「chip like」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The peripheral surface of a knife edge part 11 is provided with one chip discharge groove 12 and a groove-like part 15 communicating with the forward side in the rotating direction T of the drill of the chip discharge groove 12 and opened to the peripheral surface of the knife edge part 11.例文帳に追加

刃先部１１の周面に１条の切屑排出溝１２と該切屑排出溝１２のドリル回転方向Ｔ前方側に連通して、刃先部１１の周面に開口する溝状部１５とを設ける。 - 特許庁

To provide an impact member fixing structure in impact crushing tool, in which crushing efficiency is improved by increasing sticking strength of a sintered hard alloy chip or the like to a chip plate to enable the high speed rotation of a rotor of a centrifugal collision type crusher.例文帳に追加

チッププレートに対する超硬合金チップ等の固着強度を高め、遠心衝突式破砕機のロータの高速回転を可能にし、破砕効率を高めた衝撃破砕用工具における衝撃部材固定機構の提供にある。 - 特許庁

To provide an inspection classification device of a chip type electronic component characteristic that conveys a chip type electronic component with a rotating disk or the like, and inspects the electrical characteristic for classification.例文帳に追加

チップ形電子部品を回転円盤等で搬送し、その電気的特性を検査し分類するチップ形電子部品特性検査分類装置を提供する。 - 特許庁

By using the chip 1, a user does not need to sample a specimen from a living body by means of a syringe or the like and to put the sampled specimen into the chip.例文帳に追加

本発明のチップ１によると、注射器等を用いて生体から被検体を採取し、採取した被検体をチップに入れる手間を省くことができる。 - 特許庁

The sheet-like non-contact data carrier comprises: a sheet-like insulation substrate on the main face of which an IC chip and a layer-like antenna pattern are provided; an adhesive layer formed on the sheet-like insulation substrate; and a code mark printed on the sheet-like insulation substrate.例文帳に追加

シート状非接触データキャリアとして、主面上にＩＣチップおよび層状のアンテナパターンを備えたシート状絶縁基材と、シート状絶縁基材上に設けられた粘着材層と、シート状絶縁基材上に印設されたコード印とを具備する。 - 特許庁

To reduce the required layout area of 4-port RAM or the like for increasing operation margin, and to reduce the chip size of an LSI for ATM exchanger for mounting the RAM or the like as a macro cell or the like for increasing the operation margin.例文帳に追加

４ポートＲＡＭ等のレイアウト所要面積を縮小し、その動作マージンを拡大して、これをマクロセルとして搭載するＡＴＭ交換機用ＬＳＩ等のチップサイズを縮小し、その動作マージンを拡大する。 - 特許庁

A flaky, chip-like or mince-like meat capable of being eaten in a raw state is charged into plural grooves 1 disposed on a plate 2 and then frozen and solidified to hold the plural bar-like frozen sushi ingredients 3 in the grooves 1 on the plate 2.例文帳に追加

プレート２に設けられた複数の溝状部１に、フレーク状またはチップ状あるいはミンチ状の生食用肉を充填し、次いでそれを凍結固化して、プレート２内に複数の棒状凍結すし種３を保持させる。 - 特許庁

Or, dross is removed by polishing with a non-woven fabric or barrel polishing from the primarily divided stick-like boards, then the outer electrodes 16 are provided to each of the stick-like boards, and then the stick-like boards may be secondarily divided into separate chip-type electronic parts.例文帳に追加

また、１次分割の後にスティック状基板の状態で不織布による研磨やバレル研磨でドロスを除去し、外部電極１６を形成して２次分割を行ってもよい。 - 特許庁

The base mount 100 is a substrate for a device, and has a plurality of external terminal sections 101, 101, ... and the like, a plurality of internal terminal sections 103, 103, ... and the like, a chip placement section 105, and a plurality of packaging sections 111, 111, ... and the like.例文帳に追加

基台１００は、デバイス用基板であり、複数の外部端子部１０１，１０１，…と、複数の内部端子部１０３，１０３，…と、チップ戴置部１０５と、複数の実装部１１１，１１１，…とを備えている。 - 特許庁

MICROMIXING CHIP, MICROREACTION APPARATUS INCLUDING IT, AND MANUFACTURING METHOD OF BARIUM TITANATE OR THE LIKE USING THE SAME例文帳に追加

マイクロミキシングチップおよびそれを含む微量反応用装置、ならび微量反応用装置を用いたチタン酸バリウム等の製造方法 - 特許庁

The spark plug 1 includes a grounding electrode 27, and a noble metal chip 32 is jointed to the tip part of the grounding electrode 27 by laser welding or the like.例文帳に追加

スパークプラグ１は接地電極２７を備え、接地電極２７の先端部には、貴金属チップ３２がレーザー溶接等で接合される。 - 特許庁

METHOD FOR DIGITIZING GOLF SCORE CARD AND INFORMATION OF GOLF COURSES AND DISPLAYING THEM ON SCREEN BY USING MEMORY CHIP OR THE LIKE例文帳に追加

ゴルフのスコア表及びゴルフ場の情報をデジタル化して記憶チップ等を用いて、画面にて表示する方法 - 特許庁

When the cursor is moved away from the image, the tool chip displayed on the display device or the like is closed.例文帳に追加

そして、カーソルが移動し、イメージから離れると、ディスプレイ等に表示されているツールチップをクローズする。 - 特許庁

A laser light L is locally irradiated to a fine line-like coating film F' of a semiconductor chip C by using a laser irradiation device 302.例文帳に追加

レーザー照射装置３０２を用い、半導体チップＣの細線状の塗布膜Ｆ’に局所的にレーザー光Ｌを照射する。 - 特許庁

FAILURE ANALYSIS METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, FAILURE ANALYSIS METHOD OF CHIP-LIKE SEMICONDUCTOR DEVICE AND DYNAMIC FAILURE ANALYSIS DEVICE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の不良解析方法、チップ状半導体装置の不良解析方法及び半導体装置の動的不良解析装置 - 特許庁

The present invention relates to the contactless test of the electrical characteristics in a substrate ("chip carrier" and the like) for carrying the dense electrical connection.例文帳に追加

本発明は、密集した電気的接続部を担持する基板（「チップキャリア」およびその他）の電気的特性の非接触テストに関する。 - 特許庁

To move an element of semiconductor chip or the like from one substrate to an accurate position on the other substrate.例文帳に追加

半導体チップ等のエレメントを、一方の基板から他方の基板上の正確な位置に移動させること。 - 特許庁

A frame-like stiffener 5 comprising a synthetic resin material such as an epoxy resin is arranged on the circumference of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体チップ２の周囲には、たとえば、エポキシ樹脂などの合成樹脂材料からなる枠状のスティフナ５が配置されている。 - 特許庁

Further, the semiconductor substrate 1 or the like is cut along a predetermined dicing line to obtain individual chip-shaped semiconductor devices.例文帳に追加

次に、所定のダイシングラインに沿って半導体基板１等を切断し、チップ状の個々の半導体装置を得る。 - 特許庁

The semiconductor chip 7 is extracted by dividing a plurality of diodes formed as elements as a matrix-like element group of 1 row × 4 columns.例文帳に追加

半導体チップ７は、素子として形成された複数のダイオードを１行×４列のマトリクス状の素子群として分割されて取り出されている。 - 特許庁

A metal film of barrier metal, or the like, constituting a semiconductor chip is formed to also cover the surface of the meandering grooves 8.例文帳に追加

半導体チップを構成するたとえばバリアメタル等の金属膜は、波型溝８の表面も覆うように形成される。 - 特許庁

Internal electrodes 4a, 4b are alternately stacked inside a chip-like laminate 20, while sandwiching a ceramic layer.例文帳に追加

チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。 - 特許庁

A resin body 62 of a semiconductor module 6 is formed in a plate like shape so as to cover a semiconductor chip 61.例文帳に追加

半導体モジュール６の樹脂体６２は、半導体チップ６１を覆うよう板状に形成されている。 - 特許庁

To provide an IC chip and the like easily registering a service having a reading-dedicated access right to a user data area.例文帳に追加

ユーザデータ領域への読出し専用のアクセス権限を有するサービスを容易に登録可能なＩＣチップ等を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for fiber-like rubber chip capable of effectively utilizing materials such as rubber waste.例文帳に追加

ゴム廃棄物等の材料を有効に利用することができるファイバー状ゴムチップの製法を提供する。 - 特許庁

Electrodes 3a and 5a are loaded on the lands 4 and 6, and the chip-like electronic components 3 and 5 are soldered/connected.例文帳に追加

各ランド部４，６に電極３ａ，５ａをそれぞれ載せてチップ状電子部品３，５を半田付け接続する。 - 特許庁

CHIP USABLE AS MONEY AT SALES SITE OF CONTENTS (PROGRAM OF ELECTRONIC BOOK OR THE LIKE) AND IN INTERNET WITH HOMEPAGE RETRIEVAL FUNCTION例文帳に追加

コンテンツ（電子書籍などのプログラム）の販売サイト及びホームページの検索機能付きインターネットでお金として使えるチップ - 特許庁

The chip 21 is soldered to a disc-like processed semiconductor package substrate 22 via a bump 4.例文帳に追加

このチップ２１をはんだバンプ４を介して円板状に加工した半導体パッケージ基板２２にはんだ付けする。 - 特許庁

In this case, clearance of the butted part T, material of the chip plug 56, a laser welding condition, focus position of the laser beam and the like are optimized.例文帳に追加

また、突き合わせ部Ｔの間隔、チッププラグ５６の材質、レーザー溶接条件、レーザー光の焦点位置などを最適化する。 - 特許庁

The semiconductor wafer WF is diced through a dicing step to include dicing dirt (cut chip or the like) and has need of cleaning.例文帳に追加

半導体ウェハＷＦはダイシング工程を経たダイシング済みのものでダイシング汚れ（切削屑等）を含んでおり洗浄の必要性がある。 - 特許庁

To package the optical modulator, a flip-chip package via a coupled coplanar substrate 17, a gold ball 21, or the like can be used.例文帳に追加

光変調器を実装するために、カップルド・コプレーナ基板１７と金ボール２１等を介したフリップチップ実装を用いることができる。 - 特許庁

To obtain a pretzel having a thin shape like a potato chip, an appearance with uneven blisters, and a crunchy comfortable texture.例文帳に追加

ポテトチップス様の薄型で不均一な火ぶくれのある外観で、バリバリした心地よい食感を有するプレッツェルを提供する。 - 特許庁

The booster coil L_2 can act like an external antenna for the IC chip CP via the exciting coil L_1.例文帳に追加

ブースタコイルＬ2 は、励磁コイルＬ1 を介してＩＣチップＣＰの外部アンテナとして作動することができる。 - 特許庁

To guarantee high reliability for control information provided for relieving defect or the like of a plurality of on-chip circuit modules.例文帳に追加

複数のオンチップ回路モジュールに対する欠陥救済等のために配信される制御情報に対して高い信頼性を保証する。 - 特許庁

The semiconductor device employs a structure having a semiconductor chip 2 mounted on a dish-like wiring board 1 having warped parts 1a at the periphery.例文帳に追加

半導体装置を、周縁に反り部１ａを形成した皿状の配線基板１上に半導体チップ２を実装した構造とする。 - 特許庁

On a wiring board 1 formed, on the top surface, with a multilayer interconnection, a lower chip 2 is bonded using an insulating adhesive or the like.例文帳に追加

上面に多層配線が形成された配線基板１上に、絶縁性の接着剤等を介して下チップ２が接合されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate preventing an occurrence of warping on mounting a semiconductor chip and the like, even if the wiring substrate is thin and has no core substrate.例文帳に追加

コア基板をもたない薄型の配線基板であっても半導体チップの実装時などに反りの発生が防止される配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component cooling apparatus which can effectively cool a heat generating electronic component like an LSI chip and is smaller than the conventional equipment.例文帳に追加

ＬＳＩチップ等の発熱電子部品を効果的に冷却でき、かつ従来より小型の電子部品冷却装置を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus preventing a commercially marketed books, confidential document or the like from being illicitly duplicated by utilizing an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップを利用し、市販の書物や機密文書などが不正に複製されるのを防止することができる画像処理装置を提供する。 - 特許庁

Heat shield plates (26) are provided between the copper substrate (22) and the printed substrates (25, 25) for suppressing heat radiation from the chip (21) and the like.例文帳に追加

該銅基板（22）とプリント基板（25,25）との間には、上記チップ（21）等からの熱放射を抑えるための遮熱板（26）を設ける。 - 特許庁

Plural land parts 4 and 6 which are connected to wiring circuit patterns 2 installed in an insulating substrate 1 and connect chip-like electronic component 3 and 5 are arranged.例文帳に追加

絶縁基板１に設けた配線回路パターン２に接続してチップ状電子部品３，５を接続する複数のランド部４，６を設ける。 - 特許庁

To improve the strength against bending deformation in a card or a tag including an IC module constructed of an IC chip, an antenna coil and the like.例文帳に追加

ＩＣチップ、アンテナコイルなどからなるＩＣモジュールを内蔵した、カードやタグの曲げ変形に対する強度を向上すること。 - 特許庁

To enable a circuit device surface-mounted with a chip or the like to be constituted without using a printed board.例文帳に追加

チップ部品等を表面実装した回路装置を、プリント基板を使用することなく構成することができるようにする。 - 特許庁

To enhance the accuracy of a D/A conversion result in an A/D converter mounted on a single chip microcomputer or the like.例文帳に追加

シングルチップマイクロコンピュータなどに搭載されるＡ／ＤコンバータにおいてＤ／Ａ変換結果の精度を高めること。 - 特許庁

The IC card 400 is a card with a built-in IC chip, and stores the IC card identification information, information about other services, and the like.例文帳に追加

ＩＣカード４００は、ＩＣチップが内蔵されているカードであり、ＩＣカード識別情報や、その他サービスに関する情報等を記憶している。 - 特許庁