thermal conductivity of heat dissipation fins for cooling a semiconductor chip, or the like.例文帳に追加

半導体チップなどの冷却用放熱フィンの熱伝導性向上。 - 特許庁

CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその実装構造 - 特許庁

CARRIER TAPE OF CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT, AND USING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ状電子部品のキャリアテープ及びその使用方法 - 特許庁

IC CHIP, DATA STORAGE METHOD, DATA STORAGE PROGRAM, AND THE LIKE例文帳に追加

ＩＣチップ、データ記憶方法及びデータ記憶プログラム等 - 特許庁

LOSS PREVENTING DEVICE HAVING EXTERIOR INSTALLATION TYPE STICKER LIKE CHIP TRANSMITTER例文帳に追加

外部取り付け型シール状チップ発信装置をもった紛失防止装置 - 特許庁

MULTI-CHIP MOUNTING METHOD AND CURING FILM-LIKE ADHESIVE USED FOR THE SAME例文帳に追加

マルチチップ実装法及びそれに用いる硬化性フィルム状接着剤 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR FIBER-LIKE RUBBER CHIP, AND CUTTING DEVICE USED FOR THE METHOD例文帳に追加

ファイバー状ゴムチップの製法およびそれに用いられる切削装置 - 特許庁

POLISHING METHOD OF CHIP-LIKE METAL POWDER AND METAL POWDER PROVIDED BY IT例文帳に追加

片状金属粉の研磨方法及びそれにより得られた金属粉 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING END ELECTRODE OF CHIP-LIKE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置 - 特許庁

To provide a carrier tape of chip-like electronic components capable of easily taking out the chip-like electronic components from recessed parts for accommodation even when the chip-like electronic components are miniaturized or lower-profiled, and a using method thereof.例文帳に追加

チップ状電子部品が小型化、薄型化しても、収納用凹部からチップ状電子部品を容易に取り出すことができるチップ状電子部品のキャリアテープ、及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for use in a method for manufacturing an electronic part by picking up the chip with a die attach film layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting the chip on a lead frame or the like and bonding the chip to the lead frame or the like through curing by heating or the like.例文帳に追加

多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁

Gold bumps 3 on electrodes 2 on an IC chip 1 are aligned with electrodes 5 on a film-like circuit board 4, and after that while the bumps 3 on the chip 1 are pressed to the electrodes 5 on the board 4, ultrasonic waves are applied to the chip 1 and the chip 1 is subjected to ultrasonic welding to the board 4.例文帳に追加

ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３と、フィルム状回路基板４の電極５とを位置合わせし、その後、ＩＣチップの金バンプを基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させる。 - 特許庁

To provide a chip mounting method and a chip mounting apparatus that mount a chip on a substrate by surely recognizing an underside recognition mark and an outline silhouette even when there is any adhesive object such as an adhesive agent and the like under the chip.例文帳に追加

チップの下面側に接着剤などの粘着物があっても確実に下面認識マークまたは外形シルエットを認識してチップを基板に搭載するチップ搭載方法および搭載装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a chip case capable of holding a chip by a contact permitted part such as a circumferential edge part or the like, without causing contact with a chip surface area as much as possible, and enabling the chip to be easily taken out without damage.例文帳に追加

チップの面領域にはできるだけ接触せず、かつ、チップを周辺の端部等接触可能な部分で保持すると共に、チップを損傷することなく、容易に取り出すことが可能なチップケースを提供する。 - 特許庁

A BIST chip 7 recognizes the kind of CPU chip 1 and the memory size and the like of a memory chip 3 based on identifiers obtained from an ID chip 5 and provides a processing means with these information.例文帳に追加

ＩＤチップ５から得られた識別子に基づいて、ＢＩＳＴチップ７が、当該半導体装置に搭載されているＣＰＵチップ１の種類とメモリチップ３の記憶サイズ等を認識し、これらの情報を処理手段に提供する。 - 特許庁

To provide a practical fixing method of a tool suitable for use mainly at the opening or the like of a tapping-off hole and of a hard chip in the tool, in the tool fixing the hard chip such as a carbide chip or the like on a base of steel.例文帳に追加

超硬チップ等の硬質チップを鋼製の台金に固着した工具であって、主として出銑孔の開口等に使用するに適した工具と、該工具における硬質チップの実用的な固定方法を提供する。 - 特許庁

This input pen 35 includes: a plate-like chip plate part 36 facing to an image input part 30; and a rod-like body part 38 connected to the chip plate part 36 through a universal connection part 37 in a direction crossing the chip plate part 36.例文帳に追加

入力ペン３５は、画像入力部３０に対向する板状の先端板部３６と、先端板部３６に交差する方向で先端板部３６に自在連結部３７を介して連結された棒状の胴体部３８とを備える。 - 特許庁

A sensor chip 2 and a circuit chip 3 are adhered with a first film-like adhesive 7 each other, and the circuit chip 3 and a ceramic package 4 are adhered with a second film-like adhesive 8 each other.例文帳に追加

センサチップ２と回路チップ３とは第１のフィルム状接着剤７により接着され、回路チップ３とセラミックパッケージ４とは第２のフィルム状接着剤８により接着されている。 - 特許庁

To hardly cause breakage and damages at a chip edge during die- bonding a chip by using a pyramid collet or the like for instance.例文帳に追加

例えば角錐コレットなどを用いてチップをダイボンディングする際、チップエッジ部おける破損や損傷を起きにくくする。 - 特許庁

An IC chip is packaged in a pachinko machine and in that IC chip, peculiar information on the resin constitutive member or the like of the pachinko machine is stored.例文帳に追加

パチンコ機にはＩＣチップが装着されており、そのＩＣチップにはパチンコ機の樹脂構成部材等に関する固有情報が記憶されている。 - 特許庁

FILM FOR FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, METHOD FOR PRODUCING STRIP-LIKE FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム、短冊状半導体裏面用フィルムの製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 - 特許庁

A dedicated chip 30 provided with an antenna is obtained by forming an antenna on a general purpose IC chip by rewiring by means of electroplating or the like.例文帳に追加

回路が形成された汎用のＩＣチップに、電気メッキ等の再配線でアンテナを形成することで、アンテナ付きの専用チップ３０を得る。 - 特許庁

The integrated circuit chip 50 comprising a peripheral circuit or the like and the optical element chip 5 are packaged.例文帳に追加

周辺回路等を内蔵する集積回路チップ５０と光学素子チップ５とが１パッケージ化されている。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING CANDY CHIP, AND BAKED CONFECTIONERY, BREAD, FROZEN DESSERT AND JELLY-LIKE CONFECTIONERY USING CANDY CHIP PRODUCED BY THE METHOD例文帳に追加

キャンデーチップの製造方法、該方法により製造されたキャンデーチップを用いた焼き菓子、パン、冷菓及びゼリー状菓子 - 特許庁

CHIP-INTEGRATING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, CHIP- LIKE ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ集積ボード及びその製造方法、チップ状電子部品及びその製造方法、電子機器及びその製造方法 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises a buildup substrate 2, the semiconductor chip 3, and a chip capacitor 4 or the like.例文帳に追加

半導体装置１を、ビルドアップ基板２、半導体チップ３、チップコンデンサ４などから構成する。 - 特許庁

The presence of the plate-like member on the semiconductor chip 1 allows the substantial thickness of the mold resin 8 on the semiconductor chip 1 to be reduced.例文帳に追加

また、半導体チップ上の板状部材の存在は、半導体チップ上のモールド樹脂の実質的な厚みを薄くする。 - 特許庁

To improve peeling resistance of a precious metal chip by reducing thermal stress or the like generated between the precious metal chip and a ground electrode.例文帳に追加

貴金属チップと接地電極との間で生じる熱応力差の低減等を図ることで、貴金属チップの耐剥離性を向上させる。 - 特許庁

To shorten a time required for testing a semiconductor apparatus comprised of a multi-chip package, a plurality of core chips, an interface chip and the like.例文帳に追加

マルチチップパッケージや、複数のコアチップとインターフェースチップからなる半導体装置のテストに要する時間を短縮する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device that records identifying information such as chip location information or the like without increasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを増加させずに、チップ位置情報等の識別情報を記録した集積回路装置を提供すること。 - 特許庁

To dispense with a control of the viscosity, the coating amount and the like of an underfill resin when a semiconductor chip is flip-chip mounted on a substrate.例文帳に追加

基板に半導体チップをフリップチップ実装する際のアンダーフィル樹脂の粘度、塗布量等の管理を不要にする。 - 特許庁

To flexibly and promptly cope with even a change or the like in a channel pattern in a flow channel chip, in manufacturing the channel chip.例文帳に追加

流路チップの製造にあたり、当該流路チップにおける流路パターンの変更等にも、柔軟かつ迅速に対応することを可能とする。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having chip-on-chip structure, which can be connected direct to a printed board or the like, without using a base board.例文帳に追加

下地基板を使わずに、プリント基板等へのダイレクトな接続をすることができる、チップオンチップ構造の半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide a capacitor chip suitable for adding a large capacitance to an IC chip just like a bypass capacitor.例文帳に追加

バイパスコンデンサのようにＩＣチップに大きな静電容量を付加するのに適したコンデンサチップの提供を目的とする。 - 特許庁

To reduce generation of crack upon joining an IC chip to a seat such as an antenna or the like by ultrasonic oscillation, without working on the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップをアンテナ等のシートに超音波加振により接合するときに、ＩＣチップに加工することなく欠けが発生することを軽減する。 - 特許庁

To prevent occurrence of chip hanging (unsmooth drop of raw material chip) during pulp production by a column-like vessel type continuous digester.例文帳に追加

塔状ベッセル型連続蒸解釜によるパルプ製造時におけるチップハンギングの発生を防止する。 - 特許庁

To prevent a liquid sample from leaking from a measuring chip in the measuring chip used for the measurement of SPR or the like.例文帳に追加

ＳＰＲ測定等に用いられる測定チップにおいて、液体の試料が測定チップから漏れ出すのを防ぐ。 - 特許庁